JPS6277193A - レ−ザ加工ヘツド調整装置 - Google Patents

レ−ザ加工ヘツド調整装置

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JPS6277193A
JPS6277193A JP60218671A JP21867185A JPS6277193A JP S6277193 A JPS6277193 A JP S6277193A JP 60218671 A JP60218671 A JP 60218671A JP 21867185 A JP21867185 A JP 21867185A JP S6277193 A JPS6277193 A JP S6277193A
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pressure
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laser beam
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Setsuo Ueda
上田 節雄
Shizuo Yoshihara
吉原 静夫
Toshio Nagahara
長原 外志夫
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Nippei Toyama Corp
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Nippei Toyama Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、レーザ光線をアシストガスとともに被加工物
に照射して必要な加工を施すレーザ加工装置に関し、特
に加工ヘッドのノズルと被加工物との距離を常に一定に
保つための加工ヘッド調整装置に係る。
従来技術 レーザ加工装置では、加工ヘッドと被加工物との距離が
加工精度に直接影響する。このため、高精度加工では、
加工ヘッドの先端と被加工物との距Mを常に一定に保つ
ことにより、レーザ光線を被加工物の加工位置に収束さ
せるための焦点制御が必要となる。
従来、このような距離の測定手段として、接触子を持つ
接触式センサ、あるいは電磁式、電気容量式の非接触セ
ンサ、さらに空気の背圧を利用したセンサ等が用いられ
ている。
上記接触式センサでは、センサと被加工物の接触部とに
おいて、多大の摩擦が生じ、滑らかな加工ができなくな
る。また電磁式、電気容量式センサで、距離を測定しよ
うとすると、被加工物が非導電体、例えば木材、セラミ
ックス、プラスチックなどの材料であるとき、このよう
なセンサは使用できくなる。また空気の背圧を利用した
センサでは、空気を利用しているため、検出信号が不安
定であり、レーザ光線の集光点、すなわち加工点と背圧
式センサの検出点とが離れているため、精度の高い焦点
制御ができないだけでなく、背圧式センサが空気の背圧
を利用しているために、センサ用の空気源が必要となり
、コスト的にも高くなり、また装置全体も大掛かりなも
のになってしまう。
発明の目的 したがって、本発明の目的は、専用の空気源を必要とせ
ず、また被加工物が非導電体であっても加工できるよう
にし、さらに被加工物に対し、非接触状態で検出できる
ようにして、被加工物の表面状態からの影響を受けるこ
となく、良好なレーザ加工を行えるようにすることであ
る。
発明の解決手段 そこで、本発明は、上記目的を達成するために、レーザ
加工に不可欠なアシストガスに着目し、そのアシストガ
スの圧力を2つの位置で測定することにより、その圧力
差から加工ヘッドの先端、すなわちノズルと被加工物と
の距離を間接的に測定するようにしている。
すなわち、本発明では、アシストガスを噴射するととも
に、レーザ光線を照射するためのノズル孔の先端の内側
およびその被加工物に対向するノズルの先端面側にそれ
ぞれ微細な圧力検出用の孔が形成されている。被加工物
に上記ノズル孔からアシストガスが噴射されているとき
、それぞれの孔の部分に負の圧力が現れ、開口部の違い
によって、それらの圧力値に差が出る。そこで、圧力セ
ンサは、その2つの圧力差を検出し、電気的な信号に変
換する。そして、制御装置は、その圧力信号を入力とし
、その信号レベルの大きさ、およびその符号を判別し、
その判別結果に基づいて、サーボモータの回転方向およ
びその回転量を制御し、それによってレーザ光線の集光
装置を移動させ、ノズルの先端と被加工物との距離を常
に合焦状態とし、一定に保つように働く。
また、上記圧力検出用の孔は、好ましい実施例によると
、それぞれの位置に2以上設けられており、圧力の測定
を平均化しながら検出していく。
また上記制御装置は、その内部に適当な時定数のダンパ
ー回路、および比例動作の範囲を設定するための比例判
別回路を備えている。このため、圧力信号は、そのダン
パー回路の時定数によっ、て、安定化し、ノイズやその
他の不安定要素を取り除かれた状態で制御の情報となる
。また上記比較判別回路は、圧力信号の急変時に、サー
ボロックをかけることによって、所定の加工範囲からは
ずれたときに、サーボ制御を中止することにより、不必
要な制御を中断するように働く。
実施例の構成 まず、第1図は本発明のレーザ加工装置1を示している
。レーザ光線2は、レーザ発振器3によって発生し、ミ
ラー4によって加工ヘソド5の内部に導かれ、集光レン
ズ6によって収束され、ノズル8のノズル孔9から被加
工物7の加工位置に照射される。
