JPS628634U - - Google Patents

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JPS628634U
JPS628634U JP9758685U JP9758685U JPS628634U JP S628634 U JPS628634 U JP S628634U JP 9758685 U JP9758685 U JP 9758685U JP 9758685 U JP9758685 U JP 9758685U JP S628634 U JPS628634 U JP S628634U
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JP
Japan
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resin
pair
electronic component
sealed electronic
mold
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JP9758685U
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂ及び第２図はこの考案の一実施例
および他の実施例による樹脂封止型電子部品のモ
ールド装置の要部を示す断面図及び平面図、第３
図乃至第６図は従来の樹脂封止型電子部品のモー
ルド装置を示し、第３図はその外観の斜視図、第
４図はその平面図、第５図はその要部拡大平面図
、第６図は上記モールド装置の金型内への装着状
態を示す断面図である。 図において、１，２は上、下ローデングフレー
ム、１１はリードフレーム、７１は永久磁石材料
で形成したロケートブロツク、７ａは永久磁石で
ある。なお、各図中、同一符号は、同一又は相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 開閉可能な上、下一対のローデングフレームと
    、このローデングフレームに取り付けられ、樹脂
    モールドされるリードフレームを挟着支持する上
    、下一対のロケートブロツクとを有する樹脂封止
    型電子部品のモールド装置において、上記上、下
    一対のロケートブロツクのうち少なくとも一方の
    ロケートブロツクに全部または、部分的に前記他
    方のロケートブロツクを吸着する永久磁石材料を
    用いたことを特徴とする樹脂封止型電子部品のモ
    ールド装置。
JP9758685U 1985-06-28 1985-06-28 Pending JPS628634U (ja)

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JP9758685U JPS628634U (ja) 1985-06-28 1985-06-28

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JPS628634U true JPS628634U (ja) 1987-01-19

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JP9758685U Pending JPS628634U (ja) 1985-06-28 1985-06-28

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