JPS6270471A - ホツトメルト接着剤組成物 - Google Patents
ホツトメルト接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS6270471A JPS6270471A JP21166585A JP21166585A JPS6270471A JP S6270471 A JPS6270471 A JP S6270471A JP 21166585 A JP21166585 A JP 21166585A JP 21166585 A JP21166585 A JP 21166585A JP S6270471 A JPS6270471 A JP S6270471A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- styrene
- block copolymer
- styrene block
- polybutene
- Prior art date
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はホットメルト接着剤組成物、更に詳しくは、ス
チレンブロック共重合体樹脂を主成分とし、加熱溶融後
学布した直後の接着可能時間（オープンタイム）を延長
したホットメルト接着剤組成物に関する。
チレンブロック共重合体樹脂を主成分とし、加熱溶融後
学布した直後の接着可能時間（オープンタイム）を延長
したホットメルト接着剤組成物に関する。
従来技術
スチレンブロック共重合体樹脂は熱可塑性ゴム特性を有
し、特に未加硫ゴムの易溶性と加硫ゴムの優れたストレ
ス・ストレイン特性を兼備し、その優れた物理的・化学
的性質から各種の分野で利用されているが、更にその用
途範囲の拡大が望まれつつある。
し、特に未加硫ゴムの易溶性と加硫ゴムの優れたストレ
ス・ストレイン特性を兼備し、その優れた物理的・化学
的性質から各種の分野で利用されているが、更にその用
途範囲の拡大が望まれつつある。
本発明者らは、このスチレンブロック共重合体樹脂の用
途開発について検討を進めたところ、これに通常の粘着
付与樹脂および常温固形の変性ポリブテンを配合して溶
融混合すれば、オープンタイムを良好に延長したホット
メルト接着剤が得られることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。
途開発について検討を進めたところ、これに通常の粘着
付与樹脂および常温固形の変性ポリブテンを配合して溶
融混合すれば、オープンタイムを良好に延長したホット
メルト接着剤が得られることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。
すなわち、本発明は、スチレンブロック共重合体樹脂、
粘着付与樹脂および常温固形の変性ポリブテンから成る
ことを特徴とするホットメルト接 ゛着剤組成物を提供
するものである。
粘着付与樹脂および常温固形の変性ポリブテンから成る
ことを特徴とするホットメルト接 ゛着剤組成物を提供
するものである。
本発明におけるスチレンブロック共重合体樹脂としては
、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＳＲ樹
脂と称す）、、スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体樹脂（ＳＢＳ樹脂と称ｔ）、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体樹脂（ＳＩＳ樹脂と
称す）が挙げられ、例えばシェル化学（株）製の［カリ
フ、レックスＴＲ−１１０１Ｊ、「同ＴＲ−１１０２Ｊ
、「同ＴＲ−１１０７Ｊ等が市販されている。特にＳＩ
Ｓ樹脂が好ましい。
、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＳＲ樹
脂と称す）、、スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体樹脂（ＳＢＳ樹脂と称ｔ）、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体樹脂（ＳＩＳ樹脂と
称す）が挙げられ、例えばシェル化学（株）製の［カリ
フ、レックスＴＲ−１１０１Ｊ、「同ＴＲ−１１０２Ｊ
、「同ＴＲ−１１０７Ｊ等が市販されている。特にＳＩ
Ｓ樹脂が好ましい。
本発明における粘着付与樹脂としては、通常のものが使
用されてよく、例えばクマロン樹脂、クマロン−インデ
ン樹脂、スチレン樹脂、合成炭化水素樹脂、ロジン樹脂
、ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂等が挙げられ、
これらの１種または２種以上を使用に供する。使用量は
通常、スチレンブロック共重合体樹脂１００部（重量部
、以下同様）に対し５〜１００部の範囲で選定すればよ
い。
用されてよく、例えばクマロン樹脂、クマロン−インデ
ン樹脂、スチレン樹脂、合成炭化水素樹脂、ロジン樹脂
、ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂等が挙げられ、
これらの１種または２種以上を使用に供する。使用量は
通常、スチレンブロック共重合体樹脂１００部（重量部
、以下同様）に対し５〜１００部の範囲で選定すればよ
