JPS6294393A - Icカ−ド - Google Patents
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- JPS6294393A JPS6294393A JP60233183A JP23318385A JPS6294393A JP S6294393 A JPS6294393 A JP S6294393A JP 60233183 A JP60233183 A JP 60233183A JP 23318385 A JP23318385 A JP 23318385A JP S6294393 A JPS6294393 A JP S6294393A
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- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 27
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
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- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、データの書込み、読出しを可能としたICカ
ードに関する。
ードに関する。
近年、端末機に装着することにより、多量のデータの書
込みや読出しを可能としたコンパクトなICカードが提
案され、キャッシュカードやデータファイルなど広い範
囲で利用可能であることから、大いに注目されている。
込みや読出しを可能としたコンパクトなICカードが提
案され、キャッシュカードやデータファイルなど広い範
囲で利用可能であることから、大いに注目されている。
かかるICカードは、第3図および第4図に示すように
、データ処理のためのマイクロプロセサ3やデータ記憶
のための不揮性メモリ(図示せず)などのICチップが
搭載され、これら間およびマイクロプロセサ3と外部端
子4、〜48との間に配線が施こされた回路基板2が樹
脂性のカード基板1に埋め込まれてなり、外部端子4I
〜48はカード基板1から外部に露出している。ここで
、外部端子41は電源電圧印加用端子、外部端子4□。
、データ処理のためのマイクロプロセサ3やデータ記憶
のための不揮性メモリ(図示せず)などのICチップが
搭載され、これら間およびマイクロプロセサ3と外部端
子4、〜48との間に配線が施こされた回路基板2が樹
脂性のカード基板1に埋め込まれてなり、外部端子4I
〜48はカード基板1から外部に露出している。ここで
、外部端子41は電源電圧印加用端子、外部端子4□。
43は夫々マイクロプロセサ3の駆動のためのリセット
パルス入力端子とクロックパルス入力端子、外部端子4
..4..46は接地用端子であり、また、外部端子4
.はマイクロプロセサ3のデータ出力用端子、外部端子
48はマイクロプロセサ3のデータ入力用端子である。
パルス入力端子とクロックパルス入力端子、外部端子4
..4..46は接地用端子であり、また、外部端子4
.はマイクロプロセサ3のデータ出力用端子、外部端子
48はマイクロプロセサ3のデータ入力用端子である。
かかるICカードでデータの書込み、読出しを行なう場
合には、これを所定の端末機(図示せず)に装着して所
定の操作を行なえばよい。ICカードが端末機に装着さ
れると、外部端子41〜48は夫々端末機の外部端子に
接続され、端末機からICカードに外部端子41〜43
を介して電源電圧、リセットパルスやクロックパルスで
ある駆動パルスが供給されるとともに、外部端子44,
45゜46を介して接地されてICカードが動作状態と
なり、端末機の操作によってこの端末機とICカードと
の間でデータの送受が行なえる。
合には、これを所定の端末機(図示せず)に装着して所
定の操作を行なえばよい。ICカードが端末機に装着さ
れると、外部端子41〜48は夫々端末機の外部端子に
接続され、端末機からICカードに外部端子41〜43
を介して電源電圧、リセットパルスやクロックパルスで
ある駆動パルスが供給されるとともに、外部端子44,
45゜46を介して接地されてICカードが動作状態と
なり、端末機の操作によってこの端末機とICカードと
の間でデータの送受が行なえる。
ここで、マイクロプロセサ3は性能を高めるためにLS
I化されており、このために、一般に、動作電圧を5V
以下に低くすることができる。
I化されており、このために、一般に、動作電圧を5V
以下に低くすることができる。
ところで、かかる構成のICカードは、LSIによるマ
イクロプロセサ、不揮発生メモリ、各配線などが電気的
絶縁性の高いカード本体に埋め込まれて外部端子のみが
露出しており、このために、帯電した人体、たとえば、
手などがICカードに触れるとカード本体が帯電され、
ICカードを端末機に装着したときに、この外部端子を
