JPS63140099A

JPS63140099A - めつき処理装置

Info

Publication number: JPS63140099A
Application number: JP28426286A
Authority: JP
Inventors: Takuji Yamamoto; 山本　卓二; Minoru Ohara; 実大原; Satoru Kaneko; 哲金子
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1986-12-01
Filing date: 1986-12-01
Publication date: 1988-06-11
Also published as: JPH0242912B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はセラミックパッケージの所定部分をめっきする
ためのめっき処理装置に関するものである。

（従来の技術）従来、ピングリット型やデュアル・インライン型などの
セラミックパッケージのめっきとしては、キャビィティ
部、シールドリング部、ピン等の露出溝体部全体に、例
えば電解めっき法や無電解めっき法によりニッケルめっ
き、金めつきを施していた。そのため、めっき処理の不
必要な部分にまでめっき処理を施すこととなり、その結
果として製品１個当たりに電析される貴金属量が多くな
り、めっきコストが極めて高くついていた。

そのため、必要な部分にだけめっき処理を施す部分めっ
き法を適用することが提案されている。

たとえば出願人が先に提案した実開昭６１−１２０７６
５号公報明細書には、第５図に示すように、ピングリッ
ドパッケージ１２の少なくともキャビティ内部をめっき
するため、パッケージのキャビティ部分にめっき液を導
入するめっき液噴射用窓孔２を複数個有する支持プレー
ト１に、パッケージ位置決め用の固定ピン７を、植立さ
せて設け、さらに各パフケージ１２を前記固定ピン側に
押圧してパンケージ１２を固定する複数の可動ピン８を
固定ピン７と対向させて設けて、２個の固定ピン７と１
個の可動ピン８により、パフケージ１２を３点支持する
構成をとっている。また、窓孔２からめっき液が洩れな
いように窓孔２の周囲に弾性部材３が設けられ、押圧板
１４によりこの弾性部材３を介して前記めっき液噴射用
の窓孔２にパッケージ１２を押圧している。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、パンケージ１２を固定ピン側に弾性的に
押圧して固定する可動ピン８は、そのばね機構部で電気
的導通不良が生じることがあり、支持プレート上に固定
されるセラミックパッケージの個々のめっき厚さがばら
ついた。

本発明の目的は上述した不具合を解消して、セラミック
パッケージの少なくともキャビティ内部をめっき処理す
ることができるめっき処理装置を提供せんとするにある
。

（画題点を解決するための手段）本発明のめっき処理装置は、セラミックパッケージの所
定部分にめっき液を施すめっき液噴射部と、該めっき液
噴射部の上方に設けられ、かつ、めっき液噴射用の窓孔
を有する支持プレートと、前記セラミックパッケージを
前記支持プレート上に固定する位置決め部と、前記セラ
ミックパッケージの複数のプラグピンと電気的に接触し
、かつ、前記支持プレートと前記セラミックパッケージ
とを気密に保持する押圧部とを備えたことを特徴とする
。

（作　　用）本発明によれば、位置決め部によりセラミックパッケー
ジのキャビティ部が窓孔に向かい合う状態で、セラミッ
クパッケージが水平方向に固定され、この固定されたセ
ラミックパッケージは押圧部により支持プレートに、押
圧されて支持プレートとセラミックパッケージとの間を
気密にし、そのため窓孔を通じてセラミックパッケージ
の所定部分、たとえばキャビティ部に噴射されるめっき
液が他に漏れ出ないようになる。前記押圧部のセラミッ
クパッケージへの押圧とぼば同時に、セラミックパッケ
ージの複数のピンに押圧部が接触して、押圧部がセラミ
ックパッケージと均−且つ確実に導通し得るようにして
いる。また、この押圧部がセラミックパッケージの複数
のプラグピンと広範囲に接触しているため、セラミック
パッケージ全体により均一な電位をもたらしている。さ
らに、押圧部は、セラミックパッケージから植立する複
数のプラグピンを押圧し、且つ押圧部の平坦面で多数の
プラグピンをほぼ垂直に押圧するため、ピンの曲がりが
発生するおそれもない。

（実施例）以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は、本発明のめっき処理装置の全体を示す正面図
である。１１はめっき液噴射部を、１２は押圧棒および
給電ばねが取付けられた支持フレームを夫々示している
。支持フレーム１２は複数の空圧シリンダ１３を介して
フレーム部材１４に昇降自在に支持されている。なお、
１５はガイドロッドであり、支持フレーム１２の昇降を
補助している。

