JPH04290909A - 配線パターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は配線パターン検査装置に
係り、特に光学的手段により配線パターンの検査を行う
配線パターン検査装置に関する。

【０００２】近年、電子部品の高密度化，小型化が進む
につれて、物体の３次元形状を非接触で検査する方法の
開発が進められている。

【０００３】プリント基板においても高密度化は進めら
れており、配線パターンも数十μｍ〜数μｍの幅と厚み
となってきている。このような微細な配線パターンを外
観検査しようとした場合、人手による目視検査では検査
の信頼度及び検査速度等の点で対応しきれなくなってき
ている。

【０００４】よって、上記のような微細な配線パターン
を高い信頼性をもって、かつ迅速に検査し得る配線パタ
ーン検査装置が望まれている。

【０００５】

【従来の技術】図１０に従来の配線パターン検査装置の
一例を示す。同図に示される配線パターン検査装置１は
、大略するとレーザ走査型光学系２と光検知系３とによ
り構成されている。

【０００６】レーザ走査型光学系２はレーザ発生装置４
，ビームエクスパンダー５，一対の反射ミラー６（一方
の反射ミラーは図に現れず），ポリゴンスキャナー７，
スキャンレンズ８等により構成されている。また、光検
知系３は、結像レンズ９，半導体位置検出素子１０等に
より構成されている。また、１１は配線パターン検査装
置１により検査が行われる被検査基板である。被検査基
板１１の上部には、例えば配線パターン１２が形成され
ている。

【０００７】レーザ発生装置４から発射されるコリメー
トレーザ光はビームエクスパンダー５で拡大され反射ミ
ラー６を介してポリゴンスキャナー７に入射される。こ
れによりコリメートレーザ光は所定範囲をスキャンする
走査光となる。この走査光は、例えばｆθレンズ等のス
キャンレンズ８で絞られ被検査基板１１に照射される。

【０００８】被検査基板１１で反射された反射光は結像
レンズ９で集光され、半導体位置検出素子１０に結像さ
れる。半導体位置検出素子１０は、入射される光より被
検査基板１１の高さ及び濃淡を検出するものであり、こ
の半導体位置検出素子１０を用いることにより、検査速
度の高速化（データ処理レート：１Ｍ画素／秒）を実現
することができる。上記構成の配線パターン検査装置１
では、被検査基板１１及び配線パターン１２に発生した
欠け，突起，断線，凹み等を数十μｍの精度で計測する
ことができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】近年の配線パターンの
高密度化に伴い、これを検査する配線パターン検査装置
も測定精度の向上を図る必要がある。例えば、幅３０μ
ｍ，高さ５μｍの配線パターンの立体形状を計測しよう
とした場合、配線パターン検査装置の分解能としては、
測定しようとする寸法の十分の一程度の分解能が必要と
される。よって、上記の例の場合には幅方向が３μｍ，
高さ方向が　０．５μｍ程度の分解能が必要となる。ま
た、この分解能を実現するには集光ビーム径は６μｍ程
度に絞り込む必要がある。

【００１０】レーザ光のようにガウシアン分布のコリメ
ート光を集光した場合、その焦点近傍におけるビーム径
は図１１に示されるようになる。同図より、ビーム径は
焦点面から離れるに従い増大することが判る。上記のよ
うにレーザ光を小さな径に絞り込むと、この焦点深度の
範囲は非常に小さくなり、測定し得る範囲が限定されて
しまう。

【００１１】ところが、被測定基板がプリント配線板の
ように大きな形状（例えば　２４５ｍｍ×２４５ｍｍ）
であると、その両端位置では約数１００μｍ程度の反り
が発生することがある。この反りの大きさが焦点深度の
範囲を越えた場合には、同図に破線で示すように、被測
定基板１１の測定部（上面）は焦点深度範囲より高い位
置となる。このため、従来の配線パターン検査装置１で
は上記のような反りが発生した場合、配線パターンの検
査を行うことができないという問題点があった。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、被測定基板の表面状態によらずに高精度の配線パ
ターンの検査を行い得る配線パターン検査装置を提供す
ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、配線パターンが形成された被検査体上
にレーザ光照射手段によりレーザ光を照射し、被検査体
で反射された反射光を光分割装置により分割し、この分
割された光を複数の光電子倍増管で検出し、この複数の
光電子倍増管の出力より被検査体に形成された配線パタ
ーンの検査を行う配線パターン検査装置において、上記
レーザ光発生手段より照射されるレーザ光を被検査体に
対して４５°傾けて照射すると共に、上記４５°の照射
角を維持しつつレーザ光の照射位置を変位させる照射位
置変位手段と、上記光分割装置を、上記分割された光を
複数の光電子倍増管で検出しうる状態を維持しつつ、反
射光の光軸に沿って変位させる光分割装置移動手段と、
上記複数の光電子倍増管の出力より被検査体の高さを検
出し、被検査体の高さが変動し所定高さを越えた際、レ
ーザ光の照射位置を変位させその焦点深度が変動した被
検査体の高さ位置に位置するよう上記照射位置変位手段
を作動させると共に、レーザ光の変位による結像位置の
変化に応じ、上記光分割装置が変化後の結像位置に位置
するよう上記光分割装置移動手段を作動させる制御手段
とを設けたことを特徴とするものである。

