JPS63142630A - 移載装置 - Google Patents
移載装置Info
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- JPS63142630A JPS63142630A JP61288855A JP28885586A JPS63142630A JP S63142630 A JPS63142630 A JP S63142630A JP 61288855 A JP61288855 A JP 61288855A JP 28885586 A JP28885586 A JP 28885586A JP S63142630 A JPS63142630 A JP S63142630A
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- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 46
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハ製造工程における熱処理等の装置
に半導体ウェハを正確に移載可能な移載装置に関する。
に半導体ウェハを正確に移載可能な移載装置に関する。
半導体装置の製造工程の一つとして、半導体ウェハに不
純物を拡散する等の熱処理工程がある。
純物を拡散する等の熱処理工程がある。
この熱処理に際しては、通常複数枚の半導体ウェハを石
英ポート上に整列配置し、この石英ボートを所要温度に
加熱した炉内に装填させる方法がとられている。
英ポート上に整列配置し、この石英ボートを所要温度に
加熱した炉内に装填させる方法がとられている。
この半導体ウェハを炉内に装填する場合、炉と石英ボー
トとの摩耗による異物の発生を防止する等の理由から、
従来特開昭58−62489号公報に示すようなソフト
ランデインク装置が用いられる。
トとの摩耗による異物の発生を防止する等の理由から、
従来特開昭58−62489号公報に示すようなソフト
ランデインク装置が用いられる。
このソフトランデインク装置は、石英ボートを乗せるフ
ォークを片持支持し、このフォークを上下、左右に方向
を変化調整してその姿勢を炉に正対させ、石英ボートが
炉と干渉しないように炉内への装填を可能としている。
ォークを片持支持し、このフォークを上下、左右に方向
を変化調整してその姿勢を炉に正対させ、石英ボートが
炉と干渉しないように炉内への装填を可能としている。
ところで、従来の熱処理装置では、熱処理効率を高める
ために複数個の炉(プロセスチューブ)を配設しており
、各炉に対して夫々前記したようなソフトランデインク
装置を対応させ、これら複数台のソフトランデインク装
置を同時に動作させている。このため、半導体ウェハの
供給部には半導体ウェハ移載装置を配設し、各ソフトラ
ンデインク装置のフォークに対して石英ボートの搭載。
ために複数個の炉(プロセスチューブ)を配設しており
、各炉に対して夫々前記したようなソフトランデインク
装置を対応させ、これら複数台のソフトランデインク装
置を同時に動作させている。このため、半導体ウェハの
供給部には半導体ウェハ移載装置を配設し、各ソフトラ
ンデインク装置のフォークに対して石英ボートの搭載。
降載等の移載を行っている。
しかしながら、各ソフトランデインク装置では、対応す
る炉の軸心が微妙に相違しているため、これに対応して
設定した各フォークの姿勢も夫々異なっている。したが
って、移載装置で石英ボートをフォークに移載するのみ
では、各フォーク上に正しい姿勢で石英ボートを搭載さ
せることができず、炉への装填時に石英ボートと炉とが
干渉して種々の不具合が生じるという問題がある。
る炉の軸心が微妙に相違しているため、これに対応して
設定した各フォークの姿勢も夫々異なっている。したが
