CN215925125U - 导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫，所述导电环包括若干个导电孔，所述导电孔垂直于所述晶圆设置，所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述导电孔用于容纳所述导电接触件，所述弹性件的一端接触所述导电接触件，所述弹性件的另一端接触所述导电孔的孔底，所述密封胶垫和所述导电接触件安装在所述导电环朝向所述晶圆的一侧，所述密封胶垫环绕所述导电接触件设置，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫，本实用新型解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

Description

导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具

技术领域

本实用新型属于晶圆电镀领域，尤其涉及一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具。

背景技术

半导体电镀机是在芯片制造过程中使用的一种设备，用于将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面。电镀机包含框架、电镀槽、循环系统、清洗槽、电镀挂具等部分。其中电镀挂具中的晶圆夹具是电镀加工最重要的辅助工具，它对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响。在单面电镀中，电镀挂具的密封性和导电均匀性是单面电镀的关键，同时也是密封压边的关键，在晶圆电镀中，密封和导电压边越小，使成本越低，较大满足晶圆的最大利用率。一旦晶圆和密封件的同心度不足，或者角度发生变化，密封性将会大大降低，得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性，就会影响晶圆的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性和密封性能弱的缺陷，提供一种导电性能均匀，和密封性能好，同时压边范围小的导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种导电密封组件，包括：导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫，所述导电环包括若干个导电孔，所述导电孔垂直于所述晶圆设置，所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述导电孔用于容纳所述导电接触件，所述弹性件的一端接触所述导电接触件，所述弹性件的另一端接触所述导电孔的孔底，所述密封胶垫和所述导电接触件安装在所述导电环朝向所述晶圆的一侧，所述密封胶垫环绕所述导电接触件设置，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫。

本技术方案中，晶圆与导电接触件接触，并向密封胶垫方向移动与密封胶垫接触完成密封使得晶圆和导电接触件能够同步移动至密封胶垫，在能够在保持导电的同时又能实现密封，从而导致导电性能均匀和密封性能好。

较佳地，所述导电接触件包括沿所述导电孔的孔延伸方向依次设置的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的直径大于所述第二柱体的直径，所述第一柱体容纳于所述导电孔内，所述第二柱体伸出于所述导电孔的孔口，所述第一柱体的直径大于所述孔口的直径。

本技术方案中，由于第一柱体的直径大于所述第二柱体的直径，使得所述导电接触件不会从导电孔滑落。

较佳地，所述导电接触件的第二柱体的形状至少为圆锥形、圆柱形、三棱柱的其中一种。

本技术方案中，导电接触件与晶圆接触的形状可以选择以适应不同晶圆上的孔。

较佳地，所述导电接触件的轴线与所述导电孔的轴线相重合，并且所述导电接触件通过所述弹性件在所述导电孔内沿所述轴线移动。

本技术方案中，导电接触件与导电孔的轴线相重合，使得导电孔在压力和弹性件的作用下发生的移动不会偏离轴线。

较佳地，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫的高度范围在2mm-5mm之间。

本技术方案中，导电接触件和密封胶垫保持一段距离，是为了使得导电接触件先与晶圆接触导电然后再实现密封，能够保证良好的导电均匀性和密封性。

较佳地，所述密封胶垫环绕所述导电接触件述密封胶垫包裹整个所述导电环设置。

较佳地，所述密封胶垫的材质硬度不小于50°。

较佳地，所述弹性件为弹簧或弹性体。

本技术方案，使用弹簧是为了能够在晶圆和导电接触件保持接触状态的时候能够均匀上升至密封胶垫起到缓冲作用，也是为了保证导电的均匀性。

较佳地，所述导电接触件为导电针。

本技术方案，使用导电针能够与晶圆紧密接触，时刻保持导电性。

本实用新型还提供一种晶圆电镀夹具，其包括上述任一项所述的导电密封组件。通过采用这种导电密封组件，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

本实用新型的积极进步效果在于：通过晶圆与导电接触件连接，并在压力和弹性件的作用下时刻保持导电接触件和导电孔同轴移动至密封胶垫完成密封，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的密封件俯视图；

