JPS627841A - 溶融半田めつき線の製造方法 - Google Patents
溶融半田めつき線の製造方法Info
- Publication number
- JPS627841A JPS627841A JP14733685A JP14733685A JPS627841A JP S627841 A JPS627841 A JP S627841A JP 14733685 A JP14733685 A JP 14733685A JP 14733685 A JP14733685 A JP 14733685A JP S627841 A JPS627841 A JP S627841A
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- solder
- acid
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- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電子部品用リード線に用いられる銅または
銅合金、銅覆鋼線等の溶融半田めっぎ線の製造方法に１
３Ｑするものである。
銅合金、銅覆鋼線等の溶融半田めっぎ線の製造方法に１
３Ｑするものである。
（従来技術）
電子機器、電子部品等のリード線どして用いられている
半田めっき線においては、半田付は性の良否は重要な問
題である。とくに半田めっき線が製造後、長期間保存さ
れあるいは加工中に加熱処理等の影響を受けた場合でも
、半田付は性が劣化しないことが重要である。
半田めっき線においては、半田付は性の良否は重要な問
題である。とくに半田めっき線が製造後、長期間保存さ
れあるいは加工中に加熱処理等の影響を受けた場合でも
、半田付は性が劣化しないことが重要である。
通常、溶融半田めっきｔＡ線またはＷ４覆鋼線を１７０
℃以上の高温に長時間保持したり、塩水噴霧中に保持し
たりすると、表面が青色に変色してそのままでは半田付
けがほとんど不可能になることがある。このような変色
は、フラックスとして用いられている塩化物の残存また
は溶融半田中に溶は込んだ塩素イオンが原因の１つであ
ると考えられるが、それに対する解決はなされていない
。
℃以上の高温に長時間保持したり、塩水噴霧中に保持し
たりすると、表面が青色に変色してそのままでは半田付
けがほとんど不可能になることがある。このような変色
は、フラックスとして用いられている塩化物の残存また
は溶融半田中に溶は込んだ塩素イオンが原因の１つであ
ると考えられるが、それに対する解決はなされていない
。
従来から一般に使用されているフラックスは塩酸、塩化
アンモン、塩化亜鉛等の無ｉ酸系フラックスが主で、こ
の他に有機酸系フラックス、ロジン系フラックスがある
。これらのフラックスはいずれも線に付着されてそのま
ま溶融半田浴中に入っていくため、溶融半田中に塩素イ
オンや有機物等が蓄積することになり、この塩素イオン
や有機物等が半０１層に混入されて、半田めっき線の半
田付は性に悪影響を及ぼずことになる。
アンモン、塩化亜鉛等の無ｉ酸系フラックスが主で、こ
の他に有機酸系フラックス、ロジン系フラックスがある
。これらのフラックスはいずれも線に付着されてそのま
ま溶融半田浴中に入っていくため、溶融半田中に塩素イ
オンや有機物等が蓄積することになり、この塩素イオン
や有機物等が半０１層に混入されて、半田めっき線の半
田付は性に悪影響を及ぼずことになる。
（発明の目的）
この発明は、このような従来の課題の解決のためになさ
れたものであり、半田めっき層中に塩素イオンやその他
の不純物が混入するのを防止し、これによって長期間保
存後や、加熱処理後も半田付は性が低下しないようにし
た溶融半田めっき線の製造方法を提供するものである。
れたものであり、半田めっき層中に塩素イオンやその他
の不純物が混入するのを防止し、これによって長期間保
存後や、加熱処理後も半田付は性が低下しないようにし
た溶融半田めっき線の製造方法を提供するものである。
（発明の構成）
この発明は、銅系金Ｒ線の連続溶融半田めっきにおいて
、塩素イオンを含まない無ｉ酸または無機混酸溶液中で
電解酸洗を行った後、塩素イオンを含まない無機酸また
は無機混酸溶液中に浸漬して活性化処理し、ついで水洗
の後溶融半Ｅｆｔめっき浴中に浸漬するものである。
、塩素イオンを含まない無ｉ酸または無機混酸溶液中で
電解酸洗を行った後、塩素イオンを含まない無機酸また
は無機混酸溶液中に浸漬して活性化処理し、ついで水洗
の後溶融半Ｅｆｔめっき浴中に浸漬するものである。
上記金属線とは、銅または銅合金、！！４覆、鋼線等の
金属線を意味するものである。また上記電解洗浄として
は、塩素イオンを含まない無ｉ酸、例えば硫酸、燐酸、
弗酸、硝酸等の溶液中またはこれらの無機混酸溶液を用
い、下記の作業条件とするのがよい。
金属線を意味するものである。また上記電解洗浄として
は、塩素イオンを含まない無ｉ酸、例えば硫酸、燐酸、
弗酸、硝酸等の溶液中またはこれらの無機混酸溶液を用
い、下記の作業条件とするのがよい。
濃度範囲：５重量％〜４０重Ｍ％
温度 ：常温
処理時間：２秒以上
電流密度：２０〜２０ＯＡ／ｄｎ＋２
濃度が４０％以上と高くなると、電解洗浄時にヒユーム
が激しくなり、環境上問題がある。５％以下では液の電
気抵抗が高（なり、効率が下がる。
が激しくなり、環境上問題がある。５％以下では液の電
気抵抗が高（なり、効率が下がる。
処理時間は電流密度と関係があり、電流密度が低いと長
時間を要する。電流密度が高く、処理時間が長いと線径
