JPS6273784A - 光起電力装置 - Google Patents
光起電力装置Info
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- JPS6273784A JPS6273784A JP60215262A JP21526285A JPS6273784A JP S6273784 A JPS6273784 A JP S6273784A JP 60215262 A JP60215262 A JP 60215262A JP 21526285 A JP21526285 A JP 21526285A JP S6273784 A JPS6273784 A JP S6273784A
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- photovoltaic device
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- amorphous silicon
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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- H10F71/10—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
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- H10F71/1035—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials having multiple Group IV elements, e.g. SiGe or SiC
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/10—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
- H10F71/107—Continuous treatment of the devices, e.g. roll-to roll processes or multi-chamber deposition
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/16—Superlattice
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は光照射により起電力を発生する光起電力装置に
関し、太陽電池や光センサーとして利用される。
関し、太陽電池や光センサーとして利用される。
(ロ)従来の技術
この極光起電力装置の典型例として、光入射面を形成す
るガラス基板の背面側に順次透明電極、PIN接合型半
導体層及び金属裏面電極を積層したものが存在し、例え
ば特開昭57−95677号公報tこあっては、上記P
IN接合型半導体層そしてシリフン化合物ガスのプラズ
マ分解により得られる非晶質シリコン(a−5tただし
、aは非晶質(amorphous)を意味し、微結晶
を含む広義な意味において使用する。)を用いること、
更には光入射側のP型層として非晶質シリコンカーバイ
ド(a−SiC)を用いることを提案している。即ち、
従来の非晶質シリコンのP型層に代って非晶質シリコン
カーバイドを用いることにより斯るP型層に於ける光吸
収損失を減少させる所謂窓効果を得、発電に寄与する、
■型層への光照射量を増大させ光電変換率の上昇を図っ
ている。
るガラス基板の背面側に順次透明電極、PIN接合型半
導体層及び金属裏面電極を積層したものが存在し、例え
ば特開昭57−95677号公報tこあっては、上記P
IN接合型半導体層そしてシリフン化合物ガスのプラズ
マ分解により得られる非晶質シリコン(a−5tただし
、aは非晶質(amorphous)を意味し、微結晶
を含む広義な意味において使用する。)を用いること、
更には光入射側のP型層として非晶質シリコンカーバイ
ド(a−SiC)を用いることを提案している。即ち、
従来の非晶質シリコンのP型層に代って非晶質シリコン
カーバイドを用いることにより斯るP型層に於ける光吸
収損失を減少させる所謂窓効果を得、発電に寄与する、
■型層への光照射量を増大させ光電変換率の上昇を図っ
ている。
この様に非晶質シリコンカーバイドをP型層、即ち窓層
に用いることにより該窓層に於ける光吸収は減少するも
のの、例えば500nm以下の短波長領域での感度低下
は未だ十分に改善されるに至っていない。
に用いることにより該窓層に於ける光吸収は減少するも
のの、例えば500nm以下の短波長領域での感度低下
は未だ十分に改善されるに至っていない。
(ハ)発明が解決しようとした問題点
本発明は上記短波長領域に於いて感度が低い点を解決し
ようとしたものである。
ようとしたものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決すべく、主として発電に寄与
する実質的な真性層よりも光入射側に配置される窓層は
、複数の非晶質薄膜を周期的に積層した周期構造を備え
ていることを特徴とした。
する実質的な真性層よりも光入射側に配置される窓層は
、複数の非晶質薄膜を周期的に積層した周期構造を備え
ていることを特徴とした。
(ホ)作用
上述の如き窓層を複数の非晶質薄膜を周期的に積層した
周期構造としたことによって、短波長領域に於ける収集
効率が上昇する。
周期構造としたことによって、短波長領域に於ける収集
効率が上昇する。
くへ) 実施例
第1図は本発明光起電力装置の一実施例を示しており、
(1)は透光性且つ絶縁性のガラス等の支持基板、(2
)は該支持基板(1)から光入射が行なわれるときは透
光性の導電材料であるI no:+、5nOa及びそれ
らの混合物であるITOに代表される透光性導電酸化物
(TCO)の単層或いは積層構造からなり、光入射が逆
方向のときはA1、Ti、Ag、TiAg合金等の金属
等の金属または斯る金属に上記TCOを積層した第1を
極膜で、以下説明を簡略化するために上記支持基板(1
)から光入射が行なわれる形態のものについて述べるこ
とにする。礎って上記第1電極膜は以後受光面電極(2
)と称す、(3)はこの受光面電極(2)と接する窓層
、(4)はこの窓層(3)を介して光照射がなされると
主として発電に寄与する電子及び正孔の光キャリアを発
