JPS63109976A - 低硬度の工作物の鏡面加工方法 - Google Patents
低硬度の工作物の鏡面加工方法Info
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- JPS63109976A JPS63109976A JP61256577A JP25657786A JPS63109976A JP S63109976 A JPS63109976 A JP S63109976A JP 61256577 A JP61256577 A JP 61256577A JP 25657786 A JP25657786 A JP 25657786A JP S63109976 A JPS63109976 A JP S63109976A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄板状の工作物を１．微細粉末粒子などを含
む加工液を用いて高精度の鏡面に加工する方法に関する
。
む加工液を用いて高精度の鏡面に加工する方法に関する
。
この種の加工方法には、例えば特公昭５４−３０８００
号公報、特開昭６１−７１９６５号等に示す如（、ベー
スにより支承されて鉛直軸線回りに回転駆動される定盤
の上面に環状の加工基準面を形成し、この加工基準面と
対向する下側に工作物を固定支持して鉛直軸線回りに回
転駆動されるワークホルダを上下動可能に支承し、前記
加工基準面と工作物の間の相対的運動によりその間に加
工液を流通させて同工作物を鏡面加工する方法がある。
号公報、特開昭６１−７１９６５号等に示す如（、ベー
スにより支承されて鉛直軸線回りに回転駆動される定盤
の上面に環状の加工基準面を形成し、この加工基準面と
対向する下側に工作物を固定支持して鉛直軸線回りに回
転駆動されるワークホルダを上下動可能に支承し、前記
加工基準面と工作物の間の相対的運動によりその間に加
工液を流通させて同工作物を鏡面加工する方法がある。
このような加工方法においては、加工液により生じる動
圧で工作物とワークホルダを多少浮上させて、加工基準
面と工作物の間を流通する工作液により工作物を加工す
るので、加工変質層を形成せず、また角部にだれを生じ
ない高精度の鏡面加工面を得ることができる。従って加
工変質層による電気的特性、磁気的特性などの変化をき
らう半導体結晶の加工等によく使用される。
圧で工作物とワークホルダを多少浮上させて、加工基準
面と工作物の間を流通する工作液により工作物を加工す
るので、加工変質層を形成せず、また角部にだれを生じ
ない高精度の鏡面加工面を得ることができる。従って加
工変質層による電気的特性、磁気的特性などの変化をき
らう半導体結晶の加工等によく使用される。
このような加工方法は、加工基準面と工作物の相対的運
動により工作物とワークホルダを浮上させる動圧を生ぜ
しめているので、加工の開始時と終了時にはこの勤王が
消失して工作物と加工基準面が直接接触し、あるいは浮
上中にておいても異常な外力が加われば同様の直接接触
が生じることがある。工作物が高硬度の物質（例えば、
ガラス。
動により工作物とワークホルダを浮上させる動圧を生ぜ
しめているので、加工の開始時と終了時にはこの勤王が
消失して工作物と加工基準面が直接接触し、あるいは浮
上中にておいても異常な外力が加われば同様の直接接触
が生じることがある。工作物が高硬度の物質（例えば、
ガラス。
フェライト等）の場合は特に問題はないが、低硬度の物
質（例えばカドミウム・テルル等の半導体結晶）よりな
る場合には、この接触により工作物の鏡面加工面に引掻
き傷を生じるという問題がある。本発明はこのような問
題を解決したものである。
質（例えばカドミウム・テルル等の半導体結晶）よりな
る場合には、この接触により工作物の鏡面加工面に引掻
き傷を生じるという問題がある。本発明はこのような問
題を解決したものである。
このために、本発明による低硬度の工作物の鏡面加工方
法は、添付図面に例示する如く、ベース１０により支承
されて鉛直軸線回りに回転駆動される定盤１５の上面に
環状の加工基準面１６を形成し、この加工基準面と対向
する下側に工作物Ｗを固定支持して鉛直軸線回りに回転
駆動されるワークホルダ２０を上下動可能に支承し、前
記加工基準面１６と工作物Ｗの間の相対的運動によりそ
の間に加工液１４を流通させて同工作物を鏡面加工する
方法において、それぞれ複数の低硬度の工作物Ｗと高硬
