JPS63134538U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63134538U JPS63134538U JP2650287U JP2650287U JPS63134538U JP S63134538 U JPS63134538 U JP S63134538U JP 2650287 U JP2650287 U JP 2650287U JP 2650287 U JP2650287 U JP 2650287U JP S63134538 U JPS63134538 U JP S63134538U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- heat sink
- view
- dhd
- contact surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図a,bはそれぞれ本考案の第一の実施例
を示すDHD構造のダイオードの正面からみた部
分縦断面図および側面からみた縦断面図、第2図
は第1図におけるヒートシンクの斜視図、第3図
は第1図におけるヒートシンクとチツプとの接触
面形状図、第4図は本考案における接触面角に基
づく正弦曲線図、第5図a,bは本考案の第二の
実施例を示すダイオードの正面からみた部分縦断
面図および側面からみた縦断面図、第6図は従来
の一例を示すDHD構造のダイオードの側面から
みた縦断面図である。 1……ヒートシンク、2……チツプ、3……ガ
ラスバルブ、4……リード、5……縦軸、6……
垂直軸、10……モールド樹脂。
を示すDHD構造のダイオードの正面からみた部
分縦断面図および側面からみた縦断面図、第2図
は第1図におけるヒートシンクの斜視図、第3図
は第1図におけるヒートシンクとチツプとの接触
面形状図、第4図は本考案における接触面角に基
づく正弦曲線図、第5図a,bは本考案の第二の
実施例を示すダイオードの正面からみた部分縦断
面図および側面からみた縦断面図、第6図は従来
の一例を示すDHD構造のダイオードの側面から
みた縦断面図である。 1……ヒートシンク、2……チツプ、3……ガ
ラスバルブ、4……リード、5……縦軸、6……
垂直軸、10……モールド樹脂。
Claims (1)
- ヒートシンクと半導体チツプとの接触面を封止
軸に対し鋭角を成すように形成したことを特徴と
するDHD構造のダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2650287U JPS63134538U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2650287U JPS63134538U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63134538U true JPS63134538U (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=30827643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2650287U Pending JPS63134538U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63134538U (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP2650287U patent/JPS63134538U/ja active Pending