生する上記a−3tからなる実質的に真性な真性層で、
本発明に於ける実質的に真性とは、従来の技術の項で述
べた如くシリコン化合物ガスを原料ガスとしたプラズマ
分解により得られるa−5f膜はP型またはN型の導電
性決定不純物を含有しないにも拘らず、実際には僅かな
がらN型の性質を呈するために、このようなノンドープ
な層も含むと共に、斯る僅かなN型を補償するためにP
型不純物が添加され得られた真の真性層のみならず、こ
の真の真性層よりも傷かにP型を呈するものも含む広義
の意味に於いて使用されている。(5)はこの実質的に
真性な真性層(4)と接するN型のドープ層、(6)は
該ドープ層く5)の存在によりオーミンク的に接触する
金属、或いはTCO/金属の積層構造の背面電極である
。尚、上記N型のドープ層(5)は背面電極(6〉の材
料として真性層(4)とオーミック接触が可能なもの〈
例えばマグネシウム)を使用すれば省略することができ
る。
(1)は透光性且つ絶縁性のガラス等の支持基板、(2
)は該支持基板(1)から光入射が行なわれるときは透
光性の導電材料であるI no:+、5nOa及びそれ
らの混合物であるITOに代表される透光性導電酸化物
(TCO)の単層或いは積層構造からなり、光入射が逆
方向のときはA1、Ti、Ag、TiAg合金等の金属
等の金属または斯る金属に上記TCOを積層した第1を
極膜で、以下説明を簡略化するために上記支持基板(1
)から光入射が行なわれる形態のものについて述べるこ
とにする。礎って上記第1電極膜は以後受光面電極(2
)と称す、(3)はこの受光面電極(2)と接する窓層
、(4)はこの窓層(3)を介して光照射がなされると
主として発電に寄与する電子及び正孔の光キャリアを発
生する上記a−3tからなる実質的に真性な真性層で、
本発明に於ける実質的に真性とは、従来の技術の項で述
べた如くシリコン化合物ガスを原料ガスとしたプラズマ
分解により得られるa−5f膜はP型またはN型の導電
性決定不純物を含有しないにも拘らず、実際には僅かな
がらN型の性質を呈するために、このようなノンドープ
な層も含むと共に、斯る僅かなN型を補償するためにP
型不純物が添加され得られた真の真性層のみならず、こ
の真の真性層よりも傷かにP型を呈するものも含む広義
の意味に於いて使用されている。(5)はこの実質的に
真性な真性層(4)と接するN型のドープ層、(6)は
該ドープ層く5)の存在によりオーミンク的に接触する
金属、或いはTCO/金属の積層構造の背面電極である
。尚、上記N型のドープ層(5)は背面電極(6〉の材
料として真性層(4)とオーミック接触が可能なもの〈
例えばマグネシウム)を使用すれば省略することができ
る。
而して、本発明の特徴は、上記窓層(3)として複数の
非晶質薄膜(3a)(3b)、(3a)<3b)、・・
・を周期的に積層した周期構造としたところにある。
非晶質薄膜(3a)(3b)、(3a)<3b)、・・
・を周期的に積層した周期構造としたところにある。
例えば上記周期構造の窓層(3)としては第2図(イ)
に示す如く膜厚50人程度以下、好ましくは数10人程
度以下の漿止帯幅及びまたは導電型の異なる非晶質薄膜
(3a)<3b)、(3a)(3b)−・が交互に総合
膜厚が約1000変身度以下、好ましくは数100人程
変身下となるまで交互に周期性をもって積層されている
。そして本発明の好適な窓層(3)を構成Cる?MGの
非晶1薄膜<3a)(31+)、(3a)(3b)・・
・は総合的な導電型としてP型を呈すべく、P型と実質
的に真性な真性型(以下I型と略記する)とを交互にV
i、層したものであって、その内の一導電型の非晶質薄
膜(3a)若しくは(3b)は他の導電型の非晶質薄膜
(3b)若しくは(3a)及び真性層(4)よりも光学
的禁止帯幅Epotが大きい、この光学的禁止帯幅Eo
ptが一般的に大きい材料として、非晶質シリコンカー
バイド(a−3jhxcx : x−0〜08、Ep
ot=1゜7〜2.8eV)、非晶質シリコンナイトラ
イド(a−S i+−xNx : χ−0〜0.4、
Epo t −1、7〜3.5ev)、非晶質シリコン
オキサイド(a−51+−x○x:X=o〜0.5、E
pot −1,7〜3.0eV)が適宜選択して使用さ
れる。ただし、光学的禁止帯幅Epotは周知の如く製
造される条件や合金半導体にあっては組成比によって変
動するために同じ材料であっても禁止帯幅Epo tは
必ずしも一致せず、しかも禁止帯幅の広いか狭いかは周
期構造膜を構成する少なくとも2種類の非晶質薄膜(3
a)<3b)の相対的な比較により決まるので、上記E
potの広い材料同士を組合せても良い。
に示す如く膜厚50人程度以下、好ましくは数10人程
度以下の漿止帯幅及びまたは導電型の異なる非晶質薄膜
(3a)<3b)、(3a)(3b)−・が交互に総合
膜厚が約1000変身度以下、好ましくは数100人程
変身下となるまで交互に周期性をもって積層されている
。そして本発明の好適な窓層(3)を構成Cる?MGの
非晶1薄膜<3a)(31+)、(3a)(3b)・・
・は総合的な導電型としてP型を呈すべく、P型と実質
的に真性な真性型(以下I型と略記する)とを交互にV
i、層したものであって、その内の一導電型の非晶質薄
膜(3a)若しくは(3b)は他の導電型の非晶質薄膜
(3b)若しくは(3a)及び真性層(4)よりも光学
的禁止帯幅Epotが大きい、この光学的禁止帯幅Eo
ptが一般的に大きい材料として、非晶質シリコンカー
バイド(a−3jhxcx : x−0〜08、Ep
ot=1゜7〜2.8eV)、非晶質シリコンナイトラ
イド(a−S i+−xNx : χ−0〜0.4、
Epo t −1、7〜3.5ev)、非晶質シリコン
オキサイド(a−51+−x○x:X=o〜0.5、E
pot −1,7〜3.0eV)が適宜選択して使用さ
れる。ただし、光学的禁止帯幅Epotは周知の如く製
造される条件や合金半導体にあっては組成比によって変
動するために同じ材料であっても禁止帯幅Epo tは
必ずしも一致せず、しかも禁止帯幅の広いか狭いかは周
期構造膜を構成する少なくとも2種類の非晶質薄膜(3
a)<3b)の相対的な比較により決まるので、上記E
potの広い材料同士を組合せても良い。
第2図(ロ)は周期構造膜として光学的禁止帯幅Eop
taの広い非晶質薄膜(3a)として1型(若しくはP
型)の水素化a−8iC(以下a−8iC:Hと略記す
る)を用いると共に、Eoptbの狭い非晶質薄膜〈3
b)としてP型(若しくはI型〉の水素化のa−5i(