い。
本発明における常温固形の変性ポリブテンとは、通常の
常温固形ポリブテンを有機過酸化物（例えばベンゾイル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジブチルパーオキサイド、【−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、１，３−ビス−（１−ブチルパーオキシイ
ソプロピル）ベンゼンなど）の存在下１５０〜２５０℃
の温度で加熱して分子を切断したものを指称する。」−
記常温固形ボリブテンとしては、一般に分子量１００万
〜３００万のものが使用することができる。常温固形で
あると、常温液状のものに比し耐久接着強度を高めるこ
とができ、また上述の如く変性しておくと、低温時また
は高温時（８０℃以七）のいずれの場合にも接着強度の
低下が見られず、耐寒性、耐熱性の点で有利であり、か
つオープンタイムの延長化が可能となる。当該変性ポリ
ブテンの使用量は通常、スチレンブロック共重合体樹脂
１００部に対し５〜４０部、好ましくは８〜２０部の範
囲で選定すればよい。５部未満であると、所望のオープ
ンタイムが得られず、また４０部を越えると、溶融粘度
が増大するので、塗布作業上の難点となる傾向にある。
常温固形ポリブテンを有機過酸化物（例えばベンゾイル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジブチルパーオキサイド、【−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、１，３−ビス−（１−ブチルパーオキシイ
ソプロピル）ベンゼンなど）の存在下１５０〜２５０℃
の温度で加熱して分子を切断したものを指称する。」−
記常温固形ボリブテンとしては、一般に分子量１００万
〜３００万のものが使用することができる。常温固形で
あると、常温液状のものに比し耐久接着強度を高めるこ
とができ、また上述の如く変性しておくと、低温時また
は高温時（８０℃以七）のいずれの場合にも接着強度の
低下が見られず、耐寒性、耐熱性の点で有利であり、か
つオープンタイムの延長化が可能となる。当該変性ポリ
ブテンの使用量は通常、スチレンブロック共重合体樹脂
１００部に対し５〜４０部、好ましくは８〜２０部の範
囲で選定すればよい。５部未満であると、所望のオープ
ンタイムが得られず、また４０部を越えると、溶融粘度
が増大するので、塗布作業上の難点となる傾向にある。
本発明に係るホットメルト接着剤組成物は、上記所定割
合のスチレンブロック共重合体樹脂、粘着付与樹脂およ
び常温固形の変性ポリブテン、および必要に応じて通常
の充填剤、可塑剤、溶融粘度調整剤等を適量配合し、こ
れらを常法により溶融混合することにより得られる。か
かる本発明組成物は、耐久接着強度およびその耐寒性、
耐熱性共に良好であり、適度のオープンタイムを具備す
るホットメルト接着剤として使用することができる。
合のスチレンブロック共重合体樹脂、粘着付与樹脂およ
び常温固形の変性ポリブテン、および必要に応じて通常
の充填剤、可塑剤、溶融粘度調整剤等を適量配合し、こ
れらを常法により溶融混合することにより得られる。か
かる本発明組成物は、耐久接着強度およびその耐寒性、
耐熱性共に良好であり、適度のオープンタイムを具備す
るホットメルト接着剤として使用することができる。
次に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実施例１
常温固形のポリブテン（分子量約２００万）１０即に、
１．３−ビス（【−ブチルパーオキシイソプロピル）ベ
ンゼン（化薬ヌーリー（株）製、パーカドツクスー１４
）５５’を加え、充分に分散させた後エフスフルーダ−
で２００℃にて加熱処理を行い、常温固形の変性ポリブ
テンを得る。
１．３−ビス（【−ブチルパーオキシイソプロピル）ベ
ンゼン（化薬ヌーリー（株）製、パーカドツクスー１４
）５５’を加え、充分に分散させた後エフスフルーダ−
で２００℃にて加熱処理を行い、常温固形の変性ポリブ
テンを得る。
ＳＩＳ樹脂（シェル化学（株）製、カリフレックスＴＲ
−１１０７） １００部に、脂環式炭化水素樹脂（荒用
化学工業（株）製、アルコンＰ−１１５）８０部および
上記変性ポリブテン１２部を加え、ニーダ−で１８０℃
にて溶融混練し、均一なホットメルト接着剤を得る。
−１１０７） １００部に、脂環式炭化水素樹脂（荒用
化学工業（株）製、アルコンＰ−１１５）８０部および
上記変性ポリブテン１２部を加え、ニーダ−で１８０℃
にて溶融混練し、均一なホットメルト接着剤を得る。
比較例１
実施例１のホットメルト接着剤において、変性ポリブテ
ンの代わりに変性していない常温固形のポリブテン（ポ
リブテンＭ−８６４０）５部（実施例１と同程度の実用
的な粘度に合わせて）を用いる以外は、同様な条件でホ
ットメルト接着剤を得る。
ンの代わりに変性していない常温固形のポリブテン（ポ
リブテンＭ−８６４０）５部（実施例１と同程度の実用
的な粘度に合わせて）を用いる以外は、同様な条件でホ
ットメルト接着剤を得る。
上記実施例１．比較例１の接着剤を１８０℃で溶融して
５ ｃｍ Ｘ ２０Ｘ ０．５ ｃ＋ｎ （厚）のビー
ド状に塗布し、指触にてオープンタイムを判定する。結
果を表１に示す。
５ ｃｍ Ｘ ２０Ｘ ０．５ ｃ＋ｎ （厚）のビー
ド状に塗布し、指触にてオープンタイムを判定する。結
