JPS63123886A - メタライズ組成物 - Google Patents
メタライズ組成物Info
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- JPS63123886A JPS63123886A JP26552186A JP26552186A JPS63123886A JP S63123886 A JPS63123886 A JP S63123886A JP 26552186 A JP26552186 A JP 26552186A JP 26552186 A JP26552186 A JP 26552186A JP S63123886 A JPS63123886 A JP S63123886A
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣパッケージ、ＩＣ基板などの電子部品等に
於て用いられるメタライズ組成物に関する。
於て用いられるメタライズ組成物に関する。
（従来の技術）
近時電子工業の急激な発展により、ＩＣパッケージ、Ｉ
Ｃ基板の特性向上が要求され、この中でも高純度アルミ
ナ磁器は特に高周波誘電損失が小さく、ＭＩＣパッケー
ジなど書：は好適な材料である。
Ｃ基板の特性向上が要求され、この中でも高純度アルミ
ナ磁器は特に高周波誘電損失が小さく、ＭＩＣパッケー
ジなど書：は好適な材料である。
従来一般にセラミックスのメタライズ法としては予め焼
結されたセラミック基板上にＭｏ−Ｍｎを主体とするメ
タライズペーストを湿潤水素ガス中で焼付ける「テレフ
ンケン法」、及び、真空中及び不活性ガス中でＴ１又は
ＺｒとＮｉ 、 Ｃｕ 、 Ａｇ等と比較的低融点金属
の合金からなるロウ材で直接セラミックスへロウ材する
「活性金属化法」とがあった。
結されたセラミック基板上にＭｏ−Ｍｎを主体とするメ
タライズペーストを湿潤水素ガス中で焼付ける「テレフ
ンケン法」、及び、真空中及び不活性ガス中でＴ１又は
ＺｒとＮｉ 、 Ｃｕ 、 Ａｇ等と比較的低融点金属
の合金からなるロウ材で直接セラミックスへロウ材する
「活性金属化法」とがあった。
しかしこれらの技術は単一層のセラミック基板を製造す
る場合に有効であるが、複数層のセラミック基板を積層
した複雑な電子回路用基板を必要とする場合には適応で
きなかった。この場合は埴うミンク粉末に有機樹脂を混
合し成形した可撓性のセラミックテープ（グリーンテー
プ）に予めメタライズ加工を施し、これを複数層積層し
て圧着するととにより一体化し、これを焼成することに
より、セラミックスとその内部や表面に塗布されたメタ
２イズも同時焼結させる「同時焼結法」が知られている
。
る場合に有効であるが、複数層のセラミック基板を積層
した複雑な電子回路用基板を必要とする場合には適応で
きなかった。この場合は埴うミンク粉末に有機樹脂を混
合し成形した可撓性のセラミックテープ（グリーンテー
プ）に予めメタライズ加工を施し、これを複数層積層し
て圧着するととにより一体化し、これを焼成することに
より、セラミックスとその内部や表面に塗布されたメタ
２イズも同時焼結させる「同時焼結法」が知られている
。
この方式の中で、ＸＣ回路基板に供する９０〜９４＄Ａ
ｌ、Ｏ，の高アルミナセラミックスのメタライズ法とし
て公知のものはＣａＯ、ＭｇＯ、Ｓｉｎ、等の鉱化剤や
、？１０． ＃ Ｍｏ又はＭｏｂ、 、 Ｆｅ、 ０
． 、 Ｃｒ、 ０． 、 ＭｎＯ。
ｌ、Ｏ，の高アルミナセラミックスのメタライズ法とし
て公知のものはＣａＯ、ＭｇＯ、Ｓｉｎ、等の鉱化剤や
、？１０． ＃ Ｍｏ又はＭｏｂ、 、 Ｆｅ、 ０
． 、 Ｃｒ、 ０． 、 ＭｎＯ。
の如き着色剤を含む高アルミナ磁器のグリーンチーブに
、ＭＯ又はＷ粉末を主体とし、これに５ｌｉｄ。
、ＭＯ又はＷ粉末を主体とし、これに５ｌｉｄ。
又はＳｉｎ、含有のフリットを混合したメタ２イズイン
クにより所望のパターンを印刷した後、非酸化性雰囲気
下４：於て、双方の焼結する温度以下で焼結する方法が
ある。（特公昭４５−４８６４５゜ンユワルツ アンド
ウィルコックス１Ｌ八ｍｉｎａｔｅｄＣｅｒａｍｉｃ
ｓ ” ） このような状況にあって、アルミナ含有量９９重量−以
上のアルミナ磁器基板は高い絶縁抵抗、熱放散性を有し
ており、その実装密度を高めるために好ましいものであ
るが、前記公知のメタライズ処理では、メタライズのア
ルミナへの密着が弱く同時焼成は不可能なところからア
ルミナグリーンテープの表面ζ：、ＭＯ及び／又はＷを
主体とし、Ａ’ｌ、 Ｏ，とＴ１．τａ、Ｙ又はこれら
の化合物等を含むメタライズインクを用いる方法が開発
された（特公昭６Ｏ−２８７９０）。
クにより所望のパターンを印刷した後、非酸化性雰囲気
下４：於て、双方の焼結する温度以下で焼結する方法が
ある。（特公昭４５−４８６４５゜ンユワルツ アンド
ウィルコックス１Ｌ八ｍｉｎａｔｅｄＣｅｒａｍｉｃ
ｓ ” ） このような状況にあって、アルミナ含有量９９重量−以
上のアルミナ磁器基板は高い絶縁抵抗、熱放散性を有し
ており、その実装密度を高めるために好ましいものであ
るが、前記公知のメタライズ処理では、メタライズのア
ルミナへの密着が弱く同時焼成は不可能なところからア
ルミナグリーンテープの表面ζ：、ＭＯ及び／又はＷを
主体とし、Ａ’ｌ、 Ｏ，とＴ１．τａ、Ｙ又はこれら
の化合物等を含むメタライズインクを用いる方法が開発
された（特公昭６Ｏ−２８７９０）。
（発ＦＩＡが解決すべき問題点）
しかし、これ：：よっても密着強度、体積固有抵抗、気
密性の３点を充分に満足するものとは言い離く、−層の