度のダミー〇とを前記ワークホルダ２０の下側にその鉛
直軸線を中心とする円周上に沿って規則的な順序で固定
支持させたことを特徴とするものである。
法は、添付図面に例示する如く、ベース１０により支承
されて鉛直軸線回りに回転駆動される定盤１５の上面に
環状の加工基準面１６を形成し、この加工基準面と対向
する下側に工作物Ｗを固定支持して鉛直軸線回りに回転
駆動されるワークホルダ２０を上下動可能に支承し、前
記加工基準面１６と工作物Ｗの間の相対的運動によりそ
の間に加工液１４を流通させて同工作物を鏡面加工する
方法において、それぞれ複数の低硬度の工作物Ｗと高硬
度のダミー〇とを前記ワークホルダ２０の下側にその鉛
直軸線を中心とする円周上に沿って規則的な順序で固定
支持させたことを特徴とするものである。
定盤１５とワークホルダ２０が回転駆動されれば、工作
物Ｗとダｔ−Ｖは加工基準面１６との間の相対的運動に
より浮上して同加工基準面１６との間を流通する加工液
１４により鏡面加工されるが、低硬度の工作物Ｗの加工
面は高硬度のダミーＤの下面よりも余分に加工され、第
３図に示す如く、ダミーＤの下面との間に段差を生じる
。従って加工が成る程度進行して段差が生じた後は、異
常な外力が加わってもこの段差によりダミーＤの下面が
加工基準面１６に接触して工作物Ｗの加工面が加工基準
面１６に接触することはなくなり、また加工が終了して
動圧が消失すれば、工作物ＷとダミーＤとワークホルダ
２０は、ダミーＤの下面のみが加工基準面１６に当接し
て支持される。
物Ｗとダｔ−Ｖは加工基準面１６との間の相対的運動に
より浮上して同加工基準面１６との間を流通する加工液
１４により鏡面加工されるが、低硬度の工作物Ｗの加工
面は高硬度のダミーＤの下面よりも余分に加工され、第
３図に示す如く、ダミーＤの下面との間に段差を生じる
。従って加工が成る程度進行して段差が生じた後は、異
常な外力が加わってもこの段差によりダミーＤの下面が
加工基準面１６に接触して工作物Ｗの加工面が加工基準
面１６に接触することはなくなり、また加工が終了して
動圧が消失すれば、工作物ＷとダミーＤとワークホルダ
２０は、ダミーＤの下面のみが加工基準面１６に当接し
て支持される。
上述の如く、本発明によれば、加工が成る程度進行した
後は工作物の加工面が加工基準面と接触することがなく
なるので、工作物の加工面は引掻き傷のない鏡面加工面
に保たれる。
後は工作物の加工面が加工基準面と接触することがなく
なるので、工作物の加工面は引掻き傷のない鏡面加工面
に保たれる。
（実施例〕
以下に、本発明を添付図面により説明する。
第１図に示す如く、ベース１０上には鉛直軸線回りに回
転可能に主軸１１が支承されて、回路の駆動モータによ
り回転駆動され、主軸１１上端の支持部１１ａの上面に
は支承部材１２を介して環状の定盤１５が固定されてい
る。定盤１５は錫製でその上面には多数の溝１７を設け
た加工基準面１６が形成されている。加工基準面１６は
ダイヤモンドツールを有する回路の刃物台により整形さ
れて精度が維持され、その表面にはダイヤモンドツール
の加工条痕による規則的な僅かの凹凸が形成されている
。また支持部１１ａの周縁には円形の液槽１３が液密に
固定され、液槽１３内にはシリカ等の微細粉末粒子を懸
濁した加工液１４が収容されている。
転可能に主軸１１が支承されて、回路の駆動モータによ
り回転駆動され、主軸１１上端の支持部１１ａの上面に
は支承部材１２を介して環状の定盤１５が固定されてい
る。定盤１５は錫製でその上面には多数の溝１７を設け
た加工基準面１６が形成されている。加工基準面１６は
ダイヤモンドツールを有する回路の刃物台により整形さ
れて精度が維持され、その表面にはダイヤモンドツール
の加工条痕による規則的な僅かの凹凸が形成されている
。また支持部１１ａの周縁には円形の液槽１３が液密に
固定され、液槽１３内にはシリカ等の微細粉末粒子を懸
濁した加工液１４が収容されている。
第１図に示す如く、定盤１５の上方には、加工基準面１
６と対向する下面を有するワークホルダ２０が、主軸１
１と偏心して鉛直に支承された回転軸２１の下端に支持
されている。ワークホルダ２０は回転軸２１により多少
上下動自在に浮動支持されると共に回転駆動され、かつ
回転軸２１を介して回路のラムにより上下動されるもの
である。
６と対向する下面を有するワークホルダ２０が、主軸１
１と偏心して鉛直に支承された回転軸２１の下端に支持
されている。ワークホルダ２０は回転軸２１により多少
