JPS63134541A - 木質混入石膏ボ−ドの製造方法 - Google Patents
木質混入石膏ボ−ドの製造方法Info
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- JPS63134541A JPS63134541A JP61278772A JP27877286A JPS63134541A JP S63134541 A JPS63134541 A JP S63134541A JP 61278772 A JP61278772 A JP 61278772A JP 27877286 A JP27877286 A JP 27877286A JP S63134541 A JPS63134541 A JP S63134541A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B18/00—Use of agglomerated or waste materials or refuse as fillers for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of agglomerated or waste materials or refuse, specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
- C04B18/04—Waste materials; Refuse
- C04B18/18—Waste materials; Refuse organic
- C04B18/24—Vegetable refuse, e.g. rice husks, maize-ear refuse; Cellulosic materials, e.g. paper, cork
- C04B18/26—Wood, e.g. sawdust, wood shavings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/91—Use of waste materials as fillers for mortars or concrete
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
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- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は木質混入石膏ボードの製造方法に関する。
[従来の技術]
一般に、石膏ボードは焼石膏に混和剤としてスターチ、
泡剤及び減水剤を加え、これに補強剤として0.2〜0
.3%のパルプを添加し、更に適量の水を加えて均一な
焼石膏スラリーを造り、石膏ボード用原紙の表紙の上に
流し込み、その上に裏紙を置き、上下問に設置されたロ
ーラー、平行板または平行板とローラー間を通して所定
の厚さを得る。焼石膏スラリーを硬化した後、乾燥して
製品となる。
泡剤及び減水剤を加え、これに補強剤として0.2〜0
.3%のパルプを添加し、更に適量の水を加えて均一な
焼石膏スラリーを造り、石膏ボード用原紙の表紙の上に
流し込み、その上に裏紙を置き、上下問に設置されたロ
ーラー、平行板または平行板とローラー間を通して所定
の厚さを得る。焼石膏スラリーを硬化した後、乾燥して
製品となる。
石膏ボードは防火性に潰れているため、下地材として広
く使用されているが、厚み0.4+m程度のボード用厚
紙と嵩密度0.75程度の気泡が混在する脆弱な石膏コ
アとの複合体で、その曲げ強度にはボード原紙の強度が
約6割関与するために、使用には耐えられるが、石膏ボ
ード自体のネジなどの保持力は他の建材に比較して非常
に低いという欠点がある。
く使用されているが、厚み0.4+m程度のボード用厚
紙と嵩密度0.75程度の気泡が混在する脆弱な石膏コ
アとの複合体で、その曲げ強度にはボード原紙の強度が
約6割関与するために、使用には耐えられるが、石膏ボ
ード自体のネジなどの保持力は他の建材に比較して非常
に低いという欠点がある。
[発明が解決しようとする問題点]
そこで、従来より石膏ボードへのネジ保持力や曲げ強度
を改善するためにパルプやガラス繊維の混入が試みられ
たが、かかる繊維の直径や巾は10〜100μ繭であり
、長さは3〜bリ、長さ/直径または巾比が30〜13
00と微細な長繊維を使用しているためと解繊すると嵩
が増大するために少量の混入でも石膏ボードの成形に必
要な焼石膏スラリーの流動性を急激に低下させる。
を改善するためにパルプやガラス繊維の混入が試みられ
たが、かかる繊維の直径や巾は10〜100μ繭であり
、長さは3〜bリ、長さ/直径または巾比が30〜13
00と微細な長繊維を使用しているためと解繊すると嵩
が増大するために少量の混入でも石膏ボードの成形に必
要な焼石膏スラリーの流動性を急激に低下させる。
かかる繊維を混入した焼石膏スラリーから石膏ボードを
安定的に製造するためには、繊維の混入量は焼石膏に対
して1.0%が限度となる。1.0%を超える繊維を混
入すると、焼石膏スラリー中での繊維の分散が悪くなり
、繊維が玉状の小塊となり、良質な石膏ボードの製造が
できなくなる。
安定的に製造するためには、繊維の混入量は焼石膏に対
して1.0%が限度となる。1.0%を超える繊維を混