めっき液噴射部１１には、図示しないが、上方に向いて
開口を有するめっき液噴射ノズルが設けられて、後述す
る支持プレートに載置されたセラミックパケージのめっ
き面に向けてめっき液を噴射する。このめっき面から戻
ってくるめっき液を回収するため、めっき液噴射ノズル
を囲んで液戻り室が設けられている。

以上、めっき処理装置の概略を説明したが、次に本発明
のめっき処理装置の押圧部について以下に説明する。第
２図は本発明の装置の押圧部とその態様を拡大して示す
斜視図である。支持プレート２１はめっきすべきセラミ
ックパッケージ、本例ではピングリッドパッケージ２２
を収容する複数の段部を有する位置決め部２３を設け、
この位置決め部２３の底壁中央にはめっき液噴射用の窓
孔２４を設け、この窓孔２４の周囲はパフケージ２２を
支持すると共にそのキャビティ部以外の部分にめっき液
が被着されないようにゴムその他の材料よりなる弾性シ
ール部材２５を配設する。窓孔２４および弾性シール部
材２５の大きさは、パッケージにめっきしたい範囲にあ
わせて決定する。例えば、パッケージ２２のキャビティ
部内だけをめっきする場合には、キャビティ部の大きさ
と同一寸法とし、またキャビィティ部の外周のシールリ
ング部までめっきしたい場合にはシールリング部の外径
とほぼ同一の寸法とする。このめっき液噴射用の窓孔２
４には、パフケージに向１すで噴射されためっき液の循
環を円滑に行なうために、例えば、支持プレート２１の
めっき液噴射ノズル側の底面からテーパ（図示せず）を
設けるのが好適である。この支持プレート２１の材質は
、例えばＦＲＰ、若しくはセラミック等の絶縁体とする
。

この一方において、支持プレート２１の窓孔２４と対応
する位置に、支持フレーム１２の先端面から押圧棒２６
を突出させて設け、その押圧棒２６の両側に給電ばね２
７を配設する。この押圧棒２６には、その先端にゴム等
の材料よりなるブツシュ２日が螺合され、その基部には
フランジ２９が設けられて、支持フレーム１２からの押
圧棒２６の抜は出しを防止している。さらに、支持フレ
ーム１２の底壁とブツシュ２８との間にＳＵＳ材よりな
るコイルばね３０が外挿されており、このコイルばね３
０と前記ブツシュ２８とにより、弾性的にしかも適切な
圧力にてセラミックパッケージ２２を押圧することがで
き、また押圧時には、前記弾性シール部材２５とブツシ
ュ２８とが共働して、パッケージ２２のずれを防止すべ
く作用する。上記押圧棒２６の両側に配設された給電ば
ね２７は、第３図に示すように、絶縁板３１およびブス
バー３２を介して支持フレーム１２に固着されている。

この給電ばね２７はパッケージ２２から植立するプラグ
ビン３３に均−且つ垂直に当接する平坦面３４を有し、
多数のプラグピンと電気的接触が保たれるようにしてい
る。この平坦面３４は、プラグビン３３と当接する際に
は、プラグビン３３と垂直に且つ広い範囲にわたって接
しており、また、給電バネ２７の材質を軟らかな、ＳＵ
Ｓ材を使用しているため、プラグピン３３の曲がりを有
効に防止することができる。給電ばね２７の材質として
は、電気的導通と耐食性とを確実にするためにＳＵＳ材
を使用するのが望ましいが、ＳＵＳ材以外でも電気抵抗
が小さく耐食性、耐酸化性に優れた材質、例えばＣｕ材
あるいはＢｅ銅材に硬質Ａｕめっきを施した材料でも良
い。

