JPS6298307A - 光フアイバ接続部用補強部材の加熱方法及び装置 - Google Patents
光フアイバ接続部用補強部材の加熱方法及び装置Info
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- JPS6298307A JPS6298307A JP23916285A JP23916285A JPS6298307A JP S6298307 A JPS6298307 A JP S6298307A JP 23916285 A JP23916285 A JP 23916285A JP 23916285 A JP23916285 A JP 23916285A JP S6298307 A JPS6298307 A JP S6298307A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- coil
- coils
- induction heating
- optical fiber
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
本発明は元ファイバ心ｉ接続部の補強部材を加熱する加
熱装置に関する。
熱装置に関する。
光ファイバ心線の接続方法として、接続する光ファイバ
心線を突き合せ、加熱融着接続する方法がある。この場
合、接続部の機械的強度が十分でないので、種々な方法
で補強することが提案されている。例えば特開昭５８−
２５００６号公報で開示された発明においては、第４１
囚、（Ｂ）に示すように、融着接続部における光ファイ
バ心線６とそのプラスチックｍｄ７に熱溶融性の接着剤
８が設けられた磁性体４と熱収縮チューブ９とからなる
補強部材１０を配設し、複数の誘導加熱コイルＩＡ、Ｉ
Ｂ、ＩＣによる誘導加熱を利用して、接着剤８と溶融さ
せ、ま比熱収縮チューブ９を収縮させていた。誘導加熱
コイル１Ｂは熱収縮チューブの中央部に、またｓ ４７
ＪＯ熱コイル１Ａ、ＩＣは熱収縮チューブの両端部に夫
々これと対向するように配置される１、この状態で誘導
加熱コイル１Ａ〜１Ｃに高周波電流を流し、その周囲に
高周波磁界を発生させる。磁束が磁性体４に渦電流損及
びヒステリシス損を生じ、これらが発熱系せる。この磁
性体４０発熱により、熱収縮チューブ９が収縮すると共
に、接着剤８が溶融し、補強部材１０と光ファイバ心ｍ
６．６の接続部とが一体化する。
心線を突き合せ、加熱融着接続する方法がある。この場
合、接続部の機械的強度が十分でないので、種々な方法
で補強することが提案されている。例えば特開昭５８−
２５００６号公報で開示された発明においては、第４１
囚、（Ｂ）に示すように、融着接続部における光ファイ
バ心線６とそのプラスチックｍｄ７に熱溶融性の接着剤
８が設けられた磁性体４と熱収縮チューブ９とからなる
補強部材１０を配設し、複数の誘導加熱コイルＩＡ、Ｉ
Ｂ、ＩＣによる誘導加熱を利用して、接着剤８と溶融さ
せ、ま比熱収縮チューブ９を収縮させていた。誘導加熱
コイル１Ｂは熱収縮チューブの中央部に、またｓ ４７
ＪＯ熱コイル１Ａ、ＩＣは熱収縮チューブの両端部に夫
々これと対向するように配置される１、この状態で誘導
加熱コイル１Ａ〜１Ｃに高周波電流を流し、その周囲に
高周波磁界を発生させる。磁束が磁性体４に渦電流損及
びヒステリシス損を生じ、これらが発熱系せる。この磁
性体４０発熱により、熱収縮チューブ９が収縮すると共
に、接着剤８が溶融し、補強部材１０と光ファイバ心ｍ
６．６の接続部とが一体化する。
上記加熱方法としては、例えばコイルＩＡ。
１Ｃよジもコイル１Ｂにより多くの電流を流すか、コイ
ルＩＢＫｔ流を流した後一定時間をおいてコイル１Ａと
１Ｃにｔａを流すことが記載されている。これにより熱
収縮チューブ９は、最初にその中央部が収縮し、そして
順次空気を端部側に押し出しながら両端部へ向けて収縮
する。この結果、熱収縮チューブ９内の空気は完全に排
出され、伝達損失と機械的強度に優れ几補強部を得るこ
とができ、この方法は非常に効果的である。
ルＩＢＫｔ流を流した後一定時間をおいてコイル１Ａと
１Ｃにｔａを流すことが記載されている。これにより熱
収縮チューブ９は、最初にその中央部が収縮し、そして
順次空気を端部側に押し出しながら両端部へ向けて収縮
する。この結果、熱収縮チューブ９内の空気は完全に排
出され、伝達損失と機械的強度に優れ几補強部を得るこ
とができ、この方法は非常に効果的である。
しかし、この方法に限らず従来の方法においては、ｔａ
々な条件の下で測定を行い、その結果、良好な補強結果
が得られる時間を設定して、加熱コイルに通電していた
０従って、加熱コイルと補強部材の磁性体との距離、接