入すると、焼石膏スラリー中での繊維の分散が悪くなり
、繊維が玉状の小塊となり、良質な石膏ボードの製造が
できなくなる。
これらの繊維を1%混入すると、曲げ強度の改善にはあ
る程度有効であるが、ネジの保持力の改善には有効でな
い、その理由は、繊維の混入量が少ないために、繊維の
摩擦が有効にネ゛ジ部分に作用するまでには至らないた
めである。
る程度有効であるが、ネジの保持力の改善には有効でな
い、その理由は、繊維の混入量が少ないために、繊維の
摩擦が有効にネ゛ジ部分に作用するまでには至らないた
めである。
また、優れた泡剤が開発されるまでは鋸屑が約10%程
度現在の気泡の代わりに混合されていた。
度現在の気泡の代わりに混合されていた。
この鋸屑の形状は1〜3輪−の球状に近いものから、長
さ/巾の比率が1〜3の長方形の木質であるが、木質の
表面は平滑で、部分的な解繊もなく、なんらの補強効果
も認められなかった。
さ/巾の比率が1〜3の長方形の木質であるが、木質の
表面は平滑で、部分的な解繊もなく、なんらの補強効果
も認められなかった。
[問題点を解決するための手段]
本発明は木質混入石膏ボードの製造方法において、木質
が厚さ1−一未満、長さLosm未満であり且つ該木質
を部分的に解繊して木質表面の1部より解繊された繊維
を含めた最大巾/木質の最大巾の比率a’/aが2〜1
0であり、木質表面の1部より解繊された繊維を含めた
最大長さ/木質の最大長さの比率b′/bが1〜3とし
、長さ/巾比が3〜10で且つ木質の含水率が30%以
上であることを特徴とする木質混入石膏ボードの製造方
法を提供するにある。
が厚さ1−一未満、長さLosm未満であり且つ該木質
を部分的に解繊して木質表面の1部より解繊された繊維
を含めた最大巾/木質の最大巾の比率a’/aが2〜1
0であり、木質表面の1部より解繊された繊維を含めた
最大長さ/木質の最大長さの比率b′/bが1〜3とし
、長さ/巾比が3〜10で且つ木質の含水率が30%以
上であることを特徴とする木質混入石膏ボードの製造方
法を提供するにある。
[作 用]
本発明方法により製造された木質混入石膏ボードは厚さ
1−一未満、長さ10mm未満の木質であって、木質表
面の1部より解繊された繊維を含む最大巾(a′)と木
質の最大巾(a)の比率a’/a=2〜10、同様の長
さの比率b′/b=1〜3になるように部分的解繊した
含水率30%以上の木質を使用するものであり、長さ/
巾の比率が3〜10の針状であるために、多量に混入し
ても、パルプやガラス繊維の長さ/直径または巾の比率
30〜1300のものを使用する場合とは異なり、石膏
ボードを製造するに必要な焼石膏スラリーの流動性は損
なわれない(a’/a及びb′/bの関係を第1図に示
す)。
1−一未満、長さ10mm未満の木質であって、木質表
面の1部より解繊された繊維を含む最大巾(a′)と木
質の最大巾(a)の比率a’/a=2〜10、同様の長
さの比率b′/b=1〜3になるように部分的解繊した
含水率30%以上の木質を使用するものであり、長さ/
巾の比率が3〜10の針状であるために、多量に混入し
ても、パルプやガラス繊維の長さ/直径または巾の比率
30〜1300のものを使用する場合とは異なり、石膏
ボードを製造するに必要な焼石膏スラリーの流動性は損
なわれない(a’/a及びb′/bの関係を第1図に示
す)。
なお、上述の木質は焼石膏の重量を基準として1〜15
%混入することができる。木質の混入量が1%未満であ
ると、その添加効果が表れないために好ましくなく、ま
た、15%を超えると石膏ボード成形に要する軟度を得
る練混ぜ水量が増大し、その結果、石膏スラリーと木質
が分離し、流動性が悪くなり、ボード成形が困難となる
ために好ましくない。
%混入することができる。木質の混入量が1%未満であ
ると、その添加効果が表れないために好ましくなく、ま
た、15%を超えると石膏ボード成形に要する軟度を得
る練混ぜ水量が増大し、その結果、石膏スラリーと木質
が分離し、流動性が悪くなり、ボード成形が困難となる
ために好ましくない。
パルプやガラス繊維は細長いために、石膏ボードの長手
方向に繊維が配交し、曲げ強度の改善は長手方向に直角
(1a!方向)な面が顕著であり、長手に平行な面(横
方向)の改善には余り有効でない。
方向に繊維が配交し、曲げ強度の改善は長手方向に直角
(1a!方向)な面が顕著であり、長手に平行な面(横
方向)の改善には余り有効でない。
これに対し、本発明方法に使用する木質は長さ/中止3
〜10で且つ木質表面の1部が部分的解繊されていない
ために、方向性がなく、ランダムに混入することができ
る。
〜10で且つ木質表面の1部が部分的解繊されていない
ために、方向性がなく、ランダムに混入することができ
る。
上述のような多量に混入することができ且つランダム配
交することができる木質を混入させた石膏ボードは特に
ネジの保持力と縦方向と横方向の曲げ強度を改善するこ
とができる。
交することができる木質を混入させた石膏ボードは特に
ネジの保持力と縦方向と横方向の曲げ強度を改善するこ
とができる。
なお、上述の、形状の木質の寸法が厚さ21以上、長さ
10−輪具上となると焼石膏スラリーの流動性が極端に
悪化するために好ましくない、特に良好な流動性は厚さ
1輪輪以下、長さ5−一以下の寸法をもつ木質を使用す
る場合に得られる。
10−輪具上となると焼石膏スラリーの流動性が極端に
悪化するために好ましくない、特に良好な流動性は厚さ