果を表１に示す。
表１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、スチレンブロック共重合体樹脂、粘着付与樹脂およ
び常温固形の変性ポリブテンから成ることを特徴とする
ホットメルト接着剤組成物。 ２、各成分の割合が、スチレンブロック共重合体樹脂１
００重量部に対し粘着付与樹脂５〜１００重量部および
変性ポリブテン５〜４０重量部である前記第１項記載の
組成物。 ３、変性ポリブテンが、常温固形のポリブテンを有機過
酸化物の存在下で加熱して分子を切断したものである前
記第１項記載の組成物。 ４、スチレンブロック共重合体樹脂が、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体樹脂、、スチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体樹脂またはスチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体樹脂である前記第１
項記載の組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21166585A JPS6270471A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | ホツトメルト接着剤組成物 |
| US06/902,654 US4734447A (en) | 1985-09-24 | 1986-09-02 | Hot-melt adhesive |
| EP86112413A EP0216238B1 (en) | 1985-09-24 | 1986-09-08 | Hot-melt adhesive |
| DE8686112413T DE3686013T2 (de) | 1985-09-24 | 1986-09-08 | Heissschmelzklebemittel. |
| KR1019860007975A KR870003175A (ko) | 1985-09-24 | 1986-09-24 | 접착성 부여제 조성물과 이를 함유하는 고열용융 접착제조성물 |
| AU63106/86A AU587284B2 (en) | 1985-09-24 | 1986-09-24 | Hot-melt adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21166585A JPS6270471A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | ホツトメルト接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270471A true JPS6270471A (ja) | 1987-03-31 |
| JPH046748B2 JPH046748B2 (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=16609564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21166585A Granted JPS6270471A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | ホツトメルト接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270471A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030002367A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 마스크의 펠리클 제조 방법 |
| CN111516067A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-08-11 | 东营市盛基环保工程有限公司 | 一种无醛胶黏剂开放时间的测定方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21166585A patent/JPS6270471A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030002367A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 마스크의 펠리클 제조 방법 |
| CN111516067A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-08-11 | 东营市盛基环保工程有限公司 | 一种无醛胶黏剂开放时间的测定方法 |
| CN111516067B (zh) * | 2020-07-03 | 2020-09-18 | 东营市盛基环保工程有限公司 | 一种无醛胶黏剂开放时间的测定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH046748B2 (ja) | 1992-02-06 |
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