JPH0280599A - Icリードフレームのメッキ用引っ掛け治具 - Google Patents

Icリードフレームのメッキ用引っ掛け治具

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JPH0280599A
JPH0280599A JP23334788A JP23334788A JPH0280599A JP H0280599 A JPH0280599 A JP H0280599A JP 23334788 A JP23334788 A JP 23334788A JP 23334788 A JP23334788 A JP 23334788A JP H0280599 A JPH0280599 A JP H0280599A
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JP
Japan
Prior art keywords
current
lead frame
carrying
plating
frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP23334788A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Hosoya
細谷 俊郎
Seiji Endo
遠藤 征二
Hisayoshi Koyama
小山 弥悦
Fuminori Itagaki
板垣 文則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MATSUMURA SEISAKUSHO KK
Original Assignee
MATSUMURA SEISAKUSHO KK
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Publication date
Application filed by MATSUMURA SEISAKUSHO KK filed Critical MATSUMURA SEISAKUSHO KK
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Publication of JPH0280599A publication Critical patent/JPH0280599A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、リードフレームにICをポンディソゲして
形成したICリードフレームに対し、それからIC製品
を打抜く前に、その打抜<IC製品の端子となる部位を
半田被膜で被覆しておくために施す電気メッキの工程に
おいて、ICリードフレームを引っ掛け保持して電解メ
ッキ槽に浸は込むように用いるICリードフレームのメ
ッキ用引っ掛け治具についての改良に関する。
(従来技術) IC製品は、半導体素子等を基版に結合せしめて組合わ
せたICを、合成樹脂材のモールドにより押し固めてI
Cのパッケージlを形成し、そのICのパッケージlを
、ステンレススチールe銅等の金属板から成形したリー
ドフレーム2に、第1図・第2図に示している如く、ポ
ンディングすることで、ICの端子となるビン10・・
・が結合した状態のICのパッケージト・・が多連に並
列するtCリードフレームaを形成し、次いでこのIC
リードフレームaのリードフレームに電気メッキを施し
、しかるのち、打抜き成形装置にかけて、第3図の如く
、ICのパッケージlから端子となるピン10・・・が
所定数突出する形態のIC製品すを打抜いていくことで
作られる。
ところで、IC製品を作る際のICリードフレームaの
リードフレーム2に電気メッキを施す工程は、ICリー
ドフレームaを、第4図の如くメッキ用引っ掛け治具A
に引っ掛け保持せしめて、電気メッキ槽内のメッキ液に
浸は込んで電気メッキ処理することで行なうが、このよ
うに用いられるメッキ用引っ掛け治具Aは、従前にあっ
ては、同第4図にあるよう、通電性の良い金属材から、
上端側に吊り部3・3を具備する上下に長い帯板状の通
電体4を形成し、その通電体4に、通電性の良い金属ワ
イヤー等よりなる多数の針金状の通電部5・・・を、I
Cリードフレームaの巾より幾分広い間隔をおいて上下
方向に整列させて止着しこれらを、吊り部3および各通
電部5・・・の先端を除いて、第5図および第6図の如
く合成樹脂材Mで被覆することで構成してあって、IC
リードフレームaの引っ掛け保持を、ICリードフレー
ムaのリードフレーム2の長手方向に沿う側縁部に所定
のピッチをもって開設しである穴20・・・を利用し、
その穴20を通電部5の先端に挿通して係止することで
行なうようにしている。
