JPH05231834A - 三次元形状測定装置 - Google Patents

三次元形状測定装置

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Publication number
JPH05231834A
JPH05231834A JP2634792A JP2634792A JPH05231834A JP H05231834 A JPH05231834 A JP H05231834A JP 2634792 A JP2634792 A JP 2634792A JP 2634792 A JP2634792 A JP 2634792A JP H05231834 A JPH05231834 A JP H05231834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser spot
lead
laser
slit
laser beam
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2634792A
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English (en)
Inventor
Ryoji Tanaka
良治 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2634792A priority Critical patent/JPH05231834A/ja
Publication of JPH05231834A publication Critical patent/JPH05231834A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】被測定物の三次元形状を高速・高精度に測定す
る。 【構成】集光レンズ6でレーザビーム2をIC4のリー
ド5に集光する。リード5で反射・散乱されたレーザビ
ーム2をシリンドリカルレンズ8でスリット状のレーザ
スポット7に形成する。スリット状のレーザスポット7
に対して2分割センサ9を斜めに配置する。 【効果】スリット状のレーザスポットを斜めに2分割セ
ンサ状に形成するため、受光器に2分割センサを用いて
も広い測定範囲を実現できるという効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、三次元形状測定装置に
関し、特にICのリード形状の測定に適応しうる広い測
定範囲を有する三次元形状測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器における実装は高密度化
する傾向にあり、ICの外形も挿入型のDIPタイプの
ものから表面実装用のフラッドパッケージタイプのもの
が増えてきており、リードピッチも次第に細かくなって
きている。このような高密度実装においては、部品の搭
載精度やはんだ付けなどの加工精度が重要であるばかり
でなく、部品の形状、特にICのリード形状を厳しく管
理する必要がある。このとき、ICのリード形状として
重要なのは、リードのピッチとICを基板に置いたとき
のリードの浮き量であり、リードの三次元的形状を測定
する必要がある。
【0003】従来のICリード形状測定装置は、図3に
示すようにリーザ光源1から出射されビームエキスパン
ダ3を通過したレーザビームを集光しIC4のリード5
部に斜めから照射する集光レンズ6と、IC4のリード
5上のリーザスポットの像を投影する結像レンズ11
と、結像レンズ11によって結像されたレーザスポット
の位置を検出する位置検出器(PSD)12と、集光レ
ンズ11によって集光されたレーザビームに対しIC4
の位置を動かすステージ13で構成される。ここでIC
4のリード5の高さが変わると、リード5上のレーザス
ポットの位置が変わるので、PSD12上でのレーザス
ポットの像の位置も変り、この変化を検出することによ
りIC4のリード5の高さを測定することができる。結
像レンズ11が集光レンズ6からのレーザビームの正反
射光を取らえるものとすると、PSD12上でのレーザ
スポットの像が位置ずれΔxは次式で表すことができ
る。
【0004】Δx=2cosθ・Δh ただし、θはレーザビームの入射角、Δhはリードの高
さ変動である。
【0005】図3に示したICリード形状測定装置は結
像レンズ11により形成されたレーザスポットの位置を
検出範囲の広いPSD12を用いて計測している。しか
し、一般にPSDは通常のフォトダイオードや2分割セ
ンサに比べ素子自体の接合容量が大きく応答時間が長い
ため、高速の検査が難しい。
【0006】また、レーザスポットの位置を計測するの
には高速の2分割センサを用いる方法もあり、光学式ピ
ックアップ等に応用されているが、この方式はスポット
位置の検出範囲が高々レーザスポット径以下に限定され
る。たとえば、ICのリード形状測定の場合、リード上
でのスポット径は10〜50μm程度に絞られるため、
高さ測定範囲はリード上換算で数10μmしか得られな
いので、ICリード形状のように段差の大きいものに適
用することはできなかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の三次元形状測定
装置は、測定範囲を広くするためにスポット位置検出範
囲の広いPSDを使用しなければならないため、検査時
間が長くかかるという欠点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の三次元形状測定
装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射される
レーザビームを集光し被測定物に照射する集光レンズ
と、被測定物により反射・散乱されたレーザビームを投
影しスリット状のレーザスポットを形成せしめるシリン
ドリカルレンズと、前記シリンドリカルレンズによって
形成されたスリット状のレーザスポットに対し素子間ギ
ャップが斜めになるように配置された2分割センサと、
前記集光レンズにより照射されたレーザビームに対し被
