JPH0173995U - - Google Patents

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JPH0173995U
JPH0173995U JP1987169997U JP16999787U JPH0173995U JP H0173995 U JPH0173995 U JP H0173995U JP 1987169997 U JP1987169997 U JP 1987169997U JP 16999787 U JP16999787 U JP 16999787U JP H0173995 U JPH0173995 U JP H0173995U
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JP
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cooling air
cooling
heat sink
ducts
air blowing
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す図、第２図
は従来の構造を示す図。 １は冷却用空気、２はヒートシンク、３は印刷
配線板、４は発熱体、５はダクト、６は冷却用空
気吹き出し穴。なお、図中同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 冷却対象となるヒートシンクの平面板上の配列
    に沿つて配置されたダクト、 冷却用空気流を上記ダクトの中で所定の方向に
    流す手段、 各ヒートシンクに対向するダクトの部分にそれ
    ぞれ設けられる冷却用空気吹出し穴、 この冷却用空気吹出し穴の開口寸法を対向する
    ヒートシンクの寸法に従つて定め、各ヒートシン
    クの上方部分を対向する冷却用空気吹出し穴を通
    して上記ダクト内に挿入し、冷却用空気吹出し穴
    とヒートシンクとの隙間を通過してダクトから吹
    出す冷却用空気により当該ヒートシンクを冷却す
    る手段を備えたことを特徴とする強制空冷冷却装
    置。
JP1987169997U 1987-11-06 1987-11-06 Pending JPH0173995U (ja)

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JP1987169997U JPH0173995U (ja) 1987-11-06 1987-11-06

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JPH0173995U true JPH0173995U (ja) 1989-05-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008108334A1 (ja) * 2007-03-06 2008-09-12 Nikon Corporation 半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JP2011192897A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Denso Wave Inc 冷却装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008108334A1 (ja) * 2007-03-06 2008-09-12 Nikon Corporation 半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JPWO2008108334A1 (ja) * 2007-03-06 2010-06-17 株式会社ニコン 半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JP2011192897A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Denso Wave Inc 冷却装置

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