以下a−5i:Hと略記する)を用いたときのエネルギ
バンドプロファイルであり、各膜(3a)(3b)、(
3a)(3b)−の伝導帯のエネルギレベルEca、
Ecb及び価電子帯のエネルギレベルEva、 Evb
は周期的に変動する量子井戸を形成している。
taの広い非晶質薄膜(3a)として1型(若しくはP
型)の水素化a−8iC(以下a−8iC:Hと略記す
る)を用いると共に、Eoptbの狭い非晶質薄膜〈3
b)としてP型(若しくはI型〉の水素化のa−5i(
以下a−5i:Hと略記する)を用いたときのエネルギ
バンドプロファイルであり、各膜(3a)(3b)、(
3a)(3b)−の伝導帯のエネルギレベルEca、
Ecb及び価電子帯のエネルギレベルEva、 Evb
は周期的に変動する量子井戸を形成している。
第3図は上記量子井戸を形成するバンドプロファイルを
持ち超格子素子として動作する周期構造膜を窓層(3)
とした光起電力装置を製造するための製造装置を示して
いる。第3図に於いて、(7)は支持基板(1)を外部
から取り込む取り込み室、(8a)(8b)は上記取り
込み室(7)と分離シャッタ(9a)(9b)を隔てて
支持基板(1)の移動経路に設けられ、上記周期構造の
窓層(3)を形成する第1・第2光Cvυ反応室で、該
反応室(8a)(8b)の夫々の天面には光照射用の照
射窓(10a)(10b)が配置され、これら照射窓(
10a)(10b)の更に上方に波長1849人と25
37人の紫外光を輻射する低圧水銀ランプの光源(ll
a)(llb)が設けられ、斯る光源(lla>(ll
b>から輻射された上記紫外光は照射窓(loa)(1
0b)を透過して第1・第2光CVD反応室(BaH8
b>内に到達して、夫々の反応室(8a)(8b)に導
入されている5izHs、Cz H2,5iH2(CH
3h、B2HQ、NH3,02等の原料ガスを光分解し
て支持基板(1)上にその原料ガスの組成比に基づいた
非晶質薄膜(aa)(3b)を堆積形成する。この第1
・第2光CVD反応室(8a>(8b)を用いて非晶質
薄膜(3a)(3b)を周期的に積層するには各薄膜(
3a)(3b)を形成後、支持基板(1)を次に積層す
べき薄膜専用の光CVD反応室(8a〉若しくは(8b
〉に移動せしめる工程を繰返し複数回行なう方法が採用
される。他の方法としては各薄膜(3a)(3b)毎の
専用の第1・第2光cvp反応室(8a)(8b)を持
たず、1つの光CVD反応室により原料ガスを周期的に
切替える方法が存在するが、反応室内の残留ガスや壁面
等に付着した残留物(こよる不純物を、形成されつつあ
る膜中に取り込むために各薄膜(aa)(3b)、(3
a)(3b)、・・・に於ける構成元素の5期性が阻な
われるために各薄膜(3a)(3b)、(3a)(3b
)、・・・の積層は第3図に示した如き専用の第1・第
2光CVD反応室(8a)<8b)により行なった方が
良い。
持ち超格子素子として動作する周期構造膜を窓層(3)
とした光起電力装置を製造するための製造装置を示して
いる。第3図に於いて、(7)は支持基板(1)を外部
から取り込む取り込み室、(8a)(8b)は上記取り
込み室(7)と分離シャッタ(9a)(9b)を隔てて
支持基板(1)の移動経路に設けられ、上記周期構造の
窓層(3)を形成する第1・第2光Cvυ反応室で、該
反応室(8a)(8b)の夫々の天面には光照射用の照
射窓(10a)(10b)が配置され、これら照射窓(
10a)(10b)の更に上方に波長1849人と25
37人の紫外光を輻射する低圧水銀ランプの光源(ll
a)(llb)が設けられ、斯る光源(lla>(ll
b>から輻射された上記紫外光は照射窓(loa)(1
0b)を透過して第1・第2光CVD反応室(BaH8
b>内に到達して、夫々の反応室(8a)(8b)に導
入されている5izHs、Cz H2,5iH2(CH
3h、B2HQ、NH3,02等の原料ガスを光分解し
て支持基板(1)上にその原料ガスの組成比に基づいた
非晶質薄膜(aa)(3b)を堆積形成する。この第1
・第2光CVD反応室(8a>(8b)を用いて非晶質
薄膜(3a)(3b)を周期的に積層するには各薄膜(
3a)(3b)を形成後、支持基板(1)を次に積層す
べき薄膜専用の光CVD反応室(8a〉若しくは(8b
〉に移動せしめる工程を繰返し複数回行なう方法が採用
される。他の方法としては各薄膜(3a)(3b)毎の
専用の第1・第2光cvp反応室(8a)(8b)を持
たず、1つの光CVD反応室により原料ガスを周期的に
切替える方法が存在するが、反応室内の残留ガスや壁面
等に付着した残留物(こよる不純物を、形成されつつあ
る膜中に取り込むために各薄膜(aa)(3b)、(3
a)(3b)、・・・に於ける構成元素の5期性が阻な
われるために各薄膜(3a)(3b)、(3a)(3b
)、・・・の積層は第3図に示した如き専用の第1・第
2光CVD反応室(8a)<8b)により行なった方が
良い。
再び第3図の説明に戻って、(12a)は上記第1・光
CVD反応室(8a)(8b)により、例えば5層づつ
非晶質薄膜(3a)(3b)、(3a)<3b)、・・
・を積層した窓層(3)形成後開放された分離シャッタ
〈9c)を通過してくる支持基板(1)の窓層く3)表
面上に真性層(4)を通過してくる支持基板(1)の窓
層(3)表面上に真性層(4)を堆積形成する第1プラ
ズマ反応CvD反応室で、該プラズマ反応室(12a)
内IこはS i H−+、5izHs、S+F+等の原
料ガスをプラズマ分解すべきプラズマをグロー放電によ
り励起すべく対向電極(13a)(13b)が設けられ
、この対向電極(13a)(13b)には外部から13
.56MHz程度の高周波電力を付与する高周波(RF
)電源(14)が結線されている。(12b)は上記第
1プラズマCVD反応室(12a)と分離シャッタ(9
d)を隔てて連なる第2プラズマCVD反応室で、真性
層(4)上にN型のドープ層(5)をSiH斗、5i2
Hs、SfF+、P H3等を原料ガスとして堆積する
。 (15)は上記第1光CVD反応室(8a)乃至第
2プラズマCVD反応室(12b)を移動することによ
って窓層(3〉、真性層(4)及びドープ層(5)の夫
々が分離して形成された支持基板(1)を外部に取り出
すための取り出し室で、第2プラスマCVD反応室(1
2b)と分離シャッタ(9c)を隔てて連なっており、
支持基板(1)は出口シャッタ(16)から外部に取り
出される。
CVD反応室(8a)(8b)により、例えば5層づつ
非晶質薄膜(3a)(3b)、(3a)<3b)、・・
