JPS6279248A - ゴム組成物 - Google Patents

ゴム組成物

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JPS6279248A
JPS6279248A JP21613885A JP21613885A JPS6279248A JP S6279248 A JPS6279248 A JP S6279248A JP 21613885 A JP21613885 A JP 21613885A JP 21613885 A JP21613885 A JP 21613885A JP S6279248 A JPS6279248 A JP S6279248A
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JP
Japan
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ethylene
chlorinated polyethylene
propylene
parts
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JP21613885A
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English (en)
Inventor
Takeshi Masukawa
増川 毅志
Naotoshi Watanabe
渡辺 直敏
Satoshi Kira
吉良 敏
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 辛−−の1 本発明は硬度が高く、かつ電気的特性がすぐれているの
みならず、加工性および難燃性が良好なゴム組成物に関
する。さらにくわしくは、(A)非晶性塩素化ポリエチ
レン、(B)結晶性塩素化ポリエチレン、(C)エチレ
ンおよびプロピレンヲ主成分とするエチレン−プロピレ
ン−ジエン多元共重合ゴムならびに(D) Si−0結
合を有する無機物質からなるゴム組成物であり、硬度が
高く、かつ電気的特性が良好であるばかりでなく、加工
性および難燃性にもすぐれ、さらに機械的強度(たとえ
ば、可撓性)にも良好であるゴム組成物を提供すること
を目的とするものである。
【股立韮l 以前から、塩素化ポリエチレンに低密度または高密1j
% ポリエチレン、エチレン−プロピレンランダムまた
はブロック共重合体、エチレン−プロピレン共り合ゴム
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのエチレンを含有
する重合体を配合させる技術は広く行なわれており、得
られる組成物は電線の被覆、電気機器、電子機器の部品
などに利用されている。
しかし、JMZ化ポリエチレンにエチレンを含有する重
合体のうち樹脂状物(たとえば、低密度または高′!F
、度ポリエチレン)を配合させることによって得られる
組成物は、機械的強度、li5!度、電気的特性などの
改良は容易に達成することができるけれども、ゴム的特
性や難燃性の点において大幅に低rする。また、塩素化
ポリエチレンにエチレン−プロピレン共重合ゴムを配合
させた組成物は、ゴム的特性、電気的特性および加工法
は良好であるが、硬度および難燃性が低下する。さらに
、非晶性の塩素化ポリエチレンと結晶性の塩素化ポリエ
チレンとからなる組成物は難燃性および電気的特性はす
ぐれているが、可撓性に欠けるのみならず、柔軟性がよ
くない。
以上のごとく、塩素化ポリエチレンにエチレンを含有す
る樹脂もしくはゴム状物または結晶性の塩素化ポリエチ
レンを配合させることによって得られる組成物は、機械
的特性、硬度、電気的特性、ゴム的特性および難燃性の
ごとき物性のうち、いずれかはすぐれているが、他の特
性が低下することにより、これらの特性がバランスした
組成物を得ることができないという問題がある。
&旦亙邂? しようと る(3.  点以上のことから
、本発明はこれらの欠点(問題点)がなく、すなわち機
械的特性、硬度、電気的特性、ゴム的特性、難燃性など
の物性がバランスされ、m線の被覆、電気機器、電子機
器の部品などの利用に適合した組成物を提供することで
ある。
R4占  J るための  ゛よび 本発明にしたがえば、これらの問題点は、(A)非晶性
塩素化ポリエチレン、 (B)結晶性塩素化ポリエチレン、 (C)「エチレンおよびプロピレンを主成分とするエチ
レン−プロピレン−ジエン多元共重合ゴムJ (以下「
エチレン−プロピレン系多元共重合ゴムJと云う) ならびに (D) Si−0結合を有する無機物質からなる組成物
であり、非晶性塩素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリ
エチレンおよびエチレン−プロピレン系多元共重合ゴム
の合計量中に占める該非晶性塩素化ポリエチレンおよび