着剤の厚さ、加圧力などの条件のバラツキの範囲が非常
に狭ければ問題ないが、バラツキの範囲が比較的大きい
場合、温度が必要以上に上昇してしまうものもある。こ
の場合、光ファイバの融着接続部のプラスチック被覆２
が変形し′ｆｃシ、溶融することがらジ、このことは伝
達損失全増大させる。
々な条件の下で測定を行い、その結果、良好な補強結果
が得られる時間を設定して、加熱コイルに通電していた
０従って、加熱コイルと補強部材の磁性体との距離、接
着剤の厚さ、加圧力などの条件のバラツキの範囲が非常
に狭ければ問題ないが、バラツキの範囲が比較的大きい
場合、温度が必要以上に上昇してしまうものもある。こ
の場合、光ファイバの融着接続部のプラスチック被覆２
が変形し′ｆｃシ、溶融することがらジ、このことは伝
達損失全増大させる。
〔問題点全解決するための手段」
光ファイバ心線埃絖部に配置され几補強部材の磁性体の
中央部側が端部側より先にそのキューリー点に達するよ
う誘導）３０熱する。
中央部側が端部側より先にそのキューリー点に達するよ
う誘導）３０熱する。
母性体の中央部側が端部側より先にキューリー点に達す
ることにより、母性体の中央部側の磁気抵抗が４都側の
それより小さくなり、中央部ｔｌｌｌｌを加熱するため
のコイルを流れる電流が増大し、これに伴い端部１ｌｌ
ｌｌｌを加熱する之めのコイルを流れる１流が減少する
・・従って、磁性体の両端部の温度上昇を自動的に制限
でき、また磁性材料を選びキュー１）点を変えることに
より母性体の温度制御を自動的に行うことができる。
ることにより、母性体の中央部側の磁気抵抗が４都側の
それより小さくなり、中央部ｔｌｌｌｌを加熱するため
のコイルを流れる電流が増大し、これに伴い端部１ｌｌ
ｌｌｌを加熱する之めのコイルを流れる１流が減少する
・・従って、磁性体の両端部の温度上昇を自動的に制限
でき、また磁性材料を選びキュー１）点を変えることに
より母性体の温度制御を自動的に行うことができる。
先ず第１図及び第２図により本発明の一実施例について
説明する。
説明する。
１ｖｊ専加熱コイルＩＡ、ＩＢ、ＩＣは夫々対応するＥ
型コア２Ａ、２Ｂ、２Ｃの中央ｆｉＢｇ４Ｉに巻装され
ており、コイル１人と１Ｃは直列接続されている。？ｅ
鰍材料からなる断熱材６は誘導加熱コイル１Ａ〜１Ｃの
各磁脚の平坦な頂部と第４図に示し次ような補強部材の
内の磁性体４（他は図示するのを省略）との間に設けら
れている。コンデンサ５は共振用コンデ／すであり、端
子ＴＩ とＴ２ 間に接続される。また、端子Ｔ１
、Ｔ２ 間にはこのコンデンサ５と並列に、コイルＩＢ
、及び直列接続されたコイル１人と１０が互いに並列に
なるよう、接続されている。
型コア２Ａ、２Ｂ、２Ｃの中央ｆｉＢｇ４Ｉに巻装され
ており、コイル１人と１Ｃは直列接続されている。？ｅ
鰍材料からなる断熱材６は誘導加熱コイル１Ａ〜１Ｃの
各磁脚の平坦な頂部と第４図に示し次ような補強部材の
内の磁性体４（他は図示するのを省略）との間に設けら
れている。コンデンサ５は共振用コンデ／すであり、端
子ＴＩ とＴ２ 間に接続される。また、端子Ｔ１
、Ｔ２ 間にはこのコンデンサ５と並列に、コイルＩＢ
、及び直列接続されたコイル１人と１０が互いに並列に
なるよう、接続されている。
第２図において、Ｅは商用の交流電圧を変圧し、整流す
る直流電源、Ｃは平滑用コンデンサ、１は誘導加熱コイ
ル、Ｌはイ／ダクタ、ＳはＭＯＳＦＥＴのようなスイッ
チング半導体素子、及びＤは駆動回路である。
る直流電源、Ｃは平滑用コンデンサ、１は誘導加熱コイ
ル、Ｌはイ／ダクタ、ＳはＭＯＳＦＥＴのようなスイッ
チング半導体素子、及びＤは駆動回路である。
次にこの装置の動作について説明する。
駆動回路りは、誘導加熱コイル１のインダクタメスとコ
ンデ／す５のキャパシタ／スとによる共振周波数にほぼ
等しい周波数で、スイッチング半導体素子Ｓをオ／、オ
フさせる０このことは共掘の尖鋭度Ｑが大きい状態で装
置を動作させることになり、電力損失を小さくできるこ
とが知られている。ここで、誘導加熱コイル１の１／ダ
クタ／スは第１図における一導加熱コイルＩＡ、ＩＢ、
１Ｃの合成インダクタンスである。コイル１Ａ〜１Ｃの
巻数がすべて等しく、またインダクタンスもすべて等し
いとすれば、コイル１人と１Ｃは直列接続されているの
で、その合成インダクタンスはコイル１Ｂのインダクタ
ンスのほぼ２倍となる。従って、スイッチング半導体素
子の動作によって誘導加熱コイル１Ｂを流れる電流は、
その両側に配置されたコイル１Ａと１０を流れる′電流
のほぼ２倍となる。
ンデ／す５のキャパシタ／スとによる共振周波数にほぼ
等しい周波数で、スイッチング半導体素子Ｓをオ／、オ