・を積層した窓層(3)形成後開放された分離シャッタ
〈9c)を通過してくる支持基板(1)の窓層く3)表
面上に真性層(4)を通過してくる支持基板(1)の窓
層(3)表面上に真性層(4)を堆積形成する第1プラ
ズマ反応CvD反応室で、該プラズマ反応室(12a)
内IこはS i H−+、5izHs、S+F+等の原
料ガスをプラズマ分解すべきプラズマをグロー放電によ
り励起すべく対向電極(13a)(13b)が設けられ
、この対向電極(13a)(13b)には外部から13
.56MHz程度の高周波電力を付与する高周波(RF
)電源(14)が結線されている。(12b)は上記第
1プラズマCVD反応室(12a)と分離シャッタ(9
d)を隔てて連なる第2プラズマCVD反応室で、真性
層(4)上にN型のドープ層(5)をSiH斗、5i2
Hs、SfF+、P H3等を原料ガスとして堆積する
。 (15)は上記第1光CVD反応室(8a)乃至第
2プラズマCVD反応室(12b)を移動することによ
って窓層(3〉、真性層(4)及びドープ層(5)の夫
々が分離して形成された支持基板(1)を外部に取り出
すための取り出し室で、第2プラスマCVD反応室(1
2b)と分離シャッタ(9c)を隔てて連なっており、
支持基板(1)は出口シャッタ(16)から外部に取り
出される。
本発明光起電力装置の好適な具体的実施例は、窓層(3
)として膜厚約10人+7)I型a−5fC:Hの非晶
質薄膜(3a〉と、膜厚約25人のP型a−3iC:H
の非晶質薄膜(3b)を夫々5層づつ周期的に積層した
光学的禁止帯幅Eoptが2.1eV暗導電率6 d
= 1O−7(Ω−l cm −1)、光導電率cfp
h= 10”(Ω−1cm −1)の周期構造膜を用い
た。真性層く4〉としては膜厚約5000人のa−5i
:H,N型ドープ屑(5〉としては膜厚約400人のa
−3i:Hが夫々用いられた。
)として膜厚約10人+7)I型a−5fC:Hの非晶
質薄膜(3a〉と、膜厚約25人のP型a−3iC:H
の非晶質薄膜(3b)を夫々5層づつ周期的に積層した
光学的禁止帯幅Eoptが2.1eV暗導電率6 d
= 1O−7(Ω−l cm −1)、光導電率cfp
h= 10”(Ω−1cm −1)の周期構造膜を用い
た。真性層く4〉としては膜厚約5000人のa−5i
:H,N型ドープ屑(5〉としては膜厚約400人のa
−3i:Hが夫々用いられた。
下記第1表に第3図の製造装置を用いたときの、F記具
体的実施例の代表的反応条件を記す。
体的実施例の代表的反応条件を記す。
く以下、余白)
第4図は各波長に対する光子の収集効率特性を示し、曲
線Aは上記第1表に基づき製造された光起電力装置の特
性である。斯る収集効率が高いことは、光1を流として
取り出される光キャリアが増大することを意味し、出力
電流値の向上が図れる。比較のために先行技術としたP
型a−3iC:Hのみからなる膜厚約150人の窓層を
用いた以外真性層(4)及びドープ層(5)を同じとし
た従来の光起電力装置の収集効率を曲線Bで示した。
線Aは上記第1表に基づき製造された光起電力装置の特
性である。斯る収集効率が高いことは、光1を流として
取り出される光キャリアが増大することを意味し、出力
電流値の向上が図れる。比較のために先行技術としたP
型a−3iC:Hのみからなる膜厚約150人の窓層を
用いた以外真性層(4)及びドープ層(5)を同じとし
た従来の光起電力装置の収集効率を曲線Bで示した。
尚、曲線Cは上記膜厚約25人のP型a−3i:H/膜
厚約10人のI型a−3iC:Hを5層づつ積層した窓
N(3)に代って、膜厚約25人のP型a−8i:H/
膜厚約25人のI型a−8iN:Hを5層づつ積層した
窓層く3)を用いた本発明の他の実施例の光起電力装置
に於ける収集効率である。
厚約10人のI型a−3iC:Hを5層づつ積層した窓
N(3)に代って、膜厚約25人のP型a−8i:H/
膜厚約25人のI型a−8iN:Hを5層づつ積層した
窓層く3)を用いた本発明の他の実施例の光起電力装置
に於ける収集効率である。
この様に本発明の実施例のあっては波長約500nm以
下の収集効率即ち感度特性が改善されることが判明し、
光電流が増加する。
下の収集効率即ち感度特性が改善されることが判明し、
光電流が増加する。
第5図は本発明光起電力装置のV−I特性を測定したも
のであり、窓層(3)の最終層、即ち真性、Iv(4)
と接する真性層側界面の導電型や組成を変更することに
より、光起電力装置の電気的特性を表わすパラメータ(
開放電圧Voc、短絡1流I sc、フィルファクタF
F)が任意に選択できることを示すものである。即ち5
図に於いて曲線A1及びA2は窓層(3)とし℃上記第
1表実施例に基つき製造された膜厚約25人のP型a−
3r:H/膜厚約10人のI型a−5iC:Hを5層づ
つ積層したもののV−1特性であって、曲線A1は真性
層側界面をI型a−SiC:HとすへくP型a−5t:
Hから交互に積層したときのものであり、Vocに高い
値が得られる。一方、曲線A2は真性層側界面をP型a
−3i+HとすへくI型a−3iC:Hから交互に積層
したときのものであり、FFの高い光起電力装置が得ら
れる。更に曲線りは上記窓層(3)としてa−3t:H
とa−3iC:Hの導電型を交替せしめたもの、即ちP
型a−3i:H/I型a−3t:Hの窓層く3)を利用
した光起電力装置のV−I特性であり、真性層側界面は
P型のa−3i C: Hとした。この構造にあっては
短絡電流が他の装置に較・\極めr 、、h J7した
。
のであり、窓層(3)の最終層、即ち真性、Iv(4)
と接する真性層側界面の導電型や組成を変更することに
より、光起電力装置の電気的特性を表わすパラメータ(
開放電圧Voc、短絡1流I sc、フィルファクタF
F)が任意に選択できることを示すものである。即ち5
図に於いて曲線A1及びA2は窓層(3)とし℃上記第
1表実施例に基つき製造された膜厚約25人のP型a−
3r:H/膜厚約10人のI型a−5iC:Hを5層づ
つ積層したもののV−1特性であって、曲線A1は真性
層側界面をI型a−SiC:HとすへくP型a−5t:
Hから交互に積層したときのものであり、Vocに高い
値が得られる。一方、曲線A2は真性層側界面をP型a
−3i+HとすへくI型a−3iC:Hから交互に積層
したときのものであり、FFの高い光起電力装置が得ら
れる。更に曲線りは上記窓層(3)としてa−3t:H
とa−3iC:Hの導電型を交替せしめたもの、即ちP
