JPS6276603A - 保護膜の製造法 - Google Patents
保護膜の製造法Info
- Publication number
- JPS6276603A JPS6276603A JP60214769A JP21476985A JPS6276603A JP S6276603 A JPS6276603 A JP S6276603A JP 60214769 A JP60214769 A JP 60214769A JP 21476985 A JP21476985 A JP 21476985A JP S6276603 A JPS6276603 A JP S6276603A
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- JP
- Japan
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- film
- manufacturing
- silicate ester
- wear
- protective film
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は保護膜、特にサーマルヘッド等に用い１ 号４
α更 虹 ｈシ ｈ 龜霜 ｍ弯 ｎｌ ｎパＩ 凭
＆ｒ−曲 −ト １〔従来技術とその問題点〕 サーマルヘッドはコンピュータ、ワードプロセッサ、７
アクシミル等のプリンタに広く用いられている。サーマ
ルヘッドの印字発熱部はポリシリコン等の抵抗発熱体か
ら構成されているが、その表面は印刷用紙との接触摩擦
による摩耗や外気中の湿気による特性劣化等から保護す
る目的で耐摩耗性保護膜で被覆されている。
α更 虹 ｈシ ｈ 龜霜 ｍ弯 ｎｌ ｎパＩ 凭
＆ｒ−曲 −ト １〔従来技術とその問題点〕 サーマルヘッドはコンピュータ、ワードプロセッサ、７
アクシミル等のプリンタに広く用いられている。サーマ
ルヘッドの印字発熱部はポリシリコン等の抵抗発熱体か
ら構成されているが、その表面は印刷用紙との接触摩擦
による摩耗や外気中の湿気による特性劣化等から保護す
る目的で耐摩耗性保護膜で被覆されている。
このような保護膜の製造方法には大別して薄膜法と厚膜
法がある。薄膜法はスパッタ法、プラズマＣｖＤ法、そ
の他真空技術を利用して８１０％ ５ｉｓＮ４゜ＢＮ、
ＡＩＮ等の薄膜を形成する方法であるが、装置コストが
非常に高くつく。一方、厚膜法ではガラス粉末を抵抗発
熱体の表面に薄く塗布した上・４００〜６００℃のよう
な比較的低温で処理してガラス粉末を溶融し保護膜に変
える。この方法は安価な方法であるが、残念ながら硬い
膜ができないため、保＃膜を厚くしなければならない。
法がある。薄膜法はスパッタ法、プラズマＣｖＤ法、そ
の他真空技術を利用して８１０％ ５ｉｓＮ４゜ＢＮ、
ＡＩＮ等の薄膜を形成する方法であるが、装置コストが
非常に高くつく。一方、厚膜法ではガラス粉末を抵抗発
熱体の表面に薄く塗布した上・４００〜６００℃のよう
な比較的低温で処理してガラス粉末を溶融し保護膜に変
える。この方法は安価な方法であるが、残念ながら硬い
膜ができないため、保＃膜を厚くしなければならない。
しかし、このようにＩＩＩＪ！［が大きくすると伝熱効
率が低下１丁ｒ−ｎ中腑意侃丁六イス− 本発明者は厚膜法の長所を生かしながら、耐摩耗性の高
い保護膜を得ることができないかと考え、鋭意研究した
結果本発明を着想するに至った。
率が低下１丁ｒ−ｎ中腑意侃丁六イス− 本発明者は厚膜法の長所を生かしながら、耐摩耗性の高
い保護膜を得ることができないかと考え、鋭意研究した
結果本発明を着想するに至った。
本発明の目的は、厚膜法により硬度の高い耐摩耗性像ａ
膜を提供することにある。
膜を提供することにある。
本発明の他の目的は、熱伝達効率の良い耐摩耗性保り膜
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の上記目的は、ケイ酸エステルにＳＩＣ。
Ｓ ｔ、 Ｎ４、ＢＮ、 ＡＩＮ等の硬度の高い無機材
料の微粉末を混合させ、膜状に成形し、低温焼成するこ
とより成る、耐摩耗性保護膜の製造法により達成される
。
料の微粉末を混合させ、膜状に成形し、低温焼成するこ
とより成る、耐摩耗性保護膜の製造法により達成される
。
本発明の方法に使用されるケイ酸エステルは常温で液体
であり、無機材料粉末に対するバインダーとして作用す