エチレン−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合はそ
れらの合計量として30〜85重−π%であり、かつ 
1ooiffifiの非晶性1g素化ポリエチレンに対
するエチレン−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合
は25〜75屯量部であり、さらに非晶性1g素化ポリ
エチレン、結晶性塩素化ポリエチレンおよびエチレン−
プロピレン系多元共重合ゴムの合計量100重量部に対
するSi−0結合を有する無機物質の組成割合は0.1
〜100重量部であるるゴム組成物。
によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
(A)非晶性塩素化ポリエチレンおよび結晶性塩素化ポ
リエチレン 本発明において使われる非晶性塩素化ポリエチレンおよ
び結晶性塩素化ポリエチレンはいずれもポリエチレン粉
末または粒子を水性懸濁液中で塩素化するか、あるいは
有機溶媒中に溶解したポリエチレンを塩素化することに
よって得られるものである(水性懸濁液中で塩素化する
ことによって得られるものが望ましい)。いずれも通常
塩素含有針が20〜50重量%の塩素化ポリエチレンで
あり、特に塩素含有量が25〜45重量%の非晶性およ
び結晶性の11!素化ポリエチレンが好ましい。
前記ポリエチレンはエチレンを単独重合またはエチレン
と多くとも20重量%のα−オレフィン(一般には、炭
粟数が多くとも12個)とを共重合することによって得
られるものである。それらの密度は一般には0.900
〜0.980 g / c rn3である。
また、それらの分子fiは一般には5万〜80万である
本発明の結晶性塩素化ポリエチレンは、ポリエチレンの
結晶量が通常3〜50重量%残っており、その代表特性
は、比重はl、00〜1.30であり、JIS  K−
Ei301に準じた引張試験測定において引張破断強さ
は50〜150 Kg/ c m’であり、引張破断伸
びは500〜800%である。また、硬さくショアーA
)は50〜98であり、体積固有抵抗(ASTM D−
254ニJ: ッテfill定)は1.QX to13
〜1.OX 1015Ωmcmなどの特性を示す。X線
広角回折図をX線広角回折装置(理学電機社製、商品名
ガイガーフレックス2028)を用いてCu−にα線で
測定した実施例において使った結晶性塩素化ポリエチレ
ンのX線広角回折図を第1図に、また実施例および比較
例において用いた非晶性塩素化ポリエチレンのX線広角
回折図を第2図の点線(a)として、さらにこれらの塩
素化ポリエチレンの原料として使用したエチレン−ブテ
ン−1共重合体のX線広角回折図を第2図の実1(b)
とじて示す。X線広角回折図より、エチレン−ブテン−
1共重合体(結晶性ポリエチレン)はブラッグ(Bra
gg )角20=216に(110面)、ブラッグ角2
0=24°に(200面)の結晶性ピークを示している
ことがわかる。また、非晶性塩素化ポリエチレンはブラ
ング角20=12から13’に非晶性ピークがはっきり
出ているが、前記結晶性ポリエチレンの結晶性ピークは
完全に消えている。さらに結晶性塩素化ポリエチレンは
ブラッグ角2θ=12から13°に非晶性塩素化ポリエ
チレンと同等なピークを示し、またブラッグ角2θ=2
1°および24°にそれぞれ結晶性ポリエチレンに依存
する結晶性ピークを示していることが明らかである。
第1図において、全体に占める結晶性ポリエチレンの量
は10〜15%であり、この量は塩素化ポリエチレンの
製造条件によって任意に変更することができる。
(B)エチレン−プロピレン系多元共重合ゴムさらに、
本発明において用いられるエチレン−プロピレン系多元
共重合ゴムはエチレンおよびプロピレンを主成分とし、
1.4−ペンタジェン、1.5−へキサジエンおよび3
,3−ジメチル1.5−ヘキサンジエンのごとき二個の
二重結合を末端に含有する直鎖もしくは分岐鎖のジオレ
フィン、1.4−へキサジエンおよび8−メチル−1,
5−へブタジェンのごとき二重結合を一つだけ末端に含
む直鎖もしくは分岐鎖ジオレフィンまたはビシクロ(2
,2,1)−へブテン−2(ノルポルオン)およびその
誘導体(たとえば、エチリデンノルボルネン)のごとき
環状ジエン炭化水素のような二重結合を有する?JA量
体を少量共重合させることによって得られる多元共重合
ゴムである。このエチレン−プロピレン系多元共重合ゴ
ムのエチレンモノマ一単位とプロピレンモノマ一単位の
重量比力20〜80ないし80〜20のものが好ましい
。また、エチレン−プロピレン系多元共重合ゴム中に占
める前記二重結合を有する単量体の共重合割合は多くと
も10重量%である。これらのゴム状物は工業的に生産
され、広く使用されているものである。これらのゴム状
物のムーニー粘度が20〜140のものが好ましく、と
りわけ30〜120のものが好適である。またM、1.
