JPS63102948A - インクジエツト記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
インクジエツト記録ヘツドの製造方法Info
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- JPS63102948A JPS63102948A JP61247448A JP24744886A JPS63102948A JP S63102948 A JPS63102948 A JP S63102948A JP 61247448 A JP61247448 A JP 61247448A JP 24744886 A JP24744886 A JP 24744886A JP S63102948 A JPS63102948 A JP S63102948A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はインクを吐出して記録を行なうインクジェット
記録ヘッドの製造方法に関する。
記録ヘッドの製造方法に関する。
［従来の技術］
インクジェット記録方式に適用されるインクジェット記
録ヘッドは、一般にインクを吐出するための微細な吐出
口と、この吐出口に連絡するインク通路及びこのインク
通路の一部に設けられる吐出圧発生部とを備えている。
録ヘッドは、一般にインクを吐出するための微細な吐出
口と、この吐出口に連絡するインク通路及びこのインク
通路の一部に設けられる吐出圧発生部とを備えている。
第３図（ａ）は従来例のインクジェット記録ヘッドの一
例であり、この図において符合３０４で示すものが吐出
口であり、３０５はインク通路、３０６は吐出圧発生部
である。また、３０１は基板、３０２はインク通路壁、
３０３は蓋板、３０７はインク供給口である。
例であり、この図において符合３０４で示すものが吐出
口であり、３０５はインク通路、３０６は吐出圧発生部
である。また、３０１は基板、３０２はインク通路壁、
３０３は蓋板、３０７はインク供給口である。
従来、このようなインクジェット記録ヘッドとして、感
光性樹脂組成物を利用したものが知られている。例えば
特開昭５６−１２３８６９号公報には、感光性樹脂組成
物の硬化膜をもってインク通路壁を形感じ、この通路壁
土に硬質の上蓋を積層してインク通路を形成したインク
ジェット記録ヘッドが開示されている。また、特開昭５
７−１１５３５５号公報には、感光性樹脂組成物の硬化
膜をもってインク通路壁を形成し、この通路壁土に感光
性樹脂組成物よりなる通路の覆いを積層してインク通路
を形成したインクジェット記録ヘッドが開示されている
。これら感光性樹脂組成物を利用したインクジェット記
録ヘッドは、所謂フォトリソ技法を適用した微細加工が
容易である等の優れた利点を有している。
光性樹脂組成物を利用したものが知られている。例えば
特開昭５６−１２３８６９号公報には、感光性樹脂組成
物の硬化膜をもってインク通路壁を形感じ、この通路壁
土に硬質の上蓋を積層してインク通路を形成したインク
ジェット記録ヘッドが開示されている。また、特開昭５
７−１１５３５５号公報には、感光性樹脂組成物の硬化
膜をもってインク通路壁を形成し、この通路壁土に感光
性樹脂組成物よりなる通路の覆いを積層してインク通路
を形成したインクジェット記録ヘッドが開示されている
。これら感光性樹脂組成物を利用したインクジェット記
録ヘッドは、所謂フォトリソ技法を適用した微細加工が
容易である等の優れた利点を有している。
ところで、このようなインクジェット記録ヘッドを製造
するに際しては、上述した如くに感光性樹脂組成物、例
えばドライフィルム等を用いて基板上にインク通路壁を
形成した後、該インク通路壁上に通路の覆いとなる硬質
の上蓋もしくは感光性樹脂組成物等を積層することによ
ってインク通路を形成する訳であるが、この際、上記通
路の覆いとインク通路壁との接着性の向上もしくは接合
面の均一性向上などをはかるために適当な圧力にて押圧
することが一般に行なわれている。
するに際しては、上述した如くに感光性樹脂組成物、例
えばドライフィルム等を用いて基板上にインク通路壁を
形成した後、該インク通路壁上に通路の覆いとなる硬質
の上蓋もしくは感光性樹脂組成物等を積層することによ
ってインク通路を形成する訳であるが、この際、上記通
路の覆いとインク通路壁との接着性の向上もしくは接合
面の均一性向上などをはかるために適当な圧力にて押圧
することが一般に行なわれている。
ところが、このような押圧の際には「たれこみ」と呼ば
れる現象が生じることがあった。この「たれこみ現象」
には２種類のものがあり、一つには前記インク通路壁が
感光性樹脂組成物等比較的柔らかなものである場合、蓋
板の押圧により前記インク通路壁が変形し、第３図（ｂ
）に例示の如き「たれこみ」３１Ｏを生じるというもの
である。
れる現象が生じることがあった。この「たれこみ現象」
には２種類のものがあり、一つには前記インク通路壁が
感光性樹脂組成物等比較的柔らかなものである場合、蓋
板の押圧により前記インク通路壁が変形し、第３図（ｂ
）に例示の如き「たれこみ」３１Ｏを生じるというもの
である。
またもう一つの場合は、蓋板の少なくともインク通路壁
側が感光性樹脂組成物であるときに、これを押圧した際