しかし、この従前のメッキ用引っ掛け治具Aには、吊り
部3・3および通電部5・・・の先端を除いた治具全体
を合成樹脂材Mで被覆して使用することで、基準になる
部位がないことと1通電部5・・・が自在に撓むことか
らそれの位置精度が悪いためICリードフレームaを引
っ掛け保持せしめる作業および引っ掛け保持せしめたI
Cリードフレームaを取り外す作業を自動化することが
困難でICリードフレームaの装脱作業を手作業で行な
わなければならない問題がある。
本発明は、この従前のICリードフレームのメッキ用引
っ掛け治具に生じている問題を解消せしめるためになさ
れたものであって、ICリードフレームの引っ掛け作業
および取り外し作業の自動化を可能とする新たなメッキ
用引っ掛け治具を提供することを目的とする。
(発明の構成) そして、本発明においては、上述の目的を達成するため
の手段として、上端側に吊り部を具備せしめた上下に長
い金属板よりなる通電体の前後の側縁に、上縁に係止溝
を具備して側枝状に突出する多数の通電部を、該通電体
を形成する金属板から該通電体に一体に連続させて形設
し、それら通電部の基準となる基準枠体を、前記通電体
の左右方向の外周を囲うようその通電体に一体的に組付
け、その基準枠体に、前記通電部の係止溝に一側縁を係
止せしめたICリードフレームの他側縁を押える押え部
材を、バネ材に支持せしめて組付けてなるICリードフ
レームのメッキ用引っ掛け治具を提起するものである。
(実施例) 次に実施例を図面に従い詳述する。なお同効の構成部材
については従前手段と同一の符号を用いるものとする。
第7図は本発明を実施せるICリードフレームのメッキ
用引っ掛け治具Aの、ICリードフレームa・・・を引
っ掛け保持せしめた状態の全体の斜視図で、同図におい
て、4は通電体、3はその通電体4の上部に設けた吊り
部、5・・・は通電体4の前後の側縁に設けた通電部、
6は通電体4に組付けた基準枠体、7は基準枠体6に組
付けた押え部材8は押え部材7を支持するばね材を示す
通電体4は、ステンレススチール等の金属板を上下に長
い帯板状に成形することで形成してありそれの上端側に
は、折曲げ成形した吊り部3が一体に連続して形成しで
ある。この吊り部3は、別体に形成して一体的に連結す
る場合がある。
通電体4の前後の側縁に側枝状に装設せる通電部5・・
・は、通電体4を、それの素材たる金属板から打抜き成
形するときに、その金属板から一緒に成形することで、
通電体4に一体に連続せしめてその通電体4の長手方向
である上下方向に並列する状態に形成しである。そして
、各通電部5・・・は、第8図に示している如く、それ
らの各上縁5aに、ICリードフレームaのリードフレ
ーム2の長手方向の側縁2aを嵌合せしめる7字状の係
合溝50が形設してあり、その係合溝50は、そこに、
第to図の如く、ICリードフレームaのリードフレー
ム2の一側縁2aを係止したときにICリードフレーム
aのICのパッケージ1の外面との間に僅かの間隔が保
持される状態位置に形成しである。また、整列する各通
電部5・・・の上下の間隔中は、前記ICリードフレー
ムaの巾dよりも幾分広くした一定の間隔中に設定しで
あるまた1通電体4の前後の側縁で前記通電部5・・・
の間隔内には、前述の如く、ICリードフレームaを、
通電部5の係合溝50に、リードフレーム2の一側縁2
aを嵌合せしめて係止していくときに、そのICリード
フレームaにボンディングしであるICのパッケージl
外面1aと衝合することで、ICリードフレームaが係
合溝50との係合位置よりも過剰に押し込まれることを
規制するストッパー9が1通電体4の素材たる金属板を
折曲げ成形することで装設しである。このストッパー9
は、合成樹脂材等で別体に形成して通電体4の側縁部に
止着する場合がある。
そして、この通電部5・・・を一体に形設した通電体4
は、各通電部5・・・のV字状の係合溝50と上端側に
連続させて設けた吊り部3の上端部を除いた全体を、絶
縁材である合成樹脂材Mでコーテング処理しておく。
基準枠体6は、金属板を成形することにより、第7図に
あるよう、上下の枠杆6a・6aと左右の枠杆6b・6
bとで、前記通電体4・4を、通常形成されるICリー
ドフレームaの単位長さに略対応する間隔をおいて一対
に対向させた状態において、それら通電体4114の外
周をそっくり取り囲む外枠状に形成してあって、それの
内周側で左右の枠杆6b−6bの各内縁側には、第8図
および第9図に示している如く、平面視において、該基
準枠体6に吋して直角に折れ曲って前後方向の一方に突
出する折曲壁60がそれぞれ形設しである。
そして、基準枠体6は、この左右の枠杆6b・6bの各
内側に設けたそれぞれの折曲壁60の各内側位置に、前
述の通電体4を、第9図にあるよう平面視においてクロ
