JPS63142277A - 半導体素子の試験法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子の試験法に関し、特に半導体レーザ
ダイオードなどの発光半導体素子の試験法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の光半導体素子の試験法としては、素子固
定用ホルダーに管理番号等を手書きし、以後の各種素子
特性の試験を行っている。

第３図はかかる試験法を適用した従来の試験装置のブロ
ック図である。

第３図に示すように、被試験半導体素子１を固定するた
めのアルミホルダー２の側面等に管理番号３を手書きし
、指定の実装部４に実装する。しかる後、前工程におい
て測定した被試験半導体素子１の動作電流と光出力量が
記録されたフロツビーディスクをパーソナルコンピュー
タ部５（以下パソコンと称す）にセットし、パソコン５
の指令によりバイアス部６から被試験半導体素子１に指
定の光出力量の動作電流を与える。これにより、バイア
ス部６より半導体素子】に印加し、素子１の特性試験を
行う方法がとられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような試験法では作業者が目視によ
り管理番号を読み込んだ後、一定の法則に従って被試験
用半導体素子１を指定の実装部４に実装するため、作業
者の管理番号の読違え又は感違い等により指定の実装部
４に実装するのを他の実装部に実装するという実装ミス
が多々行われる。

このような状態で指定のバイアスを印加すると、他の被
試験半導体素子の試験条件で試験することになり、時に
は厳しい試験条件となったり、被試験半導体素子を破損
したり、あるいは逆に実際の試験条件より軽いバイアス
条件となるため、正規の試験をせずに出荷してしまう等
の可能性が有る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体素子の試験法は　被試験半導体素子を固
定するためのアルミホルダーの側面などにバーコードが
貼られ、このバーコードを読込ませることによってパソ
コン部から制御部を介しアルミホルダーの実装場所を被
試験半導体素子実装部の上部にもうけた実装場所表示ラ
ンプで指示し、指定の実装部に指定のアルミホルダーが
実装された事を前記実装部に設けた機械的もしくは光学
的検出手段とホルダ有無検出回路部で識別しパソコン処
理により確認できるように構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第一の実施例を説明するための試験装
置のブロック図である。

第１図に示すように、本実施例における試験装置は被試
験半導体素子にバーコードリーダを付したものをパソコ
ン処理するもので、被試験半導体素子１を固定するため
のアルミホルダー２にバーコード３を貼り、このバーコ
ード３をバーコードリーダー７に読込ませると、この読
取った信号はパソコン部５で処理される。このパソコン
部５からの指令により被試験半導体素子実装部４の上部
に取付けられた実装場所指示表示ランプ９を駆動するた
めの表示ランプ制御部８を駆動し、実装すべき場所の表
示ランプ９を点灯させる。しかる後、作業者が表示ラン
プ９の点灯した被試験半導体素子実装部４にアルミホル
ダー２を実装する。

このアルミホルダー２が実装されると、前記実装部４に
設けられた検出手段としてのコンタクト１０とアルミホ
ルダー２とが接触する。この接触信号を前記パソコン部
５より駆動されるバイアス部６のバイアス信号と比較・
検出すると、アルミホルダー有無検出回路部１１からパ
ソコン部５に対し指定した被試験半導体素子実装部４へ
指定されたアルミホルダー２が実装された事を確認する
信号を出す。

一方、本実施例において、被試験半導体素子実装部４の
上部に取付けられた実装場所表示ラング９が点灯した実
装部４以外にアルミホルダー２を実装すると、パソコン
部５の処理によりアラーム音等を発生させ、次のバーコ
ード３を読込まないようにしている。

このように、本実施例によれば、被試験半導体素子の破
損や、素子試験を間違ったレベルで試験するといった問
題などが解決される。

第２図は本発明の第二の実施例を説明するための試験装
置のブロック図である。

第２図に示すように、この第二の実施例において前記第
一の実施例と異なる点は、被試験半導体装部４に実装さ
れたアルミホルダー２が実装された事を確認するための
コンタクトのような機械的な検出手段を設ける代りに、
発光素子１２からの光を受光素子１３で受ける光学的検
出手段を設けた点にある。すなわち、アルミホルダー２
を実装することにより発光素子１２からの光が遮断され
、この遮断信号をアルミホルダー有無検出回路１１で検
出することにより、前記第一の実施例におけると同様の
パソコン処理が可能になる。

この第二の実施例によれば、コンタクトのようにスプリ
ング等の不良による接触不良も無く、より高信頼性度の
信号をアルミホルダー有無検出回路１１に確実に送れる
利点が有る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の半導体素子の試験法は、
被試験半導体素子を固定するホルダーにバーコードを添
付し、それを読取った後、前記ホルダーが正しい被試験
半導体素子実装部に挿入されたか否かをパソコンにより
判定することにより、作業者の誤挿入がなくなり、被試
験半導体素子の破損、又は被試験半導体素子の正常試験
バイアスよりも低いバイアスで試験を行なった被試験半
導体素子を出荷する等の問題も解決され、より高信頼度
の半導体素子の試験ができる効果が有る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例を説明するための試験装
置のブロック図、第２図は本発明の第二の実施例を説明
するための試験装置のブロック図、第３図は従来の一例
を示すブロック図である。 １・・・被試験半導体素子、２・・・アルミホルダー、
３・・・バーコード、４・・・被試験半導体素子実装部
、５・・・パーソナルコンピュータ部、６・・・バイア
ス印加部、７・・・バーコードリーダ一部、８・・・表
示ランプ制御部、９・・・実装場所表示ランプ、１０・
・・コンタクト、１１・・・アルミホルダー有無検出回
路部、１２・・・発光素子部、１３・・・発光素子部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被試験半導体素子を固定するホルダーにバーコード
   を添付し、且つ前記ホルダーを実装する半導体素子実装
   部に実装場所表示ランプとホルダーの実装有無を識別す
   る検出手段とを設け、前記バーコードを前記バーコード
   リーダによって読取りパソコン処理により指定の前記表
   示ランプを点灯した後、前記ホルダーが指定の前記実装
   部に装着されたか否かを前記検出手段により識別し、前
   記表示ランプの点灯した場所に指定のバーコードを有す
   るホルダーが実装されたか否かを監視することを特徴と
   する半導体素子の試験法。 ２、ホルダー有無検出手段がコンタクトより成る機械的
   手段で実現した特許請求の範囲第１項記載の半導体素子
   の試験法。 ３、ホルダー有無検出手段が発光素子および受光素子よ
   りなる光学的手段で実現した特許請求の範囲第１項記載
   の半導体素子の試験法。