フさせる０このことは共掘の尖鋭度Ｑが大きい状態で装
置を動作させることになり、電力損失を小さくできるこ
とが知られている。ここで、誘導加熱コイル１の１／ダ
クタ／スは第１図における一導加熱コイルＩＡ、ＩＢ、
１Ｃの合成インダクタンスである。コイル１Ａ〜１Ｃの
巻数がすべて等しく、またインダクタンスもすべて等し
いとすれば、コイル１人と１Ｃは直列接続されているの
で、その合成インダクタンスはコイル１Ｂのインダクタ
ンスのほぼ２倍となる。従って、スイッチング半導体素
子の動作によって誘導加熱コイル１Ｂを流れる電流は、
その両側に配置されたコイル１Ａと１０を流れる′電流
のほぼ２倍となる。
各誘導加熱コイルを流れる電流は、第１図において矢印
で示すように、対応するＥ型コア２八〜２Ｃに夫々の電
流値に応じ几磁束を誘起し、これら縛束は夫々対応する
コアの磁脚と補強部材の母性体４とからなる磁路を通流
する。コイル１Ｂにより磁性体４の中央部側に誘起され
た磁束は、夫々のコイルＩＡ、ＩＣにより磁性体４の端
部側に夫々誘起された磁束より多いので、磁性体４の中
央部側はその端部側より強く加熱される。従って、磁性
体４の中央部側の温度は七のｉ部側よシ速く上昇し、先
ず磁性体４の中央部側の温度がキューリー点に達する。
で示すように、対応するＥ型コア２八〜２Ｃに夫々の電
流値に応じ几磁束を誘起し、これら縛束は夫々対応する
コアの磁脚と補強部材の母性体４とからなる磁路を通流
する。コイル１Ｂにより磁性体４の中央部側に誘起され
た磁束は、夫々のコイルＩＡ、ＩＣにより磁性体４の端
部側に夫々誘起された磁束より多いので、磁性体４の中
央部側はその端部側より強く加熱される。従って、磁性
体４の中央部側の温度は七のｉ部側よシ速く上昇し、先
ず磁性体４の中央部側の温度がキューリー点に達する。
磁性体４の中央部側がキューリー温度に達すると、その
部分の透磁率が降下し、インダクタンスも低下する。よ
って磁性体４の中央部側を含む磁路の磁気抵抗が減少し
、これに伴い中央の誘導加熱コイルＩＢｔ−流れる電流
が増え、この分だけコイル７Ａと１０を流れる電流が減
少する。コイル１人とＩＣｔ−流れる′を流の減少によ
り、磁性体４の双方の端部側の加熱も弱くなり、その温
度上昇は抑制される。
部分の透磁率が降下し、インダクタンスも低下する。よ
って磁性体４の中央部側を含む磁路の磁気抵抗が減少し
、これに伴い中央の誘導加熱コイルＩＢｔ−流れる電流
が増え、この分だけコイル７Ａと１０を流れる電流が減
少する。コイル１人とＩＣｔ−流れる′を流の減少によ
り、磁性体４の双方の端部側の加熱も弱くなり、その温
度上昇は抑制される。
従って、適切なキューリー点を有する磁性体を選択する
と共に、誘導加熱コイルＩＢ、ＩＡと１Ｃのインダクタ
ンスを選定することによって、磁性体の中央部分が設定
温度に達すると、磁性体の双方の端部側の温度上昇が自
動的に制限される。そして適当な時点でスイッチング半
導体素子をオフ状態にすればよい。
と共に、誘導加熱コイルＩＢ、ＩＡと１Ｃのインダクタ
ンスを選定することによって、磁性体の中央部分が設定
温度に達すると、磁性体の双方の端部側の温度上昇が自
動的に制限される。そして適当な時点でスイッチング半
導体素子をオフ状態にすればよい。
更に図示していないが、誘導加熱コイル１Ｂ１ｃ＃、れ
る電流を検出し、この電流がおる設定レベル以上に上昇
するとき、設定時間後にスイッチング半導体素子をオフ
状態にラッチすれば、磁性体の中央部がキューリー点に
達し几後、好ましい時点で自動的に加熱全中止すること
が出来る。また、補強材の各種条件、及び各種加熱条件
などを予めマイコンにメモリさせておくことによジ、複
雑な条件に対しても簡本なキー操作のみで、自動的に最
適な加熱を行うことが出来る。
る電流を検出し、この電流がおる設定レベル以上に上昇
するとき、設定時間後にスイッチング半導体素子をオフ
状態にラッチすれば、磁性体の中央部がキューリー点に
達し几後、好ましい時点で自動的に加熱全中止すること
が出来る。また、補強材の各種条件、及び各種加熱条件
などを予めマイコンにメモリさせておくことによジ、複
雑な条件に対しても簡本なキー操作のみで、自動的に最
適な加熱を行うことが出来る。
尚、ここで断熱部材３はツノ１熱時に磁性体４の下面か
ら各コア及び各コイルに磁性体の熱が伝達されるのを防
ぐ。これにより磁性体の加熱時には温度上昇が速くなり
、筐だその冷却時も各コア及びコイルの熱的影響がない
ので冷却が良好に行われる。
ら各コア及び各コイルに磁性体の熱が伝達されるのを防
ぐ。これにより磁性体の加熱時には温度上昇が速くなり
、筐だその冷却時も各コア及びコイルの熱的影響がない
ので冷却が良好に行われる。
