JPS6295407A - 微細位置計測方法 - Google Patents

微細位置計測方法

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JPS6295407A
JPS6295407A JP23521385A JP23521385A JPS6295407A JP S6295407 A JPS6295407 A JP S6295407A JP 23521385 A JP23521385 A JP 23521385A JP 23521385 A JP23521385 A JP 23521385A JP S6295407 A JPS6295407 A JP S6295407A
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JP
Japan
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mirror
measurement
galvano
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reflected light
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Pending
Application number
JP23521385A
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English (en)
Inventor
Teru Fujii
藤井 輝
Kazue Hashimoto
和重 橋本
Tatsuya Araya
新家 達弥
Kiyoe Iwaki
岩木 清栄
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6295407A publication Critical patent/JPS6295407A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 不発明は、精密組立あるいは精密位置決めにおいて、非
接触で微細な部品間ギャップ、または部品形状を計測す
る方法およびその装置に関するものである。
〔発明の背景〕
自動機における精密組立、あるいは精密位置決め技術は
、より精密な計測を要求する。
計測は接触減と非接触型に大別されるが、接触型は組み
込まれる装置の構造に制限され、かつ計測範囲が狭いの
で高精密計測への応用を限定される。そこで、高精密計
測はレーザ光を含めて、光学的に処理する方法が主力に
なりつつある。その中でTVカメラを使用した視覚認識
は、2次元処理で高い判断機能を秘めているが分解能が
低い欠点がある。これを逆に見ると、分解能を高くする
ことにより視野を極端に狭くする。例えば、512X 
512ビツトのTVカメラを使用した場合、分解能を1
μmにすると視野はo、sxo、s−になるので顕微鏡
なみの倍率が必要になり、かつワークディスタンスが狭
いので、組立などの自動轡には適ざない。また、ライン
センサとして高分解能でカメラ形状のものがあるが、こ
れは受光器に属するもので、やはり用途が限定される。
一方、レーザ光線を使用した計測が盛んになっている。
中でも関連するものとして、特開昭57−104807
号「物体のエツジ検出装+f Jがあるが、これは透過
光方式で小さな物体の外形を計測するものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を取り除き、
精密組立あるいけ精密位置決めて係わる微細位置計測を
、特開よく行なう方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の微細位置計測方法は、放物線面で形成されるト
ンネル形凹面鏡を中心にして、その両端外側に凹面鏡の
中央で対称となる位置に。
2個のガルバノミラ−を配置して、一方は規則性のある
レーザ光を被測定物表面に照射し、他方は被測定物表面
からの反射光を集光するように構成する。ここで、2個
のガルバノミラ−は同期して制御され、被測定物表面か
らの反射光は、乱反射光を含めて幅のある光情報として
取り込む。つまり上記凹面鏡表面で帯状に集光された光
情報を、ガルバノミラ−を制御してシリンドリカル、レ
ンズで一次元処理し、CCDに結像することを特徴とし
ている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を2個の部品間のギャップ計測を
対象に、第1図ないし第5図に従って説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図。第2図は第1
図の一部で、被測定物表面へのレーザ光照射方法を示す
原理図。第3図は第1図の一部で、被測定物表面からの
反射光の集光方法を示す原理図。第4図ばCCDの出力
信号で、(G)は平坦な1部品表面の計測、(blは実
施例の2部品間のギャップ計測、(O)は(blの出力
信号に閾値v6を判定基準にして処理された測定情報。
第5図は計測アリゴリズムの概要説明図である。
第1図において、自動組立の基本形として、部品18に
対して部品19を移動し、μmオーダの精密位置決めを
行う場合の、ギャップ計測例を詳細に説明する。
計測装置は、放物線面で形成されたトンネル形凹面鏡8
を中心にして、その両端外側に凹面鏡8の中央で対称な
位置に2個のガルバノミラ−6,10を配置している。
一方のガルバノミラー6は、被測定物表面へのレーザ光
照射を目的としており、カンプリング、レンズ3と絞り
4を通した半導体レーザ1を、スキャニング、コントロ
ー:77によりガルバノメータ5を制御し凹面鏡8を介
して規則性のある平行光Aを作る。
ここで半導体レーザ1は、自動光量制御装置(APC)
2により、常に安定化が図られる7、他方のガルバノミ
ラ−10は、前記ガルバノミラ−6と同期させて、被測
定物表面からの反射光の集光を目的としており、被測定
物表面からの反射光Bを凹面鏡8を介し、スキャニング
、コントローラ11によりガルバノメータ9を制御して
、乱反射光も含めて幅のある光情報を、シリンドリカル
、レンズ12を通してC0D13に結像する。C0D1
3の出力は、CCDドライバ14を経て画像処理装置1
5でA / D変換され、多値化信号としてデータ処理
!!1t16へ送る。データ処理装置16は画像メモリ
を有し、計測アルゴリズムに従って、ホストコンピュー
タ17で統合される。
第2図および第5図は、被測定物表面に対するレーザ光
の照射方法、および反射光の集光方法を示す原理図で、
