JPS6269148A - ウエハ異物検査装置 - Google Patents

ウエハ異物検査装置

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JPS6269148A
JPS6269148A JP21052685A JP21052685A JPS6269148A JP S6269148 A JPS6269148 A JP S6269148A JP 21052685 A JP21052685 A JP 21052685A JP 21052685 A JP21052685 A JP 21052685A JP S6269148 A JPS6269148 A JP S6269148A
Authority
JP
Japan
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wafer
foreign matter
aperture
microprocessor
light
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Pending
Application number
JP21052685A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Taniuchi
谷内 俊明
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP21052685A priority Critical patent/JPS6269148A/ja
Publication of JPS6269148A publication Critical patent/JPS6269148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業1−の利用分甲f] この発明は、ブランク膜付きウェハの表面における異物
の41’ jjl(などの検査を自動的にhうウェハ異
物検査装置に関する。
[従来の技術] ウェハ17Ii物@杏装置として、尤ビートをウコハ面
に1療射し、ウニ”l1il−の、スリ、トのア・(−
千十の視!Ijf内の部分からの反射光を、そのア・・
“−千ヤを介して光電素子に入射させ、アバ−、fヤの
視野ヲウエハ面1・、において走査方向に移動させ、光
電素子の出カイ11号に基づきウェハ面における異物の
イrf?な七を判定するI(11式のものがある。
このような従来のウェハ異物検査装置においては、ホト
レノスト膜、アルミニウム蒸着膜などのパターンのない
°ブランク膜か表出1こン皮青さオフたウェハの異物検
合を行う場合、かなり大きな11(1射角度、例えば3
0113.で尤ビームがウェハ面に11(1射されるよ
うになっている。
[解決しようとする問題点] 光電素子の出力<+’;”J’には、異物に関係した1
、1号成分の外に、異物とは面接関係しないバンクグラ
・クンド/イズも含まれている。このハックグラウンド
ノイズはできる限り減少させる必′隻があるが、従来装
置はハックグラウンドノイズのレベルカカなり、;’:
、いとともに、ソら物の+Zi+’Uflfを招くよう
なノイズ成分が多いという問題があった。
発明者の研究によれば、従来のウェハ異物検査装置にお
けるバ・ツクグラウンドノイズには、ウェハ表面(ブラ
ンク膜の表面)の状態により決まるノイズ成分だけでは
なく、ブランク膜内部の状態に関係するノイズ成分と、
ブランク膜のドのウェハ素地面の状態に関係するノイズ
成分とが含まれている。
ウェハ表面からの反射光を利用するという13;処理1
9、最初のノイズ成分を完全に除去することは不1工能
であり、また、その影響も致命的なものではない。しか
し、後の2つのノイX’l戊分は、ウェハ内部の状態に
影響されるものであり、直接1コ【検出の原因となるた
め、除去すべきものである。
[発明の目的] この発明の目的は、そのようなブランク膜の内1部の状
態やウェハ素地面の状態による影響を軒減し、その影響
による異物の1を先検出を防11シたウェハ異物検査装
置を提供することにある。
E問題点を解決するための丁;段] 発明者の研究によれば、従来装置においてはビームの照
射角度が大きいため、ウェハ表面に入射した尤ビームの
−・部がブランク膜の内部に侵入し、ウェハ素地面で反
射され% ill:びブランク膜を通過しウェハ表面に
出て光電素子に入射するために、前述の好ましくないノ
イズ成分が生じていたことが判明した。
この点に着11シ、この発明にあっては、光ビームの照
射角度を1・分に小さく選び、ブランク校内への光ビー
ムの侵入を防11・、する。照射角度を小さくすると、
ウェハ而での光ビームのスポットが長く延びてしまい、
1分な照射密度を得にくいなと、照射角度の決定には種
々の条件を4慮する7認がある。
そのような種々条件も考慮した実験、解析によ(Lば、
適切な11.(1射1的λは1jyから3度の範囲であ
ることか判明した。