って、移載装置で石英ボートをフォークに移載するのみ
では、各フォーク上に正しい姿勢で石英ボートを搭載さ
せることができず、炉への装填時に石英ボートと炉とが
干渉して種々の不具合が生じるという問題がある。
本発明の目的は、各フォークに対して石英ボートを移載
する際に、石英ボートの向きを各フォークに対応して変
化調整して炉との干渉を防止することのできる移載装置
を提供することにある。
する際に、石英ボートの向きを各フォークに対応して変
化調整して炉との干渉を防止することのできる移載装置
を提供することにある。
本発明の移載装置は、複数のソフトランデインク装置に
沿って上下動されるエレベータと、このエレベータに支
持されて水平方向に平行移動可能な可動アームと、この
可動アームに支持されて水平方向に微小角度で回動可能
な移載アームとを備えた構成としている。
沿って上下動されるエレベータと、このエレベータに支
持されて水平方向に平行移動可能な可動アームと、この
可動アームに支持されて水平方向に微小角度で回動可能
な移載アームとを備えた構成としている。
エレベータ及び可動アームの上下及び水平移動により石
英ボートをソフトランデインク装置に対して搭載及び降
載でき、しかも水平方向に微小角度で回動される移載ア
ームによって各ソフトランデインク装置に対する石英ボ
ートの姿勢を調整でき、これによりソフトランデインク
装置への石英ボートの移載を良好に行うことができ、ソ
フトランデインク装置の機能を十分に発揮させて良好な
処理を実現できる。
英ボートをソフトランデインク装置に対して搭載及び降
載でき、しかも水平方向に微小角度で回動される移載ア
ームによって各ソフトランデインク装置に対する石英ボ
ートの姿勢を調整でき、これによりソフトランデインク
装置への石英ボートの移載を良好に行うことができ、ソ
フトランデインク装置の機能を十分に発揮させて良好な
処理を実現できる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例の全体概略図であり、ここで
は炉を上下方向に配列した4本のプロセスチューブ1a
〜1dで構成し、各プロセスチューブ1a〜1dに対し
て夫々ソフトランデインク装置2a〜2dを対向配置し
た拡散装置に適用している。
は炉を上下方向に配列した4本のプロセスチューブ1a
〜1dで構成し、各プロセスチューブ1a〜1dに対し
て夫々ソフトランデインク装置2a〜2dを対向配置し
た拡散装置に適用している。
各ソフトランデインク装置2a〜2dは、夫々石英製の
フォーク3a〜3dを有し、各フォーク3a〜3dには
石英ボート4を搭載できる。各フォーク3a〜3dは図
外の駆動機構によって前後進動作でき、前進してプロセ
スチューブ1a〜ld内に侵入して石英ボート4をプロ
セスチューブ内に載置させ、かつこれから取り出すこと
ができる。また、各フォーク3a〜3dは図外のソフト
ランデインク機構によって先端を上下、左右に揺動でき
、プロセスチューブ1a〜1dに対して搭載した石英ボ
ート4の姿勢を正対するように調整できる。
フォーク3a〜3dを有し、各フォーク3a〜3dには
石英ボート4を搭載できる。各フォーク3a〜3dは図
外の駆動機構によって前後進動作でき、前進してプロセ
スチューブ1a〜ld内に侵入して石英ボート4をプロ
セスチューブ内に載置させ、かつこれから取り出すこと
ができる。また、各フォーク3a〜3dは図外のソフト
ランデインク機構によって先端を上下、左右に揺動でき
、プロセスチューブ1a〜1dに対して搭載した石英ボ
ート4の姿勢を正対するように調整できる。
なお、石英ボート4は、第2図に示すように両端に把手
4a、4aを有する長方形の枠状に形成し、その中間部
4bに複数枚の半導体ウェハWを立てた状態で整列支持
させる構成となっている。
4a、4aを有する長方形の枠状に形成し、その中間部