介してICカードの回路内に静電気が流れこむ。この静
電気は非常に高電圧なために、特に、マイクロプロセサ
のリセットパルス入力端子やクロックパルス入力端子か
ら入力されると、マイクロプロセサは誤動作したり、破
壊されてしまうことになる。
イクロプロセサ、不揮発生メモリ、各配線などが電気的
絶縁性の高いカード本体に埋め込まれて外部端子のみが
露出しており、このために、帯電した人体、たとえば、
手などがICカードに触れるとカード本体が帯電され、
ICカードを端末機に装着したときに、この外部端子を
介してICカードの回路内に静電気が流れこむ。この静
電気は非常に高電圧なために、特に、マイクロプロセサ
のリセットパルス入力端子やクロックパルス入力端子か
ら入力されると、マイクロプロセサは誤動作したり、破
壊されてしまうことになる。
一方、半導体集積回路装置(ICチップ)において、静
電気′による破壊防止のために、このICチップ内に形
成される配線のクロスアンダ一部にN形の低抵抗層を設
け、この配線に等価的に低抵抗値の抵抗、ダイオードお
よびコンデンサからなる回路が挿入されるようにし、こ
れら電気素子によって静電気を吸収する技術(特開昭5
6−93365号公報)や、ICチップ内で所定処理回
路の入力段にサイリスクを形成し、このサイリスクによ
って静電気を吸収するようにした技術(特開昭55−1
13358号公報)などが従来提案されている。
電気′による破壊防止のために、このICチップ内に形
成される配線のクロスアンダ一部にN形の低抵抗層を設
け、この配線に等価的に低抵抗値の抵抗、ダイオードお
よびコンデンサからなる回路が挿入されるようにし、こ
れら電気素子によって静電気を吸収する技術(特開昭5
6−93365号公報)や、ICチップ内で所定処理回
路の入力段にサイリスクを形成し、このサイリスクによ
って静電気を吸収するようにした技術(特開昭55−1
13358号公報)などが従来提案されている。
しかしながら、かかる従来技術をICカードに適用し、
静電気を防止しようとする場合、生ずる静電気は1.5
kV以上で最大15kVにも達することがあり、このよ
うな高い電圧の静電気に対しては、上記従来技術におけ
る静電気防止素子では防ぎきれない。また、逆に、この
ような高圧の静電気を充分防止できるようにするために
は、この静電気防止素子の容量を非常に大きくしなけれ
ばならず、必然的にマイクロプロセサなどが大形になっ
てICカードの小形化、薄形化が阻害されることになる
。
静電気を防止しようとする場合、生ずる静電気は1.5
kV以上で最大15kVにも達することがあり、このよ
うな高い電圧の静電気に対しては、上記従来技術におけ
る静電気防止素子では防ぎきれない。また、逆に、この
ような高圧の静電気を充分防止できるようにするために
は、この静電気防止素子の容量を非常に大きくしなけれ
ばならず、必然的にマイクロプロセサなどが大形になっ
てICカードの小形化、薄形化が阻害されることになる
。
本発明の目的は、上記問題点を解決し、N単な構成でも
って高電圧の静電気に充分耐え得るICカードを提供す
るにある。
って高電圧の静電気に充分耐え得るICカードを提供す
るにある。
c問題を解決するための手段〕
このために、本発明は、ICカードの駆動用外部端子(
すなわち、リセットパルス入力用の外部端子とクロック
パルス入力用の外部端子)と接地端子もしくは接地線と
の間に抵抗を接続し、静電気をこの抵抗を介して接地側
に流れ込ませることにより、静電気のマイクロプロセサ
への影響を低減するようにしたものである。
すなわち、リセットパルス入力用の外部端子とクロック
パルス入力用の外部端子)と接地端子もしくは接地線と
の間に抵抗を接続し、静電気をこの抵抗を介して接地側
に流れ込ませることにより、静電気のマイクロプロセサ
への影響を低減するようにしたものである。
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第1図は本発明によるICカードの一実施例を示す要部
回路構成図であって、51は信号線、5□は接地線、6
は抵抗であり、第4図に対応する部分には同一符号をつ
けている。
回路構成図であって、51は信号線、5□は接地線、6
は抵抗であり、第4図に対応する部分には同一符号をつ
けている。
第1図では、マイクロプロセサ3に関して、リセットパ
ルス入力用の外部端子42と接地用の外部端子44の部
分について示しており、他の部分は省略している。
ルス入力用の外部端子42と接地用の外部端子44の部
分について示しており、他の部分は省略している。
同図において、外部端子4□とマイクロプロセサ3との
間には信号線51が、また、外部端子44とマイクロプ
ロセサ44との間には接地線5□が夫々配線されており
、ICカードを端末機に装着したときには、外部端子4
□および信号線5Iを介してこの端末機からマイクロプ
ロセサ3にリセットパルスが供給され、また、マイクロ