に前記感光性樹脂組成物が変形し、第３図（Ｃ）に例示
の如き「たれこみＪ ３１１を生じるというものである
。更に上記２種類の「たれこみ」が混合して起きる場合
もあった。
側が感光性樹脂組成物であるときに、これを押圧した際
に前記感光性樹脂組成物が変形し、第３図（Ｃ）に例示
の如き「たれこみＪ ３１１を生じるというものである
。更に上記２種類の「たれこみ」が混合して起きる場合
もあった。
そして、このような「たれこみ」は、微細なインク通路
を複数配したマルチアレイタイプのインクジェット記録
ヘッド、例えばＡ４幅（２１０ｍｍ）の記録紙の紙幅全
体にわたって複数の吐出口を配列するようなものにおい
て特に生じやすく、中にはたれこみ量が全体の局以上に
もなってしまってインク吐出方向の不安定など吐出特性
に悪影響を及ぼし、記録特性を劣化させてしまうことが
あった。また、このような「たれこみ」がインク通路毎
に異なり、通路毎にインクの吐出性能が変化して記録特
性を悪化させてしまうこともあった。
を複数配したマルチアレイタイプのインクジェット記録
ヘッド、例えばＡ４幅（２１０ｍｍ）の記録紙の紙幅全
体にわたって複数の吐出口を配列するようなものにおい
て特に生じやすく、中にはたれこみ量が全体の局以上に
もなってしまってインク吐出方向の不安定など吐出特性
に悪影響を及ぼし、記録特性を劣化させてしまうことが
あった。また、このような「たれこみ」がインク通路毎
に異なり、通路毎にインクの吐出性能が変化して記録特
性を悪化させてしまうこともあった。
このような「たれこみ」を防止するため、例えば上記特
開昭５７−１１５３５５のようにインク通路内にたれこ
み防止のための支柱を配する試みもなされているが、こ
のような支柱を設けたにしてもたれこみ防止効果は不十
分であり、特に微細なインク通路を多数配するインクジ
ェット記録ヘッドにおいては「たれこみ」を生じること
が多く、歩留り低下の原因となっていた。そして、この
ような問題は感光性樹脂組成物、熱硬化性樹脂など一時
的に剛性を持たない材質でインク通路の一部を形成する
インクジェット記録ヘッドの製造方法において共通の問
題であった。
開昭５７−１１５３５５のようにインク通路内にたれこ
み防止のための支柱を配する試みもなされているが、こ
のような支柱を設けたにしてもたれこみ防止効果は不十
分であり、特に微細なインク通路を多数配するインクジ
ェット記録ヘッドにおいては「たれこみ」を生じること
が多く、歩留り低下の原因となっていた。そして、この
ような問題は感光性樹脂組成物、熱硬化性樹脂など一時
的に剛性を持たない材質でインク通路の一部を形成する
インクジェット記録ヘッドの製造方法において共通の問
題であった。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記の諸点に鑑みなされたものであって、上記
の如き「たれこみ」の発生を防止したインクジェット記
録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
の如き「たれこみ」の発生を防止したインクジェット記
録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明はインク吐出性能が安定したインクジェッ
ト記録ヘッドを歩留りよく製造することが可能なインク
ジェット記録ヘッドの製造方法を提供することをも目的
とする。
ト記録ヘッドを歩留りよく製造することが可能なインク
ジェット記録ヘッドの製造方法を提供することをも目的
とする。
［問題点を解決するための手段］
上記目的は、以下の本発明によって達成される。
基板とインク通路壁と蓋板とをこの順番で積層し、イン
クを吐出させるための吐出口に連通ずるインク通路を形
成するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、 ■前記インク通路壁を設けた基板上に前記インク通路お
よびインク通路壁をともに覆う充填材を設ける工程と、 ■前記充填材を前記インク通路壁の上面が露出するまで
エツチングして、該充填材およびインク通路壁の上面全
体をともに平滑化する工程と、 ぐ ■前記工程■により平滑化した部分に前記通路の覆いと
なる部材を積層した後、前記充填材を除去する工程 とを含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの
製造方法。
クを吐出させるための吐出口に連通ずるインク通路を形
成するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、 ■前記インク通路壁を設けた基板上に前記インク通路お
よびインク通路壁をともに覆う充填材を設ける工程と、 ■前記充填材を前記インク通路壁の上面が露出するまで
エツチングして、該充填材およびインク通路壁の上面全
体をともに平滑化する工程と、 ぐ ■前記工程■により平滑化した部分に前記通路の覆いと
なる部材を積層した後、前記充填材を除去する工程 とを含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの
製造方法。
［作 用］
本発明の方法では上記の如くに充填材をインク通路に配
した状態で、インク通路壁上に蓋板を積層するため、該
蓋板積層時における蓋板又は／及７びインク通路壁の変