′桿約すれば、この発明は、ブランク膜付きウェハの表
面に尤ビームを照射し、該ウェハ面1・、の、スリノ1
−のアパーチャの視野内の部分からの反射光を、1乏ア
バ−千ヤを介して光電素子に入射させ、前記アバ−千ヤ
の視野を前記ウェハ而ltにおいて走合力向に移動させ
、+lif記光゛心素子の出力(ri ”J”に]1(
づき;1;1記ウエハ而における異物のイr否などを判
定するウェハ異物検査装置において、前記光ビームを1
度ないし3度の照射角度で前記ウェハ而に11(1射さ
せるものである。
[イ1用コ このような!j(1射角度であれば、ブランク膜の臨界
角などの関係から、11(1射光ビー1、のブランク膜
への侵入は実際ト起こらす、前記従来の問題点を解消で
きる。
また、そのような+1.(4射角瓜の範囲であれば、後
述の実施例におけるように、尤ビートのjl((射経路
に7リンドリカルレンズを設けるなどの1段を講じれば
、実用1−支障のない照射密度をjiIることができる
[実施例] 以ト、図面を参照し、この発明の・実施例について詳細
に説明する。
第1図は、この発明によるウェハ用異物検査装置の光学
系部分などの構成をfff1略化して示す概四図である
。第2図は、同装置の信号系および処理制御系の概要図
である。
まず第1図において、10はX方向に摺動Ill能にベ
ース12に支持されたXステージである。このXステー
ジ10には、ステッピングモータ14の回転軸に1結さ
れたスクリュー16が螺合しており、ステッピングモー
タ14を作動させることにより、XステージIOをX方
向に進退させることができる。18はXステージ10の
Xh向位置Xに対応したコード(+’rシJを発/1す
るリニアエンコーダである。
Xステージ10には、Zステージ20かZ方向に移動1
■能に取り付けられている。その移動丁一段は図中省略
されている。Zステージ20には、被l物としてのウェ
ハ30が載置される回転ステージ22が回転1f能に支
持されている。ここで、ウェハ30としては、ブラ/り
膜付&ウェハ(鏡面ウニハモIl工能である)またはパ
ターン付きウェハをセットして接合1f能である、2 この回転ステージ22は、Il′l流モータ24と連結
されており、これを作動させるこ吉により回転せしめら
れようになっている。・二のモータ24には、その回転
角度位置0に対応したコード信シシ・を出力するロータ
リエンコーダが内蔵されている。
なお、ウェハ30は、回転ステージ22に負圧吸着によ
り位置決め固定されるが、そのためのL段は図中省かれ
ている。
このy3物検杏装置は、偏光レーザ光を利用してウェハ
301tの異物を自動的に接合するものであり、ウェハ
30の1・而(彼接合面)に、S偏光レーザ光が照射さ
れる。そのために、S偏光レーザ発振+438.38か
設けられている。3S偏光レ一ザ発振器36.38は、
ある波長のS偏光レーザ光を発11するもので、例えば
波長か8300 tングス1−ロームの゛1′導体し・
−ザ光振器である。
そのS偏光レーザ光は、Xノ」向よりウェハ;30の1
.而に1lilないし3度の照射角度、例えば約2度の
!!()射角度φて!j(1射される。このように:!
(1射角度か小さいため、円形断面のS偏光し−ザ范の
ビー1、を照射した場合、ウェハ而におけるスポットか
X〕」向に延びでしまい、1分な1(〈1射−キj度を
(すられない。そこで、本実施例においては、S偏光1
〕−ザ発振器36.38の前方に/リント1iカルレン
ズ44.46を配置し、S偏光レーザ発振に4から出た
ほぼ円形断面のS偏光レーザ光ビームを、2方向につぶ
れた扁平な断面形状のビームにしてウェハ而に1;(1
射させ、スポット形状を円形に近一つけて1府射密度を
高めている3゜ ここで、パターンなしのブランク膜付きウェハ(または
鏡面つ1ハ)の場合、S偏光レーザ光は、その照射スポ
ット内に異物が7? 4シなければ、はぼ市反射され(
+Iii 、’vJ:のように、照射角度φか小さいた
め、ウェハ而で反射され、ブランク膜内)ηくにはS偏
光レーザ光は侵入しない)、Z方向には反射されないが
、異物かイrl+すれば、それにより乱反射されてZ方
向にも反射される。
他ツバパターン付きウェハの場合、ウェハ而に照射され
たS偏光レーザ光の反射レーザ光は、そのjl(1射ス
ポツト内にパターンか071すれば、Z)」向にも反射
されるが、そのパターンの而は微視的に・14滑である
ため、反射レーザ光はほとんどS偏光成分たけである。
これに対し、′間物の表面には・股に微小な凹、Il+
があるため、照射スポット内に顕物がh存すると、照射
されたS偏光し〜ザ尤は散乱して偏光方向が変化し、反
射レーザ光には、S偏光成分の外に、P偏光成分をかな
り含まれることになる。
このような現象に着11シ、このウェハ異物検合装置に
おいては、パターン付きウェハの場合には、ウェハ而か
らのZ方向への反射レーザ光に含まれるP偏光成分のレ
ベルにノ、(づき、′lll1物の(I’ jQ(ドア
、!物のサイズを検出する。
他ツバブランク膜付きウェハ(鏡面ウェハも含む)の場