型a−3i:H/I型a−3t:Hの窓層く3)を利用
した光起電力装置のV−I特性であり、真性層側界面は
P型のa−3i C: Hとした。この構造にあっては
短絡電流が他の装置に較・\極めr 、、h J7した
。
尚、第5図の収集効率と同様に膜厚約150人のP型a
−5iC:Hを窓層とした従来の光起電力8置のV−I
特性を曲線Bにより示しである。
−5iC:Hを窓層とした従来の光起電力8置のV−I
特性を曲線Bにより示しである。
斯る第5図に示したV−I特性の結果をまとめると、下
記第2表のようになる。
記第2表のようになる。
(以下、余白)
第2表 V−1特性
ただし、曲線Bの窓層はP型a−SiC:Hの@M槽構
造ある。
造ある。
尚上記実施例に於IJる窓Jf4 (3)はP型の導電
型として説明したが、N型のa−3iN:Hと■型のa
−5i:Hとを周期的に積層したN型の導電型としても
良い。
型として説明したが、N型のa−3iN:Hと■型のa
−5i:Hとを周期的に積層したN型の導電型としても
良い。
また上記窓層(3)は基板(1)を受光面としたために
真性層(4〉より基板側に設けられていたが、基板(1
〉を受光面としない逆照射型のものにあっては真性、餐
<4)が窓層(3)より基板(1)側に設けられること
は自明である。
真性層(4〉より基板側に設けられていたが、基板(1
〉を受光面としない逆照射型のものにあっては真性、餐
<4)が窓層(3)より基板(1)側に設けられること
は自明である。
(ト)発明の効果
本発明光起電力装置は以上の説明から明らかな如く、窓
層を複数の非晶質薄膜を周期的に積層した周期構造とし
たことによって、短波長領域に於ける収集効率が上昇す
るので、従来有効に利用されていなかった短波畏光を発
電に寄−ケさせて)ことができ、高い出力tfL値を得
ることができる。更に上記周期構造の窓層の真性層側界
面の光学的禁止帯幅や導電型を制御することによって、
電気的特性のパラメータが大きく変動するので、用途に
応してデバイス設計が容易となる。
層を複数の非晶質薄膜を周期的に積層した周期構造とし
たことによって、短波長領域に於ける収集効率が上昇す
るので、従来有効に利用されていなかった短波畏光を発
電に寄−ケさせて)ことができ、高い出力tfL値を得
ることができる。更に上記周期構造の窓層の真性層側界
面の光学的禁止帯幅や導電型を制御することによって、
電気的特性のパラメータが大きく変動するので、用途に
応してデバイス設計が容易となる。
第1図は本発明光起電力装j〆の断面図、第2図(イ)
は本発明の要部である窓層の断面図、第2図(ロ)は第
2区くイ)の窓層の工不ルギハ〉・ド図、第3区は本発
明光起電力装置を製造するに々f適な製造装置の模式図
、第4図は本発明実施例と従来例とを比較4るための収
集効率特性図、第5凶は本発明実施例と従来例とを比較
するためのV−I特性図、を夫々示している。 (1)・・・支持基板、(2)・・・受光面電極、(3
)・・・窓層、(3a)(3b)・・・非晶質薄膜、く
4)・・・真性層、(6)・・・背面電極、(8aH8
b)・・・第1・第2光CVD反応室、(12a><1
2b)−第1・第2ブラスマCVD反応室。
は本発明の要部である窓層の断面図、第2図(ロ)は第
2区くイ)の窓層の工不ルギハ〉・ド図、第3区は本発
明光起電力装置を製造するに々f適な製造装置の模式図
、第4図は本発明実施例と従来例とを比較4るための収
集効率特性図、第5凶は本発明実施例と従来例とを比較
するためのV−I特性図、を夫々示している。 (1)・・・支持基板、(2)・・・受光面電極、(3
)・・・窓層、(3a)(3b)・・・非晶質薄膜、く
4)・・・真性層、(6)・・・背面電極、(8aH8
b)・・・第1・第2光CVD反応室、(12a><1
2b)−第1・第2ブラスマCVD反応室。
Claims (9)
- (1)光入射側から見て少なくとも窓層と実質的な真性
層とを積層した半導体膜を含む光起電力装置であって、
上記窓層は複数の非晶質薄膜を周期的に積層した周期構
造を備えていることを特徴とした光起電力装置。 - (2)上記周期構造の窓層を構成する非晶質薄膜の少な
くとも一つは光CVD法による原料ガスの光分解によっ
て形成されることを特徴とした特許請求の範囲第1項記
載の光起電力装置。 - (3)上記非晶質薄膜の一つは非晶質シリコンカーバイ
ドであることを特徴とした特許請求の範囲第1項若しく
は第2項記載の光起電力装置。 - (4)上記非晶質シリコンカーバイドは水素化膜である
ことを特徴とした特許請求の範囲第3項記載の光起電力
装置。 - (5)上記非晶質シリコンカーバイドの導電型はP型で
あることを特徴とした特許請求の範囲第3項若しくは第
4項記載の光起電力装置。 - (6)上記非晶質薄膜はP型の非晶質シリコンを含むこ
とを特徴とした特許請求の範囲第1項乃至第5項何れか
記載の光起電力装置。 - (7)上記窓層の真性層側界面はP型の非晶質シリコン
カーバイドであることを特徴とした特許請求の範囲第1
項乃至第5項何れか記載の光起電力装置。 - (8)上記窓層の真性層側界面は実質的に真性な非晶質
シリコンカーバイドであることを特徴とした特許請求の
範囲第1項乃至第4項若しくは第6項何れか記載の光起
電力装置。 - (9)上記窓層の真性層側界面はP型の非晶質シリコン
であることを特徴とした特許請求の範囲第1項乃至第4
項若しくは第6項何れか記載の光起電力装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60215262A JPS6273784A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 光起電力装置 |
| US06/909,255 US4705912A (en) | 1985-09-27 | 1986-09-19 | Photovoltaic device |
| GB8623085A GB2180992B (en) | 1985-09-27 | 1986-09-25 | Photovoltaic device |
| FR868613458A FR2588123B1 (fr) | 1985-09-27 | 1986-09-26 | Dispositif photovoltaique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60215262A JPS6273784A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 光起電力装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273784A true JPS6273784A (ja) | 1987-04-04 |