形がこの充填材によって阻止され、従来例におけるが如
き「たれこみ」の発生を防止することができる。このた
め、「たれこみ」の発生にともなうインク吐出性能の不
安定や歩留り低下の問題も解消され、吐出性能の安定し
た記録ヘッドを歩留りよく提供することができるもので
ある。
した状態で、インク通路壁上に蓋板を積層するため、該
蓋板積層時における蓋板又は／及７びインク通路壁の変
形がこの充填材によって阻止され、従来例におけるが如
き「たれこみ」の発生を防止することができる。このた
め、「たれこみ」の発生にともなうインク吐出性能の不
安定や歩留り低下の問題も解消され、吐出性能の安定し
た記録ヘッドを歩留りよく提供することができるもので
ある。
以下、図面に基づいて本発明を具体的に説明する。第１
図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の基本的態様を説明するた
めの概略工程図である。尚、以下においては複数の吐出
口を有するマルチアレイタイプの記録ヘッドを作成する
場合を主として本発明を説明するが、シングルアレイタ
イプのものについても本発明は適用し得るものである。
図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の基本的態様を説明するた
めの概略工程図である。尚、以下においては複数の吐出
口を有するマルチアレイタイプの記録ヘッドを作成する
場合を主として本発明を説明するが、シングルアレイタ
イプのものについても本発明は適用し得るものである。
まず、第１図（ａ）に例示の如くに所望の吐出圧発生部
（不図示）を配設した基板１０１を用意し、該基板１０
１上に所望の樹脂組成物をラミネート、塗布等の方法を
用いて積層する。その後、周知のフォトリソ技法、エツ
チング技法などを用いて所望パターンのインク通路壁１
０２を作成する。
（不図示）を配設した基板１０１を用意し、該基板１０
１上に所望の樹脂組成物をラミネート、塗布等の方法を
用いて積層する。その後、周知のフォトリソ技法、エツ
チング技法などを用いて所望パターンのインク通路壁１
０２を作成する。
樹脂組成物としては、感光性樹脂組成物、熱硬化性樹脂
組成物等の各種のものを特に限定することなく用いるこ
とができる。吐出圧発生部は周知の電気熱変換体、電気
機械変換体等を用いて基板１０１上に所望の数を配すれ
ばよい。基板１０１は無機材料とすることも、有機材料
とすることも可能であり、その材質は特に限定されない
。
組成物等の各種のものを特に限定することなく用いるこ
とができる。吐出圧発生部は周知の電気熱変換体、電気
機械変換体等を用いて基板１０１上に所望の数を配すれ
ばよい。基板１０１は無機材料とすることも、有機材料
とすることも可能であり、その材質は特に限定されない
。
次に、第１図（ｂ）に例示の如くにインク通路＋０５お
よびインク通路壁１０２をともに覆うように充填材１０
３を積層する。この際、充填材１０３の層厚は、少なく
ともインク通路壁１０２よりも厚くすることが必要であ
る。この充填材１０３としては樹脂組成物等を用いるこ
とができ、樹脂組成物は上記インク通路壁１０２を構成
する樹脂組成物と同じものであってもよいし、別種のも
のであってもよいが、好ましくは粘性の高い液状のもの
である。
よびインク通路壁１０２をともに覆うように充填材１０
３を積層する。この際、充填材１０３の層厚は、少なく
ともインク通路壁１０２よりも厚くすることが必要であ
る。この充填材１０３としては樹脂組成物等を用いるこ
とができ、樹脂組成物は上記インク通路壁１０２を構成
する樹脂組成物と同じものであってもよいし、別種のも
のであってもよいが、好ましくは粘性の高い液状のもの
である。
次に、第１図（Ｃ）に例示の如くに上記充填材１０３を
、インク通路壁１０２が露出するまでエツチングして平
滑化する。エツチング法としては、例えば０２プラズマ
アッシャ−等を用いるドライエツチングが好適であるが
、湿式エツチングでもかまわない。
、インク通路壁１０２が露出するまでエツチングして平
滑化する。エツチング法としては、例えば０２プラズマ
アッシャ−等を用いるドライエツチングが好適であるが
、湿式エツチングでもかまわない。
次に、第１図（ｄ）に例示の如くにインク通路の覆いと
しての蓋板１０４を積層する。この際、従来法において
は例えば第３図（ｂ）に例示したような「たれこみ」を
生じたのであるが、本発明ではインク通路内に充填材１
０３が配されているため、積層時に蓋板１０４を所望の
圧力で押圧したにしてもインク通路壁１０２が変形する
ことはなく、従来例におけるが如き「たれこみ」の発生
を防止することができるのである。また、このような「
たれこみ」は本例の如くにインク通路の幅がほぼ同じも
のよりも、通路毎にその幅が異なるようなものにおいて
生じ易いのであるが、本発明では充填材１０３を設ける
ことによって「たれこみ」の発生を防止することができ
るので、通路幅を自由に選択することができ、記録ヘッ
ド製造時の設計上の自由度を増すことができる。尚、蓋
板１０４としては上記基板１０１と同様に所望材質のも
のとしてよく、もちろん上記の如き樹脂組成物で構成し
てもよい。
しての蓋板１０４を積層する。この際、従来法において
は例えば第３図（ｂ）に例示したような「たれこみ」を
生じたのであるが、本発明ではインク通路内に充填材１
