JPS6299493A - 転写型の製造方法 - Google Patents

転写型の製造方法

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Publication number
JPS6299493A
JPS6299493A JP23949085A JP23949085A JPS6299493A JP S6299493 A JPS6299493 A JP S6299493A JP 23949085 A JP23949085 A JP 23949085A JP 23949085 A JP23949085 A JP 23949085A JP S6299493 A JPS6299493 A JP S6299493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
electroforming
cathode
transfer mold
disk
Prior art date
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Pending
Application number
JP23949085A
Other languages
English (en)
Inventor
Iwao Tsugawa
津川 岩雄
Mitsuru Hamada
浜田 満
Minoru Nakajima
実 中島
Mineo Moribe
峰生 守部
Fuminori Imamura
今村 文則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 感光性ポリマー転写型を製造する際にその転写型の外周
リング上部に高圧陰極部を設け、その外周リング上部に
電鋳によりバリを集中生成させハリが生成した外周リン
グ」二部を除去し、ハリのない外周リングを製造し、良
好な転写型を製造する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は感光性ポリマー(photo polymer
:2P)転写型の製造方法に係り、特に電鋳による感光
性ポリマー転写型製造方法に関する。
〔従来技術と問題点〕
従来感光性ポリマー転写型(以下2P転写型と記す)は
円盤状のガラス基板」−にパターニングされた例えばシ
ソプレイ社製マイクロポジット1300−31等の感光
性レジスト七に特に300人の厚さのNi電極膜を形成
し、得られた電極原盤11−にNiメッキされた/lか
らなる外周リング2及び内周リング5を配置し、得られ
た電極原盤表面にNiを約0.31の厚さに電鋳(厚め
つき)させ、電鋳層8aを形成し、ガラスからなる裏打
ち板6を矢印の如く原盤に押し付け(M打ちをし)るこ
とによって製造される。しかし−に記Niを電極原盤表
面に電鋳する際第3図に示すように外周リング2のエツ
ジにも塊状のNiのバリ8bが生成する。そのバリ8b
のために裏打ち板6が精度よく原盤に嵌合せず所定の裏
打ちができないという問題があった。
本発明はパリのない外周リングを有する転写型を製造す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段〕
上記問題点は本発明によれば陰極となる金属からなる内
周リングと外周リングとを設けた電極原盤表面に金属を
電鋳させる工程を含む転写型の製造方法において、該外
周リングの上端部を高圧陰極として該電鋳]二稈を行な
うことを特徴とする転写型の製造方法によって解決され
る。
〔作 用〕
本発明によれば従来の外周リング上に更に高圧陰極部と
なる外周リング上端部を設けることによって電鋳時該外
周リング」二端部に集中的にハリを発生させ、そのハリ
と共に外周リング」二端部を取り除き、ハリによる裏打
ちの不具合を防止できるものである。
(実施例〕 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を説明するための
概略断面図である。
第1図に示すようにガラス基板、約1000人のレジス
ト、約300人のN1メッキ層からなる原盤1上にNi
メッキを栴したアルミニウムからなる外周リング2及び
内周リング5を被着させる。外周グ3上には高電圧用陰
極用の陰極リング4を付着させ、この状態で電鋳を行な
う。電鋳(厚めつき)電圧はIOVをかけ、例えばAA
からなる陰極リング4には20Vをかけた。この電鋳に
より原盤上にNiが約0.3 mmの厚さの電鋳層8a
を形成されると共に陰極リング4部表面に塊状のNiの
パリが(図示せず)が生成された。次にこのNiパリが
生成された陰極リングを絶縁リング3と共に原盤上から
取り除き、パリのない外周リング2を得た。次に電鋳層
8aの表面を、第2図に示すように裏打ち板6を用いて
裏打ちし、2P転写型が製造される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば外周リング」二方に
設けた陰極部にパリを生成させ該高圧陰極部を取り除く
ことによって従来の外周リングでのパリの発生を防止で
き、その後の裏打ち工程を正確にしかも精度よ〈実施す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の詳細な説明するための概略
断面図であり、第3図は従来例を説明するための概略断
面図である。 1・・・原盤、      2・・・外周リング、3・
・・絶縁リング、   4・・・陰極リング、5・・・
内周リング、  6・・・裏打ち板、8a・・・電鋳層
、   8b・・・パリ。 実施例 従来例 第3国

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、陰極となる金属からなる内周リングと外周リングと
    を設けた電極原盤表面に金属を電鋳させる工程を含む転
    写型の製造方法において、 該外周リングの上端部を高圧陰極として該電鋳工程を行
    なうことを特徴とする転写型の製造方法。 2、前記転写型が感光性ポリマー転写用とすることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の転写型の製造方法
JP23949085A 1985-10-28 1985-10-28 転写型の製造方法 Pending JPS6299493A (ja)

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