JPS629524A - 磁気デイスク用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンピュータの外部メモリ等に用いる磁気デ
ィスク用の基板に関し、詳しくは合成樹脂を主体とした
硬質基板の改良に関する。

（従来技術） 従来、硬質の磁気ディスクはアルミニウム合金基板表面
を高度に平滑に研磨し、その表面に磁性体層を形成して
製造されていたが、鯉時軽同化等の目的で基板を合成樹
脂で形成することが検討されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところが合成樹脂は一般にアルミニウムに比べ熱膨張率
が高く、使用時の発熱で寸法が変化し、種々の不都合が
生じるという欠点があった。

そこで本発明者は、この欠点を解消するため、合成樹脂
に無機質充填剤を添加して基板とすることを提案した。

ところがさらに検討の結果、これによれば基板の熱膨張
を低減し得るが、半面充填剤により基板の表面平澗度が
悪化して、研磨しても十分な平滑麿が得難い場合があり
、さらに改善の余地があることが判明した。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、合成樹脂と無機質充填剤との混合物により基
板の母材を形成し、その表面を充填剤を含まない合成樹
脂で被覆したものであって、母材により熱膨張を抑え、
表面の樹脂層で平滑性を得るようにしたものである。

以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。

なお以下の説明中のｒ％ｊは「重量％」を意味する。

第１図は本発明基板の部分断面図であって、１は基板の
母材、２は基板の表層である。

母材１および表層２に用いる樹脂としては、磁性膜塗布
後の熱処理に耐えるような樹脂、例えばポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン、−ポリサルホン、ボリフ
エニレンサルフフイド、ボリアリレート、ポリアミドイ
ミド、ポリＡキシベンジレン、ポリエーテルエーテルケ
トン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等
の耐熱性に優れた樹脂を用いることができる。

母材１と表層２とは同種の樹脂で構成するのがよいが、
親和性のある異種の樹脂を用いることも可能である。

また母材１の樹脂に混合する無機質充填剤としては、ク
レー、タルク、炭カル、カーボン、マイカ、アルミナ、
金属粉等の粉状あるいはフレーク状充填剤、ガラスｍ維
、カーボン繊維、金属繊維等の繊維状あるいはウィスカ
ー状充填剤のいずれも使用できる。

充填剤の使用量は、充填剤の種類により多少異なるが、
合成樹脂６０〜９０％に対し充填剤４０〜１０％とする
のがよい。

充填剤が１０％未満では、熱膨張低減効果が小さく、４
０％を越えると機械的強度の点で問題がある。

好ましいのは３５〜１５％の範囲である。

表層２は、充填剤を含まない樹脂からなり、基板の表面
に平滑性を付与する。表層２の厚さは、０．１μｍ以上
、好ましくは１０μｍ以上とするのがよく、これよりも
薄いと母材表面の凹凸の影響が現れる。厚さの上限は基
板全体の厚さにより異なるが、通常の厚さ１〜３ｍｍ程
度の基板であれば基板全厚さの３割以下とするのがよく
、これよりも厚いと表層２の熱膨張が大きいという欠点
が基板の性能に悪影響を与える。

樹脂基板は絶縁性であるため、帯電防止処理を施すのが
好ましいが、このために表層２に平滑性を損わない帯電
防止剤を添加することもできる。

本発明においてはそれ以外に、母材に加える充填剤とし
て例°えば導電性カーボン、金属粉、表面をメッキ等に
より導電化処理した無機質粒子、カーボン繊維、金ｆｆ
ｉ繊維等の導電性充填剤を用いることもできる。それに
より、表層２を介して帯電防止効果が表面に及び、熱膨
張低′減と同時に帯電防止をも図ることができる。

基板を成形するには、シート状表層材料をセットした金
型内に母材材料を射出するサンドイッチ射出成形法、母
材と表層とをプレス一体化する方法、母材と表層どをサ
ンドイツチ板状に押出成形してディスク状に打扱く方法
、あるいはあらかじめ射出成形、プレス成形、押出成形
等により成形した母材に表層をコーティングする方法等
がある。

（実施例） （比較例１） ポリエーテルイミド樹脂７０％に、ガラス繊維（平均直
径Ｓｕｍ、平均ｍ維長さ２ＩＤＩ１１）を３０％混合し
、射出成形で直径５．２５インチ、厚さ２■のディスク
基板を得た。

（比較例２） ポリエフチルイミド樹脂のみで実施例１と同様のディス
クを得た。

（実施例１） ポリエーテルイミド樹脂７０％にガラスｕ！維（比較例
１と同じもの）３０％を混合して母材とし、ポリ：〔−
デルイミドのみを表層とし、母材厚さ１．６ｍｍ、表層
厚さ０．２ｍｍの基板をサンドインチ射出成形により製
造した。

（実施例２） 実施例１のガラス繊維にかえて、表面をニッケルメッキ
したマイカ（平均直径１０μ、アスペクト比的３０）を
使用した以外は実施例１ど同様にして基板を製造した。

各ディスクについて、線膨張係数、曲げ弾性率、表面粗
さおよび帯電防止性を測定した結果を第１表に示す。　
なお各特性の測定法は次の通り。

線膨張係数　　ＡＳＴＭＤ−６９６ 曲げ弾性率　　ＡＳＴＭＤ−７９０ 体積固有抵抗　ＡＳＴＭＤ−２５７ 帯電防止性 湿度２３±２℃、相対湿度６０±１０％のＭ現下でディ
スク表面をガーゼで１０回こすり、直ちにたばこの灰に
近づけて、灰が付着するものをＸ、付着しないものを○
とした。

第１表の結果からも明らかイ【ように、本発明磁気ディ
スク基板は、熱膨張が小さくて剛性も高く、しかも表面
が特に研磨しな（でも高度に平滑で、極めて優れている
。また母材に導電性充填剤を添加した実施例２では、表
層を介して帯電防止効果が認められた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明基板の部分断面図。 １・・・基板母材　　　２・・・基板表層手続補正用（
方式） ％式％ ２　　発明の名称 磁気ディスク用基板 ３　　補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 名称（６１７）三菱樹脂株式会社 ４　代理人 住　所　　東京都千代田区丸の内二丁目５番２号５　　
補正命令の日付 昭和６０年１０月９日（発送日：６０．１０．２９）６
　　補正の対象 図面 ７　　補正の内容

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）合成樹脂と無機質充填剤との混合物からなる母材の
   表面を、充填剤を含まない合成樹脂からなる厚さ０．１
   μｍ以上の表層で被覆したことを特徴とする磁気ディス
   ク用基板。