JPS6286844A - 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 - Google Patents
金属ベ−スチツプキヤリアの製造法Info
- Publication number
- JPS6286844A JPS6286844A JP22812385A JP22812385A JPS6286844A JP S6286844 A JPS6286844 A JP S6286844A JP 22812385 A JP22812385 A JP 22812385A JP 22812385 A JP22812385 A JP 22812385A JP S6286844 A JPS6286844 A JP S6286844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- chip carrier
- holes
- board
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどの電子素子の基板として
用いられる金属ベースチップキャリアの製造法に関する
ものである。
用いられる金属ベースチップキャリアの製造法に関する
ものである。
［背景技術］
ＩＣパ″−／テーツなどのような電子素子は、半導体チ
ップなどの電子部品チップをリードフレームに取９付け
た状態で樹脂封止や気密封止してパフケージングするこ
とによって作成されている。そしてこのような電子素子
にあって、高集積化などによる端子数の増加に伴って電
子部品チップを支持するキャリアとしてリードフレーム
の替わりに配線板を用いる試みがなされている。さらに
端子数の増加に対応して端子をキャリアとしての配線板
の四方から引き出すようにした試みもなされている。
ップなどの電子部品チップをリードフレームに取９付け
た状態で樹脂封止や気密封止してパフケージングするこ
とによって作成されている。そしてこのような電子素子
にあって、高集積化などによる端子数の増加に伴って電
子部品チップを支持するキャリアとしてリードフレーム
の替わりに配線板を用いる試みがなされている。さらに
端子数の増加に対応して端子をキャリアとしての配線板
の四方から引き出すようにした試みもなされている。
第４図はかかる端子を四方から引き出すようにしたチッ
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用のプリント回路８を設けると共に配線基
板５の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール
６の内周にスルーホールメッキ層７を形成してこのスル
ーホールメッキ層７とプリント回路８とを連続させ、配
線基板５の中央部に実装した半導体チップなどの電子部
品チフブ１１と各プリント回路８とをワイヤーボンディ
ングなどボンディング１２よって接続することによって
形成されている。このチップキャリアＡはプリント配線
などが施された配線ボード等の表面に実装され、配線ボ
ードの配線回路に端子部となるスルーホールメッキＩｆ
Ｊ７を半田付けなどで接続することによって使用に供さ
れる。
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用のプリント回路８を設けると共に配線基
板５の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール
６の内周にスルーホールメッキ層７を形成してこのスル
ーホールメッキ層７とプリント回路８とを連続させ、配
線基板５の中央部に実装した半導体チップなどの電子部
品チフブ１１と各プリント回路８とをワイヤーボンディ
ングなどボンディング１２よって接続することによって
形成されている。このチップキャリアＡはプリント配線
などが施された配線ボード等の表面に実装され、配線ボ
ードの配線回路に端子部となるスルーホールメッキＩｆ
Ｊ７を半田付けなどで接続することによって使用に供さ
れる。
ここで、近年の電子部品チップ１１の高集積化は発熱を
伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とされる。そこでチ
ップキャリアＡを構成する配線基板５を金属板を基板と
して作成し、金属基板２の良好な熱伝導性によって電子
部品チップ１１の発熱を逃がすことが検討されるところ
である。そしてこのように金属板を基板として第４図の
ようなチップキャリアＡを製造するにあたっては、金属
基板２とスルーホールメッキ層７やプリント回路８との
絶縁性を確保する必要があり、例えば第６図、第７図に
示すような方法で製造をおこなうことが検討されでいる
。
伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とされる。そこでチ
ップキャリアＡを構成する配線基板５を金属板を基板と
して作成し、金属基板２の良好な熱伝導性によって電子
部品チップ１１の発熱を逃がすことが検討されるところ
である。そしてこのように金属板を基板として第４図の
ようなチップキャリアＡを製造するにあたっては、金属
基板２とスルーホールメッキ層７やプリント回路８との
絶縁性を確保する必要があり、例えば第６図、第７図に
示すような方法で製造をおこなうことが検討されでいる
。
すなわち、まず第６図（ａ）及び第７図（ａ）に示すよ
うに銅板、Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ板、４２７０イ板にニ
ッケルが４２％の鉄−ニッケル合金）などで形成される
金属基板２に貫通孔１６を形成する。貫通孔１６は四角
の外形線上に沿って配列されるように設けられるもので
、チップキャリアＡの端子数に応じた個数で設けられる
０次に第５図に示すようにこの金属基板２の表面にプリ
プレグ１３を介して銅箔やアルミニウム笛などの金属［
１４を重ね、加熱加圧成形する。プリプレグ１３はガラ
ス布などを基材としてこれにエポキシ樹脂やフェノール
ｔＭＮなど熱硬化性樹脂のフェスを含浸して乾燥するこ
とによって作成されろ、このように金属基板２にプリプ
レグ１３と金属箔１４とを重ねて熱圧成形すると、第６
図（ｂ）や第７図（ｂ）に示すようにプリプレグ１３内
の樹脂が熔融して貫通孔１６内に流入して絶ｋｋ！１１
脂４として貫通孔１６内を充填することになると共にプ
リプレグ１３が溶融硬化した絶縁層３によって金属箔１
４は金属基板２に積層されることになり、配線基板５を
作成することができる。そしてこの配＃ａ、＆板５にお
いて貫通孔１６の部分で貫通孔１６よりも径の小さいス
ルーホール６を貫通孔１６と同心で貫通形威し、次いで
エツチングなどの常用手段で金属１ｉ１４を処理して不
要部分を除去して、＃Ｊ６図（ｃ）や＃）７図（Ｃ）の
ようにプリント回路８、プリント回路８と連＆Ｉしてス
ルーホール９の周縁部に形成されるスルーホール部ラン
ド１７及びスルーホール部ランド１７と連続して形成さ
れるメッキリード線１５を設け、さらにメッキリード線
１５がらの通電で第７図（Ｃ）のようにスルーホール６
の内周に銅メッキなどの金属メッキをおこなってスルー
ホールメッキ層７を設けるようにする。
うに銅板、Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ板、４２７０イ板にニ
ッケルが４２％の鉄−ニッケル合金）などで形成される
金属基板２に貫通孔１６を形成する。貫通孔１６は四角
の外形線上に沿って配列されるように設けられるもので
、チップキャリアＡの端子数に応じた個数で設けられる
０次に第５図に示すようにこの金属基板２の表面にプリ
プレグ１３を介して銅箔やアルミニウム笛などの金属［
１４を重ね、加熱加圧成形する。プリプレグ１３はガラ
ス布などを基材としてこれにエポキシ樹脂やフェノール
ｔＭＮなど熱硬化性樹脂のフェスを含浸して乾燥するこ
とによって作成されろ、このように金属基板２にプリプ
レグ１３と金属箔１４とを重ねて熱圧成形すると、第６
図（ｂ）や第７図（ｂ）に示すようにプリプレグ１３内
の樹脂が熔融して貫通孔１６内に流入して絶ｋｋ！１１
脂４として貫通孔１６内を充填することになると共にプ
リプレグ１３が溶融硬化した絶縁層３によって金属箔１
４は金属基板２に積層されることになり、配線基板５を
作成することができる。そしてこの配＃ａ、＆板５にお
いて貫通孔１６の部分で貫通孔１６よりも径の小さいス
ルーホール６を貫通孔１６と同心で貫通形威し、次いで
エツチングなどの常用手段で金属１ｉ１４を処理して不
要部分を除去して、＃Ｊ６図（ｃ）や＃）７図（Ｃ）の
ようにプリント回路８、プリント回路８と連＆Ｉしてス
ルーホール９の周縁部に形成されるスルーホール部ラン
ド１７及びスルーホール部ランド１７と連続して形成さ
れるメッキリード線１５を設け、さらにメッキリード線
１５がらの通電で第７図（Ｃ）のようにスルーホール６
の内周に銅メッキなどの金属メッキをおこなってスルー
ホールメッキ層７を設けるようにする。
この後に、第６図（ｃ）の鎖線で示す各貫通孔１６を通
る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工をおこない、第
４図に示すような外周端面に半円状でスルーホールメッ
キＭ７が端子部として露出して形成されたチップキャリ
アＡを得るのである。
る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工をおこない、第
４図に示すような外周端面に半円状でスルーホールメッ
