JPS631325U - - Google Patents

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JPS631325U
JPS631325U JP9405186U JP9405186U JPS631325U JP S631325 U JPS631325 U JP S631325U JP 9405186 U JP9405186 U JP 9405186U JP 9405186 U JP9405186 U JP 9405186U JP S631325 U JPS631325 U JP S631325U
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wafer
processing apparatus
wafer processing
heat treatment
cooling pipe
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JP9405186U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係るウエハ処理装置の一実
施例を示す全体平面図、第2図は第1図における
―線断面図、第3図は第1図の原理を示す全
体側面図、第4図は要部における温度変化を示す
図、第5図は従来装置を示す第1図相当図、第6
図は第5図の―線断面図である。 図において、2は熱処理プレート、10は蒸気
室部、20は冷却管、23は有機化合物の液体、
Rは蒸気室、Wはウエハである。なお、各図中
、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエハを加熱後このウエハにフオト
    レジスト塗布を施す手段を備えたウエハ処理装置
    において、上記ウエハを加熱するとともに有機化
    合物の蒸気を蒸気室内に封塞して表面処理を施す
    熱処理プレートに冷却手段を備えたことを特徴と
    するウエハ処理装置。 (2) 上記冷却手段が冷却管であることを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第1項記載のウエハ
    処理装置。 (3) 上記冷却管を上記熱処理プレート下側に配
    設したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第2項記載のウエハ処理装置。
JP9405186U 1986-06-20 1986-06-20 Pending JPS631325U (ja)

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JP9405186U JPS631325U (ja) 1986-06-20 1986-06-20

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JPS631325U true JPS631325U (ja) 1988-01-07

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ID=30957143

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JP9405186U Pending JPS631325U (ja) 1986-06-20 1986-06-20

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