JPS6281030A - 半導体基板乾燥装置 - Google Patents

半導体基板乾燥装置

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Publication number
JPS6281030A
JPS6281030A JP22104785A JP22104785A JPS6281030A JP S6281030 A JPS6281030 A JP S6281030A JP 22104785 A JP22104785 A JP 22104785A JP 22104785 A JP22104785 A JP 22104785A JP S6281030 A JPS6281030 A JP S6281030A
Authority
JP
Japan
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substrates
semiconductor substrate
drying
drying device
semiconductor
Prior art date
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Application number
JP22104785A
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English (en)
Inventor
Toru Imamura
徹 今村
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置、特に半導体基板乾燥装置に関
するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置製造における半導体基板乾燥装置は半
導体基板を複数収納したカセットを回転軸を中心として
対称に対向配置し、カセット支持体を回転させることに
よシ半導体基板を乾燥させる構造か、または1枚の半導
体基板の裏面を支持し、半導体基板の中心を通シ垂直な
回転軸で支持体を回転させ半導体基板を乾燥させる構造
であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の乾燥装置の内、前者の乾燥装置を用いる
と、半導体基板を複数収納したカセット単位で処理する
構造であるため、装置内の搬送機構をカセット単位で搬
送する構造にする必要があシ、大規模な搬送機構が必要
であった。さらに、半導体基板の大口径化に伴い装置が
大型化し装置の設置スペース効率が悪くなっていた。
一方、後者の乾燥装置を用いると、前述の問題点は解決
するが、半導体基板の中央部を中心に回転させるため、
中央部には十分な遠心力が働かず、乾燥後に中央部にじ
みが残ったシ、乾燥不足を生じ、半導体装置の歩留や品
質低下の原因となっていた。
本発明は前記問題点を解決する半導体基板乾燥装置を提
供するものである。
本発明の目的はベルト搬送等の簡単な搬送機構を使用す
ることができ、かつ半導体基板が大口径化しても小型の
装置として実現でき、さらにじみや乾燥不足等の歩留・
品質を低下させる不良を発生させない乾燥装置を提供す
ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は回転軸に垂直な単一平面内のみに複数の半導体
基板を配置しこれを支持する回転支持体を有することを
特徴とする半導体基板乾燥装置である。
〔実施例〕
次に本発明の実施例につき図面を用いて説明する。第1
図は本発明の一実施例を説明するための乾燥装置の概略
平面図であり、第2図は第1図におけるh−N線断面図
である。
第1,2図において、本実施例の乾燥装置は半導体基板
l及び2の周辺部を真空吸着によシ支持し、モーター3
を駆動源として回転させる回転支持体4と、回転乾燥時
に半導体基板1,2よシ遠心力で払拭された液体の飛散
を防止し排出口5より排液するための受は皿6とを有し
ている。即ち、ベルト搬送等の搬送機構によって回転支
持体4上の定位置、即ち回転軸に対して対称な位置に配
置され真空吸着により固定された液体が付着した半導体
基板1,2は、モーター3の駆動により回転支持体4が
所定の回転数にて回転することにより遠心力を受けて、
液体を飛散し、自ら乾燥することができる。
上述の実施例において、回転支持体4の形状は回転軸に
対して対称である限シ自由に変更できるし、半導体基板
の搭載枚数も回転時のバランスを保つことができる配置
でさえあれば、何枚にでも変更することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ベルト搬送等簡単
な搬送機構を用いて半導体基板を搬送することができ装
置の自動化が容易である。また半導体基板が大口径化し
ても平面的に若干大きくなる程度で、処理部、駆動源共
に小型化を実現することができる。さらに、乾燥のメカ
ニズムはカセット単位で処理する乾燥装置と同様に回転
軸が半導体基板面内にないため、半導体基板全面に渡り
て一様に遠心力を受け、じみや部分的な乾燥不足を生じ
ることがなく結果として半導体装置の歩留や品質の低下
を防止することができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための乾燥装置の
概略平面図、第2図は第1図におけるA−A’線断面図
である。 1.2・・・半導体基板、3・・・モーター、4・・・
回転支持体、5・・・排出口、6・・・受は皿。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板支持体を回転させ遠心力によって半導体基板
    を乾燥処理する乾燥装置において、回転軸に垂直な単一
    平面内のみに複数の半導体基板を配置しこれを支持する
    回転支持体を有することを特徴とする半導体基板乾燥装
    置。
JP22104785A 1985-10-03 1985-10-03 半導体基板乾燥装置 Pending JPS6281030A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8056253B2 (en) * 2006-01-18 2011-11-15 Akrion Systems Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
JP2018170443A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社東京精密 スピンナー洗浄装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4327084Y1 (ja) * 1966-02-04 1968-11-09
JPS6085528A (ja) * 1983-10-18 1985-05-15 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造装置

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