キＭ７が端子部として露出して形成されたチップキャリ
アＡを得るのである。
このように作成されるチップキャリアＡ″Ｃｈは、絶縁
層３によってプリント回路８と金属基板２との間の絶縁
性が、絶縁樹脂４によってスルーホールメッキ層７と＊
属基板２との闇の絶縁性がそれぞれ確保されることにな
る。
層３によってプリント回路８と金属基板２との間の絶縁
性が、絶縁樹脂４によってスルーホールメッキ層７と＊
属基板２との闇の絶縁性がそれぞれ確保されることにな
る。
しかしこのものにあって、チップキャリアＡのｇＡ端面
は金属基板２を芯材とした配線基板５の切断端面である
ために、第８図に示すように貫通孔１６以外の部分にお
いてチップキャリアＡの側端面のほぼ全長に亘って金属
基板２の端面が露出することになり、金属基板２に錆が
発生し易くてチップキャリアＡの寿命が短くなるなどの
原因となるものである。
は金属基板２を芯材とした配線基板５の切断端面である
ために、第８図に示すように貫通孔１６以外の部分にお
いてチップキャリアＡの側端面のほぼ全長に亘って金属
基板２の端面が露出することになり、金属基板２に錆が
発生し易くてチップキャリアＡの寿命が短くなるなどの
原因となるものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ｌＩ
Ｊ端面における金属基板の露出面積を小さくして錆など
の発生を低減することのできるチップキャリアの製造法
を提供することを目的とするものである。
Ｊ端面における金属基板の露出面積を小さくして錆など
の発生を低減することのできるチップキャリアの製造法
を提供することを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係るチップキャリアの製造法は、細長
い長下孔１を設けた金属基＠２の表面に絶縁層３を積層
すると共に長下孔１内に絶ｋｋ樹脂４を充填して配線基
板５を作成し、この配線基板５の圧下孔１内において配
線基板５に圧下孔１に沿って複数のスルーホール６を貫
通形成し、スルーホール６の内周にスルーホールメッキ
層７を、絶縁ＭＩ３の表面にスルーホールメッキ層７と
連続するプリント回路８をそれぞれ設けた後に、配線基
板５を各スルーホール６を通る線で切断することを特徴
とするものであり、金属基板２に設けた長方孔１に絶Ａ
＆樹脂４を充填し、この絶縁樹脂４を充填した圧下孔１
内においてスルーホール６を形成するようにして上記目
的が達成されるようにしたものであって、以下本発明を
実施例により詳述する。
い長下孔１を設けた金属基＠２の表面に絶縁層３を積層
すると共に長下孔１内に絶ｋｋ樹脂４を充填して配線基
板５を作成し、この配線基板５の圧下孔１内において配
線基板５に圧下孔１に沿って複数のスルーホール６を貫
通形成し、スルーホール６の内周にスルーホールメッキ
層７を、絶縁ＭＩ３の表面にスルーホールメッキ層７と
連続するプリント回路８をそれぞれ設けた後に、配線基
板５を各スルーホール６を通る線で切断することを特徴
とするものであり、金属基板２に設けた長方孔１に絶Ａ
＆樹脂４を充填し、この絶縁樹脂４を充填した圧下孔１
内においてスルーホール６を形成するようにして上記目
的が達成されるようにしたものであって、以下本発明を
実施例により詳述する。
金属基板２としては銅板、Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ板、４
２７０イ板にニッケルが４２％の鉄・ニッケル合金）な
ど任意のものを用いることができ、まずこの金属基板２
に細長形状の圧下孔１を第２図（ｂ）のように貫通して
穿設する。ｒｃ下孔１は＄１図（ｂ）に示すように、四
角の各辺を構成する配置で形成されるもので、各圧下孔
１の一辺には半円形の貫通凹所１８が設けである６貫通
凹所１８は配線基板５にスルーホール６を設けるべき位
置に対応して形成されるものである。次にｔＪＳ５図に
示すようにこの金属基板２の表面にプリプレグ１３を介
して銅箔やアルミニウム箔などの金属箔１４を重ね、加
熱加圧成形する。このように金属基［２にプリプレグ１
３と金属ｒＭ１４とを重ねて熱圧成形すると、第１図（
ｅ）や第２図（ｅ）に示すようにプリプレグ１３内の樹
脂が熔融して長下孔１内に流入して絶縁樹脂４として圧
下孔１内を充填することになると共にプリプレグ１３が
溶融硬化した絶縁層３によって金属箔１４は金属基板２
に積層されることになり、このようにして配線基板５を
作成することができる。
２７０イ板にニッケルが４２％の鉄・ニッケル合金）な
ど任意のものを用いることができ、まずこの金属基板２
に細長形状の圧下孔１を第２図（ｂ）のように貫通して
穿設する。ｒｃ下孔１は＄１図（ｂ）に示すように、四
角の各辺を構成する配置で形成されるもので、各圧下孔
