JPS6283393A - 単結晶引上装置 - Google Patents

単結晶引上装置

Info

Publication number
JPS6283393A
JPS6283393A JP22407085A JP22407085A JPS6283393A JP S6283393 A JPS6283393 A JP S6283393A JP 22407085 A JP22407085 A JP 22407085A JP 22407085 A JP22407085 A JP 22407085A JP S6283393 A JPS6283393 A JP S6283393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
radiation thermometer
shape
thermometer
fusion ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22407085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04957B2 (ja
Inventor
Yukichi Horioka
佑吉 堀岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SILICON KK
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
NIPPON SILICON KK
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SILICON KK, Mitsubishi Metal Corp filed Critical NIPPON SILICON KK
Priority to JP22407085A priority Critical patent/JPS6283393A/ja
Publication of JPS6283393A publication Critical patent/JPS6283393A/ja
Publication of JPH04957B2 publication Critical patent/JPH04957B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、例えばノリコン単結晶等の引き上げに用い
て好適な単結晶引上装置に関する。
「従来の技術J 第5図は、一般的な単結晶引上装置の構成を示す断面図
である。第5図において、1は炉体であり、炉体1内の
ほぼ中央部に石英ルツボ2が設けられている。この石英
ルツボ2は黒鉛サセプタ3によって保持されており、黒
鉛サセプタ3の下端部は軸4の上端に所定の接合部材に
よって取り付けられている。この場合、軸4の下端部に
はルツボ回転モータおよびルツボ昇降モータの駆動力が
伝達されるようになっており、これにより、ルツボ2は
所定方向に回転し得るとともに、に下方向に昇降自在と
なっている。6,6は、ルツボ2内の溶湯(ノリコン多
結晶溶湯)7の温度を制御するヒータであり、ルツボ2
の外方に所定用離隔てて設けられており、このヒータ6
と炉体lとの間隙に保温材8が設けられている。
次に、10は炉体Iの上端に接合されている中空円柱状
の上部ケーシングであり、この上部ケーシングの上端部
分に引上ヘッド11が水平旋回自在に設けられている。
引上ヘッドll内には、ワイア引上機構12が設けられ
ており、ワイア引上機構I2からはワイアケーブル13
がルツボ2の回転中心に向って延びている。このワイア
引上機構12には引上モータ15の駆動力が伝達される
ようになっており、引上モータ15の回転方向によって
、ワイアケーブル13の引き上げ、または、引き下げを
行うようになっている。また、引上ヘッド11は、ヘッ
ド回転モータ16の駆動力が伝達されると矢印TG力方
向回転するようになっている。
次に、20はワイアケーブル13の下端に取り付けられ
ているシードホルダであり、図示のようにノード(単結
晶の種)21を保持するものである。
上記構成において、シード2Iを溶湯7に浸漬させた後
に、ヘッド回転モータ16を駆動し、かつ、引上モータ
15を引上方向に駆動すると、ワイアケーブルI3は矢
印T G方向に駆動されながら上方に引き上げられてゆ
き、このノード21の上昇に伴って単結晶シリコン22
が図示のように成長してゆく。また、この単結晶成長工
程においては、軸4が矢印TGと逆方向に回転され、こ
れにより、単結晶シリコン22と溶湯7とが互いに逆方
向に回転するように構成されている。さらに、単結晶シ
リコン22が成長して行くと、ルツボ2内の溶湯液面が
低下するが、溶湯液面の低下は相対的な引上速度の変化
となって単結晶シリコン22の成長形状に悪影響及ぼす
ので、軸4を上昇さ仕て液面レベルを保つようにしてい
る。
さて、引き上げられて行く単結晶シリコン22の成長形
状は、上端部(以下、l・ツブという)および下端部(
以下、ボトムという)においては各々目的とする形状に
一致させるのが望ましく、また、胴体部分においては均
一直径とするのか望ましい。
そして、成長形状を決定するのは、引上速度、溶湯温度
、単結晶シリコン22の相対的回転速度、および溶湯液
面レベルなどであるから、これらのパラメータを調整し
ながら単結晶シリコン22の形状か所望形状となるよう
に制御を行う必要がある。
そこで、従来装置においては、炉体【の上端部分に設け
た窓部1aからテレビカメラ25により溶湯7の上面を
撮影し、さらに、テレビカメラ25の画像データを解析
して単結晶シリコン22と溶湯液面との境界位置を検出
し、この検出結果に基づいて単結晶シリコン22の外形
を求め、求めた外形が所定形状に沿うように上記各パラ
メータを制御している。
なお、テレビカメラ25に代えて、撮像範囲がルツボ2
の回転中心から周縁に至るラインイメージセンサを使用
し、上記と同様の制御を行う場合ちあ、る。
「発明が解決しようとする問題点ヨ ところで、上述した従来の単結晶引上装置にあっては、
テレビカメラまたはラインイメージセンサの画像データ
を解析して成長単結晶の外形寸法を求めるようにしてい