 (ASTM D−1238にしたがって測定、温度1
90℃、荷重2.18Kg)は、一般には0.1〜6g
/10分である。
(C) Si−0結合を有する無機物質また、本発明に
おいて用いられるSi−0結合を有する無機物質のSi
O□の含有量が通常少なくとも10重量%であり、30
重量%以上が好ましく、特に50重量%以上が好適であ
る。また、H2Oの含有量は通常1.0〜20重量%で
あり、 1.0〜15重量%が望ましく、とりわけ 1
.5〜15重量%が好適である。さらに、該無機物質の
粒径は一般には10ミリミクロンないし30ミリミクロ
ンであり、特に10ミリミクロンないし25ミリミクロ
ンが好ましく、特に15ミリミクロンないし25ミリミ
クロンの粒径を有する無機物質が好適である。
Si−0結合を有する無機物質の代表例としては湿式法
ホワイトカーボン、ケイ酸カルシウム、コロイダル・シ
リカ、若干のカルシウム、アルミニウム、ナトリウム、
鉄などの酸化物を含有する合成ケイ耐塩系ホワイトカー
ボン、超微粉ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム
(クレー)、タルク、霞石間長石、雲母粉、珪石粉、ケ
イ藻土、ケイ砂などがあげられる。これらのSi−0結
合を有する無機物質については、ラバーダイジェスト社
編“便覧 ゴム・プラスチック配合薬品゛(ラバーダイ
ジェスト社、昭和49年発行)第221頁ないし第25
3頁などによって、それらの製造方法、物性および商品
名などが記載されており、よく知られているものである
本発明のゴム組成物を製造するにあたり、以上の非晶性
塩素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリエチレン、エチ
レン−プロピレン系多元共重合ゴムおよびSi−0結合
を有する無機物質を配合させることによって達成するこ
とができるけれども、さらに後記の加硫剤として硫黄も
しくは硫黄供与体またはこれらと加硫促進剤を配合させ
てもよく。
架橋剤として有機過酸化物を配合させてもよい。
(D)加硫剤 さらに、本発明において使われる加硫剤は硫黄供与体お
よび硫黄に大別される。これらのうち、硫黄供与体は比
較的高温(一般には50〜200℃)において硫黄を放
出させ得る化合物を指す。
この[M供与体の代表例は前記「便覧、ゴム・プラスチ
ック配合薬品」の第13頁ないし第57頁に記載されて
いるもののうち、ジスルフィド以上のポリスルフィド結
合を有するものである。これらの硫黄供与体のうち、 
100〜200°Cの温度範囲にて硫黄を放出するもの
(たとえば、ジペンタメチレンチウラム争テトラスルフ
ィド)が特に好適である。さらに、同刊行物、第3頁な
いし第5頁に記載された硫黄化合物も硫黄供与体として
好んで用いることもできる。該硫性化合物の代表的なも
のとしては、−塩化硫黄、二塩化硫黄、モルホリン場ジ
スルフィドおよびアルキル・フェノール・ジスルフィド
があげられる。その他の硫黄供与体の代表例は特開昭5
9−194785号公報明細書に記載されている。硫黄
の代表例は同刊行物、第 1頁ないし第3頁に記載され
ている。その代表例としては、粉末硫黄、硫黄華、沈降
硫黄、コロイド・硫黄および表面処理硫黄があげられる
(E)加硫促進剤 また、本発明において用いられる加硫促進剤は一般にゴ
ム業界において加硫促進剤として使用されているもので
ある。該加硫促進剤は前記塩素化ポリエチレンと!&黄
および/または硫黄供与体との反応を促進(反応時間の
短縮、反応温度の低下、硫黄系物質の使用量の減少)さ
せるものである、この加硫促進剤の代表例は前記刊行物
の第19頁ないし第57頁に記載されている0本発明に
おい(1史用される加硫促進剤の代表例はチアゾール系
、イミダシリン系、ジチオカルバメート系、チオ尿素系
、チウラム系、スルフェンアミド系、ザンテート系、グ
アニジン系およびアルデヒド・アミン系に分類される。