1輪輪以下、長さ5−一以下の寸法をもつ木質を使用す
る場合に得られる。
本発明方法に使用する木質は例えば原木を削片機で厚さ
5+*s前後、巾1〜4cm、長さ3〜5cmに荒切削
し、更に、削片機にて厚さ0.2〜1.2m+i、巾1
〜10輪転長さ10〜40輪輪程度の薄い削片を造り、
得られた薄片を解砕、解繊機にて、部分解繊して所望の
形状の木質を得ることができる。。
5+*s前後、巾1〜4cm、長さ3〜5cmに荒切削
し、更に、削片機にて厚さ0.2〜1.2m+i、巾1
〜10輪転長さ10〜40輪輪程度の薄い削片を造り、
得られた薄片を解砕、解繊機にて、部分解繊して所望の
形状の木質を得ることができる。。
木質混入石膏ボードは慣用の石膏ボード製造ラインで製
造することができる0例えば解繊した木質と焼製造を予
備混合し、次に、ミキサーで水と混合して均一な焼石膏
スラリーを造り、石膏ボード用原紙の表紙の上に流し込
み、その上に裏紙を置き、上下間に設置されたローラー
、平行板または平行板とローラー間を通して所望の厚さ
とし、焼石膏スラリーを硬化した後、乾燥することによ
り得られる。
造することができる0例えば解繊した木質と焼製造を予
備混合し、次に、ミキサーで水と混合して均一な焼石膏
スラリーを造り、石膏ボード用原紙の表紙の上に流し込
み、その上に裏紙を置き、上下間に設置されたローラー
、平行板または平行板とローラー間を通して所望の厚さ
とし、焼石膏スラリーを硬化した後、乾燥することによ
り得られる。
なお、木質混入石膏ボードを製造する際には、慣用の添
加剤を焼石膏スラリーに添加することができる。
加剤を焼石膏スラリーに添加することができる。
[実 施 例]
実」1倒−
以下に記載する■〜■の配合をもつ焼石膏スラリーを形
成し、これを石膏ボード用原紙の上に流し込み、その上
に裏紙を置き、慣用の石膏ボード製造ラインにて910
X1820X12(−輪)の形状の石膏ボードを得た。
成し、これを石膏ボード用原紙の上に流し込み、その上
に裏紙を置き、慣用の石膏ボード製造ラインにて910
X1820X12(−輪)の形状の石膏ボードを得た。
■゛焼石膏100重量部に水95重量部、ポリビニルア
ルコール1重量部、減水剤0.6重量部、泡剤0.02
3重量部及び巾15〜100μ、長さ0.5〜3+1l
llのパルプを添加・混合してスラリーとした(参考品
)。
ルコール1重量部、減水剤0.6重量部、泡剤0.02
3重量部及び巾15〜100μ、長さ0.5〜3+1l
llのパルプを添加・混合してスラリーとした(参考品
)。
■焼石膏100重量部に水95重量部、ポリビニルアル
コール1重量部、減水剤0.6重量部、泡剤0.023
重量部及び直径10μ、長さ12.5−一のガラス1&
維を添加・混合してスラリーとしたく参考品)。
コール1重量部、減水剤0.6重量部、泡剤0.023
重量部及び直径10μ、長さ12.5−一のガラス1&
維を添加・混合してスラリーとしたく参考品)。
■焼石膏1002重量部に水95重量部、ポリビニルア
ルコール1重量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.01
9重量部及び厚み0.5mm以下、長さ10II11以
下、a’/a=2〜io、b′/b=1.1〜1.8で
、フルイ目開き1.19mm残分56.4%、0.2+
ua残分つ4.7%の含水率48%の赤松木質3重量部
を添加・混合してスラリーとしたく本発明品)。
ルコール1重量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.01
9重量部及び厚み0.5mm以下、長さ10II11以
下、a’/a=2〜io、b′/b=1.1〜1.8で
、フルイ目開き1.19mm残分56.4%、0.2+
ua残分つ4.7%の含水率48%の赤松木質3重量部
を添加・混合してスラリーとしたく本発明品)。
■焼石膏100重址部に水100重量部、ポバール1重
量部、減水剤0,8重量部、泡剤0.019重量部及び
■に使用した木質と同じ木質7重量部を添加・混合して
スラリーとしたく本発明品)。
量部、減水剤0,8重量部、泡剤0.019重量部及び
■に使用した木質と同じ木質7重量部を添加・混合して
スラリーとしたく本発明品)。
■焼石膏100重量部に水110重量部、ポバール1重
量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.019重量部及び
■に使用した木質と同じ木質14重量部を添加・混合し
てスラリーとしたく本発明品)。
量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.019重量部及び
■に使用した木質と同じ木質14重量部を添加・混合し
てスラリーとしたく本発明品)。
■焼石膏100重量部に水100重量部、ポバール1重
量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.019重量部及び
赤松の直径2〜31の鋸屑10重量部を添加・混合して
スラリーとしたく参考品)。
量部、減水剤0.8重量部、泡剤0.019重量部及び
赤松の直径2〜31の鋸屑10重量部を添加・混合して
スラリーとしたく参考品)。
■焼石膏100重量部に水80重量部及びポバール1重
壁部を添加・配合してスラリーとしたく参考品)。
壁部を添加・配合してスラリーとしたく参考品)。