合には、検出感度を増大させるために、Z方向へのS偏
光反射レーザ光およびP偏光反射レーザ光のレベルに基
づき、異物のイrf′?およびナイスを検出する。ここ
で、前述のようにS偏)しレーザ光のブランク膜内への
侵入がなく、ブランク膜内部およびウェハ素地面の状態
によってS偏光レーザ光の反射が影響されないめ、ウェ
ハ表面の異物を1F確に検出できる。
+lFび第1図をG !!、((する。ウェハ而からの
反射レーザ光は、));1記原理に従い異物を検出する
検出系50と、ウェハの11視観察のための顕微鏡52
とに」(通の光学系に入射する。すなわち、反射レーザ
光は、対物レンズ54、ハーフミラ−56、プリズム5
8を経由して45度プリズム60に達する。
また、[1視観察のためにランプ70が設けら11てい
る。このランプ70から出た1げ視光により、ハーフミ
ラ−5Bおよび対物レンズ54を介してウェハ而か照明
される。また、45度プリズム60と60度プリズト6
2とは、光路途中に入才l替えられる構造になっており
、検査IRIには451yブリズノ、60が、11視1
1冒こは601リブリスl、62か、それぞれ光路中に
入る。
プリズム60を経111して顕微鏡52側に入射したI
If視反射反射、60度プリズム62、フィールドレン
ズ64、リレーレンズ66を順に通過して接眼レンズ6
8に入射する。したがって、接眼レンズ68より、ウェ
ハ30を1分大きな倍率で111J察するこ七ができる
。この場合、視11fの中心に、ウェハ而1“、のS偏
光レーザ光スボ、トの範囲が(1′I置する。
土だ、プリズム58を通してウェハ30を低倍率で観察
することもできる。
プリズム60を経由して検出系側に入射した反射レーザ
光は、スリット72に設けられた4つのアバー千ヤ74
を通過し、分Mミラー88に入射する。
ここで、ウェハ30がパターンイ・1きウェハの場合に
は、S偏光カットフィルタ86(偏光板)か?:)−;
86’により小す位置に移動せしめられるため、アバ−
チャ74を通過した反射レーザ光のP偏光成分だけが抽
出され、分離ミラー88に人射t6゜ウェハ30がブラ
ンク膜付きウェハ(または鏡面ウェハ)の場合、S偏光
カットフィルタ88は実戦で小す位置に移動せしめられ
るため、反射レーザ光のS偏光成分もP偏光成分も分離
ミラー88に入射する。
87はS偏光カプトフィルタ86を移動させるためのソ
レノイドである。
スリット72の4つのアパーチャア4は丁・島状に配置
されており、分離ミラー88は四角錐状の四面鏡である
。分離ミラー880入射而1−における各アバー千ヤ7
4の視野74Aは、第3図に小すように、分4F ミラ
ー88の特定の鏡面88 A l・。
に入るような位置関係におかれている。したがって、各
アパーチャア4を通過した反射レーザ光は、対応する鏡
面88Aに入射し、’!:いにほぼ直交する方向に分離
されて反射される。分離ミラー88の1−ド左右には、
各アパーチャア4と対応したホトマルチプライヤ90(
光電素J′)が設けられている。各鏡面88Aにより反
射されたレーザ光は、々・を応したホトマルチプライヤ
90にそれぞれ人射し、光電変換される。
このよう(こ、アパーチャア4を丁、1.−状に配置し
たため、111中な分離ミラー88(光分離り段)によ
り、4つのアバー千ヤ74の通過レーザ光を・度に分離
して対応したホトマルチプライヤ90に入射させること
ができる。
ここで、例えば、4つのアパーチャア4を第9図に小す
ように曲線的に配置した場合、ミラーまたはプリズI、
などにより、 ・度に分離することは困難である。(l
■、’i¥ならば、アバー千ヤ74とミラーまたはブリ
スノ、との相対位置の、ごlX′を著しく小さく抑えな
い出、不i凶当な位置で分離されてしまうし、圭た、そ
の1.!【差条件を満足できると仮定しても、後述する
ように、各アパーチャア4を国事のようにある)」向(
正合)」向に対し面会する力面)に部分的に小ねる必“
冴があるため、分離境界が曲線的でなく、ンd形のミラ
ー圭たはプリズムが必°畏となるからである。
そこで、このような直線的配列の場合には、第9図にお
ける■の位置を境にして1+Itil+の尤′J″)4
41を11・い、さらに■の位置を境にして2同11の
光分離を杓う必゛冴がある。これでは、ミラーまたはプ
リズムが3個以1・、2冴になるとともに、2回のJ叉
射または屈折によるボケが生じやすい。また、各回の分
離に関して、 ・度に分離する場合と同様に位置誤差に
よる影響を受けやすいため、分離1が不完全になりやす
い。
これに対して、T’(、’a配列の場合、第3図から明
らかなように、隣接した各アパーチャの間隔が直交する
各方向とも1・公人きくなるため、前記のような部用な
分離ミラー88により光分離を ・度に行うことができ
る。また、アパーチャア4と分離ミラー88との相対位
置1コ【差をそれほど厳密に制限しなくても、完全な分
離がIll能である。
また、ホトマルチプライヤ90はかなり人望であるが、
分Mミラー88の1・、ド左右に配置されるタメ、最少