また、前記刊行物第64頁ないし第67頁に記載されて
いるアミン類ならびに該刊行物第64頁および第170
頁ないし@173頁に記載されているりん系化合物のご
とき求核試薬も加硫促進剤として使うことができる。
さらに、トリアジン環を有し、かつ少なくとも2個のメ
ルカプト基を有する化合物も好んで使用することができ
る。この化合物の代表例は特公昭53−10099号公
報明細書に記載されている。
(F)有機過酸化物 さらに、本発明において使われる有機過酸化物は特別の
限定はないが、とりわけ分解温度(半減期が1分間であ
る温度)が120℃以上のものが望ましく、特に 14
0°C以上のものが好適である。好適な有機過酸化物の
代表例としては、1.1−ビス−第三級−ブチルパーオ
キシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンのごとき
ケトンパーオキシド。
2.5−ジメチルヘキサン−2;5−シバイドコパーオ
キシドのごときハイドロパーオキシド。
2.5−ジメチル−2,5−ジー第三級〜ブチルパーオ
キシへ午サンのごときパーオキシエステル、ベンゾイル
パーオキシドのごときジアシルパーオキシドおよびジク
ミルパーオキシドのごときジアルキルパーオキシドがあ
げられる。
さらに1通常のゴム分野において架橋助剤として使用さ
れているトリ7リルシ7ヌレートおよびトリアリルイソ
シアヌレートのごとき多官能性物質を配合してもよい。
(G)組成割合 本発明の非晶性塩素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリ
エチレンおよびエチレン−プロピレン系多元共重合ゴム
の合計量中に占める非晶性塩素化ポリエチレンおよびエ
チレン−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合はそれ
らの合計量として30〜85重量%であり、30〜80
重砥%が好ましく、特に35〜80重着%が好適である
。非晶性塩素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリエチレ
ンおよびエチレン−プロピレン系多元共重合ゴムの合計
量中に占める非晶性塩素化ポリエチレンおよびエチレン
−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合が30重量%
未満では、得られる組成物の硬度は高いが、ゴム的特性
が低いために望ましくない。
一方、80重量%を越えると、ゴム的特性はすぐれてい
るが、加工性がよくない。
また、 100重量部の非晶性塩素化ポリエチレンに対
するエチレン−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合
は25〜75重量%であり、25〜70重量部か望まし
く、とりわけ30〜70屯呈部が好適である。 100
重J一部の非晶性1g素化ポリエチレノに対するエチレ
ン−プロピレン系多元共重合ゴムの組成割合が25玉量
部未満では、イーリられる組成物の加工性および電気的
特性がよくない。一方、75千1政部を越えると、難燃
性が劣るために望ましくない。
さらに、非晶性用素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリ
エチレンおよびエチレン−プロピレン系多元共重合ゴム
の合計量100玉量部に対するSi−0結合を有する無
機物質の組成割合は0.1〜100重t111部であり
、 0.2〜100重量部が好ましく、特に0.5〜8
0重量部が好適である。本発明のM1成物を電線被覆材
として使用する場合、0.1〜30重Iz1部が望まし
く、とりわけ0.1〜25重量部が好適である。Si−
0結合を有する無機物質の組成割合が下限未満では、得
られる組成物の機械的強度(たとえば、可撓性)の改良
効果が乏しい、一方、上限を越えて配合すると、かえっ
て得られる組成物の電気的強度(たとえば、絶縁性)お