プロセサ3は接地線5□、および外部端子44を介して
接地される。
間には信号線51が、また、外部端子44とマイクロプ
ロセサ44との間には接地線5□が夫々配線されており
、ICカードを端末機に装着したときには、外部端子4
□および信号線5Iを介してこの端末機からマイクロプ
ロセサ3にリセットパルスが供給され、また、マイクロ
プロセサ3は接地線5□、および外部端子44を介して
接地される。
ここで、図示するように、外部端子4g、44間に抵抗
6が設けられている。この抵抗6により、外部端子4□
や信号線51に静電気が印加された場合、静電気はこの
抵抗6を介して速やかに接地側に放電される。このため
に、マイクロプロセサ3への静電気の流入は大幅に低減
し、これによるマイクロプロセサ3の誤動作や破壊が防
げることになる。
6が設けられている。この抵抗6により、外部端子4□
や信号線51に静電気が印加された場合、静電気はこの
抵抗6を介して速やかに接地側に放電される。このため
に、マイクロプロセサ3への静電気の流入は大幅に低減
し、これによるマイクロプロセサ3の誤動作や破壊が防
げることになる。
抵抗6の設置位置は、外部端子4□、44とマイクロプ
ロセサ3との間であればいずれでもよい。
ロセサ3との間であればいずれでもよい。
しかし、ICカードにおける静電気現象は、人体に充電
された静電エネルギーがICカードに手などが触れるこ
とによってカード基板に充電され、ICカードが端末機
に装着されたときに、このカード基板の静電気が、外部
端子4□を通して放電されるときの過渡現象ととらえる
ことができ、瞬間的に大電流が流れる。このために、抵
抗6をマイクロプロセサ3に近接して設けると、この大
電流が流れることによってマイクロプロセサ3が影響さ
れることが考えられる。これに対し、抵抗6を外部端子
4g、44側に設けると、静電気による電流は外部端子
4.から直ちに抵抗6を介して接地線5□に流れ込むこ
とになり、マイクロプロセサ3は影響されることはない
。以上のことから、抵抗6は、外部端子4.あるいはこ
の外部端子42に近接した信号線5.と、外部端子44
あるいは接地線52との間に設けた方が好ましい。
された静電エネルギーがICカードに手などが触れるこ
とによってカード基板に充電され、ICカードが端末機
に装着されたときに、このカード基板の静電気が、外部
端子4□を通して放電されるときの過渡現象ととらえる
ことができ、瞬間的に大電流が流れる。このために、抵
抗6をマイクロプロセサ3に近接して設けると、この大
電流が流れることによってマイクロプロセサ3が影響さ
れることが考えられる。これに対し、抵抗6を外部端子
4g、44側に設けると、静電気による電流は外部端子
4.から直ちに抵抗6を介して接地線5□に流れ込むこ
とになり、マイクロプロセサ3は影響されることはない
。以上のことから、抵抗6は、外部端子4.あるいはこ
の外部端子42に近接した信号線5.と、外部端子44
あるいは接地線52との間に設けた方が好ましい。
第1図で図示しないクロックパルス入力用の外部端子あ
るいはその近傍の信号線と、外部端子44あるいは接地
線との間にも同様に抵抗が設けられる。
るいはその近傍の信号線と、外部端子44あるいは接地
線との間にも同様に抵抗が設けられる。
かかる抵抗6の設置方法の一興体例を第2図に示す。こ
の具体例では、回路基板2の、マイクロプロセサ3や配
線が施こされている面(すなわち、表面)とは反対側の
裏面に抵抗6.6′を設けており、回路基板2にスルー
ホール(図示せず)を設けて、抵抗6を外部端子4□と
接地線5□との間に、抵抗6′を外部端子43と接地線
52との間に夫々電気的に接続するようにしている。
の具体例では、回路基板2の、マイクロプロセサ3や配
線が施こされている面(すなわち、表面)とは反対側の
裏面に抵抗6.6′を設けており、回路基板2にスルー
ホール(図示せず)を設けて、抵抗6を外部端子4□と
接地線5□との間に、抵抗6′を外部端子43と接地線
52との間に夫々電気的に接続するようにしている。
もちろん、外部端子4I〜43と接地線5□との間の間
隔を充分大きく設定し、抵抗6.6′を回路基板2の表
面の外部端子4□、43と接地線5□との間に設けても
よい。
隔を充分大きく設定し、抵抗6.6′を回路基板2の表
面の外部端子4□、43と接地線5□との間に設けても
よい。
次の表は抵抗6,6′をカーボン印刷抵抗とし、これら
の各抵抗値に対し、静電気による入力抵抗5MΩのマイ
クロプロセサ3への影響の試験結果を示すものであり、
静電気として1.5kVを用い、これを外部端子4□、
43に印加したものである。
の各抵抗値に対し、静電気による入力抵抗5MΩのマイ
クロプロセサ3への影響の試験結果を示すものであり、
静電気として1.5kVを用い、これを外部端子4□、
43に印加したものである。
○印はマイクロプロセサ3の動作に何ら変化かみられな
かったものであり、X印は変化がみられたものである。