上下動自在に浮動支持されると共に回転駆動され、かつ
回転軸２１を介して回路のラムにより上下動されるもの
である。
ワークホルダ２０の下面にはワークプレート２２が回転
軸２１と同軸的に着脱可能に固定されている。第１図及
び第２図に示す如く、ワークプレート２２の下面には、
回転軸２１と同心の円周上に沿って等間隔に、それぞれ
３個の低硬度の工作物Ｗと高硬度のダ＜−０が交互に配
置して固定されている。本実施例においては、低硬度の
工作物Ｗはカドミウム・テルルよりなる半導体結晶（ピ
ンカース硬度で約４５）であり、高硬度のダミーＤはフ
ェライトであり、この両者は寸法形状がほぼ同一の薄板
である。工作物Ｗ及びダ＜−０はワークプレート２２下
面の前述の位置に融点が７０〜８０℃のワックスにより
接着し、通常のラッピングまたはポリッシングを行って
各工作物Ｗ及びダミーＤの厚さを揃えた後、ワークプレ
ート２２をワークホルダ２０の下面に取り付け、回路の
ラムによりワークホルダ２０を下降させて鏡面加工を行
う。
軸２１と同軸的に着脱可能に固定されている。第１図及
び第２図に示す如く、ワークプレート２２の下面には、
回転軸２１と同心の円周上に沿って等間隔に、それぞれ
３個の低硬度の工作物Ｗと高硬度のダ＜−０が交互に配
置して固定されている。本実施例においては、低硬度の
工作物Ｗはカドミウム・テルルよりなる半導体結晶（ピ
ンカース硬度で約４５）であり、高硬度のダミーＤはフ
ェライトであり、この両者は寸法形状がほぼ同一の薄板
である。工作物Ｗ及びダ＜−０はワークプレート２２下
面の前述の位置に融点が７０〜８０℃のワックスにより
接着し、通常のラッピングまたはポリッシングを行って
各工作物Ｗ及びダミーＤの厚さを揃えた後、ワークプレ
ート２２をワークホルダ２０の下面に取り付け、回路の
ラムによりワークホルダ２０を下降させて鏡面加工を行
う。
ワークホルダ２０が下降した状態においては、工作物Ｗ
の加工面（下面）Ｗａとダミー０の下面Ｄａは、ワーク
ホルダ２０．ワークプレート２２゜工作物Ｗ、ダ＜−Ｄ
等の重量により加工基準面１６に接触しているが、定盤
１５とワークホルダ２０が回転駆動されれば、工作物Ｗ
とダミー〇は加工基準面１６との間の相対的運動と加工
液１４により生ずる動圧により前記重量に抗して浮上し
、加工基準面１６との間を加工液１４が流動するように
なる。第１図はこの状態を誇張して示したものである。
の加工面（下面）Ｗａとダミー０の下面Ｄａは、ワーク
ホルダ２０．ワークプレート２２゜工作物Ｗ、ダ＜−Ｄ
等の重量により加工基準面１６に接触しているが、定盤
１５とワークホルダ２０が回転駆動されれば、工作物Ｗ
とダミー〇は加工基準面１６との間の相対的運動と加工
液１４により生ずる動圧により前記重量に抗して浮上し
、加工基準面１６との間を加工液１４が流動するように
なる。第１図はこの状態を誇張して示したものである。
工作物Ｗの加工面Ｗａ及びダミー〇の下面Ｄａと加工基
準面１６の間の隙間を通る加工液１４中の微細粉末粒子
は加工面Ｗａ及び下面Ｄａに衝突して此等の面を微小量
ずつ削り取り、突出している部分は粉末粒子との衝突が
多くなって余分に削り取られるので此等の面Ｗａ、Ｄａ
は加工基準面１６にならって鏡面加工がなされる。加工
液１４は定盤１５の回転に伴う遠心力により液槽１３内
で全体として外向に流れるが、この加工液１４は液槽１
３の周縁部で回路の回収装置により回収され定ｉ１５の
中央部に戻される。
準面１６の間の隙間を通る加工液１４中の微細粉末粒子
は加工面Ｗａ及び下面Ｄａに衝突して此等の面を微小量
ずつ削り取り、突出している部分は粉末粒子との衝突が
多くなって余分に削り取られるので此等の面Ｗａ、Ｄａ
は加工基準面１６にならって鏡面加工がなされる。加工
液１４は定盤１５の回転に伴う遠心力により液槽１３内
で全体として外向に流れるが、この加工液１４は液槽１
３の周縁部で回路の回収装置により回収され定ｉ１５の
中央部に戻される。
工作物Ｗ及びダミーＤの単位時間当りの加工量は、第４
図の加工量進行状態特性Ｒｗ、Ｒｄに示す如く、加工当
初の各面Ｗａ、Ｄａが粗い状態では多いが鏡面に近付け
ば少なくなる。また加工当初は、低硬度の工作物Ｗの加
工面Ｗａの方が多く加工されるのでダミー〇の下面Ｄａ
との間に段差が生じ、これにより加工基準面１６との間
の隙間は加工面Ｗａの方が下面Ｄａよりも大となって加
工面Ｗａに対する加工液１４の流速が減少するので単位