るため、制御の応答が遅いという問題があった。このた
め、形状変化が著しいトップやボトムにおいては、画像
データを直接的なフィードバック信号として用いること
ができず、結局、フィードバックの無いプログラムによ
って形状制御を行なわなければならなかった。したがっ
て、これらの部分の形状制御にはオペレータの手動によ
る補助がどうしても必要となってしまい、成長結晶形状
の完全自動制御が行えないという問題があった。
また、従来の単結晶引上装置においては、画像データの
解析が極めて複雑な処理となるため、解析装置やこれら
の間のインターフェイスに多大な費用を要するという欠
点もあった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、形
状制御の完全自動化が行えるとともに、画像解析装置等
を不要とし、かつ、インターフェイスの構成ら極めて簡
素とすることができ、製造コストを大幅に削減すること
ができる単結晶引上装置を提供することを目的としてい
る。
「問題点を解決するための手段J この発明は、上述した問題点を解決するために、ルツボ
中の多結晶溶湯から単結晶を回転させながら引き上げて
成長させる単結晶引上装置において、前記溶湯表面であ
って前記単結晶の回転中心から外方に向かう仮想直線上
の点を温度検出点とし、その位置に応じて前記温度検出
点か移動する放射温度計と、この放射温度計の検出信号
に基づいて溶湯表面上のフュージョンリングを検出する
フユーンヨンリング検出手段と、このフユージョシリン
グ検出手段が常にフュージョンリングを検出するように
、前記放射温度計の位置を認識しながら移動させる放射
温度計移動手段とを具備するとと乙に、前記放射温度計
移動手段によって認識される前記放射温度計のフユージ
ョシリング検出位置から成長単結晶の外形を検出するよ
うにしている。
「作用 」 上記放射温度計移動手段からの位置情報が成長単結晶の
外形データとなる。
「実施例」 以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。
第1図は、この発明の〜実施例である単結晶引上装置の
構成を示す断面図であり、第2図は同実施例における電
気的構成を示すブロック図である。
なお、第1図、第2図において、前述した第5図の各部
と対応する部分には同一の符号を付しその説明を省略す
る。
第1図において、30は放射温度計であり、溶湯表面か
らの放射熱を窓部1aを介して検出するものである。こ
の場合、放射温度計30の検出位置は、付設された光学
系の調整により溶湯7の表面上の一点に絞られている。
また、放射温度計30は、スライド機構31に図面左右
方向に移動自在に取り付けられており、スライド機構3
1にはパルスモータ32の駆動力が伝達されるようにな
っている。
この場合、パルスモータ32が駆動されると、放射温度
計30は図面左右方向に移動し、これにより、その温度
検出点がルツボ2の回転中心と周縁とを結ぶ溶湯表面上
の経路で左右に移動する。
次に、第2図に示す34は、放射温度計30の出力信号
(温度計信号)を制御部35に供給する絶縁増幅器であ
り、制御部35は、マイクロプロセッサ、ブロクラムメ
モリ、ワークメモリおよび各種インターフェイスからな
り、装置各部を制御するものである。36.37は各々
正転パルス発生器および反転パルス発生器であり、制御
部35からパルス発生指令が供給されると、各々正転パ
ルスPfおよび反転パルスPrをパルスモータ駆動装置
38に供給する。パルスモータ駆動装置38は、正転パ
ルスPrが供給されると、そのパルス数に対応するステ
ップたけパルスモータ32を正転させ、反転パルスPr
か供給されろと、そのパルス数に対応するステップだけ
パルスモータ32を反転させる。
次に、40.41は各々制御部35から供給される駆動
信号に括づいて、引上モータ15およびルツボ回転モー
タ45を駆動するモータ駆動回路であり、46はサイリ
スク回路47内の各サイリスクに4弧パルスを供給する
点弧パルス発生回路である。この場合、点弧パルス発生
回路46には、点弧タイミング信号発生回路42から点
弧タイミング信号が供給されるようになっており、点弧
タイミング信号発生回路42には制御部35かろ点弧角
指令信号が供給されるようになっている。そして、サイ
リスク回路47の出力端には前述したヒータ6が接続さ
れており、また、このヒータ6の近傍の温度が温度セン
サ48によって制御部35にフィードバックされるよう
になっている。このような構成によれば、制御部35は
温度センサ48のフィードバック信号を確認しながら、
サイリスク回路47の点弧角を制御することかでき、こ
れにより、ヒータ6の近傍の温度を所望の値に制御する
ことができる。
次に、上記構成によるこの実施例の動作について説明す
る。
始めに、この実施例における単結晶シリコン22の外形
検出原理について説明する。
第3図は、単結晶シリコン引き上げ中における溶湯7の
表面の状態を示す断面図であり、図示のように、単結晶
シリコン22の下端に接する部分は、北方に引かれてや
や浮き上がっている。そして、この浮き上がり部分(偏
平な円柱形)の下端外周部は、符号50で示すように、
一般にフュージョンリングと呼ばれる高温の輪となって
いる。このフュージョンリング50の位置は、図からも
容易に判るように、単結晶シリコン22の外形にほぼ一
致する位置にあり、したがって、フュージョンリング5
0の位置を検出すれば単結晶シリコン22の外形寸法を
検出することができる。この場合に問題となるのは、フ
ュージョンリング50の検出位置と単結晶ソリコン22
の外形位置とが精密に一致するか否かであるが、これは
、フユージョ7・リング50を検出する際の温度しきい
値を適切な値に設定することにより解決することができ
る。
例えば、第4図(イ)は単結晶シリコン22のトップ部
分が引き上げられた状態を示しており、同図([7)は
この状態における表面検出温度を示している。この場合
において、心高7の表面の平均的な温度と、単結晶シリ
コン22の外形位置にお(Jる温度との偏差へTを予め
設定しておき、周縁から回転中心に向って検出点を移動
さけた際に、温度がΔT上昇した点を外形位置とすれば