かったものであり、X印は変化がみられたものである。
上記表から明らかなように、約50にΩ以下であると、
静電気によるマイクロプロセサ3への影響はみられない
。一方、抵抗6.6′の抵抗値を余り小さくすると、こ
れらに流れる電流の割合が大きくなることから、入力端
子4□、43からマイクロプロセサ3に供給されるリセ
ットパルス、クロックパルスのレベルが低下しすぎ、マ
イクロプロセサ3の動作が不安定となる。このために、
抵抗6.6′の抵抗値の下限は約5にΩとするのが適当
である。好ましくは、安全性を考慮して、抵抗6.6′
の抵抗値を10〜30にΩに設定する。
静電気によるマイクロプロセサ3への影響はみられない
。一方、抵抗6.6′の抵抗値を余り小さくすると、こ
れらに流れる電流の割合が大きくなることから、入力端
子4□、43からマイクロプロセサ3に供給されるリセ
ットパルス、クロックパルスのレベルが低下しすぎ、マ
イクロプロセサ3の動作が不安定となる。このために、
抵抗6.6′の抵抗値の下限は約5にΩとするのが適当
である。好ましくは、安全性を考慮して、抵抗6.6′
の抵抗値を10〜30にΩに設定する。
以上は入力抵抗が5MΩのマイクロプロセサ3て設定し
なければならない。このことと上記試験結果から、抵抗
6.6′の抵抗値をマイクロプロセサ3の入力抵抗の0
.1〜1.0%の範囲内に設定する。
なければならない。このことと上記試験結果から、抵抗
6.6′の抵抗値をマイクロプロセサ3の入力抵抗の0
.1〜1.0%の範囲内に設定する。
なお、抵抗6.6′としては、ICカードの小形、薄形
化を阻害しなければ、カーボン印刷抵抗ばかりでなく、
他の抵抗(たとえば、直径0.2mm以下の線抵抗)を
用いることができる。
化を阻害しなければ、カーボン印刷抵抗ばかりでなく、
他の抵抗(たとえば、直径0.2mm以下の線抵抗)を
用いることができる。
第5図は本発明によるICカードの他の実施例を示す要
部回路構成図である。
部回路構成図である。
この実施例は、同図から明らかなように、マイクロプロ
セサ3と直列となるように抵抗7が接続された信号線5
.の外部端子4□あるいはその近傍と接地線5□との間
に抵抗6を接続し、第1図に示した実施例と同様の効果
を得るものである。
セサ3と直列となるように抵抗7が接続された信号線5
.の外部端子4□あるいはその近傍と接地線5□との間
に抵抗6を接続し、第1図に示した実施例と同様の効果
を得るものである。
この抵抗7はマイクロプロセサ3の静電気による熱破壊
を防止するために設けられたものであり、このこと自体
は既に提案されているものである。
を防止するために設けられたものであり、このこと自体
は既に提案されているものである。
この抵抗7の作用は、静電気が生じたとき、この抵抗7
によって電圧降下を生じさせ、マイクロプロセサ3に印
加される電圧を低下させることである。しかしながら、
この抵抗7を設けたことによって外部端子から入力され
るリセットパルスやクロックパルスも減衰してしまうこ
とになり、マイクロプロセサ3を安定に動作させるため
には、この抵抗7の抵抗値をあまり大きくできない。そ
こで、実用的には、この抵抗値は5にΩ以下に設定され
るが、これでは1.5kv程度以上もの静電気に対して
は充分な防止効果が得られない。
によって電圧降下を生じさせ、マイクロプロセサ3に印
加される電圧を低下させることである。しかしながら、
この抵抗7を設けたことによって外部端子から入力され
るリセットパルスやクロックパルスも減衰してしまうこ
とになり、マイクロプロセサ3を安定に動作させるため
には、この抵抗7の抵抗値をあまり大きくできない。そ
こで、実用的には、この抵抗値は5にΩ以下に設定され
るが、これでは1.5kv程度以上もの静電気に対して
は充分な防止効果が得られない。
この実施例は、この抵抗7にさらに抵抗6を設けたもの
であり、第1図における抵抗6と同様の作用をなして著
しい静電気防止効果が得られる。
であり、第1図における抵抗6と同様の作用をなして著
しい静電気防止効果が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、リセットパルス
、クロックパルスの信号路と接地側との間にICチップ
の入力抵抗に応じた所定抵抗値の抵抗を設けるという極
めて簡単な手段でもって、1’Cチツプの静電気による
影響を充分抑圧することができ、また、かかる手段を講
じることによってカード本体の小形、薄形化が阻害され
ることはない。
、クロックパルスの信号路と接地側との間にICチップ
の入力抵抗に応じた所定抵抗値の抵抗を設けるという極
めて簡単な手段でもって、1’Cチツプの静電気による
影響を充分抑圧することができ、また、かかる手段を講
じることによってカード本体の小形、薄形化が阻害され
ることはない。
第1図は本発明によるICカードの一実施例を示す要部
回路構成図、第2図は第1図における静電気防止用の抵
抗の設置方法の一具体例を示す平面図、第3図はICカ