のスペースですむ。
さて、各ホトマルチプライヤ90から、それぞれの入射
光:11に比例した値の検出411号が出力される。後
述のように、各ホトマルチプライヤ90の出力4+j−
Jはノ用pされ、そのJJI+’3’された41:”J
のレベルにノ、(づき、ウェハ而(厳密には、各アパー
チャア4の視野内の部分)における異物のイ1無が判定
され、また異物が存7Iする場合は、そのL’;”)の
レベルからなi物の粒径が判定される。
ここで、yL!物検査は、前述のようにウェハを回転さ
せつつX方向(゛1′径力向)に送りながら行われる。
そのようなウェハ30の移動に従い、第4図に小すよう
に、S偏光レーザ尤のスボ、ノド30Aはウェハ30の
1−而を外側より中心へ向かって螺旋状に移動する。検
出系50と顕微鏡52は静屯しており、アパーチャア4
の視野はスポット30A内に含まれ、またスポット30
Aの全体または中心部分は顕微鏡52の視野内に入る。
すなわち、ウェハ而は螺旋正合される。
スリット72の各アパーチャア4のウェハ而における視
野74Bは、第5図に小すごとく丁・1.゛−配装とな
る。国事のように、隣合う了パーチャの視!1lf−7
4Bは、走査ノ1″向(θツノ向)に対して中面な方向
、すなわt′)X Ji向にαたけ市なっ゛でいる。そ
して、βはウェハのX方向(1′径)」向)への送りピ
ッチより人きい。したがって、ウェハ而は 一部小複し
て走査されることになる。
さて、前記ホトマルチプライヤから出力される信吋には
、異物に関係したイ81号′成分の外に、被検査面の状
幡などによって決まるバックグラウンドノイズも含まれ
ている。その信号゛のS/Nを1・、げ、微小な異物の
検出をII)能とするためには、スリ。
トのアパーチャを小さくする2殼がある。しかし、従来
のウェハ異物検査装置vXのようにアパーチャが1つの
場合、アパーチャが小さいと、走査線(アパーチャ視野
の軌跡)のビリチを小さくしなければならず、ウェハ而
全体を走査して検査するための時間が増加する。
そこで、本実施例では、アパーチャを4つ設け、全アバ
−千ヤの総合視!FFの走査方向と屯直なツノ向の幅β
を拡げることにより、アパーチャを小さくした場合にお
ける正合線ピ、千を増加させ、以て検出能の向り己正合
検合時間の短皆1を達1戊している。
なお、ソに物のン、3力性による検出1具差をなくすた
め、後述のように、異なるlJ向から!j(1射した散
乱光を検出している各ホトマルチプライヤの出カイ1゜
−シを加算するようにしている。
次に、このウェハ異物検査装置の信吋系および処理制御
系について、第2図を参照して説明する。
まず、信号系について説明する。前記各ホトマルチプラ
イヤ90の出力Lj−Jは加算増幅器100により加p
増幅され、レベル比較回路102に人力される。
ここで、ウニハト、の異物の粒径、ト、ホトマルチプラ
イヤ90の出力信ジノ°レベルとの間には、第6図に/
j<すような関係がある。この図において、L/、L2
1L、]はレベル比較回路102.106の閾値である
レベル比較回路102は、それぞれの入力(+j’7の
レベルを各閾値と比較し、その比較結束に応じた論理レ
ベルの閾値χ、1応の出力信−じを送出する。
すなわち、閾イt/′ILt 、  L2 、  LS
に対応する出力信号Ot + o2.o3の1Ω理レベ
ルは、その閾値以1“、のレベルの信号が人力した場合
に“l”となり、入力(11号・レベルが閥値未病のと
きに°°0゛となる。したがって、例えば、入カイ11
吋レベルか閾値L!未満ならば、出カイ、:号はすへて
“°0″となり、入力信シシ・レベルが閾値LS以l−
で閾値り、3未I菌ならば、出カイ、;号・はOlと0
2が“l”、0.3が“0″9となる。
このように、出力信号o、、02+、0.3は、入力信
シ」・のレベル比較結果を小す2進コードである。
レベル比較回路102の出力4+、”Jは、コードL(
Olを最上位ビーノドとした2進コード)として、処理
制御系とLS”J″系とのインターフェイスを1″Jる
インターフェイス回路108に人力される。
このインターフェイス回路lO8には、前記ロークリエ
ンコーダおよびリニアエンコーダから、各11.’1点
における回転角度位置OおよびX /J’lii (゛
l’径方向)装置Xの情報を小す信号(2進コード)が
、バッフ1回路110.112を介し入力される。これ
らの人力コードは、−走の周期でインターフェイス回路
108内部のあるレジスタに取り込まれ、そこに ・1
111的に保持される。
また、インターフェイス回路108の内部には、処理制
御系よりモータ14,24およびソレノイド87の制御
情報がセットされるし/ジスタもある。
このレジスタにセントされた制御情報に従い、モータコ
ントローラ11Bによりモー914.24の小動制御が
行われ、またツレ/イドドライバ117によりソレノイ
)’87の駆動制御が11われる。
−)ぎに、処理制御系について説明する。この処理制御
系はマイクロプロセッサ120.ROMI22、RAM