、正確な外形位1斤を検出ずろことができろ。
次に、具体的な制御動作について説明する。
まず、制御部35は放射温度計30の検出点を所定の初
期位置(ルツボ2の周縁部近傍)に移動させる。すなわ
ち、正転または反転パルス発生器3G。
37を制御してパルスモータ32を正転または反転さ仕
、これにより、放射温度計30をスライドさせて初期位
置に移動させる。ついで、単結晶引上動作が開始される
と、制御部35は放射温度計30の検出点を順次中心側
に移動さU−で行き、かつ、この時の放射温度計30の
出力信号から溶を易7の表面温度をサンプリングする。
そして、サンプリング終了後において、放射温度計30
をルツボ2の回転中心側にさらに移動させ、検出温度が
サンプリング値よりへT上昇した時点の放射温度計の位
置を調べる。この場合の位置認識は、放射温度計30を
初期位置から何ステップ動かしたかを凋へることにより
容易に検出することができる。
例えば、正転パルスPfが出力されたときに放射温度計
30か図面右方向(回転中心方向)に動くとすれば、制
御部35は正転パルス発生回路37に対して、何パルス
分の出力指令を出したかを、初期状態の時から累算し、
これによって放射温度計30の現在位置を認識する。そ
して、放射温度計30の現在位置は、前述したように温
度検出点の現在位置、すなわち、単結晶シリコン22の
外形位置に対応する。
次に、制御部35は検出した外形データをワークメモリ
の所定エリアに記憶するとともに、この外形が目標形状
に一致1.ているか否かを判定し、誤差がある場合には
目標形状に沿うように各種パラメータ、すなわち、溶湯
温度、引上速度等を調整する。例えば、溶湯温度を調整
するには、サイリスタ回路47の点弧角を制御してヒー
タ6の発生熱を調整し、また、引上速度を調整するには
引1−〕モ・−タI5の回転速度を調整する。
f−9l i  円21p I+l−:六l #−L!
1へ)−口jm 1.−1 フ當にフュージョンリング
を検出ずろように放射温度計30を移動させ、また、放
射温度計30の位置情報を単結晶22の外形データとし
て用い、この外形データと目標形状とを逐次比較しなが
ら各種パラメータを調整し、これによって、単結晶22
の形状を目標形状に自動的に追従させる。
上記構成によれば、放射温度計30の位置情報を外形デ
ータとして直接用いているので、複雑な画像解析等に時
間を要さず、制御の応答が極めて速い。1.たがって、
形状変化の著しいトップやボトム部分てあっても目標形
状に自動追従する形状制御が行なわれる。
「発明の効果」 以上説明したように、この発明によれば、ルツボ中の多
結晶溶湯から単結晶を回転させながら引き上げて成長さ
せる単結晶引上装置において、前記溶湯表面であって前
記単結晶の回転中心から外方に向かう仮想直線上の点を
温度検出点とし、その位置に応じて前記温度検出点が移
動する放射温度計と、この放射温度計の検出信号に基づ
いて溶湯表面上のフュージョンリングを検出するフュー
ジョンリング検出手段と、このフュージョンリング検出
手段が常にフュージョンリングを検出するように、前記
放射温度計の位置を認識しながら移動させる放射温度計
移動手段とを具備するとともに、前記放射温度計移動手
段によって認識される前記放射温度計のフュージョンリ
ング検出位置から成長単結晶の外形を検出するようにし
たので、形状制御の完全自動化が行えるとともに、画像
解析装置等を不要とし、かつ、インターフェイスの構成
も極めて簡素とすることができるから、コスト的に有利
となる利点も有している。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の機械的構成を示す断面図
、第2図は同実施例の電気的構成を示すブロック図、第
3図は単結晶シリコン引き上げ中における溶湯7の表面
の状態を示す断面図、第4図(イ)は単結晶シリコン2
2のトップ部分が引き上げられた状態を示す断面図、同
図(ロ)は同図(イ)に示す状態における表面検出温度
を示す図、第5図は従来の!11結晶引」−装置の構成
を示す断面図である。 30 ・・放射温度計、31・・・・スライド機構(放
射温度計移動手段)、32・・・パルスモーク(放射温
度計移動手段)、35・・・・制御部(放射温度計移動
手段:フコ−ジョンリング検出手段)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ルツボ中の多結晶溶湯から単結晶を回転させながら引き
    上げて成長させる単結晶引上装置において、前記溶湯表
    面であって前記単結晶の回転中心から外方に向かう仮想
    直線上の点を温度検出点とし、その位置に応じて前記温
    度検出点が移動する放射温度計と、この放射温度計の検
    出信号に基づいて溶湯表面上のフュージョンリングを検
    出するフュージョンリング検出手段と、このフュージョ
    ンリング検出手段が常にフュージョンリングを検出する
    ように、前記放射温度計の位置を認識しながら移動させ
    る放射温度計移動手段とを具備するとともに、前記放射
    温度計移動手段によって認識される前記放射温度計のフ
    ュージョンリング検出位置から成長単結晶の外形を検出
    することを特徴とする単結晶引上装置。
JP22407085A 1985-10-08 1985-10-08 単結晶引上装置 Granted JPS6283393A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22407085A JPS6283393A (ja) 1985-10-08 1985-10-08 単結晶引上装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22407085A JPS6283393A (ja) 1985-10-08 1985-10-08 単結晶引上装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6283393A true JPS6283393A (ja) 1987-04-16
JPH04957B2 JPH04957B2 (ja) 1992-01-09