改良が求められていた。
密性の３点を充分に満足するものとは言い離く、−層の
改良が求められていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記の問題点を解決するために鋭意検討の結果
なされたもので、タングステンを主体とし、これに所定
量のアルミナとシリカとを配合するとともに、カルシア
、マグネシアの一種以上を少量添加することにより問題
点を解決することができた。
なされたもので、タングステンを主体とし、これに所定
量のアルミナとシリカとを配合するとともに、カルシア
、マグネシアの一種以上を少量添加することにより問題
点を解決することができた。
即ちその詳細は、アルミナ１〜１６重量−、シリカ０．
０１〜１．５重量％、カルシア及び／又はマグネシア０
．０１〜０．８重量慢残部タングステンよりなる組成物
である。
０１〜１．５重量％、カルシア及び／又はマグネシア０
．０１〜０．８重量慢残部タングステンよりなる組成物
である。
（作用）
ここにアルミナはタングステンメタル層と下地アルミナ
磁器層との密着性を確保する作用をなしアルミナが１重
量−未満では密着強度が不充分となりに６重量％超では
体積固有抵抗が増大し過ぎる。シリカは少量のマグネシ
アやカルシアと一緒になってタングステン粒子の焼結を
促進するとともに、気密性を確保するが、シリカが０，
０１重量−未満では気密性が低下し過ぎ、１．５重量−
超では体積固有抵抗を増大させる。カルシア及９反はマ
グネシアが０．０１重量−未満では気密性の確保が不充
分となり、０．８重量％超は密着強度が低下し過ぎて好
ましくない。
磁器層との密着性を確保する作用をなしアルミナが１重
量−未満では密着強度が不充分となりに６重量％超では
体積固有抵抗が増大し過ぎる。シリカは少量のマグネシ
アやカルシアと一緒になってタングステン粒子の焼結を
促進するとともに、気密性を確保するが、シリカが０，
０１重量−未満では気密性が低下し過ぎ、１．５重量−
超では体積固有抵抗を増大させる。カルシア及９反はマ
グネシアが０．０１重量−未満では気密性の確保が不充
分となり、０．８重量％超は密着強度が低下し過ぎて好
ましくない。
（実施例）
以下の配合のものを純度９９．９９チ、径１５５ｗφの
アルミナ磁器原石３＃と共に、内容積２ｊのポリエチレ
ン製容器に入れ、２００時間混合溶解した。
アルミナ磁器原石３＃と共に、内容積２ｊのポリエチレ
ン製容器に入れ、２００時間混合溶解した。
タングステン粉末（市販品、平均粒径０，５／＃ＩＩ）
所定量アルミナ（市販品、純度９９，９−平均粒径０．
５μ層） ｌ 無水硅酸（市販品、純度９９，９％、平均粒径０．５ｐ
） ’ 炭酸カルシウム（試薬特級） 炭酸マグネシウム（１） 以上小計 ３００９ 第３ブチルアルコール ５０９
アセトン １５０７
７ボリビニルプテラール ２０
１次に上記のようにして得られたスラリーをアルミニク
ム製ボールへ移し、攪拌しながらドライヤーでアセトン
を揮発させペーストとした。
所定量アルミナ（市販品、純度９９，９−平均粒径０．
５μ層） ｌ 無水硅酸（市販品、純度９９，９％、平均粒径０．５ｐ
） ’ 炭酸カルシウム（試薬特級） 炭酸マグネシウム（１） 以上小計 ３００９ 第３ブチルアルコール ５０９
アセトン １５０７
７ボリビニルプテラール ２０
１次に上記のようにして得られたスラリーをアルミニク
ム製ボールへ移し、攪拌しながらドライヤーでアセトン
を揮発させペーストとした。
このペーストをスクリーン印刷法でアルミナグリーンシ
ートζ＝所定のパターンを印刷し、更電二熱圧着操作に
より、パッケージ構造体を作った。これをアンモニア分
解ガス雰囲気、露点１５℃、温度１６５０℃で２時間焼
成した。（アルミナグリーンシートは焼成によりＡＸｔ
Ｏ，含有率９９．７−となるものである。） 得られた焼成品は、抵抗計、ヘリウムリークテスタによ
りそれぞれ体積固有抵抗、気密性を測定した。
ートζ＝所定のパターンを印刷し、更電二熱圧着操作に
より、パッケージ構造体を作った。これをアンモニア分
解ガス雰囲気、露点１５℃、温度１６５０℃で２時間焼
成した。（アルミナグリーンシートは焼成によりＡＸｔ
Ｏ，含有率９９．７−となるものである。） 得られた焼成品は、抵抗計、ヘリウムリークテスタによ
りそれぞれ体積固有抵抗、気密性を測定した。
ヘリウムリークテストは第１図に示すように長方形のセ
ラミック基板グリーンシート１に、十字状（二ペースト
印刷２を施し、円形切欠部４を有する長方形のセラミッ
ク基板グリーンシート３を重ねて熱圧着し、ついで焼成
して後ヘリウムテストを行なった。
ラミック基板グリーンシート１に、十字状（二ペースト
印刷２を施し、円形切欠部４を有する長方形のセラミッ
ク基板グリーンシート３を重ねて熱圧着し、ついで焼成
して後ヘリウムテストを行なった。
体積固有抵抗は第２図に示すようにセラミック基板グリ
ーンシート１上に回路をペースト印刷２して焼成した後
、測定した。
ーンシート１上に回路をペースト印刷２して焼成した後
、測定した。
更に剥離強度は第５図に示すように、セラミックグリー
ンシート１上にペースト印刷２を施した後焼成し、この
メタライズ部分にニッケルメッキを施して後、ニッケル
線をハンダ付けし、次にこのニッケル線を９０６上方引
張って強度を測定した。
ンシート１上にペースト印刷２を施した後焼成し、この
メタライズ部分にニッケルメッキを施して後、ニッケル
線をハンダ付けし、次にこのニッケル線を９０６上方引
張って強度を測定した。
ペーストの組成及び性能を表示すれば第１表のとおりで
ある。但し、体積固有抵抗は≦１．５×１０″″５Ω・