そして、上記加工ヘッド5の上部はサドル10によって
架台11に固定されており、また加工へラド5の下方部
分の伸縮可能なスリーブ12およびノズル8はともに送
りナツト13側のスライダ14に固定されている。
上記送りナツト13は調整方向の送りねじ15に対し、
ねじ対偶の下に嵌り合っている。そしてこの送りねじ1
5は、軸受16によって、サドル10に対し、同じ位置
で回転自在に支持されており、サーボモータ17によっ
て駆動されるようになっている。これらの送りナツト1
3、送りねじ15およびサーボモータ17などは、加工
ヘッド5の集光装置を構成している。
一方、アシストガス18は、第2図に示すように、ガス
ボンベ19の内部に収納されており、レギュレータ19
aを経て、ノズル8のボートからノズル8の内部に導か
れ、ノズル孔9の先端から被加工物7に対し噴射される
そして本発明のレーザ加工ヘッド調整装置20は、第2
図に示されている。上記のノズル8は、ノズル孔9の先
端側内面で開口する微細なlまたは2以上の第1の検出
孔21、および上記ノズル孔9の近くで、被加工物7と
対向する面で開口する微細な1または2以上の第2の検
出孔22を備えている。これらの第1の検出孔21、お
よび第2の検出孔22は、ともに圧力センサ23の内部
の圧力−電気変換手段として微差圧センサ24によって
それらの圧力差に比例する電気信号に変換され、差動ト
ランス・プリアンプ25によって電気的な圧力信号Aと
して、制御装置26の入力となる。
この制御装置26は、圧力センサ23に接続されたダン
パー回路27、これに接続された比較判別回路28、こ
の比較判別回路28の出力を入力とするロック回路29
によって構成されており、これらの比較判別回路28お
よび口、り回路29は、ともに上記サーボモータ17の
サーボドライバ3αに接続されている。なお、このサー
ボモータ17に、サーボドライバ30に接続されたエン
コーダ31が連結されている。
実施例の作用 加工ヘッド5は、レーザ光線2を集光レンズ6によって
収束し、その収束点を被加工物7の加工点に一致させる
ことにより、被加工物7に必要な加工を施す。もちろん
、このレーザ光線2は、被加工物7との間の相対的な移
動によって、被加工物7に必要な加工軌跡を連続的に形
成していく。
一方、このような加工中にアシストガス18は、レギュ
レータ20で最適な圧力に変換され、ノズル8の内部に
送り込まれ、そのノズル孔9からレーザ光線2の照射方
向に噴射される。
この加工時に、圧力センサ23は、第1の検出孔21の
圧力PI、および第2の検出孔22の圧力P2を検出し
、それらの圧力差を微差圧センサ24によって検出し、
さらに、差動トランス・プリアンプ25によって、その
圧力差P0を電気的な信号に変換し、圧力信号をAとし
て、制御装置26に送り込む。
このときの圧力差P0は、集光されたレーザ光線2の最
適焦点時の圧力差をOとして検出している。第4図に示
すように、ノズル8の先端と被加工物7との距離りが、
切断時の理想的な最適距離h0のとき、圧力P+SPg
の差をPoとする。
仮に距離h0が長くなったとき、圧力P2の値が高くな
り、それらの圧力差P0は増大する。逆に、距離h0が
小さくなると、圧力P2が低(なるため、圧力差P2は
減少する方向に変化する。このように、切断時の最適距
離h0があらかじめ設定されていると、最適距離り、の
過不足に応じて圧力信号Aの信号レベル、およびその符
号は変化することになる。
そこで、制御装置26は、まずその圧力信号Aをダンパ
ー回路27の積分機能によって積分し、 、ノイズやそ
の発生過程でのその他の原因による不安定要素を取り除
いて、積分化圧力信号Bに変換してから、比較判別回路
28に送り込む。そこで、この比較判別回路28は、所
定の調整範囲内、つまり第4図で斜線以外にあるかどう
かを判別し、調整範囲内にあるときに、圧力信号Aに比
例する制御信号Cを発生し、これをサーボドライバ3゜
に送り込む。したがって、サーボドライバ30は、制御
信号Cの符号に応じて、サーボモータ17の回転方向を
設定し、さらにその信号レベルに比例してサーボモータ
17の回転量を制御していく。
この回転量は、エンコーダ31によって、検出され、サ
ーボドライバ30のフィードバック信号として帰還され
る。このサーボモータ17の回転によって送りねじ15
が回転し、送りナンド13の上下動によって、加工ヘッ
ド5の内部の集光レンズ6も上下動するため、レーザ光
線2は、被加工物7に対し焦点位置を設定していく。こ
のような焦点制御が行われると、ノズル8と被加工物7
との距離りが所定の最適距離hoに自動的に調整される
ため、制御装置26は、サーボモータ17の回転を停止
させ、その後の動作に備えることになる。
なお、レーザ光線2が被加工物7の切断範囲からはずれ
たとき1、あるいは切断済みの部分に再びレーザ光線2
が照射されたとき、圧力信号Aが大きく急変することに
なる。このとき、比較判別回路28は、積分化圧力信号
Bが調整範囲外にあることを判別し、ロック回路29を
動作させる。そこで、ロック回路29は、ロック信号り
を発生し、これによってサーボドライバ30の動作を中
止させる。このようにして、焦点制御は、所定の範囲内
でのみ連続的に行われる。なお、このようなサーボモー
タ17の制御速度の範囲は、外部から設定できるように
なっている。
発明の効果 本発明では、ノズルと被加工物との距離の測定に、外部
から影響されないアシストガスが用いられ、その噴出部
の異なった2点の圧力差によって距離が間接的に測定さ
れるから、従来のような背圧式センサと異なり、精密な