１の一辺には半円形の貫通凹所１８が設けである６貫通
凹所１８は配線基板５にスルーホール６を設けるべき位
置に対応して形成されるものである。次にｔＪＳ５図に
示すようにこの金属基板２の表面にプリプレグ１３を介
して銅箔やアルミニウム箔などの金属箔１４を重ね、加
熱加圧成形する。このように金属基［２にプリプレグ１
３と金属ｒＭ１４とを重ねて熱圧成形すると、第１図（
ｅ）や第２図（ｅ）に示すようにプリプレグ１３内の樹
脂が熔融して長下孔１内に流入して絶縁樹脂４として圧
下孔１内を充填することになると共にプリプレグ１３が
溶融硬化した絶縁層３によって金属箔１４は金属基板２
に積層されることになり、このようにして配線基板５を
作成することができる。
そしてこのように配線基板５を作成した後に、この配線
基板５において各貫通凹所１８に対応して長下孔１内の
部分で円孔のスルーホール６をドリル加工などで穿設し
、次いでエツチングなどの常用手段で金属１ｗ１４を処
理して不要部分を除去して、配線基板５の絶縁層３の表
面にプリント回路８を、絶縁樹脂４の表面にプリント回
路８と連続してスルーホール９の周縁部にリング状に形
成されるスルーホール部ランド１７を、Ｊａ緑層３の表
面にスルーホール部ランド１７と連続して形成されるメ
ッキリード線１５をそれぞれ設ける。そしてメッキリー
ド線１５からの通電で第２図（ｄ）のようにスルーホー
ル６の内周にニッケルメッキや金メッキなどの金属メッ
キをおこなってスルーホールメッキ層７を設けるように
する。
基板５において各貫通凹所１８に対応して長下孔１内の
部分で円孔のスルーホール６をドリル加工などで穿設し
、次いでエツチングなどの常用手段で金属１ｗ１４を処
理して不要部分を除去して、配線基板５の絶縁層３の表
面にプリント回路８を、絶縁樹脂４の表面にプリント回
路８と連続してスルーホール９の周縁部にリング状に形
成されるスルーホール部ランド１７を、Ｊａ緑層３の表
面にスルーホール部ランド１７と連続して形成されるメ
ッキリード線１５をそれぞれ設ける。そしてメッキリー
ド線１５からの通電で第２図（ｄ）のようにスルーホー
ル６の内周にニッケルメッキや金メッキなどの金属メッ
キをおこなってスルーホールメッキ層７を設けるように
する。
このようにして配線基板５にスルーホールメッキ層７や
スルーホール部ランド１７及びプリント回路８を形成し
たのちに、第１図（ｄ）に鎖線で示す各スルーホール６
を通る＃１１で配線基板５を打ち抜き切断加工して、第
４図のような外形加工されたチップキャリアＡを得るこ
とができるのである。そしてこのように配線基板５を打
ち抜きで切断加工するにあたりで、各スルーホール６通
る線Ｉは圧下孔１内の絶縁樹脂４を通る線ともなること
になり、各スルーホール６間においてはチップキャリア
Ａの切断端面には絶Ｉ＆樹甜４が露出することになる。
スルーホール部ランド１７及びプリント回路８を形成し
たのちに、第１図（ｄ）に鎖線で示す各スルーホール６
を通る＃１１で配線基板５を打ち抜き切断加工して、第
４図のような外形加工されたチップキャリアＡを得るこ
とができるのである。そしてこのように配線基板５を打
ち抜きで切断加工するにあたりで、各スルーホール６通
る線Ｉは圧下孔１内の絶縁樹脂４を通る線ともなること
になり、各スルーホール６間においてはチップキャリア
Ａの切断端面には絶Ｉ＆樹甜４が露出することになる。
従って第３図に示すようにチップキャリアＡの側端面に
はその端部で金属基板２の一部が露出するだけで、金属
基板２の大部分は露出することを防止できることになる
。
はその端部で金属基板２の一部が露出するだけで、金属
基板２の大部分は露出することを防止できることになる
。
尚、上記実施例におけるように、絶縁Ｎ３をガラス基材
のプリプレグ１３で形成されるようにしておくことによ
って、＃ｉＩｌに沿って配線基板５を外形切断加工する
際に圧下孔１内の絶ＭＩＪｌｆｆ４に加わるストレスを
ガラス基材による補強効果で耐えさせることができるこ
とになる。
のプリプレグ１３で形成されるようにしておくことによ
って、＃ｉＩｌに沿って配線基板５を外形切断加工する
際に圧下孔１内の絶ＭＩＪｌｆｆ４に加わるストレスを
ガラス基材による補強効果で耐えさせることができるこ
とになる。
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、細良い圧下孔を設けた
金属基板の表面に絶縁層を植／ｇすると共に長子孔内に
絶縁樹脂を充填して配線基板を作成し、この配線基板の
長下孔内においで配線基板に圧下孔に沿って複数のスル
ーホールを貫通形成し、スルーホールの内周にスルーホ
ールメッキ層を、絶縁層の表面にスルーホールメッキ層
と連続するプリント回路をそれぞれ設けた後に、配線基
板を各スルーホールを通る線で切断するようにしだので
