JPS63142853U - - Google Patents

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JPS63142853U
JPS63142853U JP3382087U JP3382087U JPS63142853U JP S63142853 U JPS63142853 U JP S63142853U JP 3382087 U JP3382087 U JP 3382087U JP 3382087 U JP3382087 U JP 3382087U JP S63142853 U JPS63142853 U JP S63142853U
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JP
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fin structure
semiconductor packages
wiring board
air flow
cooling device
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例の要部斜視図、第
2図は第1図のものの一部拡大正断面図、第3図
は従来の半導体基板冷却装置の概略斜視図、第4
図は第3図のものの冷却特性線図である。 1……配線基板、2……半導体パツケージ、3
……ダクト、5……筐体、6……フアン、7……
空気の流れ、8……フイン構造体、8a……スリ
ツト。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部
分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個の半導体パツケージを搭載した配線基板
    と、良熱伝導性金属の波形薄板でなり前記半導体
    パツケージに圧接されて空気の流路を形成するフ
    イン構造体とを備えてなり、かつ、前記フイン構
    造体には溝方向とほぼ直角に適宜の間隔をおいて
    多数のスリツトが形成されている半導体基板冷却
    装置。
JP3382087U 1987-03-10 1987-03-10 Pending JPS63142853U (ja)

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JP3382087U JPS63142853U (ja) 1987-03-10 1987-03-10

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JP3382087U JPS63142853U (ja) 1987-03-10 1987-03-10

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JPS63142853U true JPS63142853U (ja) 1988-09-20

Family

ID=30841782

Family Applications (1)

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JP3382087U Pending JPS63142853U (ja) 1987-03-10 1987-03-10

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JP (1) JPS63142853U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019046854A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 トヨタ自動車株式会社 放熱シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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