124、フロッピーディスク装置126、X−Yプロッ
タ127、CRTディスプレイ装置128、キーボード
130などからなる。
132は7ステl、バスであり、マイクロブロセ。
す120、ROM122、RAM124、前記インター
フェイス回路10gが+i’+接的に接続されでいる。
キーボード130は、オペレータか各種指令やデータを
人力するためのもので、インターフェイス回路1.34
 :z・介j7て・(デーノ、バス132に接続され′
Cいる。゛)[1ノビ−ディスク?装置12Gは、オベ
レーj(′、ゲンス戸ムや′萬神処理プ0グラム、構台
結束データなとを格納するものであり、フロ、ビーディ
人りコントローラj36を介しンス戸ムバス132ζこ
接続、\れている1、この’ld#tx検杏装置が検合
されるき、オペレーティングシステムがフロッピーディ
スク装置12BからRAM 124の7ステl、領域1
2 lI Aヘロードされる。その後、フロッピーディ
スク装置126に格納され゛ごいる各種処理ゾログラノ
、のうち、7認な1つ以1・、の処理ブt」グラノ、が
RAM124のプロゲラ1.領域124Bヘロードされ
、マイクロプロセッサ120により天1Jされる。処理
途中のデータなとはRAM124の作γ領域に・時的に
記憶される。処理4,171データは、最終的にフロ、
ビーディス7装置12(3へ転送され格納さねる。
ROM 122には、文字、数字、記号などのド、トバ
クーンか格納されている4、 CRTディスプレイ装置128は、オペレータとの対話
のための各種メ、セーンの大小、異物マ、ブやその他の
データの大小などに(す用されるものであり、その人事
データはビデオRAM 138にピノ!・マ・ノブ展開
される。140はビデオコントローラであり、ビデオR
AM138の書込み、読出しなどの制御の外に、ド、ノ
ドパターンに応じたビデオ信号の発生、カーソルパター
ンの発生などを116゜このビデオコントローラ140
はインターフェイス回路142を介してシステムバス1
32に接続されている。カーソルのアドレスを制御する
すこめのカーソルアドレスポインタ140Aがビデオコ
ントローラ140に説けられているが、このポインタは
キーボード130からのカーソル制御410号に従いイ
ンクリメントまたはデクリメントされ、またマイクロプ
ロセッサ120によりアクセス1■能である。
X−Yプロッタ127は異物マツプなとの印刷出力に便
用されるものであり、ブロックコントローラ137を介
してシステムバス132に接続されている。
次に、異物検査処理に−)いて、第8図のフローチャー
トを参ji(i Lながら説明する。ここでは、5I+
′。
物の自動検査、11視観察、印刷な、とのノジーブをオ
ペレータが指定する型式乏しているが、これは飽くまで
 例である。
回転ステージ22の所定位置16ニウLハ′L30をセ
ットした状態で、オペレータかキーボーF 130より
検査開始を指令すると、検^処理プログラノ、がフロ、
ビーディスク装置126からRAM124のブログラノ
2領域124B−\ロー・・ド)れ、走り始める。
マス、マイクロプロセIす120は、初期住処Pl!?
i・う。具体的には、XステーンlOおよび回転ステー
ジ22を初1!J1位置に位置決めさせるためのモータ
制御情報、および、ウェハ30がパターン付きウェハの
場合にはS偏光カッドノイル</86を符弓86°の位
置に移動させ、つ1ハ30がブランク膜付きウニ・\(
または鏡面ウニ・))の場合にはS偏光りノ1゛ノイル
タ86を実線()°I置へ移動させるためのソレノイド
制御情報が、インターフェイス回路108の内部レジス
タにセ、1−される。
このモータ制御情報に従い、モータコントローラ116
がモータ14,24を制御し、各ステージを初期も°I
置に移動させる。同様に、ソレノイドドライバ117は
、ツレ/イド制御情報に従い、ソレノイド87を付勢ま
たは消勢する。また、マイクロプロセッサ120は、後
述のテーブル、カウンタ、検査データのバッフrなどの
ための記憶領域(第2図参照)をRAM120+−に確
保する(それらの記憶領域はクリアされる)。
1−記テーブル(テーブル領域1241)に作成される
)の概念図を第7図に示す。このテーブル150の各エ
ントリは、異物の番zノ″(検出された順M)、As物
の位置(検出された走査位置X、0)、その種類ないし
性質(1’l視観察によって調べられる)、および粒径
から構成されている。
前記初期化の後に、ジョブメニューがCRTディスプレ
イ装置128に人事され、オペレータからのジ、1ブ指
定を待つ状態になる。
「自動検査」のジ5.ブが指定された場合の処理の流れ
を、第8図(A)のフローチャートを参I1.(+して
説明する。
自動検査のコードがキーボード130を通じてマイクロ
プロセッサ120に人力されると、マイクロプロセッサ
120は、自動検査処理を開始する。まず、マイクロプ
ロセッサ120は、インターフェイス回路10 Bを通
じ、モータコントローラ116に対し走査開始を指示す