よび加工性が低下するために望ましくない。
また、加硫剤として、硫黄もしくは硫黄供与体または加
硫剤と加硫促進剤を配合する場合、非晶性塩素化ポリエ
チレン、結晶性塩素化ポリエチレンおよびエチレン−プ
ロピレン系多元共重合ゴムの合計i 100重量部に対
し、加硫剤では1通常多くとも 7.0重量部であり、
0.1〜5.0重量部が好ましい、また、加硫促進剤で
は、一般には多くとも15.0重量部であり 0.5〜
12.0重量部が望ましい。さらに、有機過酸化物を配
合する場合、通常多くとも10重量部であり、とりわけ
0.2〜10重量部が好適である。加硫剤を上限を越え
て配合すると、加硫がタイトにいき過ぎるために得られ
る組成物の機械的特性が劣る。さらに、加硫促進剤を上
限を越えて配合すると、添加しただけの効果を向上する
ことができないばかりでなく、得られる成形物の表面に
ブリードが発生することがある。
さらに、有機過酸化物を上限を越えて配合すると、架橋
がタイトにいき過ぎるために架橋をコントロールするこ
とが難しい。
()I)組成物の製造 本発明の組成物を製造するにあたり、以上の非晶性塩素
化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリエチレン、エチレン
−プロピレン系多元共重合ゴムおよびSi−0結合を有
する無機物質あるいはこれらと加硫剤として硫黄もしく
は硫黄供与体または加硫剤と加硫促進剤または架橋剤と
して有機過酸化物を均一に配合させることによって達成
することができるけれども、酸素、熱、光およびオゾン
に対する安定剤、充填剤、着色剤および可塑剤のごとき
添加剤を前記組成物の特性を本質的にそこなわない範囲
で添加してもよい。
混合方法としては、一般の合成ゴムの分野において一般
に行なわれているヘンシェルミキサーのごとき混合機を
使ってトライブレンドする方法ならびにオーブンロール
、へンバリーミキサーおよびニーグーのごとき混合機を
用いて溶融させながら混練する方法があげられる。これ
らの混合方法のうち、二種以上を適用する(たとえば、
あらかじめトライブレンドし、得られる混合物を溶融混
練する)ことによって一層均一な組成物を得ることがで
きる。この混合方法において、溶融混練するさいに比較
的高い温度で実施すると、使用される非晶性塩素化ポリ
エチレンおよびエチレン−プロピレン系多元共重合ゴム
の一部または全部が加硫または架橋することがある。こ
のために通常70°C以下において実施する必要がある
本発明の組成物は一般のゴム業界において通常使用され
ている押出成形機、射出成形機、圧縮成形機およびカレ
ンダー成形機のごとき成形機を用いて所望の形状物に成
形してもよい。さらに、一般の電線の分野において実施
されている方法を適用して′心線の被覆を行なってもよ
い、また、塩素化ポリエチレンまたは上記のような組成
物を添加してゴム技術分野において一般に加硫(架橋)
しながら成形物を製Ihする方法、すなわち加硫と成形
とを同時に進行させる方法を適用して所ψの形状物に成
形させてもよい。
′″!t′例および1 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
なお、実施例および比較例において、硬度試験はJIS
硬度計〔ショアーAおよびショアーD(比較例1,7,
8.16))を使用し、試験片JIS  K−8301
に準じてJIS  No、3ダンベルを三枚重ね合わせ
て測定した。また、引張強度(以下rT  J と云う
)と伸び(以下r E B J と云う)1iJIs 
 K−6301に従ってショツパー型試験機を用いて測
定した。さらに、ムーニー粘度は、A37M0927−
57Tに準じ、温度が125°O,ML   (ただ1
+4 し、実施例2,17および18ならひに比較例1.4,
5,7,12,16,19.20および22は予熱時間
は3分)で測定した。また、酸素指数(以下「o工」と