が細くなる。
時間を要する。電流密度が高く、処理時間が長いと線径
が細くなる。
上記電解洗浄処理の後、水洗してそのまま溶融半田１中
に浸漬めっきしてもよいが、金属線表面にスマットの発
生がある場合は、その部分がめっきされないので、上記
同様の無ｉ酸または無機混酸溶液中でスマット除去を行
い、水洗した後、半田浴中に浸漬するのがよい。酸洗液
の濃度は、１０重量％未満では効果が低いので、１０重
岳％以上にするのが好ましい。また水洗侵に金属線が乾
燥したり、あるいは半田浴中に浸漬するまでの時間に長
時間を要したりすると、めっき後の半田付は性が劣化す
るので、水洗後半出浴中に浸漬するまでの時間は１０秒
以内に押えなりればならない。
に浸漬めっきしてもよいが、金属線表面にスマットの発
生がある場合は、その部分がめっきされないので、上記
同様の無ｉ酸または無機混酸溶液中でスマット除去を行
い、水洗した後、半田浴中に浸漬するのがよい。酸洗液
の濃度は、１０重量％未満では効果が低いので、１０重
岳％以上にするのが好ましい。また水洗侵に金属線が乾
燥したり、あるいは半田浴中に浸漬するまでの時間に長
時間を要したりすると、めっき後の半田付は性が劣化す
るので、水洗後半出浴中に浸漬するまでの時間は１０秒
以内に押えなりればならない。
一般に金属の溶融めっきを行う場合の前処理方法として
は、スケール除去またはゴミ、油分除去を行った後、フ
ラックス処理を行う。この脱スケールまたは脱脂処理だ
りでは被めっき物の金属表面が掻く薄い酸化皮膜に覆わ
れていたりする。すなわち、活性な金属表面が現れてい
ないので、そのまま溶融金属中に浸漬しても密着性の良
いめっき層が得られない。そこで被めっき物を塩素イオ
ン等が含有するフラックス中に浸漬して金属表面を活性
化させると同時にその状態を保持して、溶融金属中に浸
漬した時、被めっき物と溶融金属とが反応しゃずくする
フラックス処理を行うのが従来の方法である。
は、スケール除去またはゴミ、油分除去を行った後、フ
ラックス処理を行う。この脱スケールまたは脱脂処理だ
りでは被めっき物の金属表面が掻く薄い酸化皮膜に覆わ
れていたりする。すなわち、活性な金属表面が現れてい
ないので、そのまま溶融金属中に浸漬しても密着性の良
いめっき層が得られない。そこで被めっき物を塩素イオ
ン等が含有するフラックス中に浸漬して金属表面を活性
化させると同時にその状態を保持して、溶融金属中に浸
漬した時、被めっき物と溶融金属とが反応しゃずくする
フラックス処理を行うのが従来の方法である。
銅または銅合金に溶融半田めっきを行う場合は、半田中
の錫と素材の銅との間で選択拡散が起り、界面に生成さ
れる金ｌｉＩ間化合物は純銅側よりＣｕ３３ｎ、Ｃｕｓ
Ｓｒ＋５の２種類であるといわれている。これらの金
属間化合物の生成が密着性、半田付は性の良い半田めっ
き層を形成させるために重要であるが゛、そのためには
フラックス処理を行うよりも、むしろ活性な表面を保持
したままの銅または銅合金を溶融半田中に浸漬できるよ
うにすることが重要である。
の錫と素材の銅との間で選択拡散が起り、界面に生成さ
れる金ｌｉＩ間化合物は純銅側よりＣｕ３３ｎ、Ｃｕｓ
Ｓｒ＋５の２種類であるといわれている。これらの金
属間化合物の生成が密着性、半田付は性の良い半田めっ
き層を形成させるために重要であるが゛、そのためには
フラックス処理を行うよりも、むしろ活性な表面を保持
したままの銅または銅合金を溶融半田中に浸漬できるよ
うにすることが重要である。
この目的のためには、上記のような電解洗浄処理が最適
である。また酸化皮膜を再生成させないために水洗後１
０秒以内に溶融半田に浸漬するのが望ましい。つぎに、
このようにしてめっきした半田めっき線について、半田
付は性試験を行った結果を説明する。
である。また酸化皮膜を再生成させないために水洗後１
０秒以内に溶融半田に浸漬するのが望ましい。つぎに、
このようにしてめっきした半田めっき線について、半田
付は性試験を行った結果を説明する。
（実施例）
直径０．６ｍｍの銅線を１５％硫酸水溶液中で電流密度
２ＯＡ／ｄｍ２で５秒間！！Ｉｎ電解洗浄を行った後、
常温の２０％硫酸水溶液中に３秒間浸漬後水洗した。水
洗後３秒後に半田（Ｓｎ：６３％、Ｐｂ：３７％）で溶
融めっきした半田めっき銅線を製作した。比較のために
市販のＨ（ｌ混入の照ｍ酸系フラックスを使用して、同
様の半田めっき、を施した半田めっき銅線を製作した。
２ＯＡ／ｄｍ２で５秒間！！Ｉｎ電解洗浄を行った後、
常温の２０％硫酸水溶液中に３秒間浸漬後水洗した。水
洗後３秒後に半田（Ｓｎ：６３％、Ｐｂ：３７％）で溶
融めっきした半田めっき銅線を製作した。比較のために
市販のＨ（ｌ混入の照ｍ酸系フラックスを使用して、同
様の半田めっき、を施した半田めっき銅線を製作した。
半田付は試験による半田付着率は第１表に示す通りであ
る。
る。
なお、半田付は性試験は、１７０±５℃の大気中で２４
時間加熱保持した後、ＪＩＳ−Ｃ５０３３に規定されて
いる方法で測定した。また塩水噴霧後の半田付は性は、
Ｊ ｌ５−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験
方法に基いて４８時間保持後、Ｊ ｌ５−Ｃ−５０３３
に規定されている方法で測定した。また、同表において
試料Ｉはこの発明の方法によるもの、試料■は上記比較
例のものを示している。
時間加熱保持した後、ＪＩＳ−Ｃ５０３３に規定されて
いる方法で測定した。また塩水噴霧後の半田付は性は、
Ｊ ｌ５−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験