图2为本实用新型一实施例的密封件的局部正视图；

图3为图2中A处的放大示意图。

附图标记说明：

导电环1

导电接触件2

第一柱体21

第二柱体22

弹性件3

密封胶垫4

通孔41

导电孔5

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

参考图1-图3，本实施例提供一种导电密封组件，包括：导电环1、导电接触件2、弹性件3和密封胶垫4，导电环1包括若干个导电孔5，导电孔5垂直于晶圆设置，导电孔5沿周向方向均匀分布在导电环1上，导电孔5用于容纳导电接触件2，弹性件3的一端接触导电接触件2，弹性件3的另一端接触导电孔5的孔底。密封胶垫4和导电接触件2安装在导电环1朝向晶圆的一侧，密封胶垫4环绕导电接触件2设置，导电接触件2朝向晶圆的一侧凸出于密封胶垫4。具体地，所述导电接触件2朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫4的高度范围在2mm-5mm之间。在本实施例中弹性件3为螺旋弹簧，导电接触件2为导电针。

本实施例中，使密封胶垫4环绕导电接触件2设置的具体结构方案是：参见图1，密封胶垫4的表面开设有多个通孔41，这些通孔41呈环状布置，导电接触件2分别穿过这些通孔41之后从密封胶垫4表面伸出，以用于在导电密封组件贴合晶圆时与晶圆优先接触。

需要说明的是，这里的弹性件3不限于螺旋弹簧，导电接触件2也不限于导电针，只能使导电接触件能够和晶圆接触导电不易掉落并且能使其在压力和弹性件的作用下能够移动至密封胶垫完成密封即可，对此不作具体限定。

参加图3，可以直观地看出，导电接触件2包括沿导电孔5的孔延伸方向依次设置的第一柱体21和第二柱体22，第一柱体21的直径大于第二柱体22的直径，第一柱体21容纳于导电孔内，第二柱体22伸出于导电孔5的孔口，第一柱体21的直径大于该孔口的直径。是为了使导电接触件能够卡设于导电孔内不会导电接触件从导电孔掉落。导电接触件2的第二柱体22的形状可以为圆锥形、圆柱形、三棱柱，这里对此不作具体限定，只要能实现晶圆与导电接触件始终保持接触即可。

导电接触件2的轴线与导电孔5的轴线相重合，并且导电接触件2通过弹性件3在导电孔内沿轴线移动。该方案有利于导电接触件2在上下移动的过程中不会偏离轴线。晶圆与导电接触件始终保持接触并沿轴线向上移动直到与密封胶垫4接触完成密封。这既保证了晶圆导电性的同时，又能够保证良好的密封性。密封胶垫4包裹整个导电环1设置，密封胶垫4的材质硬度不小于90°。

本实用新型还提供一种晶圆电镀夹具，其包括上述所述的导电密封组件。通过采用这种导电密封组件，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种导电密封组件，其特征在于，包括：导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫，所述导电环包括若干个导电孔，所述导电孔垂直于晶圆设置，所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述导电孔用于容纳所述导电接触件，所述弹性件的一端接触所述导电接触件，所述弹性件的另一端接触所述导电孔的孔底，所述密封胶垫和所述导电接触件安装在所述导电环朝向所述晶圆的一侧，所述密封胶垫环绕所述导电接触件设置，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫。

2.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电接触件包括沿所述导电孔的孔延伸方向依次设置的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的直径大于所述第二柱体的直径，所述第一柱体容纳于所述导电孔内，所述第二柱体伸出于所述导电孔的孔口，所述第一柱体的直径大于所述孔口的直径。

3.如权利要求2所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电接触件的第二柱体的形状至少为圆锥形、圆柱形、三棱柱的其中一种。

4.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电接触件的轴线与所述导电孔的轴线相重合，并且所述导电接触件通过所述弹性件在所述导电孔内沿所述轴线移动。

5.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫的高度范围在2mm-5mm之间。

6.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封胶垫包裹整个所述导电环设置。

7.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封胶垫的材质硬度不小于50°。

8.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述弹性件为弹簧或弹性体。

9.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电接触件为导电针。

10.一种晶圆电镀夹具，其特征在于，其包括如权利要求1-9任一项所述的导电密封组件。

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