また、コアは磁性体に比べて専電率がはるかに小さく、
比誘６Ｂ率も小さいフェライトコアを用いるのが、熱損
失の面から好ましい。
比誘６Ｂ率も小さいフェライトコアを用いるのが、熱損
失の面から好ましい。
次に第６図に示す別の一実施例では、コの字状コア２Ａ
〜２Ｄｔ−用い、それらの各磁脚に図示のようにコイル
１Ａ〜１Ｅ全巻装している。
〜２Ｄｔ−用い、それらの各磁脚に図示のようにコイル
１Ａ〜１Ｅ全巻装している。
コイル１Ａ〜１Ｅの巻数については、コイル１Ｃが最も
多くなるよう選ばれており、前記実施例と同様に磁性体
４の端部側に比べて中央部側に磁束が多く誘起される。
多くなるよう選ばれており、前記実施例と同様に磁性体
４の端部側に比べて中央部側に磁束が多く誘起される。
またコイル１人と１Ｂと１Ｄと１Ｅとが直列接続され、
これら直列接続されたコイルとコイル１Ｃと共振用コン
デンサ５とが互いに並列になるよう接続されている。従
って、母性体４の中央部側がキューＩＪ一点に達すると
、この部分のインダクタンスが低下することによりコイ
ル１Ｃを流れる電流が増え、コイルＩＡ、ＩＢ、ＩＤ及
び１Ｅを流れる電流が減少する。このことは磁性体４の
温度上昇の速度を緩やかにする。
これら直列接続されたコイルとコイル１Ｃと共振用コン
デンサ５とが互いに並列になるよう接続されている。従
って、母性体４の中央部側がキューＩＪ一点に達すると
、この部分のインダクタンスが低下することによりコイ
ル１Ｃを流れる電流が増え、コイルＩＡ、ＩＢ、ＩＤ及
び１Ｅを流れる電流が減少する。このことは磁性体４の
温度上昇の速度を緩やかにする。
尚、更に多数の磁路を形成し九場合には必要なだけコア
を用い、所定の磁脚に１個又は複数個のコイルを巻装し
てもよい。また以上の実施例ではコイルの並列接続！！
を２で説明したが、これに限ることはなく任意でよい。
を用い、所定の磁脚に１個又は複数個のコイルを巻装し
てもよい。また以上の実施例ではコイルの並列接続！！
を２で説明したが、これに限ることはなく任意でよい。
以上述べた様に本発明によれば、補強部材のｉ洗体の中
央部側が両端部側より先にキューリー温度に達するよう
に前記磁性体′ｆ！：複数の部分に分けて誘導加熱し、
磁性体のイ／ダクタンスを部分的に変化させてその両端
部側の誘導加熱用電流を減少させているので、磁性体の
中央部側がキューリー温度に達すると自動的にその両端
部側の温度上昇を緩やかにでき、従って光ファイバの融
着接続部のプラスチック被覆が変形しｔす、溶融する危
険性を低減でき、このことは光ファイバの伝達損失を増
大させない。ま友適当なキューリー温度を有する磁性材
料を選ぶことにより、温度制御を自動的に行える。
央部側が両端部側より先にキューリー温度に達するよう
に前記磁性体′ｆ！：複数の部分に分けて誘導加熱し、
磁性体のイ／ダクタンスを部分的に変化させてその両端
部側の誘導加熱用電流を減少させているので、磁性体の
中央部側がキューリー温度に達すると自動的にその両端
部側の温度上昇を緩やかにでき、従って光ファイバの融
着接続部のプラスチック被覆が変形しｔす、溶融する危
険性を低減でき、このことは光ファイバの伝達損失を増
大させない。ま友適当なキューリー温度を有する磁性材
料を選ぶことにより、温度制御を自動的に行える。
第１−及び第２図は本発明の一実施例を説明する之めの
図、第６図は本発明の他の一実施例を示す図、第４図（
Ａ） 、 （Ｂ）は従来例を示す図である。 １．１Ａ〜１Ｅ・・・誘導加熱コイル ２Ａ〜２Ｄ・・・コア ６・・・断熱材 ４・・・磁性体 ５・・・共振用コンデンサ 日本電信電話株式会社 第 １ 口 第 ２ 図 第 ３ 図 第 午 １図
図、第６図は本発明の他の一実施例を示す図、第４図（
Ａ） 、 （Ｂ）は従来例を示す図である。 １．１Ａ〜１Ｅ・・・誘導加熱コイル ２Ａ〜２Ｄ・・・コア ６・・・断熱材 ４・・・磁性体 ５・・・共振用コンデンサ 日本電信電話株式会社 第 １ 口 第 ２ 図 第 ３ 図 第 午 １図
Claims (2)
- （１）光ファイバ接続部に配置された磁性体を複数の部
分に分けて誘導加熱する加熱方法において、前記磁性体
の中央部側が端部側より先にそのキューリー温度に達す
るように誘導加熱を行い、キューリー温度に達した前記
磁性体の中央部側のインダクタンスの低下によりその中
央部側の誘導加熱用電流を増大させ、これにより前記磁
性体の端部側の誘導加熱用電流を減少させるようにして
キューリー温度による温度制御を行うことを特徴とする
光ファイバ接続部用補強部材の加熱方法。 - （２）光ファイバ接続部に配置された磁性体を複数の部
分に分けて誘導加熱する装置において、前記磁性体の中