る(ステップ210)。この指示を受けたモータコント
ローラl16は、前述のような螺旋走査を一定速度で1
■わせるように、モータ14.24を駆動する。
マイクロプロセッサ120は、インターフェイス回路l
O8の特定の内部レジスタの内容、すなわち、ウェハ3
0の走り位置X、0のコードと、レベル比較回路102
によるレベル比較結果であるコードLとからなる人力デ
ータを取り込み、RAM124+tの大カバノファ12
4Cに、1i′き込む(ステップ215)。
マイクロプロセ、7す120は、取り込んだ正6位置情
報を走杏終r位置の位置情報と比較することにより、走
への終r判定を11・う(ステ、プ220)。
この’I’11定の結束かNO(走査途中)ならば、マ
イクロプロセッサ120は、取り込んだコードLのゼロ
′rり定を行う(ステ、ブ225)。L=000ならば
、その走査位置には異物がイr(1シない。
L≠000ならば、yd物が存在する。
ステップ225の判定結果がYESならばステップ21
5に仄る。ステップ225の判定結果がNoならば、マ
イクロブロセ、す120は、取り込んだ(1冒〆I“情
報(X +  (7)と、テーブル150に記憶されて
いる既検出の他の異物の位置情報(X。
θ)とを比較する(ステ、ブ230)。
位置情報の・致かきれた場合、現6の人物は他の異物と
同−七みなせるので、ステ、プ215にJにる。
位置情報の比較が不・致の場合、7斤しい1な′、物か
検出されたとみなせる。そこで、マイクロプロセッサ1
20は、RAM124+・に確保された領域124Eで
あるカウンタNを1だけインクリメントする(ステ、ブ
235)。そして、テーブル150のN番11のエント
リに、鱈ゑ異物のも゛l直情報(X、/j)8よびコー
ドL(粒径情報としC)をI’Fき込む(ステップ24
0)。
ウェハ30の走査か終rするまで、同様の処理が繰り返
し天什される。
ステップ220で走肖終1′と判定されると、マスク1
20は、インターフェイス回路108を通じて、モータ
コントローラ116にえtし走査停止1・指事を送る(
ステップ250)。この指事に応答して、モータコント
ローラ116はモータIL24の駆動を停止1・する。
次にマイクロプロセッサ120は、テーブル150を参
照し、コードLが12の異物の合1;1数TLl、コー
ド1.が32の異物の合、1iFiTL、2、コードL
が72のlAj物の合1:1数TL、、を1;口フし、
そのソ4物合、inデータを、RAM1241・の特定
領l或124F、124G、1.24Hに111き込む
(ステップ251)。そして、テーブル150の記憶内
容およびγd物合+ilデータを、ウェハ番号を付加し
てフロ、ピーディスク装置126へ転送し、格納させる
(ステップ252)。
これで、自動構台の7(ブか終f’L、、CRTディス
プレイ装置128の画面にジイブメニューが大小される
つぎに「11視観察」の処理の流れを、第8図(B)な
いし第8図(E)のフローチャートにより説明する。1
1視検査としては、順次モード、番号・指定モード、お
よびカーソル指定モードがあり、キーボード130より
指定できる。
11視観察のジ5(ブおよびモードが指定されると、マ
イクロプロセッサ120は、ウェハの輪郭両像のドツト
パターンデータをフロッピーディスク装置126よりビ
デオRAM l 38へl)MA転送させる(ステップ
285)。この転送の起動制御はマイクロプロセッサ1
20により11われるが、その後の転送制御はビデオコ
ントローラ140およびフロッピーディスクコントロー
ラ136に、J:ってjlわれる。ビデオRAM138
のドツトパターンデータは、ビデオコントローラ140
により順次読み出されビデオ(+jSJに変換されてC
RTディスプレイ装置128に送られ、大小される。
つぎにマイクロブロセ・lす120は、観察対象のウェ
ハの6号(ジ、4ブ選択時にキーボード130より人力
される)が付加されてフロッピーディスク装置126に
格納されCいるテーブル150の記憶内容、J:I/l
!物合、;1数データを読み込み、RAM124の対応
する領域にノtき込む(ステップ290)。
マイクロプロセッサ120は、RAM1241−のテー
ブル150から、各異物の位置情報とサイズ情+%l(
Lコード)を順次読み出し、Lコードに対応したドツト
パターンデータをROM122から読み出し、信置情報
に対応し、たビデオRAM 138のアドレス情報とと
もにビデオコントローラ140へ転送し、ビデオRAM
 138に+’tき込ませる(ステップ295)。この
処理により、テーブル150に記憶されている異物のマ
ツプがCRTディスプレイ装置128の両面に大小され
る。
つぎにマイクロプロセッサ120は、インターフェイス
回路108を介して、〔−タコントローラ116に走査
位置の初期位置への位置決めを指事する(ステップ30
0)。以ド、指定モードにより処理が異なる。
1110次モードか指定された場合、マイクロプロセ、
す120は、カウンタM(RAM124の領域124J