4bに複数枚の半導体ウェハWを立てた状態で整列支持
させる構成となっている。
移載装置10は、前記ソフトランデインク装置2a〜2
dに隣接する位置に配設している。この移載装置10は
、第3図(a)及び(b)に併せて示すように、ソフト
ランデインク装置2a〜2dに沿って上下方向に延設し
たレール11にエレベータ12を支持させており、この
エレベータ12をレール11に沿って上下方向に往復移
動させることができる。
dに隣接する位置に配設している。この移載装置10は
、第3図(a)及び(b)に併せて示すように、ソフト
ランデインク装置2a〜2dに沿って上下方向に延設し
たレール11にエレベータ12を支持させており、この
エレベータ12をレール11に沿って上下方向に往復移
動させることができる。
このエレベータ12の一側には固定アーム13を突出さ
せ、この固定アーム13には一対の平行リンク14.1
4を介して可動アーム15を連結支持している。そして
、詳細は省略するリンク駆動機構により前記平行リンク
14.14を水平方向に揺動させ、これにより前記可動
アーム15を前記固定アーム13に対して平行移動させ
ることができる。
せ、この固定アーム13には一対の平行リンク14.1
4を介して可動アーム15を連結支持している。そして
、詳細は省略するリンク駆動機構により前記平行リンク
14.14を水平方向に揺動させ、これにより前記可動
アーム15を前記固定アーム13に対して平行移動させ
ることができる。
この可動アーム15の下面には、第4図<a>及び(b
)に示すような回動機構16を配設し、この回動機構1
6には下側位置に移載アーム17を水平方向に微小角度
範囲で回動できるように支持している。即ち、前記回動
機構16はモータ18及び減速歯車列19を備え、この
モータ18の回転力を歯車列19により減速し、この歯
車列19の大径セクタ歯車軸20に中心固定した前記移
載アーム17を微小角度で水平回動させる。
)に示すような回動機構16を配設し、この回動機構1
6には下側位置に移載アーム17を水平方向に微小角度
範囲で回動できるように支持している。即ち、前記回動
機構16はモータ18及び減速歯車列19を備え、この
モータ18の回転力を歯車列19により減速し、この歯
車列19の大径セクタ歯車軸20に中心固定した前記移
載アーム17を微小角度で水平回動させる。
更に、前記移載アーム17の両端部には夫々その長さ方
向に伸縮シリンダ21.21を取着し、このシリンダ2
1.21の可動ロッドにはボート受け22.22を取着
している。このボート受け22.22は側方に突出され
た先端部22a、22aを断面凹状に形成し、第2図に
示すように石英ボート4の前後端に夫々設けた把手部4
a、4aに下側から嵌合してこれを支持することができ
る。
向に伸縮シリンダ21.21を取着し、このシリンダ2
1.21の可動ロッドにはボート受け22.22を取着
している。このボート受け22.22は側方に突出され
た先端部22a、22aを断面凹状に形成し、第2図に
示すように石英ボート4の前後端に夫々設けた把手部4
a、4aに下側から嵌合してこれを支持することができ
る。
この構成によれば、半導体ウェハWを配列支持した石英
ボート4が第1図の石英ボート供給部5にセットされる
と、移載装置10は伸縮シリンダ21.21がボート受
け22.22を移動させて夫々の相互幅寸法を調節し石
英ボート4の把手4a、4aに下側にボート受け22.
22を位置させる。そして、エレベータ12が上動する
ことにより、ボート受け22.22が第2図に仮想線で
示すように把手4a、4aを支持し石英ボート4を持ち
上げる。
ボート4が第1図の石英ボート供給部5にセットされる
と、移載装置10は伸縮シリンダ21.21がボート受
け22.22を移動させて夫々の相互幅寸法を調節し石
英ボート4の把手4a、4aに下側にボート受け22.