【００１４】また、配線パターンが形成された被検査体
上にレーザ光照射手段によりレーザ光を照射し、この被
検査体で反射された反射光を光点位置検出素子で検出し
、この光点位置検出素子の出力より被検査体に形成され
た配線パターンの検査を行う配線パターン検査装置にお
いて、上記レーザ光発生手段より照射されるレーザ光を
被検査体に対して４５°傾けて照射すると共に、上記４
５°の照射角を維持しつつレーザ光の照射位置を変位さ
せる照射位置変位手段と、上記光点位置検出素子を、反
射光の光軸に沿って変位させる光分割装置移動手段と、
光点位置検出素子の出力より被検査体の高さを検出し、
被検査体の高さが変動し所定高さを越えた際、レーザ光
の照射位置を変位させその焦点深度が変動した被検査体
の高さ位置に位置するよう照射位置変位手段を作動させ
ると共に、レーザ光の変位による結像位置の変化に応じ
、光点位置検出素子が変化後の結像位置に位置するよう
光分割装置移動手段を作動させる制御手段とを設けたこ
とを特徴とするものである。

【００１５】

【作用】上記構成とされた配線パターン検査装置では、
例えば反りの発生等により被検査体の高さが変動したと
しても、制御手段に制御された照射位置変位手段の動作
により、レーザ光の照射位置は被検査体が焦点深度の範
囲内となるよう変位される。従って、被検査体の高さが
変動したとしても、これに対応してレーザ光は被検査体
に合焦点するため、被検査体の状態に拘わらず配線パタ
ーンの検査を行うことができる。

【００１６】また、レーザ光の照射位置が変位すること
により、反射光の光路も変位する。制御手段に制御され
た光分割装置移動手段は、光分割装置をレーザ光の変位
による結像位置に変位させるため、照射位置が変位して
もその反射光を確実に光電子倍増管に入射することがで
きる。

【００１７】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１及び図２は本発明の一実施例である配線パタ
ーン検出装置２０を示している。尚、図９で示した従来
の配線パターン検出装置１と同一とされた構成には同一
符号を付す。

【００１８】同図に示される配線パターン検査装置２０
は、大略するとレーザ走査型光学系，光検知系及び制御
系とにより構成されている。レーザ走査型光学系はレー
ザ発生装置４、音響光学素子２１、ビームエクスパンダ
ー５、一対の反射ミラー２２，２３、ポリゴンスキャナ
ー７、スキャンレンズ８、照射ミラー２７等により構成
されている。また、光検知系は、結像レンズ９，光分割
ユニット（ビームスプリッタ）２４，光電子増倍管（ホ
トマル）２５，２６等により構成されている。更に制御
系は、明るさ・高さ計測回路２８、微動ユニット２９，
３０、制御回路３１等により構成されている。

【００１９】レーザ発生装置４から発射されたレーザ光
は、音響光学素子２１を通りビームエクスパンダー５で
ビームを拡大され反射ミラー２２，２３を介してポリゴ
ンスキャナー７に入射される。反射ミラー２３は本発明
の要部の一つとなるものであり、微動ユニット２９によ
り若干量にわたりその反射角度を変化できるよう構成さ
れている。この反射ミラー２３と微動ユニット２９は協
働して照射位置変位手段を構成する。また、音響光学素
子２１はポリゴンスキャナー７の所謂面倒れ（反射面と
回転軸の平行度）を補正するために設けられている。

【００２０】上記ポリゴンスキャナー７で反射されるこ
とによりレーザ光は所定範囲を往復する走査光となる。 この走査光は、例えばｆθレンズ等のスキャンレンズ８
で絞られ、照射ミラー２７を介して被検査基板１１に対
して４５°の入射角度で照射される。