０３が配されているため、積層時に蓋板１０４を所望の
圧力で押圧したにしてもインク通路壁１０２が変形する
ことはなく、従来例におけるが如き「たれこみ」の発生
を防止することができるのである。また、このような「
たれこみ」は本例の如くにインク通路の幅がほぼ同じも
のよりも、通路毎にその幅が異なるようなものにおいて
生じ易いのであるが、本発明では充填材１０３を設ける
ことによって「たれこみ」の発生を防止することができ
るので、通路幅を自由に選択することができ、記録ヘッ
ド製造時の設計上の自由度を増すことができる。尚、蓋
板１０４としては上記基板１０１と同様に所望材質のも
のとしてよく、もちろん上記の如き樹脂組成物で構成し
てもよい。
最後に、第１図（ｅ）に例示の如くに充填材１０３を除
去してインク通路を形成し、インクジェット記録ヘッド
を完成する。この際、必要に応じてスライサー等を用い
て吐出口付近の整形を行なってもよい。
去してインク通路を形成し、インクジェット記録ヘッド
を完成する。この際、必要に応じてスライサー等を用い
て吐出口付近の整形を行なってもよい。
充填材１０３の除去手段としては特に限定されるもので
はないが、具体的には例えば充填材＋０３を溶解もしく
は膨潤する液体に浸漬して除去する等の手段が好ましい
ものとして挙げられる。除去促進のため、超音波処理な
どの除去促進手段を併用してもよい。
はないが、具体的には例えば充填材＋０３を溶解もしく
は膨潤する液体に浸漬して除去する等の手段が好ましい
ものとして挙げられる。除去促進のため、超音波処理な
どの除去促進手段を併用してもよい。
このような本発明の方法では、蓋板積層時におけるイン
ク通路壁の「たれこみ」が防止されるので、インク通路
壁の形状が損なわれることなく、吐出の安定化をはかる
ことが可能であり、歩留りを向上することもできる。
ク通路壁の「たれこみ」が防止されるので、インク通路
壁の形状が損なわれることなく、吐出の安定化をはかる
ことが可能であり、歩留りを向上することもできる。
［実施例］
本発明を更に具体的に説明するため、以下に本発明の実
施例を示す。
施例を示す。
実施例
第２図（ａ）乃至（ｅ）に例示の手順に従って、インク
ジェット記録ヘッドを以下のようにして作成した。
ジェット記録ヘッドを以下のようにして作成した。
まず、第２図（ａ）に示したように吐出圧発生部として
の電気熱変換体２０２を設けたガラス基板２０１に、ネ
ガ型ドライフィルム（フォトチック５Ｒ３０００、日立
化成製）を３５鱗厚にラミネートした。
の電気熱変換体２０２を設けたガラス基板２０１に、ネ
ガ型ドライフィルム（フォトチック５Ｒ３０００、日立
化成製）を３５鱗厚にラミネートした。
次に、市販の露光器（ＰＬＡ５０１、キャノン製）を用
いて上記ドライフィルムをインク通路の形成パターンに
露光した後、トリエタンを用いてこれを現像、硬化させ
、第２図（ａ）に示したパターンのインク通路壁２０３
を形成した。
いて上記ドライフィルムをインク通路の形成パターンに
露光した後、トリエタンを用いてこれを現像、硬化させ
、第２図（ａ）に示したパターンのインク通路壁２０３
を形成した。
次に、比較的高粘性のポジ型レジスト、例えばＡＺ４６
２０ （ヘキスト製）等をスピンコードもしくはロール
コータ−などを用いてインク通路２０７およびインク通
路壁２０３をともに覆うように塗布し、第２図（ｂ）に
示したような充填材２０４を形成した。この際、充填材
２０４の層厚はインク通路壁２０３より厚くすることが
必要であるが、１回の塗布で膜厚かたりない時は塗布を
数回繰り返すとよい。
２０ （ヘキスト製）等をスピンコードもしくはロール
コータ−などを用いてインク通路２０７およびインク通
路壁２０３をともに覆うように塗布し、第２図（ｂ）に
示したような充填材２０４を形成した。この際、充填材
２０４の層厚はインク通路壁２０３より厚くすることが
必要であるが、１回の塗布で膜厚かたりない時は塗布を
数回繰り返すとよい。
次に、第２図（ｃ）に示したように市販のドライエツチ
ング装置（０２プラズマアッシャ−）を用いて、上記充
填材２０４をインク通路壁２０３が露出するまでエツチ
ングした。尚、エツチング条件は０２ガス圧力を１３３
Ｐａとし、エツチングパワー５００Ｗで行なった。
ング装置（０２プラズマアッシャ−）を用いて、上記充
填材２０４をインク通路壁２０３が露出するまでエツチ
ングした。尚、エツチング条件は０２ガス圧力を１３３
Ｐａとし、エツチングパワー５００Ｗで行なった。
次に、第２図（ｄ）に示したように蓋板２０５として１
０．厚のネガ型ドライフィルム（ＳＲ３０ＤＩ）、日立
化成製）２０６をラミネートしたガラス板を用い、この
蓋板２０５をインク通路壁２０３および充填材２（１４
上に加熱圧着させた。圧着条件は温度１００℃、圧力４
．０ ｋｇ／ｃｍ’の条件で行なった。
０．厚のネガ型ドライフィルム（ＳＲ３０ＤＩ）、日立
化成製）２０６をラミネートしたガラス板を用い、この
蓋板２０５をインク通路壁２０３および充填材２（１４
上に加熱圧着させた。圧着条件は温度１００℃、圧力４
．０ ｋｇ／ｃｍ’の条件で行なった。
次に、Ｐ！、Ａ３０１ （キャノン製）を用いて蓋板２
０５を積層した第２図（ｄ）の積層体の全面露光を行な
った後、これを充填材２０４の溶解液であるＡＺデベロ
