JPS6272575A - セラミツクス−金属接合体の製造方法 - Google Patents

セラミツクス−金属接合体の製造方法

Info

Publication number
JPS6272575A
JPS6272575A JP21105585A JP21105585A JPS6272575A JP S6272575 A JPS6272575 A JP S6272575A JP 21105585 A JP21105585 A JP 21105585A JP 21105585 A JP21105585 A JP 21105585A JP S6272575 A JPS6272575 A JP S6272575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
ceramic
metal
bonded body
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21105585A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0367987B2 (en:Method
Inventor
永田　光弘
松村　和男
忠 田中
関口　薫旦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP21105585A priority Critical patent/JPS6272575A/ja
Publication of JPS6272575A publication Critical patent/JPS6272575A/ja
Publication of JPH0367987B2 publication Critical patent/JPH0367987B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
JP21105585A 1985-09-26 1985-09-26 セラミツクス−金属接合体の製造方法 Granted JPS6272575A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21105585A JPS6272575A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 セラミツクス−金属接合体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21105585A JPS6272575A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 セラミツクス−金属接合体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6272575A true JPS6272575A (ja) 1987-04-03
JPH0367987B2 JPH0367987B2 (en:Method) 1991-10-24

Family

ID=16599641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21105585A Granted JPS6272575A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 セラミツクス−金属接合体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6272575A (en:Method)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234577A (ja) * 1988-07-22 1990-02-05 Mitsubishi Electric Corp セラミック−金属複合基板
JP2010093001A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Curamik Electronics Gmbh 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234577A (ja) * 1988-07-22 1990-02-05 Mitsubishi Electric Corp セラミック−金属複合基板
JP2010093001A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Curamik Electronics Gmbh 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0367987B2 (en:Method) 1991-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07202063A (ja) セラミックス回路基板
JPS60173900A (ja) セラミツクス回路基板
JP3834351B2 (ja) セラミックス回路基板
JPH05347469A (ja) セラミックス回路基板
JPS6272575A (ja) セラミツクス−金属接合体の製造方法
JPH09315876A (ja) 金属−セラミックス複合基板及びその製造法
JPS593077A (ja) セラミツク部材と金属との接合方法
JPH0359036B2 (en:Method)
JPH05191038A (ja) 金属層を備えたセラミックス基板とその製造方法
JPS61121489A (ja) 基板製造用Ｃｕ配線シ−ト
JPH05319946A (ja) 金属板接合セラミック基板
JPS62296959A (ja) 整流素子の外囲器の製造方法
JPS5935074A (ja) セラミツク板
JPS62182172A (ja) セラミツクスと金属との接合方法
JP3387655B2 (ja) セラミックスとシリコンの接合方法
JP2000349098A (ja) セラミック基板と半導体素子の接合体及びその製造方法
JP2771810B2 (ja) セラミックと金属体との接合方法および接合体
JPS60107845A (ja) 半導体用回路基板
JPH0264081A (ja) 窒化アルミニュームのメタライズ法
JPH0328392B2 (en:Method)
JPH06344131A (ja) 半導体放熱基板への部品接合方法
JPS63318759A (ja) セラミックス回路基板
JPS61193473A (ja) 積層回路基板のピンリ−ド
JPS60117792A (ja) セラミックス回路基板
JPS59102876A (ja) セラミツクスと金属との接合方法