【００２１】被検査基板１１で反射された反射光（反射
光の出射角も４５°である）は結像レンズ９で集光され
、続いて光分割ユニット２４により異なる２方向の反射
光に分割された上で、ホトマル２５，２６に入射される
。このホトマル２５，２６が出力するホトマル信号出力
より、被検査基板１１に形成された配線パターン１２の
高さ（Ｈ）及び明るさ（Ｉ）を検出することができる。 いま、ホトマル２５のホトマル信号出力をＡ，ホトマル
２６のホトマル信号出力をＢ，ホトマル信号を増幅する
アンプの増幅率をαとすると、 高さ　　：Ｈ＝α・（Ａ−Ｂ）／（Ａ＋Ｂ）明るさ：Ｉ
＝α・（Ａ＋Ｂ） で求めることができる。

【００２２】また、上記の光分割ユニット２４及びホト
マル２５，２６は、本発明の要部の一部をなすものであ
り、光学的に位置決めがされた一体的な構成とされると
共に、光分割装置移動手段として機能する微動ユニット
３０により反射光の光軸に沿って若干変位できる構成と
なっている（変位方向を図１に矢印Ａで示す）。尚、本
実施例では結像レンズ９は装置内で固定されており、変
位できない構成となっている。

【００２３】ホトマル２５，２６から出力されたホトマ
ル信号は明るさ・高さ計測回路２８に供給され、上記し
た式に基づき被検査基板１１の高さ（Ｈ）及び明るさ（
Ｉ）を演算する。この計測結果は図示しない出力装置に
おいて表示されるとともに、制御回路３１に供給される
。制御回路３１では、明るさ・高さ計測回路２８から供
給される高さ信号に基づいて微動ユニット２９，３０を
作動させ、後述する自動焦点合わせ制御を行う。

【００２４】ここで、上記の光学系を平面的に見た状態
を図３に示す。反射ミラー２３（同図には反射ミラー２
２の図示を省略している）は、同図に示すように回転角
度を変化できる回転ミラーホルダ３２に変位自在に取り
付けられている。また、回転ミラーホルダ３２には微動
ユニット２９として自動コントロール可能なマイクロメ
ータが配設されており、このマイクロメータ２９が作動
することにより反射ミラー２３は回転角度θを可変でき
る構成となっている。このように反射ミラー２３が回転
することより、ポリゴンスキャナー７の反射面へのレー
ザ光の入射位置を変えることができ、これにより被検査
基板１１に対するレーザ光の照射位置を可変することが
できる。このように反射ミラー２３を回転変位させ、ポ
リゴンスキャナー７の反射面へのレーザ光の入射位置を
変えることにより、被検査基板１１に照射されるレーザ
光は図１及び図２に矢印Ｓで示す方向に変位する。しか
るに、４５°の照射角度は維持された状態で変位する。 尚、上記のマイクロメータ２９は、制御回路３１にその
動作が制御されている。

【００２５】続いて、反射ミラー２３を回転変位させ、
ポリゴンスキャナー７の反射面へのレーザ光の入射位置
を変える際、被検査基板１１に照射されるレーザ光の光
路の変化について図４を用いて説明する。

【００２６】いま、同図中矢印Ｂ１で示すレーザ光が従
来におけるレーザ光の光路であるとすると、従来ではレ
ーザ光の光路を図中矢印Ｓ１，Ｓ２方向に変位させるこ
とができなかった。このレーザ光はスキャンレンズ８か
ら鉛直に出射され、鉛直方向に対して２２．５°の角度
に配設された照射ミラー２７に反射され、被検査基板１
１に対して４５°の照射角で照射される。上記のように
従来ではレーザ光の光路が固定されていたため、レーザ
光の焦点深度範囲に位置する高さは図中矢印Ｃで示す狭
い範囲だった。このため、被検査基板１１に反り等が発
生することによりその高さ位置が変化し、レーザ光の焦
点深度から外れると配線パターンの検査を行うことがで
きず、検査範囲が非常に限定されていた。