るので作業性が良く厚膜法を容易に実行することができ
る。また、ＳＩＣ等の高硬度無機粉末の融点は非常に高
いのに対してケイ酸エステルは４００〜６００℃のよう
な比較的低温で分解して有機分を放出し、ガラス化する
ことができるので、焼成によって形成される膜はガラス
中に高硬度無機粉末を分散したものとなる。このため、
膜の耐摩耗性は非常に高くなるので膜厚は薄くでき、伝
熱効率を上げることができる。
であり、無機材料粉末に対するバインダーとして作用す
るので作業性が良く厚膜法を容易に実行することができ
る。また、ＳＩＣ等の高硬度無機粉末の融点は非常に高
いのに対してケイ酸エステルは４００〜６００℃のよう
な比較的低温で分解して有機分を放出し、ガラス化する
ことができるので、焼成によって形成される膜はガラス
中に高硬度無機粉末を分散したものとなる。このため、
膜の耐摩耗性は非常に高くなるので膜厚は薄くでき、伝
熱効率を上げることができる。
本発明で用いるケイ酸エステルは、一般式５ｔ（ＯＲ）
、 で示される。ただしＲは炭素！！２／１〜１２の
アルキル基、アリール基または他の炭化水素基である。
、 で示される。ただしＲは炭素！！２／１〜１２の
アルキル基、アリール基または他の炭化水素基である。
これらはいずれも常温または１００°Ｃ以下の温度で液
状でなければならない。例えばテトラメトキシシラン、
テトラブトキシシラン、テトラ７エ／キシシラン、テト
ラベンジルオキシシラン等は常温で液状である。ケイ酸
エステルは・また４００〜６００”Ｃの温度で分解して
有機分を放出してガラス化することができる。
状でなければならない。例えばテトラメトキシシラン、
テトラブトキシシラン、テトラ７エ／キシシラン、テト
ラベンジルオキシシラン等は常温で液状である。ケイ酸
エステルは・また４００〜６００”Ｃの温度で分解して
有機分を放出してガラス化することができる。
ケイ酸エステルと混合される耐摩耗性ないし高硬度の微
粉末には、５ｉｎＸＳｔ、 Ｎ、 、ＢＮ、 ＡＩＮ等
従来から耐摩耗性保護膜の材料として知られている任意
の無機材料の１種以上を用いる。これらの微粉末は均一
な保護膜を形成するためには十分に微細であることが好
ましく、約２００〜５００人の平均粒径を有すると良い
。これらの無機粉末は４００〜６００°Ｃの焼成温度で
は安定である。
粉末には、５ｉｎＸＳｔ、 Ｎ、 、ＢＮ、 ＡＩＮ等
従来から耐摩耗性保護膜の材料として知られている任意
の無機材料の１種以上を用いる。これらの微粉末は均一
な保護膜を形成するためには十分に微細であることが好
ましく、約２００〜５００人の平均粒径を有すると良い
。これらの無機粉末は４００〜６００°Ｃの焼成温度で
は安定である。
ケイ酸エステルと高硬度の無機粉末とはボールミルその
他の任意の混合手段によって均一に混合される。必要な
ら加温しても良い。ケイ酸エステルと無機粉末の重量混
合比は５：９５〜３０ニア０程度である。無機粉末が少
な過ぎると効果が低く、多過ぎると効果は飽和するだけ
でなく成膜が困難になる。こうして得られた均一混合物
はサーマルヘッドの発熱体等の保護すべき発熱体の表面
に薄く塗布される。例えば３〜５μｍ厚の膜ならばサー
マルヘッドの保護膜としては十分である。
他の任意の混合手段によって均一に混合される。必要な
ら加温しても良い。ケイ酸エステルと無機粉末の重量混
合比は５：９５〜３０ニア０程度である。無機粉末が少
な過ぎると効果が低く、多過ぎると効果は飽和するだけ
でなく成膜が困難になる。こうして得られた均一混合物
はサーマルヘッドの発熱体等の保護すべき発熱体の表面
に薄く塗布される。例えば３〜５μｍ厚の膜ならばサー
マルヘッドの保護膜としては十分である。
次いで４００〜６００°Ｃの温度で焼成すると、ケイ酸
エステルはガラス化して無機粉末を均一に分散した形の
保り膜が得られる。サーマルヘッドは４００〜６００°
Ｃの温度では一般に熱劣化がない。
エステルはガラス化して無機粉末を均一に分散した形の
保り膜が得られる。サーマルヘッドは４００〜６００°
Ｃの温度では一般に熱劣化がない。
目的に応じて温度心低目に、または高目に設定すること
ができることは言うまでもない。
ができることは言うまでもない。
実施例
ケイ酸エステルとしてＳ ｉ （ＱＣ，Ｈ，）、を用い
、これに高硬度微粉末として平均粒子径５００人の８１
、Ｎ、を５０ ｗｔ％混入し、十分に混合した。これを
セラミック基板上に厚さ＃Ｊ３μにスキージ印刷で塗布