ッパーに浸漬し、Ｎ２ガスによる撹拌によって溶解を促
進しながら充填材２０４を除去してインク通路を形成し
た。
０５を積層した第２図（ｄ）の積層体の全面露光を行な
った後、これを充填材２０４の溶解液であるＡＺデベロ
ッパーに浸漬し、Ｎ２ガスによる撹拌によって溶解を促
進しながら充填材２０４を除去してインク通路を形成し
た。
最後に、上記除去終了後の積層体に紫外線照射および引
き続いてベーキング処理（温度１５０℃）を施してイン
ク通路壁２０３および蓋板２０５のドライフィルム２０
６の硬化を完全なものとし、第２図（ｅ）に例示の如き
インクジェット記録ヘッドを完成した。
き続いてベーキング処理（温度１５０℃）を施してイン
ク通路壁２０３および蓋板２０５のドライフィルム２０
６の硬化を完全なものとし、第２図（ｅ）に例示の如き
インクジェット記録ヘッドを完成した。
こうして得られた記録ヘッドを観察したところ、「たれ
こみ」は発生しておらず、インクの吐出方向も安定した
良好なものであった。
こみ」は発生しておらず、インクの吐出方向も安定した
良好なものであった。
尚、上記実施例では本発明の効果が最も顕著となる例と
して感光性樹脂組成物でインク通路壁を形成した場合を
取り上げたが、本発明のインク通路としてはこのような
材質に限定されることはなく、インク通路の少なくとも
一部に一時的に剛性をもたない材料が用いれらているも
のであれば、本発明は有効に作用するものである。また
、上記実施例では本発明の効果が最も顕著となる例とし
て充填材を感光性樹脂組成物とした場合を取り上げたが
、本発明における充填材はこのような材質に限定される
ことはなく、「たれこみ」の発生を防止できる種々の材
料を用いることができるものである。
して感光性樹脂組成物でインク通路壁を形成した場合を
取り上げたが、本発明のインク通路としてはこのような
材質に限定されることはなく、インク通路の少なくとも
一部に一時的に剛性をもたない材料が用いれらているも
のであれば、本発明は有効に作用するものである。また
、上記実施例では本発明の効果が最も顕著となる例とし
て充填材を感光性樹脂組成物とした場合を取り上げたが
、本発明における充填材はこのような材質に限定される
ことはなく、「たれこみ」の発生を防止できる種々の材
料を用いることができるものである。
比較例
充填材２０４を設けない以外は実施例に準じて、第３図
（ａ）に例示の如き従来例のインクジェット記録ヘッド
を作成した。
（ａ）に例示の如き従来例のインクジェット記録ヘッド
を作成した。
この記録ヘッドには「たれこみ」が見られ、インクの吐
出特性も不安定であった。
出特性も不安定であった。
［発明の効果］
本発礒の効果としては、以下のようなものを列挙するこ
とができる。
とができる。
ｌ）吐出口の小さな記録ヘッド、例えば３０ｕ角程度の
ものでもインク通路を精度よく形成することができ、吐
出性能のバラツキが少なくなって歩留りが向上した。
ものでもインク通路を精度よく形成することができ、吐
出性能のバラツキが少なくなって歩留りが向上した。
２）複数のインク通路を有する記録ヘッド、特にＡ４幅
などの大型の記録ヘッドの製造時における各インク通路
毎のバラツキが少なくなフて吐出性能が向上した。
などの大型の記録ヘッドの製造時における各インク通路
毎のバラツキが少なくなフて吐出性能が向上した。
３）インク通路幅、インク通路壁の大きさなどに関する
制約が少なくなって、記録ヘッド設計の自由度が増加し
た。
制約が少なくなって、記録ヘッド設計の自由度が増加し
た。
第１図は本発明の基本的態様を説明するための概略工程
図、第２図は本発明を説明するための概略工程図、第３
図（ａ）は従来のインクジェット記録ヘッドの一例の斜
視図、第３図（ｂ）および（Ｃ）は従来のインクジェッ
ト記録ヘッドにおける「たれこみ現象」を説明するため
の模式図である。 １０１ 、１０２．３０１一基板 ＋０２．２０３ 、３０２−・・インク通路壁１０３
、２０４−・・充填材
図、第２図は本発明を説明するための概略工程図、第３
図（ａ）は従来のインクジェット記録ヘッドの一例の斜
視図、第３図（ｂ）および（Ｃ）は従来のインクジェッ
ト記録ヘッドにおける「たれこみ現象」を説明するため
の模式図である。 １０１ 、１０２．３０１一基板 ＋０２．２０３ 、３０２−・・インク通路壁１０３
、２０４−・・充填材
Claims (3)
- （１）基板とインク通路壁と蓋板とをこの順番で積層し
、インクを吐出させるための吐出口に連通するインク通
路を形成するインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、 （１）前記インク通路壁を設けた基板上に前記インク通
路およびインク通路壁をともに覆う充填材を設ける工程
と、 - （２）前記充填材を前記インク通路壁の上面が露出する
までエッチングして、該充填材およびインク通路壁の上
面全体をともに平滑化する工程と、 - （３）前記工程（２）により平滑化した部分に前記通路
の覆いとなる部材を積層した後、前記充填材を除去する
工程 とを含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247448A JPS63102948A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