ードの一部外観図、第4図はICカードに埋め込まれた
回路基板の一従来例を示す要部斜視図、第5図は本発明
によるICカードの他の実施例を示す要部回路構成図で
ある。 1・・・・・・カード基板、2・・・・・・回路基板、
3・・・・・・マイクロプロセサ、4I〜48・・・・
・・外部端子、5I・・・・・・信号線、5□・・・・
・・接地線、6.6′・・・・・・抵抗。 Q 第1図 3−−−’4りo7’ov”j 41へ44−一−りF杏p端1 57−−−イt4(;摩4j 57−希珂朦 6.6’−−一8抗 第2図
回路構成図、第2図は第1図における静電気防止用の抵
抗の設置方法の一具体例を示す平面図、第3図はICカ
ードの一部外観図、第4図はICカードに埋め込まれた
回路基板の一従来例を示す要部斜視図、第5図は本発明
によるICカードの他の実施例を示す要部回路構成図で
ある。 1・・・・・・カード基板、2・・・・・・回路基板、
3・・・・・・マイクロプロセサ、4I〜48・・・・
・・外部端子、5I・・・・・・信号線、5□・・・・
・・接地線、6.6′・・・・・・抵抗。 Q 第1図 3−−−’4りo7’ov”j 41へ44−一−りF杏p端1 57−−−イt4(;摩4j 57−希珂朦 6.6’−−一8抗 第2図
Claims (4)
- (1)データ処理のためのマイクロプロセサとデータ記
憶のための不揮性メモリとが搭載され、かつ、夫々が外
部端子を終端とする電源電圧印加用線路、駆動パルスの
信号線路、接地線路およびデータ伝送線路が前記マイク
ロプロセサに接続されて設けられた回路基板が、前記外
部端子の夫々が外部の露出するようにして、カード基板
に埋め込まれてなるICカードにおいて、前記駆動パル
スの信号線路と前記接地線との間に抵抗を接続し、該抵
抗の抵抗値を前記マイクロプロセサの入力抵抗の0.1
〜1.0%としたことを特徴とするICカード。 - (2)特許請求の範囲第(1)項において、前記抵抗の
抵抗値を5〜50kΩの範囲内に設定したことを特徴と
するICカード。 - (3)特許請求の範囲第(1)項において、前記抵抗の
抵抗値を10〜30kΩの範囲内に設定したことを特徴
とするICカード。 - (4)特許請求の範囲第(1)項、第(2)項または第
(3)項において、前記抵抗を、前記駆動パルスの信号
線路の外部端子もしくはその近傍と前記接地線路との間
に接続したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60233183A JPS6294393A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60233183A JPS6294393A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Icカ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6294393A true JPS6294393A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16951033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60233183A Pending JPS6294393A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Icカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6294393A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0234282U (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-05 | ||
JP2008539473A (ja) * | 2005-04-11 | 2008-11-13 | アベソ,インコーポレイティド | 印刷された要素を有する積層構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922354A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
JPS5945668B2 (ja) * | 1979-12-27 | 1984-11-07 | 株式会社パ−マケム・アジア | (3−カルボメトキシプロピル)−トリメチルアンモニウムクロリド−水塩の新規な製法 |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP60233183A patent/JPS6294393A/ja active Pending
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