圧力源や、専用の噴射ノズルなどを必要とせず、また加
工範囲の狭いコーナ一部でも有効な距離計測が可能とな
る。
また、ノズルの部分に第1および第2の検出孔が均一な
状態で、2以上設けられていると、各測定部分の圧力値
が平均化されるため、平均的な計測動作が可能となる。
また、制御装置の内部に適当な時定数のダンパー回路が
設けられていると、圧力信号のふらつきやノイズなどが
軽減されるため、制御の不安定さがなくなり、安定な制
御が継続的に可能となる。
さらにまた、制御装置の内部に比較判別回路が設けられ
ており、調整範囲内でサーボロックが掛けられため、被
加工物が被加工物の大きな開口部または所定の加工範囲
からはずれたとき、その期間中に焦点制御が自動的に中
止され、サーボモータの高い速度での追従がなくるため
、不必要な制御や異常な制御による衝突を未然に防止で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はレーザ加工装置の機械的な部分の側面図、第2
図は本発明のレーザ加工ヘッド調整装置のブロック線図
、第3図はノズル先端部分の拡大断面図、第4図は距離
に対する圧力信号のレベルの関係を示すグラフである。 1・・レーザ加工装置、2・・レーザ光線、5・・加工
ヘッド、6・・集光レンズ、7・・被加工物、8・・・
ノズル、9・・ノズル孔、13・・送りナツト、15・
・送りねじ、17・・サーボ・ モータ、18・・アシ
ストガス、20・・レーザ加工ヘッド調整装置、21・
・・第1の検出孔、22・・第2の検出孔、23・・・
圧力センサ、24・・微差圧センサ、25・・差動トラ
ンス・プリアンプ、26・・制御装置、27・・ダンパ
ー回路、28・・比較判別回路、29・・ロック回路、
30・・サーボドライバ。 第3図 第2図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光線を加工ヘッドの集光装置により収束し
    て、ノズルのノズル孔からアシストガスの噴射とともに
    、被加工物に照射し、被加工物に所望の加工を施すレー
    ザ加工装置において、上記ノズル孔の先端側内面で開口
    する微細な第1の検出孔と、上記ノズル孔の近くで被加
    工物と対向する面に開口する微細な第2の検出孔と、上
    記第1および第2の検出孔の圧力差を検出し、ノズル先
    端と被加工物との距離に比例する圧力信号を発生する圧
    力センサと、この圧力センサからの圧力信号を入力とし
    て上記距離を常に所定の値に修正するための制御信号を
    発生する制御装置と、上記制御信号を入力として集光装
    置の位置を調整するサーボドライバおよびサーボモータ
    とを具備することを特徴とするレーザ加工ヘッド調整装
    置。
  2. (2)上記の第1の検出孔および第2の検出孔をそれぞ
    れの面に2以上形成してなることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の加工ヘッド調整装置。
  3. (3)上記制御装置の内部に上記圧力信号を所定の時定
    数の下に積分化するダンパー回路を組み込んでなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工ヘ
    ッド調整装置。
  4. (4)上記制御装置の内部に圧力信号の調整範囲を判別
    するための比較判別回路、および圧力信号が上記調整範
    囲を越えて変動したときにサーボ制御を停止させるロッ
    ク回路を組み込んでなることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のレーザ加工ヘッド調整装置。
JP60218671A 1985-09-30 1985-09-30 レ−ザ加工ヘツド調整装置 Expired - Lifetime JPH0655360B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118918A (en) * 1988-06-06 1992-06-02 Serrano Jean Pierre Beam delivery apparatus
JP2009255103A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Muratani Kikai Seisakusho:Kk レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
CN102205462A (zh) * 2011-05-21 2011-10-05 无锡创科源软件有限公司 非金属切割中的激光焦距跟踪装置
CN103212838A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种利用气流稳定焦点位置的多孔切割嘴
JP2015160226A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 日本車輌製造株式会社 レーザ加工機

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JP2015160226A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 日本車輌製造株式会社 レーザ加工機

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