| DE19873735372 DE3735372A1 (de) | 1986-10-20 | 1987-10-19 | Verfahren zur herstellung eines tintenstrahl-aufzeichnungskopfes |
| US08/396,063 US5582678A (en) | 1986-10-20 | 1995-02-28 | Process for producing ink jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247448A JPS63102948A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102948A true JPS63102948A (ja) | 1988-05-07 |
Family
ID=17163593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61247448A Pending JPS63102948A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5582678A (ja) |
| JP (1) | JPS63102948A (ja) |
| DE (1) | DE3735372A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05116325A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-14 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
| DE69329359T2 (de) * | 1992-06-01 | 2001-03-08 | Canon Kk | Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes |
| US5665249A (en) * | 1994-10-17 | 1997-09-09 | Xerox Corporation | Micro-electromechanical die module with planarized thick film layer |
| US5870123A (en) * | 1996-07-15 | 1999-02-09 | Xerox Corporation | Ink jet printhead with channels formed in silicon with a (110) surface orientation |
| US5820771A (en) * | 1996-09-12 | 1998-10-13 | Xerox Corporation | Method and materials, including polybenzoxazole, for fabricating an ink-jet printhead |
| US5738799A (en) * | 1996-09-12 | 1998-04-14 | Xerox Corporation | Method and materials for fabricating an ink-jet printhead |
| TW369485B (en) * | 1998-07-28 | 1999-09-11 | Ind Tech Res Inst | Monolithic producing method for chip of ink-jet printing head |
| US6378993B1 (en) * | 1998-12-03 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, producing method therefor and liquid discharge apparatus |
| US6254214B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-07-03 | Lexmark International, Inc. | System for cooling and maintaining an inkjet print head at a constant temperature |
| US6294317B1 (en) | 1999-07-14 | 2001-09-25 | Xerox Corporation | Patterned photoresist structures having features with high aspect ratios and method of forming such structures |
| US6780001B2 (en) * | 1999-07-30 | 2004-08-24 | Formfactor, Inc. | Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold |
| TW514596B (en) | 2000-02-28 | 2002-12-21 | Hewlett Packard Co | Glass-fiber thermal inkjet print head |