時間当りの加工量も減少し、第３図に示す如く前記段差
が成る値ｅとなれば、第４図に示す如く加工面Ｗａと下
面Ｄａの単位時間当りの加工量は同じとなり、段差は値
ｅのままとなる。この状態においてワークホルダ２０を
下向に移動させるような異常な外力が加われば、ダｉ
Ｄの下面Ｄａが加工基準面１６に接触することはある
が、工作物Ｗの加工面Ｗａが加工基準面１６に接触して
引掻き傷を生じることはない、工作物Ｗに対する所定の
鏡面加工が終了し、定盤１５とワークホルダ２０の回転
が停止されれば、加工液１４による勤王が消失するので
、ダミー０の下面Ｄａが加工基準面１６に当接してワー
クホルダ２０等の重量が支持される。加工面Ｗａと加工
基準面１６の間には値ｅなる隙間があるので鏡面加工済
の加工面Ｗａが加工基準面１６に接触して引掻き傷が生
じることはない。次いで、ワークホルダ２０は、工作物
Ｗ及びダミーＤを接着したワークプレート２２と共に、
回転軸２１を介して引き上げられ、このワークプレート
２２を取り外し、未加工の工作物Ｗ及びダミーＤを接着
した別のワークプレート２２がワークホルダ２０の下面
に取り付け、前述と同様の手順により加工が行われる。
図の加工量進行状態特性Ｒｗ、Ｒｄに示す如く、加工当
初の各面Ｗａ、Ｄａが粗い状態では多いが鏡面に近付け
ば少なくなる。また加工当初は、低硬度の工作物Ｗの加
工面Ｗａの方が多く加工されるのでダミー〇の下面Ｄａ
との間に段差が生じ、これにより加工基準面１６との間
の隙間は加工面Ｗａの方が下面Ｄａよりも大となって加
工面Ｗａに対する加工液１４の流速が減少するので単位
時間当りの加工量も減少し、第３図に示す如く前記段差
が成る値ｅとなれば、第４図に示す如く加工面Ｗａと下
面Ｄａの単位時間当りの加工量は同じとなり、段差は値
ｅのままとなる。この状態においてワークホルダ２０を
下向に移動させるような異常な外力が加われば、ダｉ
Ｄの下面Ｄａが加工基準面１６に接触することはある
が、工作物Ｗの加工面Ｗａが加工基準面１６に接触して
引掻き傷を生じることはない、工作物Ｗに対する所定の
鏡面加工が終了し、定盤１５とワークホルダ２０の回転
が停止されれば、加工液１４による勤王が消失するので
、ダミー０の下面Ｄａが加工基準面１６に当接してワー
クホルダ２０等の重量が支持される。加工面Ｗａと加工
基準面１６の間には値ｅなる隙間があるので鏡面加工済
の加工面Ｗａが加工基準面１６に接触して引掻き傷が生
じることはない。次いで、ワークホルダ２０は、工作物
Ｗ及びダミーＤを接着したワークプレート２２と共に、
回転軸２１を介して引き上げられ、このワークプレート
２２を取り外し、未加工の工作物Ｗ及びダミーＤを接着
した別のワークプレート２２がワークホルダ２０の下面
に取り付け、前述と同様の手順により加工が行われる。
なお、上記加工に際しては工作物Ｗの加工面Ｗａに力が
加わることがないので加工面Ｗａの内側に加工応力によ
る変質層を形成することはなく、加工液１４中の微細粉
末粒子は加工面Ｗａに均一に衝突するので加工面Ｗａの
周縁の角部にだれを生ずることもない。
加わることがないので加工面Ｗａの内側に加工応力によ
る変質層を形成することはなく、加工液１４中の微細粉
末粒子は加工面Ｗａに均一に衝突するので加工面Ｗａの
周縁の角部にだれを生ずることもない。
なお、上記実施例においては各３個の工作物Ｗとダミー
Ｄを円周上に交互に配置したが、工作物Ｗとダ＜−Ｖは
同数には限られず、その配置も回転軸２１の軸線に対し
点対称的で規則的であればよい。
Ｄを円周上に交互に配置したが、工作物Ｗとダ＜−Ｖは
同数には限られず、その配置も回転軸２１の軸線に対し
点対称的で規則的であればよい。
また、ダミー〇の材質は工作物Ｗよりも硬度が大なもの
であれば任意であり、フェライトの他に石英等を使用す
ることもできる。
であれば任意であり、フェライトの他に石英等を使用す
ることもできる。
添付図面は本発明による低硬度の工作物の鏡面加工方法
の一実施例を示す図であり、第１図は使用する加工装置
の要部の縦断面図、第２図は工作物とダミーの配置状態
を示す図、第３図は第２図のＩＩＩ−Ｉ断面図、第４図
は加工の進行状態を示す図である。 符号の説明 １０・・・ベース、１２・・・定１．１４・・・加工液
、１６・・・加工基準面、２０・・・ワークホルダ、Ｄ
・・・ダミー、Ｗ・・・工作物。
の一実施例を示す図であり、第１図は使用する加工装置
の要部の縦断面図、第２図は工作物とダミーの配置状態