【００２７】これに対して本発明に係る配線パターン検
査装置２０では、反射ミラー２３を回転変位させること
により、レーザ光を図中矢印Ｓ１，Ｓ２方向に変位させ
ることができる。いま、レーザ光を図中Ｂ１で示すビー
ムを中心にΔＳだけＳ１，Ｓ２方向に変位させることが
できるとすると、これに対応してレーザ光の焦点深度範
囲に位置する高さは、レーザ光の変位する範囲全体では
図中矢印Ｄで示す広い範囲となる。よって、被検査基板
１１の高さが図中矢印Ｄで示す範囲にある場合には、反
射ミラー２３を回転変位させレーザ光をその焦点深度範
囲が被検査基板１１上にあるよう調整することにより、
被検査基板１１の検査を行うことが可能となる。

【００２８】被検査基板１１の高さ位置の変化量に応じ
て制御回路３１が反射ミラー２３の回転変位量を決定す
る具体的手段としては、例えば高さ位置の変化量（Δｈ
とする）に対応した反射ミラー２３の回転変位量（θ）
を予め求めておき、これをマップとして制御回路３１の
記憶回路に格納しておき、明るさ・高さ計測回路２８か
ら高さ情報（Δｈ）が入来することにより、即座に回転
変位量（θ）を得る構成等が考えられる。

【００２９】次に、図５を用いて上記のようにレーザ光
の照射位置が変位した場合の光検知系の動作について説
明する。いま、被検査基板１１の高さが図中矢印Δｈで
示す量だけ変位し高くなったとする。すると、これに対
応して反射ミラー２３は制御回路３１により回転変位さ
れ、レーザ光の照射位置も図中矢印ΔＳだけ変位したも
のとする。この時、レーザ光の反射点は反射光の光軸（
図中、一点鎖線Ｅで示す）に沿って、Ｆ１　からＦ２　
に変位する。また反射光の光軸に沿った反射点の変位量
は、レーザ光の照射角及び反射角が４５°であるためレ
ーザ光の変位量ΔＳと等しい量となる。この反射点の変
位量ΔＳは、下式で求められる。

【００３０】

【数１】 このように、レーザ光の照射位置が変位し反射点が変位
することにより、結像レンズ９による反射光の焦点が合
う位置も変化する。従って、光分割ユニット２４及びホ
トマル２５，２６の配設位置を固定したままであると、
焦点位置で反射光を分割することができなくなり、検査
装置としての感度が低下してしまう。このため、本発明
に係る配線パターン検査装置２０では、光分割ユニット
２４を微動ユニット３０により光軸Ｅに沿って図中矢印
Ａ方向に変位できるよう構成した（本実施例では光分割
ユニット２４及びホトマル２５，２６は一体構成とされ
ているため光分割ユニット２４の変位に伴いホトマル２
５，２６も変位する）。いま、レーザ光の反射点がＦ１
　からＦ２　に変位することにより、光分割ユニット２
４を位置Ｔ１　より位置Ｔ２　まで変位させる必要があ
り、その変位量をΔｘとする。この変位量Δｘは次式で
求めることができる。尚、距離ａ，ｂを図に示すように
取り、また倍率をｍ（＝ｂ／ａ），結像レンズ９の焦点
距離をｆとする。

【００３１】 Δｘ＝ｆ・ΔＳ／｛（ａ＋ΔＳ−ｆ）・（ａ−ｆ）｝但
し、ａは ａ＝ｆ・（ｍ＋１）／ｍ で求められ、またΔＳは上記した〔数１〕で求められる
。従って、明るさ・高さ計測回路から高さ情報Δｈが供
給されることにより、制御回路３１は上記の式に基づき
Δｘを演算し、微動ユニット３０を駆動して光分割ユニ
ット２４及びホトマル２５，２６を変位させる。これに
より、光分割ユニット２４はレーザ光の入射位置が変位
しても、感度の低下を招くことなく反射光を各ホトマル
２５，２６に分割する。

【００３２】上記してきたように、制御回路３１は明る
さ・高さ計測回路から供給される高さ情報Δｈに基づき
各微動ユニット２９，３０を作動しレーザ光の自動焦点
合わせ処理を実施するが、被検査基板１１がレーザ光の
焦点深度内にある場合においても制御回路３１には明る
さ・高さ計測回路２８から高さ情報Δｈが供給される。 よって、被検査基板１１がレーザ光の焦点深度内にある
場合においては制御回路３１が各微動ユニット２９，３
０を作動しないよう構成されている。以下、この構成に
ついて説明する。