| US6499835B1 (en) | 2001-10-30 | 2002-12-31 | Hewlett-Packard Company | Ink delivery system for an inkjet printhead |
| FR2849016B1 (fr) * | 2002-12-18 | 2005-06-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une micro-structure suspendue plane, utilisant une couche sacrificielle en materiau polymere et composant obtenu |
| CN1911780B (zh) * | 2005-08-09 | 2010-05-05 | 探微科技股份有限公司 | 保护晶片正面图案的方法与进行双面工艺的方法 |
| TWI282587B (en) * | 2005-11-11 | 2007-06-11 | Touch Micro System Tech | Method of performing double-sided process |
| US8602094B2 (en) | 2011-09-07 | 2013-12-10 | Schlumberger Technology Corporation | Method for downhole electrical transmission by forming an electrical connection with components capable of relative rotational movement |
| JP6788018B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-11-18 | 東京応化工業株式会社 | 基板接着方法及び積層体の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3548189A (en) * | 1965-06-16 | 1970-12-15 | Aden B Meinel | Method employing ion beams for polishing and figuring refractory dielectrics |
| US4417251A (en) * | 1980-03-06 | 1983-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head |
| US4394670A (en) * | 1981-01-09 | 1983-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and method for fabrication thereof |
| JPS57168838A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-18 | Nec Corp | Manufacture of fine nozzle |
| US4558333A (en) * | 1981-07-09 | 1985-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head |
| JPS60183154A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-18 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツド |
| JPS60230860A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Ricoh Co Ltd | オンデマンド型インクジエツトヘツドの製造方法 |
| JPH0645242B2 (ja) * | 1984-12-28 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
| JPH0698755B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1994-12-07 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP61247448A patent/JPS63102948A/ja active Pending
-
1987
- 1987-10-19 DE DE19873735372 patent/DE3735372A1/de not_active Ceased
-
1995
- 1995-02-28 US US08/396,063 patent/US5582678A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5582678A (en) | 1996-12-10 |
| DE3735372A1 (de) | 1988-04-28 |
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