)に1をセ・、t トt、 (ステ7ブ320)、テー
ブル150のM番11のJ、ントリに格納されている異
物(M番11に検出された〃1物)のデータを読み出す
(ステップ325)。そして、その位置前N(x、  
f7)に対応した位置に走査位置を移動させるための制
御情報を、インターフェイス回路lO8を介してモータ
コントローラ116へIJえル(ステ、ブ330)。モ
ータコントローラ116によりモータ14,24が制御
され、走査位置の位置決めかなされれば、当然、その光
学顕微鏡52の視野の中心に、/lllしているM番1
1の+fij物がイ)装置する。
マイクロプロセッサ120は、M番11の異物のLコー
ドにX、f応する異物パターンと、P洛(1(PはRA
M124の領域124にカウンタPの値)の異物のLコ
ードに対応する異物パターンをROM122から読み出
し、PMllの異物のパターンはそのまま、IVIll
の異物のパターンは反転して、アドレス情+v、!:と
もにビデオコントローラ140へ11Q次転送し、それ
らのバタ・−ンをビデオRAMの該当アドレスに、1)
き込ませる(ステップ335)。これで、CRTディス
プレイ装置128の画面に表示されている異物マツプl
−のM番IIの異物だけは、反転パターンとして大小さ
れるこきになり、他の異物と視覚的に区別される。
マイクロプロセッサ120は、インターフェイス回路l
O8を介して位置情報を1賄次取り込み、M番11の異
物の位置情報と比較し、位置決めの完−γを判定する(
ステップ340)。位置決めが完rすると、マイクロプ
ロセッサ120は、観察i+J能の旨のメツセージをビ
デtRAM138に転送し、CRTディスプレイ装置1
28の画面に表示させる(ステップ345)。そして、
キー人力を待つ(ステップ350)。
オペレータは、+Jコ物の11視観察をjrい、その異
物の性質ないし種類を識別し、その性質ないし種W+の
コードをキーボード130より入力する。実際的には、
11視観察ジヨブを指定するこことにより、CRTディ
スプレイ装置128の画面に、異物の性質ないし種類と
爵壮の表が表示されており、その表の該当する番ジノ・
を入力する。
マイクロプロセンサ120は、人力コードが異物の性質
ないし種類のコードならば(ステップ352)、そのコ
ードをテーブル150のM窟[1のエントリに+’Fき
込む(ステップ355)。ただし、人力コードがタブな
どの他のコードの場合は、ステップ355はスキ0.ブ
される。
つぎに、マイクロプロセッサ120は、カウンタM、P
を1だけインクリメントしくステップ360)、カウン
タMとカウンタN(このイ4は検出された1、ld物の
総合計数になっている)との比較判定を行う(ステップ
365)。そして、MANならばステップ325へ戻る
また、M≧Nならば、RAM1381−のテーブル15
0の記憶内容と異物合計数データを、ウェハ番号ととも
にフロッピーディスク装置126へ転送しくステップ3
70)、ジョブメニューpi: ir+i状態に戻る。
−・方、番シノー指定モードが指定された場合、マイク
ロプロセッサ120はオペレータからの異物番号の人力
を待つ(ステップ410)。キー人力がなされると、そ
の入力コードが異物番号であるか’M定する(ステップ
415)。異物番ジノ・でなければ、キー人力を待つ。
異物番号がキー人力されると、マイクロプロセッサ12
0は、その異物番号をカウンタMにセットしくステップ
420)、ステップ325へ進む。
その後、ステップ357でカウンタMの値がカウンタP
にセーlトされ、次のステップ400において、現71
のモードが番ジノ・指定モードかカーソル指定モードで
あるかの判定が行われる。ここでは、番号指定モードで
あるから、ステップ410へ戻る。
以ド同様にして、異物尽ジノをキー人力することにより
、指定した異物が顕微鏡52の視!IIチのほぼ中心に
自動的に位置決めされ、11視観察がなされ、11視観
察の結果がテーブル150の該tl/、のエンド・ノに
l’Fき込まれる。
なお、フローチャートには示されていないが、任、コ(
の時点でキーボード130の終rキーを人力すれば、番
号・指定モードが終rし、ステップ370の処理の後、
ジョブメニュー画面の状態に仄る。
カーソル指定モードについて説明する。カーソル指定モ
ードにおいては、オペレータは、キーボード130に設
けられているカーソル操作キーを操作することにより、
カーソル制御信−)を通じてカーソルアドレスポインタ
140Aを史新し、CRTディスプレイ装置128の1
+lq面に表示されているカーソルを、同じ(画面に表
示されている1−1的の異物の位置に移動させ、キーボ
ード130のカーソル読込みキーを押トすることにより
、観察すべきン4物を指定する。
このモードになると、マイクロプロセッサ120はキー
人力を待ち(ステップ430)、キー人力がなされると
、カーソル読込みキーのコードであるか判定する(ステ
ップ435)。判定結果がNOならば、キー人力待ちに
なる。