、配線基板を切断加工するにあたって各スルーホールを
通る線で切断をおこなうと配線基板は氏下孔内の絶縁樹
脂を通る線で切断がされることになり、配線基板の切Ｗ
ｆＩｊ１面にはＪａ緑樹脂が露出することになってチッ
プキャリアの側端面に金属基板が大きく露出することを
防止することができ、金属基板に錆などが発生すること
を低減することができるものである。
金属基板の表面に絶縁層を植／ｇすると共に長子孔内に
絶縁樹脂を充填して配線基板を作成し、この配線基板の
長下孔内においで配線基板に圧下孔に沿って複数のスル
ーホールを貫通形成し、スルーホールの内周にスルーホ
ールメッキ層を、絶縁層の表面にスルーホールメッキ層
と連続するプリント回路をそれぞれ設けた後に、配線基
板を各スルーホールを通る線で切断するようにしだので
、配線基板を切断加工するにあたって各スルーホールを
通る線で切断をおこなうと配線基板は氏下孔内の絶縁樹
脂を通る線で切断がされることになり、配線基板の切Ｗ
ｆＩｊ１面にはＪａ緑樹脂が露出することになってチッ
プキャリアの側端面に金属基板が大きく露出することを
防止することができ、金属基板に錆などが発生すること
を低減することができるものである。
ｌｉ図（ａ）乃至（ｄ）は本発明の一実施例における各
製造の工程部分の平面図、第２図（ＬＬ）乃至（ｄ）は
同上の一部の拡大断面図、第３図は同上によって製造し
たチップキャリアの側面図、第４図はチップギヤリフの
斜視図、＠Ｓ図はチップキャリアの！Ｉ！遺の一工程部
分の分解断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来にお
けるチップキャリアの製造の各工程部分の平面図、第７
図（ｇ）（ｂ）（ｃ）は同上の製造の各工程部分の一部
の拡大断面図、第８図は同上によって製造された従来の
チップキャリアの側面図であ１は氏子孔、２は金属基板
、３は絶縁層、４は絶縁樹脂、５は配線基板、６はスル
ーホール、７はスルーホールメッキ層、８はプリント回
路である。
製造の工程部分の平面図、第２図（ＬＬ）乃至（ｄ）は
同上の一部の拡大断面図、第３図は同上によって製造し
たチップキャリアの側面図、第４図はチップギヤリフの
斜視図、＠Ｓ図はチップキャリアの！Ｉ！遺の一工程部
分の分解断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来にお
けるチップキャリアの製造の各工程部分の平面図、第７
図（ｇ）（ｂ）（ｃ）は同上の製造の各工程部分の一部
の拡大断面図、第８図は同上によって製造された従来の
チップキャリアの側面図であ１は氏子孔、２は金属基板
、３は絶縁層、４は絶縁樹脂、５は配線基板、６はスル
ーホール、７はスルーホールメッキ層、８はプリント回
路である。
Claims (1)
- （１）細長い長下孔を設けた金属基板の表面に絶縁層を
積層すると共に長下孔内に絶縁樹脂を充填して配線基板
を作成し、この配線基板の長下孔内において配線基板に
長下孔に沿って複数のスルーホールを貫通形成し、スル
ーホールの内周にスルーホールメッキ層を、絶縁層の表
面にスルーホールメッキ層と連続するプリント回路をそ
れぞれ設けた後に、配線基板を各スルーホールを通る線
で切断することを特徴とする金属ベースチップキャリア
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812385A JPS6286844A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812385A JPS6286844A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286844A true JPS6286844A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812385A Pending JPS6286844A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286844A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226751A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22812385A patent/JPS6286844A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226751A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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