を示す図、第３図は第２図のＩＩＩ−Ｉ断面図、第４図
は加工の進行状態を示す図である。 符号の説明 １０・・・ベース、１２・・・定１．１４・・・加工液
、１６・・・加工基準面、２０・・・ワークホルダ、Ｄ
・・・ダミー、Ｗ・・・工作物。
Claims (1)
- ベースにより支承されて鉛直軸線回りに回転駆動される
定盤の上面に環状の加工基準面を形成し、この加工基準
面と対向する下側に工作物を固定支持して鉛直軸線回り
に回転駆動されるワークホルダを上下動可能に支承し、
前記加工基準面と工作物の間の相対的運動によりその間
に加工液を流通させて同工作物を鏡面加工する方法にお
いて、それぞれ複数の低硬度の工作物と高硬度のダミー
とを前記ワークホルダの下側にその鉛直軸線を中心とす
る円周上に沿って規則的な順序で固定支持させたことを
特徴とする低硬度の工作物の鏡面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256577A JPS63109976A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 低硬度の工作物の鏡面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256577A JPS63109976A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 低硬度の工作物の鏡面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63109976A true JPS63109976A (ja) | 1988-05-14 |
Family
ID=17294564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61256577A Pending JPS63109976A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 低硬度の工作物の鏡面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63109976A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013031909A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Seiko Instruments Inc | ガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171965A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-12 | Toyoda Mach Works Ltd | フロ−トポリシング加工装置 |
| JPS61214970A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 研摩装置 |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61256577A patent/JPS63109976A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171965A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-12 | Toyoda Mach Works Ltd | フロ−トポリシング加工装置 |
| JPS61214970A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 研摩装置 |
Cited By (1)
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| JP2013031909A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Seiko Instruments Inc | ガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計 |
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