スする状態に配位して、それぞれ折曲壁60にビスなど
により止着することで、通電体4の表面にコーテングし
た合成樹脂材を絶縁材として、該通電体4に対し通電を
遮断して一体的に組付けである。
この組付けの際、金属板よりなる基準枠体6はそれの表
面に合成樹脂材Mのコーテングは行なわず、金属板の地
肌のまま折曲壁60に止着するこれは1通電体5の各通
電部5・・・の基準面として用いる該基準枠体6の表面
に、合成樹脂材のコーテング等で狂いが生ずるのを防ぐ
ためであり基準面に用いる部位だけを地肌のまま残して
他をコーテングすることは差しつかえない、また、基準
枠体6と通電体4との間に介装する絶縁材は、メッキ処
理の際1通電体4に流す電流が基準枠体6に流れること
で、地肌のまま残した該基準枠体6の基準面がメッキさ
れるようになるのをMiIhするためであり、別に形成
した絶縁材を介装するようにしてよく、基準枠体6を絶
縁性の資材で成形するときは、不要となる。
押え部材7は1通電体4に一体に設けた通電部5・・・
の係止溝50に一側縁を係止したICリードフレームa
の他側縁を押えるためのものであり、絶縁材の合成樹脂
材により、側面視において、第1O図の如く、逆向きの
V字形に成形してあって板ばねよりなるばね材8の先端
側に支持されそのばね材8の基端側は、第8図および第
9図にあるよう前述の基準枠体6の前後の壁面に、止め
ねじ80により着脱自在に止着しである。押え部材7を
絶縁材で成形するのは1通電体4から通電部5を経てI
Cリードフレームaに流れる電流が、該押え部材7を介
して基準枠体6に流れるようになるのを阻止するためで
あって、押え部材7を支持するばね材8の基端部と基準
枠体6との間に絶縁材を介装する場合、また、基準枠体
6を絶縁材で形成する場合には、板ばねよりなるばね材
8の先端部に該ばね材8をもって一体に形成してよい。
なお、図示する実施例において、6cは、前述の押え部
材7を組付けるために、基準枠体6の左右の枠杆6b−
6bのすぐ内側の位置に、それら枠杆6b・6bに平行
させて基準枠体6に設けた枠杆である。
(作用) このように構成せる実施例装置は次のように作用する。
ICリードフレームaを、メッキ用引っ掛け治具Aの通
電部5・・・に係止するときは、基準枠体6を適宜の支
持具に支持せしめてメッキ用引っ掛け治具Aを固定して
おいて、ICリードフレームaを、それの長平方向が左
右方向となる状態で基準枠体6に平行する姿勢として、
基準枠体6の前面側から1通電体4に設けた通電部5と
基準枠体6に組付けた押え部材7との間に押し込んでい
けば、押え部材7がそれを支持するばね材8の撓みで動
くことで、ICリードフレームaのリードフレーム2の
下方の側縁2aが、通電部5の上縁に形成した係止溝5
0に嵌合し、リードフレーム2の上方の側縁2aが逆V
字状の押え部材7の下面に係合して、第7図の如くメッ
キ用引っ掛け治具Aに係止された状態になる。
このとき1通電部5・・・は、金属板よりなる通電体4
に一体に連続して形設してあり、また、通′市体4に基
準枠体6が一体的に組付けであることがら、この基準枠
体6の前後の壁面または外周面を基準面とすれば、全て
の通電部5・・・がその基準面に対し一定の位置を正し
く保持するようになり、その基準面をもって、基準枠体
6を支持装置に一定の状態位置に保持さすようにすれば
、全ての通電部5・・・がその支持装置に対し一定の位
置を占めるようになる。
このことから、メッキ用引っ掛け治具Aを、それの基準
枠体6をもって支持装置に支持させておくことで1通電
部5・・・に対するICリードフレームa・・・の引っ
掛け作業の自動化が可能となる。
そして、このようにしてICリードフレームaを引っ掛
け保持せしめたメッキ用引っ掛け治具Aは1通常の如く
、ハンガーに吊り部3・3を懸東して、引掛けたICリ
ードフレームa・・・ごと、電解メッキ槽のメッキ液の
中に浸は込み、吊り部3・3を介して通電体4に通電す
れば1通電部5・・・に係止したICリードフレームa
のリードフレーム2の所定のメッキ処理が行なわれるよ
うになる次に、メッキ処理を終えたところで、ICリー
ドフレームa・・・ごとメッキ用引っ掛け治具Aをメッ
キ液から引き上げ、それの基準枠体6を所望の支持装置
にセットし、ICリードフレームaを掴んで引き出せば
、そのICリードフレームaが通電部5の係止溝50お
よび押え部材7から外れて取出されてくる。この作業も
、各通電部5・・・が基準枠体6によりセットした支持
装置に対して一定の位置を占めるようになることで、自
動機械により行なえるようになる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によるメッキ用引っ掛け治