また、給電ばねの平坦面３４にスリットを適宜施すと電
気的導通の信頼性を向上することができる。

以上のように構成しためっき処理装置により実際にピン
グリッドパッケージのキャビティ部をめっきする実施例
について第１図、第２図および第３図により説明する。

まず前処理完了後のピングリッドパッケージ２２を、そ
のめっきすべきキャビティ部をめっき液噴射用の窓孔２
４に対向させて、支持プレート２１の段部を有する位置
決め部２３に嵌め込む。次に、めっき液噴射部１１の支
持台の上端面から上方に突出する位置決めビン（図示せ
ず）に支持プレート２１の位置決め孔３５を嵌め合わせ
て、支持プレート２１をめっき液噴射部上に正確にセッ
トする。この状態において、支持プレート２１に載置さ
れる複数のパフケージ２２の中心部とめっき液噴射部内
部の複数のめっき液噴射ノズル（図示せず）の開口部と
が同軸上に配置されている。このようにセントされた複
数のパッケージ２２を押えるとともに給電するため、上
部の空圧シリンダ１３を作動させて、ガイドロッド１５
により支持フレーム１２を降下させ、この支持フレーム
１２に取り付けられた押えロッド２６をパフケージ２２
の中央部に当接させ、次に押えロッド２６の収縮により
パッケージ２２の周端部のプラグビン３３に給電ばね２
７を当接させる。パッケージ２２を押圧棒２６が所定の
圧力で加圧する位置で、支持フレーム１２の降下を停止
させる。この状態で、給電ばね２７の負電極とめっき液
噴射ノズルの正電極とに通電し、一方では支持プレート
２１の下方よりめっき液噴射用の窓孔２４を通して、例
えば金めつき液をキャビティ部へノズル噴射し、キャビ
ティ部の導電パターンに金めつきを施すことができる。

本発明のめっき処理装置を使用してめっきした場合と、
第５図に示す従来のめっき用治具を有するめっき処理装
置を使用した場合のめっき厚を、比較したところ従来例
に比較して本発明ではめっき厚のばらつきが著しく減少
した。また、上記実施例においては、従来のようなパッ
ケージの位置決め用孔を加工する必要がなくなり、手間
が省けるという利点がある。

また、支持プレートは、第５図に示す従来の支持プレー
トを、電源に接続しない状態で利用することができる。

さらに、第４図に示すように、支持プレート２１を、支
持プレート本体とめっき液噴射用の窓孔２４を有するコ
マとに別け、パッケージのキャビティ部の形状に対応さ
せてそれと合致する窓孔を有するコマに個々に交換可能
にした支持プレートを使用すこともできる。

また実施例では、押圧部がセラミックパッケージを弾性
シール部材に固着する押圧棒とプラグピンに給電する給
電ばねとに分離した部材を示したが、この両者を一体的
にした押圧部であっても差し支えない。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、幾多の変形、変更が可能である。

（発明の効果）以上詳細に説明したところから明らかなように本発明の
めっき処理装置によれば、押圧部を、位置決め部により
固定されたセラミックパッケージのプラグピンと均一に
当接させたことにより、セラミックパッケージの導体パ
ターンと給電ばねとの電気的導通に対する信頼性が向上
し、セラミックパッケージの所定部分たとえばキャビテ
ィ部に確実にめっきを施すことができる。その結果、め
っき厚不足やめっきのはみだしのめっき不良が、著しく
減少し品質２歩留が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のめっき処理装置の全体図を示す正面図
、第２図は本発明のめっき処理装置押圧部、位置決め部お
よび支持プレートを詳細に示す部分拡大図、第３図は支持プレートのＡＡ’断面図、第４図は同じく
押圧部の電極構造を示す部分側面図、第５図は従来例を示す斜視図である。１１・・・めっき浴液噴射部　１２・・・支持フレーム
１３・・・空圧シリンダ　　１４・・・フレーム１５・
・・ガイドロッド　　２１・・・支持プレート２２・・
・ビングリッドパッケージ２３・・・段部を有する位置決め部２４・・・窓孔２５・・・弾性シール部材２６・・・押圧棒　　　　　２７・・・給電ばね２８・
・・ブツシュ　　　　２９・・・フランジ　　。

Claims

【特許請求の範囲】１、セラミックパッケージの所定部分にめっき液を施す
めっき液噴射部と、該めっき液噴射部の上方に設けられ
、かつ、めっき液噴射用の窓孔を有する支持プレートと
、前記セラミックパッケージを前記支持プレート上に固
定する位置決め部と、前記セラミックパッケージの複数
のプラグピンと電気的に接触し、かつ、前記支持プレー
トと前記セラミックパッケージとを気密に保持する押圧
部とを備えたことを特徴とするめっき処理装置。２、押圧部が押圧棒と給電ばねとからなる特許請求の範
囲第１項記載のめっき処理装置。３、支持プレートとセ
ラミックパッケージとの間に、弾性シール部材を配設し
た特許請求の範囲第１項または第２項記載のめっき処理
装置。４、位置決め部が、支持プレートの窓孔の周辺に設けら
れた段部である特許請求の範囲第１項乃至第３項の何れ
か一項記載のめっき処理装置。