【００３３】本実施例の配線パターン検査装置２０では
、レーザ光の光束走査により１ラインの高さを計測し、
更に図２に示すＸ−Ｙステージ３４により走査方向とは
垂直方向に被検査基板１１を移動することで被検査基板
１１全体の立体形状を計測できる構成となっている。図
６はレーザ光の走査方向と被検査基板１１の移動方向を
示している。また、図７（Ａ）は図６に示すようにレー
ザ光を走査させた場合、明るさ・高さ計測回路２８から
出力される高さ信号（レーザ光の焦点深度範囲に被検査
基板１１がある時の被検査基板１１上面の高さ信号の値
をｈ０　とする）を示し、図７（Ｂ）は明るさ信号を示
している。図７に示されるように、配線パターン１２部
分では高さは高くなり、また明るさも強くなる。この１
ラインの計測が終了すると、Ｘ−Ｙステージ３４が移動
し、次のラインを計測する。

【００３４】ところが、被検査基板１１に発生する反り
や被検査基板１１をＸ−Ｙステージ３４に取り付ける際
の取り付け精度等に起因して、被検査基板１１の高さが
高く（Δｈだけ高く）なったとする。すると、図８（Ａ
）に示すように、高さ信号は図７（Ａ）の出力状態と比
べ、全体的にΔｈだけ上昇した出力となる。制御回路３
１はこの高さΔｈを常に監視しており、この高さΔｈが
所定範囲内にある時、制御回路３１は検査可能状態であ
ると判断し上記した自動焦点合わせ動作は行わない。し
かるに、高さΔｈが所定の範囲以上であると判断すると
、制御回路３１は上記してきた自動焦点合わせ動作を実
施する。具体的な所定範囲を定める方法としては、明る
さのあるレベルにスライスレベルを設け（図８（Ｂ）参
照）、そのレベル以下の明るさでの高さを使用すること
が考えられる。

【００３５】図９は図１に示した配線パターン検出装置
２０の変形例である配線パターン検出装置４０を示す全
体構成図である。尚、同図において図１で示した構成と
同一構成のものについては同一符号を付してその説明を
省略する。

【００３６】同図に示す配線パターン検出装置４０は、
光分割ユニット２４及びホトマル２５，２６に代えて、
光検出手段として半導体位置検出素子（光点位置検出素
子）４１を設けたことを特徴とするものである。半導体
位置検出素子４１は、光分割ユニットを用いることなく
反射光より被検査基板１１の高さ及び明るさを検出でき
るものである。この半導体位置検出素子４１も、微動ユ
ニット３０により反射光の光軸に沿って変位できる構成
となっている。

【００３７】従って、同図に示す配線パターン検出装置
４０においても、図１に示した配線パターン検出装置２
０と同様に、明るさ・高さ計測回路から高さ情報Δｈが
供給されることにより、制御回路３１は微動ユニット３
０を駆動して半導体位置検出素子４１を変位させる。こ
れにより、半導体位置検出素子４１はレーザ光の入射位
置が変位しても、焦点深度内に変位し、よって感度の低
下を招くことなく高さ・明るさ検出を行うことができる
。

【００３８】尚、本発明は配線パターンの検査装置に関
するものであるが、これに限らず、広く他の光学的被破
壊検査に対しても応用できることは、上記してきた説明
より明らかであろう。

【００３９】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、被測定基板
の状態が不均一で検査位置の高さに変動があったとして
も、常に検査位置がレーザ光の焦点深度の範囲内にある
ようレーザ光の照射が制御されるため、被測定基板の状
態に拘わらず高精度で安定した配線パターンの検査を行
うことができる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である配線パターン検査装置
の全体構成図である。