Family
ID=16669395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60215262A Pending JPS6273784A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 光起電力装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4705912A (ja) |
| JP (1) | JPS6273784A (ja) |
| FR (1) | FR2588123B1 (ja) |
| GB (1) | GB2180992B (ja) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4885226A (en) * | 1986-01-18 | 1989-12-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrophotographic photosensitive sensor |
| FR2597662B1 (fr) * | 1986-04-22 | 1988-06-17 | Thomson Csf | Photodiode pin realisee a partir de semi-conducteur amorphe |
| KR910003742B1 (ko) | 1986-09-09 | 1991-06-10 | 세미콘덕터 에너지 라보라터리 캄파니 리미티드 | Cvd장치 |
| JPS6384075A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置 |
| US4933300A (en) * | 1987-02-12 | 1990-06-12 | Hideomi Koinuma | Process for forming multilayer thin film |
| US4946514A (en) * | 1987-03-27 | 1990-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Thin film photoelectromotive force element having multi-thin films stacked semiconductor layer |
| JPH11354820A (ja) * | 1998-06-12 | 1999-12-24 | Sharp Corp | 光電変換素子及びその製造方法 |
| JP4276444B2 (ja) * | 2003-01-16 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | 鉄シリサイド膜の製造方法及び装置、光電変換素子の製造方法及び装置、並びに、光電変換装置の製造方法及び装置 |
| US8017860B2 (en) * | 2006-05-15 | 2011-09-13 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials |
| US9105776B2 (en) | 2006-05-15 | 2015-08-11 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic materials using semiconductor materials |
| US8071179B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-12-06 | Stion Corporation | Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials |
| US8759671B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-06-24 | Stion Corporation | Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices |
| US7998762B1 (en) | 2007-11-14 | 2011-08-16 | Stion Corporation | Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration |
| US8642138B2 (en) | 2008-06-11 | 2014-02-04 | Stion Corporation | Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions |
| KR101476120B1 (ko) * | 2008-06-12 | 2014-12-26 | 주성엔지니어링(주) | 박막형 태양전지 및 그 제조방법 |
| US9087943B2 (en) | 2008-06-25 | 2015-07-21 | Stion Corporation | High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material |
| US8003432B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-08-23 | Stion Corporation | Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material |
| US7855089B2 (en) | 2008-09-10 | 2010-12-21 | Stion Corporation | Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials |
| US7863074B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-01-04 | Stion Corporation | Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells |
| US7947524B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-05-24 | Stion Corporation | Humidity control and method for thin film photovoltaic materials |
| US7910399B1 (en) | 2008-09-30 | 2011-03-22 | Stion Corporation | Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates |
| US8425739B1 (en) | 2008-09-30 | 2013-04-23 | Stion Corporation | In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials |
| US8383450B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-02-26 | Stion Corporation | Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials |
| US8741689B2 (en) | 2008-10-01 | 2014-06-03 | Stion Corporation | Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials |
| US20110018103A1 (en) | 2008-10-02 | 2011-01-27 | Stion Corporation | System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices |
| US8168463B2 (en) | 2008-10-17 | 2012-05-01 | Stion Corporation | Zinc oxide film method and structure for CIGS cell |
| US8344243B2 (en) | 2008-11-20 | 2013-01-01 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction |
| US20100132774A1 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-03 | Applied Materials, Inc. | Thin Film Silicon Solar Cell Device With Amorphous Window Layer |
| US8372684B1 (en) | 2009-05-14 | 2013-02-12 | Stion Corporation | Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells |
| US8507786B1 (en) | 2009-06-27 | 2013-08-13 | Stion Corporation | Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells |
| US8398772B1 (en) | 2009-08-18 | 2013-03-19 | Stion Corporation | Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity |
| US8809096B1 (en) | 2009-10-22 | 2014-08-19 | Stion Corporation | Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials |
| US8859880B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-10-14 | Stion Corporation | Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices |
| US8263494B2 (en) | 2010-01-25 | 2012-09-11 | Stion Corporation | Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels |
| US9096930B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-08-04 | Stion Corporation | Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices |
| US8461061B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-06-11 | Stion Corporation | Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment |
| US8628997B2 (en) | 2010-10-01 | 2014-01-14 | Stion Corporation | Method and device for cadmium-free solar cells |
| EP2469608B1 (de) * | 2010-12-24 | 2018-09-05 | Dechamps & Sreball GbR | Bipolardiode mit optischem Quantenstrukturabsorber |
| US8998606B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-04-07 | Stion Corporation | Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices |
| US8728200B1 (en) | 2011-01-14 | 2014-05-20 | Stion Corporation | Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials |
| US20120237670A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Fabricating method of solar cell |
| US8436445B2 (en) | 2011-08-15 | 2013-05-07 | Stion Corporation | Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices |
| CN102903767A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-01-30 | 南开大学 | 一种p型非晶硅碳-纳米颗粒硅多量子阱窗口层材料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100424A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-06-04 | エクソン リサ−チ アンド エンジニアリング カンパニ− | ド−ピング方法とその応用 |
| JPS6233479A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 太陽電池 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4064521A (en) * | 1975-07-28 | 1977-12-20 | Rca Corporation | Semiconductor device having a body of amorphous silicon |
| US4492810A (en) * | 1978-03-08 | 1985-01-08 | Sovonics Solar Systems | Optimized doped and band gap adjusted photoresponsive amorphous alloys and devices |
| GB2030766A (en) * | 1978-09-02 | 1980-04-10 | Plessey Co Ltd | Laser treatment of semiconductor material |
| US4385199A (en) * | 1980-12-03 | 1983-05-24 | Yoshihiro Hamakawa | Photovoltaic cell having a hetero junction of amorphous silicon carbide and amorphous silicon |
| US4379943A (en) * | 1981-12-14 | 1983-04-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Current enhanced photovoltaic device |
| GB2137810B (en) * | 1983-03-08 | 1986-10-22 | Agency Ind Science Techn | A solar cell of amorphous silicon |
| US4471155A (en) * | 1983-04-15 | 1984-09-11 | Energy Conversion Devices, Inc. | Narrow band gap photovoltaic devices with enhanced open circuit voltage |
| US4531015A (en) * | 1984-04-12 | 1985-07-23 | Atlantic Richfield Company | PIN Amorphous silicon solar cell with nitrogen compensation |
| US4718947A (en) * | 1986-04-17 | 1988-01-12 | Solarex Corporation | Superlattice doped layers for amorphous silicon photovoltaic cells |
| FR2597662B1 (fr) * | 1986-04-22 | 1988-06-17 | Thomson Csf | Photodiode pin realisee a partir de semi-conducteur amorphe |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP60215262A patent/JPS6273784A/ja active Pending
-
1986
- 1986-09-19 US US06/909,255 patent/US4705912A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-09-25 GB GB8623085A patent/GB2180992B/en not_active Expired
- 1986-09-26 FR FR868613458A patent/FR2588123B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100424A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-06-04 | エクソン リサ−チ アンド エンジニアリング カンパニ− | ド−ピング方法とその応用 |
| JPS6233479A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 太陽電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2588123B1 (fr) | 1990-07-13 |
| GB2180992A (en) | 1987-04-08 |
| US4705912A (en) | 1987-11-10 |
| GB8623085D0 (en) | 1986-10-29 |
| GB2180992B (en) | 1989-10-25 |
| FR2588123A1 (fr) | 1987-04-03 |
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