22を位置させる。そして、エレベータ12が上動する
ことにより、ボート受け22.22が第2図に仮想線で
示すように把手4a、4aを支持し石英ボート4を持ち
上げる。
そして、エレベータ12が対応するソフトランデインク
装置23〜2dのいずれかに対応する高さまで移動され
ると、対応するフォーク3a〜3dの水平方向の向きに
対応するように石英ボート4の水平方向を調整する。即
ち、回動機構16のモータ18により移載アーム17を
第3図(b)に矢印Aで示すように水平方向に微小角度
で回動させる。
装置23〜2dのいずれかに対応する高さまで移動され
ると、対応するフォーク3a〜3dの水平方向の向きに
対応するように石英ボート4の水平方向を調整する。即
ち、回動機構16のモータ18により移載アーム17を
第3図(b)に矢印Aで示すように水平方向に微小角度
で回動させる。
その上で、今度は図外の揺動機構により平行リンク14
.14とともに可動アーム15を第3図(b)に矢印B
で示すように平行移動させ、これとともに移載アーム1
7を一体的に平行移動させる。これにより、移載アーム
17上の石英ボート4は対応するフォークの上にまで移
動される。
.14とともに可動アーム15を第3図(b)に矢印B
で示すように平行移動させ、これとともに移載アーム1
7を一体的に平行移動させる。これにより、移載アーム
17上の石英ボート4は対応するフォークの上にまで移
動される。
以下、エレベータ12の下動により石英ボート4をフォ
ーク上に搭載し、ボート受け22.22を石英ボート4
の把手4a、4aから外すことにより搭載を完了する。
ーク上に搭載し、ボート受け22.22を石英ボート4
の把手4a、4aから外すことにより搭載を完了する。
以後、移i5!装置10は元の位置にまで戻り、同様に
して次の石英ボートを石英ボート供給部5から次のソフ
トランデインク装置のフォークにまで移載する。この動
作を繰り返すことにより、石英ボートを夫々のフォーク
に移載できる。
して次の石英ボートを石英ボート供給部5から次のソフ
トランデインク装置のフォークにまで移載する。この動
作を繰り返すことにより、石英ボートを夫々のフォーク
に移載できる。
この場合、移載アーム17の微小回動角は角フォークの
水平方向位置に対応して変化調整することは言うまでも
ない。
水平方向位置に対応して変化調整することは言うまでも
ない。
一方、上述と全く逆の動作により、拡散処理後の半導体
ウェハを搭載している石英ボート4を各フォーク3a〜
3dから降載し、石英ボート回収部(図示せず)にまで
搬送させることができる。
ウェハを搭載している石英ボート4を各フォーク3a〜
3dから降載し、石英ボート回収部(図示せず)にまで
搬送させることができる。
したがって、この移載装置では、複数のソフトランデイ
ンク装置の各フォークの方向が相違している場合でも、
各フォークに対応して夫々正しい姿勢で石英ボートを搭
載させることができ、ソフトランデインク装置の機能を
十分に発揮させて良好な熱処理を実現させることができ
る。
ンク装置の各フォークの方向が相違している場合でも、
各フォークに対応して夫々正しい姿勢で石英ボートを搭
載させることができ、ソフトランデインク装置の機能を
十分に発揮させて良好な熱処理を実現させることができ
る。
ここで、本発明は前記した拡散処理装置のみならずソフ
トランデインク装置を有する種々の処理装置に適用する
ことができる。
トランデインク装置を有する種々の処理装置に適用する
ことができる。
以上のように本発明は、複数のソフトランデインク装置
に沿って上下動されるエレベータ及び水平方向に平行移
動される可動アームを備え、かつ水平方向に微小角度で
回動される移載アームとを備えているので、エレベータ
及び可動アームの上下及び水平移動により石英ボートを
ソフトランデインク装置に対して搭載及び降載でき、し
かも水平方向に微小角度で回動される移載アームによっ
て各ソフトランデインク装置に対する石英ポートの姿勢
を調整でき、これによりソフトランデインク装置への石
英ボートの移載を良好に行うことができ、ソフトランデ
インク装置の機能を十分に発揮させて良好な処理を実現
できる
に沿って上下動されるエレベータ及び水平方向に平行移
動される可動アームを備え、かつ水平方向に微小角度で
回動される移載アームとを備えているので、エレベータ
及び可動アームの上下及び水平移動により石英ボートを
ソフトランデインク装置に対して搭載及び降載でき、し
かも水平方向に微小角度で回動される移載アームによっ
て各ソフトランデインク装置に対する石英ポートの姿勢
を調整でき、これによりソフトランデインク装置への石
英ボートの移載を良好に行うことができ、ソフトランデ
インク装置の機能を十分に発揮させて良好な処理を実現
できる
第1図は本発明の実施例の全体構成を示す概略斜視図、
第2図は石英ボートの斜視図、
第3図(a)及び(b)は夫々移載装置の要部の平面図
及び正面図、 第4図(a)及び(b)は夫々回動機構の破断下面図及
び破断正面図である。 ■a〜1d・・・プロセスチューブ、2a〜2d・・・
ソフトランデインク装置、33〜3d・・・フォーク、
4・・・石英ボート、4a・・・把手、5・・・石英ボ
ート供給部、10・・・移載装置、11・・・レール、
12・・・エレベータ、13・・・固定アーム、14・
・・平行リンク、15・・・可動アーム、16・・・回
動機構、17・・・移載アーム、18・・・モータ、1
9・・・減速歯車列、20・・・大径セクタ歯車軸、2
1・・・伸縮シリンダ、22・・・ボート受け、W・・
・半導体ウェハ。 第4図 (a) (b) 18・・・モータ 19・・・減速歯車列 20・・・大径セクタ歯車軸
及び正面図、 第4図(a)及び(b)は夫々回動機構の破断下面図及
び破断正面図である。 ■a〜1d・・・プロセスチューブ、2a〜2d・・・