具は、上端側に吊り部を具備せしめた上下に長い金属板
よりなる通電体の前後の側縁に。
上縁に係止溝を具備して前後方向に側枝状に突出する多
数の通電部を、該通電体を形成する金属板から該通電体
に一体に連続させて形設し、それら通電部の基準となる
基準枠体を、前記通電体の左右方向の外周を囲うようそ
の通電体に一体的に組付け、その基準枠体に、前記通電
部の係止溝に一側縁を係止せしめたICリードフレーム
の他側縁を押える押え部材を、ばね材に支持せしめて組
付けて構成しであるのだから、ICリードフレームaを
引っ掛け保持する個々の通電部5・・・の基準枠体6の
基準面に対する位置精度が高く、かつ、ICリードフレ
ームaの係止が、通電部5の係合溝50とそれに対向す
るばね材8に支持した押え部材7とによりICリードフ
レームaの両側縁2a・2aを押えることで行なわれる
ことで、基準枠体6を支持装置にセットすることにより
、ICリドフレームaの引っ掛け作業および取り外し作
業を自動機械により自動化して行なえる。
また、基準枠体6を金属板で形成して地肌のまま通電体
4に絶縁材を介し組付けることで、基準面を狂いのない
状態に保持できるようになる。
また、押え部材7を支持するばね材8を基準枠体6に着
脱自在としておくことで、損傷が発生し易い押え部材7
およびばね材8の保守管理が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図はICリードフレームの正面図、第2図は同上の
側面図、第3図はICリードフレームからIC製品を打
抜く工程の説明図、第4図は従前のICリードフレーム
のメッキ用引っ掛け治具のICリードフレームを引っ掛
け保持せしめた状態の全体斜視図、第5図は同上の要部
の横断平面図第6図は同上の要部の側面図、第7図は本
発明を実施せるメッキ用引っ掛け治具のICリードフレ
ームを引っ掛け保持せしめた状態の全体の概要斜視図、
第8図は同上の要部の斜視図、第9図は同上の横断平面
図、第10図は同上の要部の縦断側面図である。 図面符号の説明 キ用引っ掛け治具 A・・・メツ a・・・ IC d・・・巾 l・・・パッケージ 10・・・ピン 2a・・・側縁 3・・・吊り部 5・・・通電部 リードフレーム b・・・IC製品 M・・・合成樹脂材 la・・・外面 2・・・リードフレーム 20・・・穴 4・・・通電体 5a・・・上縁 50・・・係合溝 6a*6b*6 7・・・押え部材 80・・・止めねじ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、上端側に吊り部を具備せしめた上下に長い金属
    板よりなる通電体の前後の側縁に、上縁に係止溝を具備
    して前後方向に側枝状に突出する多数の通電部を、該通
    電体を形成する金属板から該通電体に一体に連続させて
    形設し、それら通電部の基準となる基準枠体を、前記通
    電体の左右方向の外周を囲うようその通電体に一体的に
    組付け、その基準枠体に、前記通電部の係止溝に一側縁
    を係止せしめたICリードフレームの他側縁を押える押
    え部材を、ばね材に支持せしめて組付けてなるICリー
    ドフレームのメッキ用引っ掛け治具。
  2. (2)、通電体には、それの前後の側縁部に、ICリー
    ドフレームのICのパッケージ外面に衝合するストッパ
    ーを設けた請求項1記載のICリードフレームのメッキ
    用引っ掛け治具。
  3. (3)、押え部材を支持せしめて基準枠体に組付けるば
    ね材を、基準枠体に対し着脱自在に組付けた請求項1記
    載のICリードフレームのメッキ用引っ掛け治具。
  4. (4)、基準枠体を金属材により形成して、地肌のまま
    、通電体に絶縁材を介し一体的に組付けた請求項1記載
    のICリードフレームのメッキ用引っ掛け治具。
JP23334788A 1988-09-17 1988-09-17 Icリードフレームのメッキ用引っ掛け治具 Pending JPH0280599A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110042457A (zh) * 2019-04-04 2019-07-23 伯恩高新科技(惠州)有限公司 一种清洗挂具
KR102373957B1 (ko) * 2021-08-04 2022-03-11 김재일 표면처리용 지그 장치 및 이를 이용한 표면처리 방법
KR102406931B1 (ko) * 2021-08-04 2022-06-08 김재일 표면처리용 지그 및 이를 이용한 표면처리 방법

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