Family

ID=16808091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22407085A Granted JPS6283393A (ja) 1985-10-08 1985-10-08 単結晶引上装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6283393A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018150219A (ja) * 2017-03-13 2018-09-27 Ftb研究所株式会社 大口径cz単結晶の成長装置およびその成長方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130895A (en) * 1979-03-28 1980-10-11 Hitachi Ltd Single crystal preparing method and apparatus therefor
JPS5933555A (ja) * 1982-08-18 1984-02-23 Oki Electric Ind Co Ltd デ−タフロ−制御方式

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55130895A (en) * 1979-03-28 1980-10-11 Hitachi Ltd Single crystal preparing method and apparatus therefor
JPS5933555A (ja) * 1982-08-18 1984-02-23 Oki Electric Ind Co Ltd デ−タフロ−制御方式

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018150219A (ja) * 2017-03-13 2018-09-27 Ftb研究所株式会社 大口径cz単結晶の成長装置およびその成長方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04957B2 (ja) 1992-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6241818B1 (en) Method and system of controlling taper growth in a semiconductor crystal growth process
US5183528A (en) Method of automatic control of growing neck portion of a single crystal by the cz method
EP0265805B1 (en) Apparatus for measuring crystal diameter
JPS6283393A (ja) 単結晶引上装置
US4080172A (en) Zone refiner automatic control
JPH11263693A (ja) 単結晶引上げ装置の原料追加供給装置
JP2003176199A (ja) 単結晶引上げ装置および引上げ方法
JPS6287481A (ja) 単結晶引上装置における溶湯初期位置設定方法
JPH07133186A (ja) シリコン単結晶の製造装置および製造方法
JP3592909B2 (ja) 単結晶引上装置
JPS6287482A (ja) 単結晶製造装置
JPH08259381A (ja) 単結晶引上げ制御方法
JPH0331674B2 (ja)
JPH0377157B2 (ja)
JPH07277879A (ja) Cz法による単結晶製造装置および融液レベル制御方法
JPS61122187A (ja) 単結晶引上機
JP3655355B2 (ja) 半導体単結晶製造工程における最適溶融液温度の検知方法
JP2004099346A (ja) 単結晶引上げ装置及び単結晶引上げ方法
JPH0234533A (ja) ガラス線の製造装置
JPS6283394A (ja) 単結晶引上装置の直径制御方法
JPS62138387A (ja) 引上結晶の直径測定装置
JPS62105994A (ja) 引上単結晶のボトム形状制御方法
JPH0538060Y2 (ja)
JP2022132995A (ja) 原料融液の表面の状態の検出方法、単結晶の製造方法、及びcz単結晶製造装置
JPH0343237B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term