方法に基いて４８時間保持後、Ｊ ｌ５−Ｃ−５０３３
に規定されている方法で測定した。また、同表において
試料Ｉはこの発明の方法によるもの、試料■は上記比較
例のものを示している。
なお、同表中で未処理とは、めっき浴にから引上げたま
まの状態を示している。上記表に示されるように、比較
例のものは半田付は性が劣化しているのに対し、この発
明によって硫［解洗浄により表面活性化を行い、フラッ
クス処理を行わずに半田めっきを行った半田めっき銅線
は、加熱処理後や塩水噴霧処理後も半田付は性がほとん
ど劣化しない効果があると認められる。
まの状態を示している。上記表に示されるように、比較
例のものは半田付は性が劣化しているのに対し、この発
明によって硫［解洗浄により表面活性化を行い、フラッ
クス処理を行わずに半田めっきを行った半田めっき銅線
は、加熱処理後や塩水噴霧処理後も半田付は性がほとん
ど劣化しない効果があると認められる。
また耐蝕性試験として、この発明によるものと、従来法
によるものとの、直径０．６ｖｎの半田めっき銅線をＪ
ｌ５−Ｚ−２３７１による塩水噴霧に長時間暴露して
変色発生までの時間を比較した結果、第２表に示すよう
になった。
によるものとの、直径０．６ｖｎの半田めっき銅線をＪ
ｌ５−Ｚ−２３７１による塩水噴霧に長時間暴露して
変色発生までの時間を比較した結果、第２表に示すよう
になった。
上記表において、変色とは緑色に変色したことを示して
いる。この表からも、この発明のものは耐蝕性において
も優れていることがわかる。
いる。この表からも、この発明のものは耐蝕性において
も優れていることがわかる。
（発明の効果）
以上のように、従来使用されていたフラックス処理では
フラックス中の塩素イオンがめつき後のめっき層中にも
残存し、長期間保存中に変色等を起して半田付は性を劣
化させる傾向があったが、上記のようにこの発明による
電解洗浄処理を行うと、加熱処理を行った場合あるいは
長期間保存後にも半田イ４け性が低下せず、かつ耐蝕性
においても優れており、また上記従来法におけるフラッ
クス処理が不用となるという利点がある。
フラックス中の塩素イオンがめつき後のめっき層中にも
残存し、長期間保存中に変色等を起して半田付は性を劣
化させる傾向があったが、上記のようにこの発明による
電解洗浄処理を行うと、加熱処理を行った場合あるいは
長期間保存後にも半田イ４け性が低下せず、かつ耐蝕性
においても優れており、また上記従来法におけるフラッ
クス処理が不用となるという利点がある。
Claims (1)
- １、銅系金属線の連続溶融半田めつきにおいて、塩素イ
オンを含まない無機酸または無機混酸溶液中で電解酸洗
を行った後、塩素イオンを含まない無機酸または無機混
酸溶液中に浸漬して活性化処理し、ついで水洗の後溶融
半田めつき浴中に浸漬することを特徴とする溶融半田め
っき線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733685A JPS627841A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 溶融半田めつき線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733685A JPS627841A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 溶融半田めつき線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627841A true JPS627841A (ja) | 1987-01-14 |
| JPH0362787B2 JPH0362787B2 (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=15427871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14733685A Granted JPS627841A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 溶融半田めつき線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627841A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389834A (en) * | 1977-01-19 | 1978-08-08 | Sumitomo Electric Industries | Melting plating method |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14733685A patent/JPS627841A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389834A (en) * | 1977-01-19 | 1978-08-08 | Sumitomo Electric Industries | Melting plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362787B2 (ja) | 1991-09-27 |
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