し、温度約５００″Ｃで約２時間焼成した。
、これに高硬度微粉末として平均粒子径５００人の８１
、Ｎ、を５０ ｗｔ％混入し、十分に混合した。これを
セラミック基板上に厚さ＃Ｊ３μにスキージ印刷で塗布
し、温度約５００″Ｃで約２時間焼成した。
得られた膜は均一で、しかもガラスよりもはるかに高い
硬度を有した。
硬度を有した。
以上のように、本発明は厚膜法を用い、低温惧成により
、耐！１耗性の保ＭＵを容易に製造するこトカテき、従
ってＣＶＤ法等よりもはるかに低コストの保護膜が提供
できる。本発明の方法で得た保護膜は、従来の厚膜法に
よるガラス膜よりもはるかに高硬度で耐摩耗性であるか
ら、膜厚は小さくて済み、発熱体に用いた場合の印字効
率を上げることができる。
、耐！１耗性の保ＭＵを容易に製造するこトカテき、従
ってＣＶＤ法等よりもはるかに低コストの保護膜が提供
できる。本発明の方法で得た保護膜は、従来の厚膜法に
よるガラス膜よりもはるかに高硬度で耐摩耗性であるか
ら、膜厚は小さくて済み、発熱体に用いた場合の印字効
率を上げることができる。
、、； ＋−、−Ｚ−；つ・１
代理人の氏名 倉 内 基 弘：、：］、−損一一一
己；
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ケイ酸エステルにＳｉＣ、Ｓｉ＿３Ｎ＿４、ＢＮ、
ＡｌＮ等の耐摩耗性無機材料の微粉末を混合し、低温焼
成することを特徴とする、保護膜の製造法。 ２、ケイ酸エステルがＳｉ（ＯＲ）＿４（Ｒは炭素数が
１〜１２の炭化水素基）より選ばれる前記第１項記載の
製造法。 ３、微粉末は２００〜５００Åの平均粒子径を有する前
記第１項または第２項記載の製造法。 ４、焼成は４００〜６００℃で行われる前記第１項ない
し第５項のいずれかに記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214769A JPS6276603A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 保護膜の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214769A JPS6276603A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 保護膜の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276603A true JPS6276603A (ja) | 1987-04-08 |
Family
ID=16661230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60214769A Pending JPS6276603A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 保護膜の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276603A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233902A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造法 |
| JPH0473163A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Fuji Xerox Co Ltd | オーバコート層形成方法 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60214769A patent/JPS6276603A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233902A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造法 |
| JPH0473163A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Fuji Xerox Co Ltd | オーバコート層形成方法 |
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