レーザ光は半導体レーザ素子1から発射され、カンプリ
ング、レンズ3で平行光に矯正した後、絞り4でビーム
径を細く絞る。細く絞られたレーザ光は、ガルバノミラ
−6の回転によって、放物線面を形成する凹面鏡8に向
ってスキャニングされ、被測定物表面上を一直線に規則
性のある平行光Aとなって照射する。一方、照射された
レーザ光は、被測定物表面で反射し、凹面鏡8で集光さ
れるが、乱反射光を含めて幅のある光情報、つまり凹面
鏡8表面で帯状に集光された光情報を、ガルバノミラ−
10によりガルバノミラ−6に同期させて取り込み、シ
リンドリカル、レンズ12で一次元処理し、CCD13
に結像することにより密度の高い情報を高分解能で計測
する。図は固定された部品18に対して、C失権方向に
位置決めされる部品19とのギャップを計測する。なお
、現在CCDは5にビットのものまで種類は多く、光学
系によりサブミクロンの計測に対応できる分屏能をもつ
実施例はCCD13に2048ビツトのものを使用し、
計測時の出力信号は、第4図に示すごとく横軸がCCD
のビットNo、で、縦軸が光情報の強度を表わす。図f
alは参考までに平坦な部品の表面を、スキャニングし
たときのCCD出力信号を示しだものであり、図(61
は実施例の計測信号で、光強度v4が部品18表面の反
射光、Vbが部品19表面の反射光を示し、その間の凹
部が21の部品間のギャップを示す。この図において、
光強度Va、V4の差は、2個の部品の材質が異なるこ
とを示しているもので、反射率の差である。これは計測
用レーザ光の波長と、レーザ光の照射角度と、被測定物
の材質により変るので、データ処理時の閾値Vcは実験
データに基すいて決める。図(Olは図(轟)の出力信
号を閾値V。
で処理したデータで、これより凹部のビット数と光学的
倍率によって、2個の部品間のギャップを算出すること
ができる。
計測アルゴリズムの概要は、第5図に示すごとく、最初
に計測条件を設定するが、ソフトウェアの一般的な条件
はイニシャライズ、ルーチンで処理し、次に実験的に求
めた閾値Vcを設定する。続いて計測用レーザを発振し
て準備完了し、ホストコンビエータ17からの計測開始
指令待ちとなる。次に計測開始指令を受けて2個のガル
バノミラ−6,10が回転制御され、取り込まれた光情
報はA/D変換機、閾値Vcを基準にして2筐化処理さ
れ、位置あるいはギヤング寸法に換算されて、位置決め
装置に出力される。
なお、閾値VOをクリアできなかったデータは。
計測異常と判断しエラー処理ルーチヘ入って中断する。
上記のプログラムは承ストコンビエータ17で管理され
るが、通常の連続動作は第5図の■〜Oを繰返す。
以上、本発明の実施例を詳述したが、計測視野を広くと
り、かつ高分解能の反射型非接触計測方法は、フレキ、
シプルな自動機構造に対応できるので、特に自動位置決
め装置や、自動組立装置に有効であり、その効果は大で
ある。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、μmオ
ーダの位置決め計測、あるいはギヤダブ計測が、レーザ
光により反射型非接触方法で行なえるので、7しΦシブ
ルな自動機構造に対応できる。また、半導体レーザを用
いることにより、装置の小形化が図れるので、応用範囲
を広くとれる。特に精密位置決め装置や、精密組立装置
の計測に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は被測
定物表面へのレーザ光照射方法の原理図、第6図は被測
定物表面からの反射光の集光方法を示す原理図、第4図
は(”) l tりがCCD出力信号例で、(0)はC
CD出力信号の21直化デ一タ例を示す説明叉、第5図
は計6;1jアルゴリズムの概要説明区でおる。 1・・・半導体レーザ菓子 2・・・自動光鼠制御装五 5・・・カップリングレンズ 4・・・絞り 5.9・・・ガルバ、′メータ 6.10・・・ガIレパノぐう〜 8・・・トンネル形凹面鏡 12・・・シリンドリカル、レンズ 15・・・両会処理Ai図 16・・・データ処理装置 17山ホストコンピユータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数個の部品の精密組立に関する位置決めにおいて
    、部品間のギャップあるいは微細寸法を計測する手段と
    して、トンネル型凹面鏡の一端で凹面鏡に対向した位置
    にてガルバノミラーを制御することにより、レーザ光の
    走査に規則性をもたせて被測定物上を照射し、一方、前
    記トンネル型凹面鏡の中央で、前記ガルバノミラーと対
    称位置に、もう一つのガルバノミラを設置し、2個のガ
    ルバノミラーを同期させて集光した被測定物表面からの
    反射光を、シリンドリカル、レンズを介してCCDで検
    出することを特徴とした微細位置計測方法。
JP23521385A 1985-10-23 1985-10-23 微細位置計測方法 Pending JPS6295407A (ja)

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JP23521385A JPS6295407A (ja) 1985-10-23 1985-10-23 微細位置計測方法

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Publication Number Publication Date
JPS6295407A true JPS6295407A (ja) 1987-05-01

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ID=16982755

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JP23521385A Pending JPS6295407A (ja) 1985-10-23 1985-10-23 微細位置計測方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100721878B1 (ko) 2004-02-23 2007-05-28 (주) 나인원 기계소재부품의 검사선별장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100721878B1 (ko) 2004-02-23 2007-05-28 (주) 나인원 기계소재부품의 검사선별장치

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