JPS6285252A - レ−ザ捺印装置 - Google Patents

レ−ザ捺印装置

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Publication number
JPS6285252A
JPS6285252A JP60225247A JP22524785A JPS6285252A JP S6285252 A JPS6285252 A JP S6285252A JP 60225247 A JP60225247 A JP 60225247A JP 22524785 A JP22524785 A JP 22524785A JP S6285252 A JPS6285252 A JP S6285252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
marking
optical
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60225247A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Nakano
正和 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60225247A priority Critical patent/JPS6285252A/ja
Publication of JPS6285252A publication Critical patent/JPS6285252A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/206—Laser sealing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はレーザ捺印装置に関するもので、特に複数のレ
ーザ捺印光学系にレーザビームを導入するためのレーザ
ビーム切換構造に関するものである。
従来技術 本発明の対蒙とするレーザ捺印装置は、レーザビーム発
生装置から発せられた高エネルギーのパルス状のレーザ
ビームでマスクを照射しレンズで縮小結像して該マスク
上のパターンをプラスティックモールドのＩＣパッケー
ジなどの表面に焼付けて捺印する装置である。
従来、この種の光学系はレーザと捺印光学系とが一体と
して固定されで設置されＣいた。このため複数の捺印光
学系にレーザビームを導びく１段としては本願出願人に
よる特願昭５９−２３０３７９号開示の「レートア捺印
装置用光路切換装買」及びＴＩＦＡＣＯ２レーザを用い
てレーザビームを２台の固定光学系に導びく手段などが
用いられているが、いずれちレーザと捺印光学系とが一
体となって設置される構成であるため、用途が限定され
てしまうという欠点があった。
発明の目的 本発明の目的は、設置の自由度が高くかつ複数の捺印光
学系に択一的にレーザビームを導びくことができるレー
ザ捺印装置を提供することにある。
発明のＵ 本発明のレーザ捺印装置はシー＋１ビーム発生装置と、
複数の光ファイバを用いた捺印光学系と、上記レーザビ
ーム発生装置から発せられるレーザビームの光路を１７
記捺印尤路に切換える手段として回転制御用のモータに
取付けた回転鏡とをイイし、この回転鏡の回動角制御に
よりレーザビームを所望のレーザビーム捺印系へ導入す
る構成である。
友施側 以下本発明の一実施例について図を用いて説明づる。
第１図は本発明の実施例装置に用いる光路切換手段を説
明するための図であり、１はレーザビーム発生装置、２
は回転鏡であり、３は回転鏡２を駆動するモータである
。４はレーずビーム発１装首１とモータ２を接合するフ
ランジであり、フランジ４の外周には光フアイバ捺印光
学系の入射端子５，６．７が設けられている。レーザビ
ーム発生装置１からのレー（ｆビーム１００は回転鏡２
″ｃ：反）１されで、ビーム１０１としＣ光フ？イバ入
射喘子５に導入される。、レーザビーム１０１はレンズ
５ａ″ｃ集束され光ファイバ５ｂに入り、ケーブル５Ｃ
で捺印光学系に導びかれる。
次に、回転鏡が回転制御されて反９４而２が図面の垂直
下方に位置したときは、ビームが１０３となって光フフ
イバ入射喘子７に導入される。回転鏡２が所望の位置に
来たことは、回転鏡２の回転軸に取付けられた回転板９
に対向して設（プられたフォトセンサ８によって検出さ
れるようになっており、レーザパルスの発射タイミング
を制御できる。
第２図は第１図の光路切換手段を用いた本発明の実施例
であるレーザ捺印装置の捺印システムを示す概念図であ
り、２０は第１図に示した光路切換装置、２４．２５は
光フアイバケーブル５Ｃ及び６Ｃにより接続された捺印
光学系ヘッド部を示し、各ヘッドは捺印ハンドラー装置
３４．３５に接続されている。
図において、ファイバケーブル６Ｃで導ひかれたレーザ
ビームは光ファイバ２５を出て均質な強度分布をもつビ
ームとして拡散し、レンズ２５ｂでコリメートされ、マ
スク２５Ｃを照射し、反射ｖｔ２５　ｄでハンドラー３
５に向けられる。そして結像レンズ２５ｅでマスク２５
ｃの像をパッケージ３５ａ上に作りレーザ捺印するもの
である。
発明の効果 以上に詳述したように、本発明によれば、レーデ捺印装
置の捺印光学系に、光路切換手段と光フアイバ捺印光学
系を組合わせて使用することによって、（の設置場所を
限定されることなく、かつレーザビーム発生装置を高い
稼動率で動作させることができるという効果がある。ま
た光ファイバを用いた捺印光学系の設置数も限定される
ことがないので、捺印システムを設計する場合の自由度
も増す。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に用いられる光路切換部分の構
造を示す図、第２図は本発明の実施例の構成を示す図で
ある。 主要部分の付目の説明 １・・・・・・レーザビーム発生装置 ２・・・・・・回転鏡 ３・・・・・・モータ ４・・・・・・７ランジ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 単一のレーザビーム発生装置と、このレーザビーム発生
    装置からのレーザビームが導入されてレーザ捺印を行う
    複数のレーザ捺印光学系とを有するレーザ捺印装置であ
    つて、回転自在に設けられ前記レーザビーム発生装置か
    らのレーザビームを反射する回転鏡と、この回転鏡を回
    転制御する回転制御手段とを含み、前記回転鏡の回動角
    度を制御して前記複数のレーザ捺印光学系へ択一的にレ
    ーザビームを反射導入してなることを特徴とするレーザ
    捺印装置。
JP60225247A 1985-10-09 1985-10-09 レ−ザ捺印装置 Pending JPS6285252A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225247A JPS6285252A (ja) 1985-10-09 1985-10-09 レ−ザ捺印装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225247A JPS6285252A (ja) 1985-10-09 1985-10-09 レ−ザ捺印装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6285252A true JPS6285252A (ja) 1987-04-18

Family

ID=16826307

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60225247A Pending JPS6285252A (ja) 1985-10-09 1985-10-09 レ−ザ捺印装置

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JP (1) JPS6285252A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007082860A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Molten Corp エアマットレス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007082860A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Molten Corp エアマットレス

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