得られた石膏ボードの特性及び防火性能を以下の第1表
及び第2表に記載する。
及び第2表に記載する。
なお、防火試験はJIS A 1321に準じて行
なった。
なった。
上述のように石膏ボードの曲げ強度ははコアの強度が4
割、石膏ボード用原紙の強度が6割関与する。該原紙を
抄造する時にパルプは原紙の流れ方向に配列するために
、引張り強さは縦方向と横方向で異なり、引張り強さの
横/縦比は0.40〜0.45である。故に、石膏ボー
ドの曲げ強さの横/縦比も通常0.40〜0.45(■
、■、■及び■のスラリ、−を用いて得られた石膏ボー
ド)となる、しかし、本発明の範囲内の特性をもつ木質
を使用すると、曲げ強さの横/縦比は0.49〜0.5
8とほぼ0.50を超えるような値となった。この値は
木質がランダム配交している1つの証明になるものと考
えられる。
割、石膏ボード用原紙の強度が6割関与する。該原紙を
抄造する時にパルプは原紙の流れ方向に配列するために
、引張り強さは縦方向と横方向で異なり、引張り強さの
横/縦比は0.40〜0.45である。故に、石膏ボー
ドの曲げ強さの横/縦比も通常0.40〜0.45(■
、■、■及び■のスラリ、−を用いて得られた石膏ボー
ド)となる、しかし、本発明の範囲内の特性をもつ木質
を使用すると、曲げ強さの横/縦比は0.49〜0.5
8とほぼ0.50を超えるような値となった。この値は
木質がランダム配交している1つの証明になるものと考
えられる。
また、■〜■のスラリーを用いて得られた本発明の木質
混入石膏ボードを切断して切断面を目視で観察すると、
縦方向の方が僅かに木質が多いように感じられた。
混入石膏ボードを切断して切断面を目視で観察すると、
縦方向の方が僅かに木質が多いように感じられた。
[発明の効果]
本発明方法により製造された木質混入石膏ボードはネジ
保持力が強く、曲げ強度の横/縦比がほぼ0.50以上
と高く、且つ防火性能も優れたものであった。
保持力が強く、曲げ強度の横/縦比がほぼ0.50以上
と高く、且つ防火性能も優れたものであった。
第1図は木質のa’/a比及びb′/b比を説明する図
である。
である。
Claims (1)
- 木質混入石膏ボードの製造方法において、木質が厚さ1
mm未満、長さ10mm未満であり且つ該木質を部分的
に解繊して木質表面の1部より解繊された繊維を含めた
最大巾/木質の最大巾の比率a′/aが2〜10であり
、木質表面の1部より解繊された繊維を含めた最大長さ
/木質の最大長さの比率b′/bが1〜3とし、長さ/
巾比が3〜10で且つ木質の含水率が30%以上である
ことを特徴とする木質混入石膏ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27877286A JPH0735276B2 (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 木質混入石膏ボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27877286A JPH0735276B2 (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 木質混入石膏ボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63134541A true JPS63134541A (ja) | 1988-06-07 |
JPH0735276B2 JPH0735276B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17601970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27877286A Expired - Lifetime JPH0735276B2 (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 木質混入石膏ボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0735276B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8178365B2 (en) | 2010-04-01 | 2012-05-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2417539B (en) | 2004-08-24 | 2006-11-08 | Specialised Petroleum Serv Ltd | Clamp |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP27877286A patent/JPH0735276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8178365B2 (en) | 2010-04-01 | 2012-05-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0735276B2 (ja) | 1995-04-19 |
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