JPS63128724U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63128724U JPS63128724U JP2178387U JP2178387U JPS63128724U JP S63128724 U JPS63128724 U JP S63128724U JP 2178387 U JP2178387 U JP 2178387U JP 2178387 U JP2178387 U JP 2178387U JP S63128724 U JPS63128724 U JP S63128724U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- processed
- substrate holder
- ion etching
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案になるイオンエツチング装置の
主要部を示す斜視図、第2図は従来のイオンエツ
チング装置の主要部を示す斜視図、である。図に
おいて 1はイオンガン、2は被加工ウエーハ、3は静
電プレート、5はチヤンバ、6は基板ホルダ、1
1はイオンビーム、31はラバー層、41は窓、
61は断熱層、をそれぞれ表す。
主要部を示す斜視図、第2図は従来のイオンエツ
チング装置の主要部を示す斜視図、である。図に
おいて 1はイオンガン、2は被加工ウエーハ、3は静
電プレート、5はチヤンバ、6は基板ホルダ、1
1はイオンビーム、31はラバー層、41は窓、
61は断熱層、をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 静電プレート3と基板ホルダ6の間に被加工ウ
エーハ2を装着し、該被加工ウエーハ2にイオン
ビーム11を照射することによつて、該被加工ウ
エーハ2上に生成された被膜層をエツチングする
イオンエツチング装置であつて、 該基板ホルダ6の少なくとも該被加工ウエーハ
2と当接する面に、該基板ホルダ6の構成材料に
比べて熱伝導率の低い断熱層61を、形成してな
ることを特徴とするイオンエツチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178387U JPS63128724U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178387U JPS63128724U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63128724U true JPS63128724U (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=30818544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2178387U Pending JPS63128724U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63128724U (ja) |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP2178387U patent/JPS63128724U/ja active Pending
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