１を超えて大きいものに高周波の損失が大となり実用上
不適当であり、剥離強度は１．５に９／ｄ未満では高い
加速度、強い振動の使用条件に耐え難いので不適当であ
り、更に、気密性は１０″″ａＣＡ ／ ８８０より大
きい場合は半導体チップとしてあ価値に乏しいのでこれ
らを合否の基準にした。
ある。但し、体積固有抵抗は≦１．５×１０″″５Ω・
１を超えて大きいものに高周波の損失が大となり実用上
不適当であり、剥離強度は１．５に９／ｄ未満では高い
加速度、強い振動の使用条件に耐え難いので不適当であ
り、更に、気密性は１０″″ａＣＡ ／ ８８０より大
きい場合は半導体チップとしてあ価値に乏しいのでこれ
らを合否の基準にした。
（発明の効果）
以上のように本発明によるときは体積固有抵抗。
剥離強度及び気密性に優れたメタ２イズ組成物を提供す
ることができる。
ることができる。
第１図はヘリウムテストの流れを示す簡略説明図、第２
図は体積固有抵抗の測定の流れを示す簡略説明図、第３
図は剥離強度測定の流れを示す簡略説明図である。 ｌ、３ニゲリーンシート ２：ペースト印刷 代理人 弁理士 竹 内 守 第１図 第２ 図 第３図
図は体積固有抵抗の測定の流れを示す簡略説明図、第３
図は剥離強度測定の流れを示す簡略説明図である。 ｌ、３ニゲリーンシート ２：ペースト印刷 代理人 弁理士 竹 内 守 第１図 第２ 図 第３図
Claims (1)
- アルミナ１〜１６重量％、シリカ０．０１〜１．５重量
％カルシア及び／又はマグネシア０．０１〜０．８重量
％残部タングステンよりなることを特徴とするメタライ
ズ組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265521A JPH0633206B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | メタライズ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265521A JPH0633206B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | メタライズ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63123886A true JPS63123886A (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0633206B2 JPH0633206B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=17418297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265521A Expired - Lifetime JPH0633206B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | メタライズ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633206B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312379A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタライズペースト |
| JPH03501779A (ja) * | 1987-12-24 | 1991-04-18 | ドイチエ トムソン‐ブラント ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | コネクタ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913210A (ja) * | 1972-05-16 | 1974-02-05 | ||
| JPS51103112A (ja) * | 1975-03-07 | 1976-09-11 | Fujitsu Ltd |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP61265521A patent/JPH0633206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913210A (ja) * | 1972-05-16 | 1974-02-05 | ||
| JPS51103112A (ja) * | 1975-03-07 | 1976-09-11 | Fujitsu Ltd |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03501779A (ja) * | 1987-12-24 | 1991-04-18 | ドイチエ トムソン‐ブラント ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | コネクタ装置 |
| JPH0312379A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタライズペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633206B2 (ja) | 1994-05-02 |
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