測定物を所定の位置へ位置決めする手段とを含んで構成
される。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。
【0010】図1は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
【0011】図1に示す三次元形状測定装置は、レーザ
光源1と、レーザ光源1から出射されるレーザビーム2
を拡大するビームエキスパンダ3と、ビームエキスパン
ダ3によって拡大されたレーザビーム2を集光しIC4
のリード5に照射する集光レンズ6と、リード5により
反射・散乱されたレーザビーム2を投影しスリット状の
レーザスポット7を形成せしめるシリンドリカルレンズ
8と、シリンドリカルレンズ8によって形成されたスリ
ット状のレーザスポット7に対し素子間ギャップが斜め
になるように配置された2分割センサ9と、集光レンズ
6により照射されたレーザビーム2に対しIC4のリー
ド5を所定の位置へ位置決めするステージ10とで構成
される。
【0012】ここで、シリンドリカルレンズ8によって
形成されるスリット状のレーザスポット7の位置は、レ
ーザビーム2が照射されているリード5の高さに従って
上下に変化する。したがって、レーザスポット7の位置
を検出することにより、リード5の高さを測定すること
ができる。
【0013】本実施例では、スリット状のレーザスポッ
ト7の長手方向が高さの検出方向に対して直角になるよ
うにシリンドリカルレンズ8の向きを定めている。ま
た、2分割センサ9の2つの素子を分離している素子間
ギャップをレーザスポット7に対して斜めになるように
2分割センサ9を配置する。図2は2分割センサ9上の
レーザスポット7の様子を示す説明図である。2分割セ
ンサ9の2つの素子にまたがってスリット状のレーザス
ポット7が形成されている。レーザスポット7の長さ
(レーザスポット7の長さが2分割センサ9の幅よりも
長いときは2分割センサ9の幅)をL、レーザスポット
7と2分割センサ9とがなす角をθsとすると、レーザ
スポット7の位置の検出範囲は(L.sinθs)とな
る。レーザスポット7の長さLは受光光学系の倍率を1
倍としてもシリンドリカルレンズ8の焦点距離により数
〜数10mmにすることができるので、2分割センサ9
を数deg傾けることにより、センサ上で1mm以上の
検出範囲を得ることがきリード上換算でも1mm程度の
高さ測定範囲を得ることができる。
【0014】
【発明の効果】本発明の三次元形状測定装置は、シリン
ドリカルレンズで受光することにより、2分割センサ上
にスリット状のレーザスポットを斜めに形成することが
できるので、測定範囲を広くでき、かつ2分割センサを
用いることができるので、高速な検査が可能になるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示した2分割センサ9上に形成されたレ
ーザスポットの様子を示す説明図である。
【図3】従来のリード形状測定装置の一例を示す側面図
である。
【符号の説明】
1 レーザ光源 2 レーザビーム 3 ビームエキスパンダ 4 IC 5 リード 6 集光レンズ 8 シリンドリカルレンズ 9 2分割センサ 10,13 ステージ 11 結像レンズ 12 位置検出器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光源と、前記レーザ光源から出射
    されるレーザビームを集光し被測定物に照射する集光レ
    ンズと、被測定物により反射・散乱されたレーザビーム
    を投影しスリット状のレーザスポットを形成せしめるシ
    リンドリカルレンズと、前記シリンドリカルレンズによ
    って形成されたスリット状のレーザスポットに対し素子
    間ギャップが斜めになるように配置された2分割センサ
    と、前記集光レンズにより照射されたレーザビームに対
    し被測定物を所定の位置へ位置決めする手段とを含むこ
    とを特徴とする三次元形状測定装置。
JP2634792A 1992-02-13 1992-02-13 三次元形状測定装置 Withdrawn JPH05231834A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2634792A JPH05231834A (ja) 1992-02-13 1992-02-13 三次元形状測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2634792A JPH05231834A (ja) 1992-02-13 1992-02-13 三次元形状測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05231834A true JPH05231834A (ja) 1993-09-07

Family

ID=12190922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2634792A Withdrawn JPH05231834A (ja) 1992-02-13 1992-02-13 三次元形状測定装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH05231834A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016036841A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 株式会社キーエンス レーザ加工装置及びワーキングディスタンス測定方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016036841A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 株式会社キーエンス レーザ加工装置及びワーキングディスタンス測定方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990518