央部側、端部側を夫々少くとも含む複数の磁路を形成す
るように複数のコアの磁脚を前記磁性体に対設すると共
に、前記磁性体の端部側に比べて中央部側を通る磁束が
多くなるよう選ばれたインダクタンスを有するコイルを
前記各コアに１つ以上巻装し、これらコイルの内、中央
部側のコイルと端部側のコイルを並列接続したことを特
徴とする光ファイバ接続部用補強部材の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239162A JPH0646247B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光フアイバ接続部用補強部材の加熱方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239162A JPH0646247B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光フアイバ接続部用補強部材の加熱方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298307A true JPS6298307A (ja) | 1987-05-07 |
| JPH0646247B2 JPH0646247B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=17040655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60239162A Expired - Fee Related JPH0646247B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光フアイバ接続部用補強部材の加熱方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646247B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887328B1 (en) | 2003-11-18 | 2005-05-03 | Eastman Kodak Company | Induction splicing of photographic film strips |
| US7005951B2 (en) | 2002-02-13 | 2006-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Screw-fixing implement |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823006A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線接続部の補強方法 |
| JPS5850505A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線の融着接続部補強方法 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60239162A patent/JPH0646247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823006A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線接続部の補強方法 |
| JPS5850505A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線の融着接続部補強方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005951B2 (en) | 2002-02-13 | 2006-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Screw-fixing implement |
| US6887328B1 (en) | 2003-11-18 | 2005-05-03 | Eastman Kodak Company | Induction splicing of photographic film strips |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0646247B2 (ja) | 1994-06-15 |
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