云う)はJIS  K−7201ニ準じて測定した。さ
らに、体積固有抵抗試験はASTMD−254に準じ、
印加電圧が500vで測定した。
実施例 1〜19、比較例1〜31 ブテン−1を3.0重量%含有するエチレン−ブテン−
1共重合体(密度 0.940 g / c m’、平
均分子量 約15万)を水性懸濁液中で塩素化し、結晶
性の塩素化ポリエチレン〔塩素含有量 30.2重丑%
、ポリエチレンの残存結晶量 7.15重量%、ムーニ
ー粘度(ML、。。)11O1以下r BCPEJと云
う〕を製造した。
また、密度が0.950 g / c m’のポリエチ
レン(平均分子量 約20万)を水性懸濁液中で塩素化
させることによって塩素化ポリエチレン〔塩素含有量4
0.2重着%、非晶性、ムーニー粘度(MS、。4)8
0、以下r CPEJと云う〕を製造した。
さらに、エチレン−プロピレン系多元共重合ゴムとして
、ムーニー粘度(ML   (100°C))1+4 が45のエチレン−プロピレン−非共軛ジエン三元共重
合ゴム(非共軛ジエン成分 エチリデンノルホルネン、
沃素価 25、以下rEPDMJと云う)を使用した。
その上、S+  02結合を有する無機物質として、超
微粉ケイ酸マグネシウム(密度 2.75g/c m’
、比表面積 20m’/g、粒径 0.32〜6ミクロ
ン、S + 02含有すil  132.5重寸%、M
gO含有量30.6重量%、Fe2O3含有量t、O重
量%、H20含有量 4.99玉量%、以下r MgO
・5I02Jと云う)、シリカ(密度 1.95 g 
/ c m’、比表面積19,000ctn’/g、平
均粒径 16ミリミクロン、S + 02含有縫 86
.5重量%、H20含有量 13.0重量%、以下rs
+02J と云う)を用いた。
また、脱塩化水素防止剤として、三塩基性硫酸鉛(平均
粒径 3.0ミクロン)をそれぞれ5.0重ψ部(実施
例4,9,12,16.18および19ならびに比較例
7および22)また酸化マグネシウム(平均粒径 60
ミクロン)をそれぞれ5.0重に部(実施例5〜8.1
0および13〜15ならびに比較例8〜11.23およ
び25〜30)配合した。
さらに、有機過酸化物としてジクミルパーオキサイドを
それぞれ1.0重量部および架橋助剤としてトリアリル
シアヌレートをそれぞれ1.5重量部(実施例9,10
.16および19ならびに比較例8,10.11および
25〜27)を添加した。また、加硫剤として破竹を1
.5重量部(実施例6 、 l 4) 、 1.3.5
−トリメルカプト−3−トリアジンをそれぞれ1.5重
量部(実施例7および15ならびに比較例13〜15お
よび28〜30)または2.5−ジメルカプト−1,3
,4−チアジアゾールをそれぞれ2.5重量部(実施例
8)および加硫促進剤として、ジエチルチオ尿素そをそ
れぞれ5.0重量部、ペンタメチレン−ジチオカーバメ
ートのナトリウム塩を3.0重量部(実施例6および1
4)または2−メルカプトペンゾチアソ゛−ルのジシク
ロヘキシルアミン廖をそれぞれ3.0重量部(実施例7
.8および15ならびに比較例13〜15および28〜
30)を添加した。
配合−礒が第1表に示されるBC:PE、 CPEおよ
びEPDMならびにMgO・S+02(実施例1−10
および比較例1〜15)またはSiO2(実施例11〜
19および比較例16〜30)を20重量部(なお、比
較例31では、Mg0−S+028よびS + 02の
いずれも配合せず)をあらかじめ表面温度が120〜1
30℃に設定されたオープンロールを用いて20分間充
分混練し、シートを製造した。このようにして製造され
たシートのうち、一部のシートを温度が70℃および圧
力がloOKg/ c m’ (ゲージ圧)の条件下で
5分間プレスし、プレスされたシートを作成した(実施
例1〜5.11〜13.17および18ならびに比較例
1〜7 、9 、1 ・2および16〜24)。
また、BCPE、 CPEおよびEPDMの各配合量が