ソフトランデインク装置、33〜3d・・・フォーク、
4・・・石英ボート、4a・・・把手、5・・・石英ボ
ート供給部、10・・・移載装置、11・・・レール、
12・・・エレベータ、13・・・固定アーム、14・
・・平行リンク、15・・・可動アーム、16・・・回
動機構、17・・・移載アーム、18・・・モータ、1
9・・・減速歯車列、20・・・大径セクタ歯車軸、2
1・・・伸縮シリンダ、22・・・ボート受け、W・・
・半導体ウェハ。 第4図 (a) (b) 18・・・モータ 19・・・減速歯車列 20・・・大径セクタ歯車軸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、上下方向に配列した複数のプロセスチューブ及びこ
れらプロセスチューブに夫々対応配置した複数個のソフ
トランデインク装置を備える処理装置に付設されて、半
導体ウェハを搭載した石英ボートをこれらソフトランデ
インク装置に対して搭載、降載させる移載装置であって
、前記複数のソフトランデインク装置に沿って上下動さ
れるエレベータと、このエレベータに支持されて水平方
向に平行移動される可動アームと、この可動アームに支
持されて水平方向に微小角度で回動されかつその一部で
前記石英ボートを支持可能な移載アームとを備えたこと
を特徴とする移載装置。 2、可動アームには回動機構を取着し、この回動機構に
移載アームを支持させてなる特許請求の範囲第1項記載
の移載装置。 3、移載アームには伸縮シリンダを取着し、このシリン
ダの可動ロッドに石英ボート受けを取着してなる特許請
求の範囲第2項記載の移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61288855A JPS63142630A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61288855A JPS63142630A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 移載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63142630A true JPS63142630A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17735619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61288855A Pending JPS63142630A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63142630A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01315132A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-12-20 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
JPH05221521A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
US6352399B1 (en) * | 1999-07-07 | 2002-03-05 | Amtech Systems, Inc. | Twin tower wafer boat loading system and method |
US6537010B2 (en) * | 1999-07-07 | 2003-03-25 | Amtech Systems, Incorporated | Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader |
KR100869644B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2008-11-21 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP61288855A patent/JPS63142630A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01315132A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-12-20 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
JPH05221521A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
US6352399B1 (en) * | 1999-07-07 | 2002-03-05 | Amtech Systems, Inc. | Twin tower wafer boat loading system and method |
US6537010B2 (en) * | 1999-07-07 | 2003-03-25 | Amtech Systems, Incorporated | Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader |
KR100869644B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2008-11-21 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치 |
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