【図２】本発明の一実施例である配線パターン検査装置
の全体構成を示すブロック図である。

【図３】本発明の一実施例である配線パターン検査装置
の光学系を平面的に見た状態を示す図である。

【図４】反射ミラーを回転変位させることによるレーザ
光の光路の変化について説明するための図である。

【図５】レーザ光の照射位置が変位した場合の光検知系
の動作について説明するための図である。

【図６】レーザ光の走査方向と被検査基板の移動方向を
示す図である。

【図７】レーザ光の焦点深度範囲内に被検査基板がある
時の信号出力を示す図である。

【図８】レーザ光の焦点深度範囲以外に被検査基板があ
る時の信号出力を示す図である。

【図９】図１に示す配線パターン検査装置の変形例を示
す全体構成図である。

【図１０】従来における配線パターン検査装置の一例を
示す全体構成図である。

【図１１】被検査基板に反り等が発生することにより配
線パターン検出が行えなくなる理由を説明するための図
である。

【符号の説明】

４　　レーザ発生装置 ５　　ビームエックスバンダ ７　　ポリゴンスキャナー ８　　スキャンレンズ ９　　結像レンズ １１　　被検査基板 １２　　配線パターン ２０，４０　　配線パターン検査装置 ２１　　音響光学素子 ２２，２３　　反射ミラー ２４　　光分割ユニット ２５，２６　　ホトマル ２７　　照射ミラー ２８　　明るさ・高さ計測回路 ２９，３０　　微動ユニット ３１　　制御回路 ３２　　回転ミラーホルダ ３３　　マイクロメータ ３４　　Ｘ−Ｙステージ ４１　　半導体位置検出素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　配線パターン（１２）が形成された被
   検査体（１１）上にレーザ光照射手段（４）によりレー
   ザ光を照射し、該被検査体（１１）で反射された反射光
   を光分割装置（２４）により分割し、該分割された光を
   複数の光電子倍増管（２５，２６）で検出し、該複数の
   光電子倍増管（２５，２６）の出力より該被検査体（１
   １）に形成された配線パターン（１２）の検査を行う配
   線パターン検査装置において、該レーザ光発生手段（４
   ）より照射されるレーザ光を該被検査体（１１）に対し
   て４５°傾けて照射すると共に、上記４５°の照射角を
   維持しつつ該レーザ光の照射位置を変位させる照射位置
   変位手段（２３，２９）と、該光分割装置（２４）を、
   該分割された光を複数の光電子倍増管（２５，２６）で
   検出しうる状態を維持しつつ、該反射光の光軸に沿って
   変位させる光分割装置移動手段（３０）と、該複数の光
   電子倍増管（２５，２６）の出力より該被検査体（１１
   ）の高さを検出し、該被検査体（１１）の高さが変動し
   所定高さを越えた際、該レーザ光の照射位置を変位させ
   その焦点深度が変動した該被検査体（１１）の高さ位置
   に位置するよう該照射位置変位手段（２３，２９）を作
   動させると共に、該レーザ光の変位による結像位置の変
   化に応じ、該光分割装置（２４）が変化後の結像位置に
   位置するよう該光分割装置移動手段（３０）を作動させ
   る制御手段（３１）と、を設けたことを特徴とする配線
   パターン検査装置。
2. 【請求項２】　　配線パターン（１２）が形成された被
   検査体（１１）上にレーザ光照射手段（４）によりレー
   ザ光を照射し、該被検査体（１１）で反射された反射光
   を光点位置検出素子（４１）で検出し、該光点位置検出
   素子（４１）の出力より該被検査体（１１）に形成され
   た配線パターン（１２）の検査を行う配線パターン検査
   装置において、該レーザ光発生手段（４）より照射され
   るレーザ光を該被検査体（１１）に対して４５°傾けて
   照射すると共に、上記４５°の照射角を維持しつつ該レ
   ーザ光の照射位置を変位させる照射位置変位手段（２３
   ，２９）と、該光点位置検出素子（４１）を、該反射光
   の光軸に沿って変位させる光分割装置移動手段（３０）
   と、該光点位置検出素子（４１）の出力より該被検査体
   （１１）の高さを検出し、該被検査体（１１）の高さが
   変動し所定高さを越えた際、該レーザ光の照射位置を変
   位させその焦点深度が変動した該被検査体（１１）の高
   さ位置に位置するよう該照射位置変位手段（２３，２９
   ）を作動させると共に、該レーザ光の変位による結像位
   置の変化に応じ、該光点位置検出素子（４１）が変化後
   の結像位置に位置するよう該光分割装置移動手段（３０
   ）を作動させる制御手段（３１）と、を設けたことを特
   徴とする配線パターン検査装置。
3. 【請求項３】　　該レーザ光照射手段（４）により発射
   されたレーザ光は、ビームエクスパンダー（５）により
   集光された上でポリゴンスキャナー（７）で走査光に変
   換される構成とされており、かつ該照射位置変位手段は
   、該ビームエクスパンダー（５）と該ポリゴンスキャナ
   ー（７）との間に配設され該ビームエクスパンダー（５
   ）から出射されるレーザ光を該ポリゴンスキャナー（７
   ）に向けその光路を変換するた反射ミラー（２３）と、
   該反射ミラー（２３）を微小範囲で変位させる駆動装置
   （２９）とにより構成されることを特徴とする請求項１
   または２の配線パターン検査装置。