第1表に示される割合であらかじめ前記と同様にシート
を製造した。このようにして製造されたシートにさらに
温度が80℃に設定されたオープンロールを使って前記
の脱塩化水素防止剤ならびに加硫剤および加硫促進助剤
または有機過酸化物および架橋助剤を添加し、10分間
充分混練しながらシートを成形した。このようにして成
形された各シートを温度が165℃および圧力が150
Kg/ c m’ (ゲージ圧)の条件下で20分間プ
レスし、シートを作成した。
以上のようにしてプレスされた各シートの硬度試験、引
張試験、酸素指数法および体積固有抵抗試験を行なった
。それらの結果を第2表に示す。
さらに、プレス前の各シートのムーニー粘度の測定を行
なった。それらの結果を第2表に示す。
比較例 31 さらに、実施例3において用いたMgO・8102を配
合しなかったほかは、実施例3と同様にシートを製造し
た。このようにして得られたシートの一部を、実施例3
と同様にプレスし、プレスされたシートを製造した。こ
のようにして得られたシートの種々の物性値の測定を行
なった。それらの結果を第2表に示す。
(以下余白) 第1表(その1) 比較例 32 実施例1においてMgO−Sin2の配合量を 150
重を部にかえたほかは、実施例1と同じ条件でオーブン
ロールを使って混練し、シートを製造しようと試みた。
しかし、充分に混練されず、シートを製造することがで
きなかった。
λ見立蓋課 本発明のゴム組成物は、表面硬度が高く、かつ電気的特
性(絶縁性)が良好であるばかりでなく、加工性および
難燃性にもすぐれている。さらに、下記のごとき特徴(
効果)を発揮する。
(1)耐候性および耐久性が良好である。
(2)圧縮永久歪および耐オゾン性にもすぐれている。
(3)耐薬品性および1酎絶縁性も良好である。
未発用のゴム組成物は上記のごときすぐれた特徴を発揮
するために種々の方面にわたって利用することができる
。その用途の代表例として、電線被覆材および一般工業
用部品(たとえば、オーリング、バンキング、ダイヤプ
ラム弁)をあげることができる。さらに、家電関係に使
用されるゴム部品(たとえば、アノードキャップ)もあ
げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例において使用した結晶性塩素化ポリエチ
レン(BCPE)のX線広角回折図である。 また、82図の(a)(点線)は実施例および比較例に
おいて使った非晶性塩素化ポリエチレン(CPE )の
X線広角回折図であり、さらに第2図の(b)(実線)
はこれらの塩素化ポリエチレンの製造に用いたエチレン
−ブテン−1共重合体のX線広角回折図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)非晶性塩素化ポリエチレン、 (B)結晶性塩素化ポリエチレン、 (C)エチレンおよびプロピレンを主成分とするエチレ
    ン−プロピレン−ジエン多元共重合ゴムならびに (D)Si−O結合を有する無機物質 からなる組成物であり、非晶性塩素化ポリエチレン、結
    晶性塩素化ポリエチレンおよびエチレン−プロピレン−
    ジエン多元共重合ゴムの合計量中に占める該非晶性塩素
    化ポリエチレンおよびエチレン−プロピレン−ジエン多
    元共重合ゴムの組成割合はそれらの合計量として30〜
    85重量%であり、かつ100重量部の非晶性塩素化ポ
    リエチレンに対するエチレン−プロピレン−ジエン多元
    共重合ゴムの組成割合は25〜75重量部であり、さら
    に非晶性塩素化ポリエチレン、結晶性塩素化ポリエチレ
    ンおよびエチレン−プロピレン−ジエン多元共重合ゴム
    の合計量100重量部に対するSi−O結合を有する無
    機物質の組成割合は0.1〜100重量部であるゴム組
    成物。
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