判定結果かYESであると、マイクロプロセッサ120
は、カーソルアドレスポインタ140Aの内容(カーソ
ルアドレス)を読み取る(ステップ440)。そして、
そのカーソルアドレスを対応する走査位置、つまり異物
位置に変換する(ステップ445)。
次に、テーブル150をサーチし、求めた異物位置とテ
ーブル150に格納されている各異物の位置と比較を行
い、最も近い異物を検索しくステップ450)、その異
物の番号をカウンタMにセットする(ステップ455)
。そして、ステップ325へ進む。   ゛ このようにして、カーソルで指定された異物が自動的に
顕微鏡の視野に位置決めされ、その観察結果がテーブル
150の該当するエントリに−1き込まれる。
なお、国事されていないが、キーボード130の終rキ
ーを押ドすれば、ステップ370に分岐し、その終r後
にジョブ選択画面の状態になる。
前記11視観察によって、11視観察の結果と自動検査
の結果とが統合されたテーブルが得られる。
なお、11視観察において、観察中の異物がCRTディ
スプレイ装置128に1+11f+i表示されている異
物マツブト、に、反転パターンとして人事されるため、
オペレータ(IIJ察者)は、観察中の異物をソ4物マ
ンブト、で容易に崎認できる。
ジョブ選択画面の状態において、「印刷」を指定すれば
、検査結果をX−Yプロッタ127より印刷出力させる
ことができる。
印刷が指定されるき、第8図(F)に示されるように、
マイクロプロセンサ120は、ウェハ輪郭画像データを
フロッピーディスク装置126より読み出し、それをプ
ロッタコントローラへ転送する(ステップ465)。
つぎにマイクロプロセッサ120は、印刷対象のウェハ
の散り(ジョブ選択時にキーボード130より人力され
る)が付加されてフロッピーディスク装置126に格納
されているテーブル150の記憶内容と異物合計数デー
タを順次読み出し、プロッタコントローラ137へ転送
する(ステ。
プ470)。
かくして、異物マツプ、テーブルの内容(表)、異物合
計数データ、ウェハ番SjがX−Yプロッタ127によ
り印刷される。
印刷が終rすると、ジョブ選択画面の状態に戻る。
以に、この発明の一実施例について説明したが、この発
明はそれだけに限定されるものではなく、適宜変形して
実施し得るものである。
例えば、検査系50の走査位置が常に顕微鏡52に入る
ようになっている7認は必ずしもな(、走査位置と視野
とが一定の位置関係を維持できればよい。但し、前記実
施例のようにすれば、11視観察中の異物の識別などの
処理が容易である。
前記ホトマルチプライヤの代わりに、他の適当な光電素
子を用い得る。
走査は螺旋走査に限らず、例えば直線走査としてもよい
。但し、直線走査は走査端で停止1−するため、走査時
間が増加する傾向があり、また、ウェハのような円形な
どの被@晶面を走査する場合、走査端の位置制御が複雑
になる傾向がある。したがって、ウェハなどのW物構台
の場合、螺旋走査が・般に自゛利である。
また、この発明は、ウェハ以外の被検晶面の人物@査装
置にも同様に適用し得ることは勿論である。また、偏光
レーザ光以外の光ビームを利用する同様な異物検査装置
にも、この発明は適用可能である。
[発明の効果] 以1−説明したように、この発明によれば、ブランク膜
付きウェハの表面に光ビームをjj((射し、該ウェハ
而1;の、スリットのアパーチャの視野内の品分からの
反射光を該アパーチャを介して光電素子に入射させ、前
記アパーチャの視野を前記ウェハ而1−において走り方
向に移動させ、前記光電素子の出力信シシ・に基づき前
記ウェハ而における異物の存fiなどを判定するウェハ
異物検査装置において、1γI記光ビームは1度ないし
3度の照射角度で前記ウェハ而に照射されるため、照射
光ビームのブランク膜への侵入は実際1・、起こらず、
ブランク膜内部およびウェハ素地面の状態に影響される
ことなく、ウェハ表面の異物の検出がIIJ能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるウェハ異物検査装置の光学系な
どのaS図、第2図は同異物検査装置の信号系および処
理制御系を示す概略ブロック図、第3図はスリットのア
パーチャの配置と分離ミラーの鏡面との対応関係の説明
図、第4図は被検り面走査の説明図、第5図はスリ・ソ
トのアパーチャの被@晶面1−における視野に関する説
明図、第6図は異物の粒径とホトマルチプライヤの出力
上−〕との関係、およびレベル比較の閾値との関係を示
すグラフ、第7図は検査処理に関連するテーブルの概念
図、第8図(A)ないしくF)は+′A査処理に関する
処理のフローチャート、第9図はスリットのアパーチャ
を直線的に配列した場合の九分離に関する説明図である
。 10・・・Xステージ、14・・・ステンビングモータ
、22・・・回転ステージ、24・・・直流モータ、3
0・・・ウェハ、36.38・・・S偏光レーザ発振器
、44゜46・・・7リンドリカルレンズ、50・・・
検出系、52・・・顕ffi鏡、72・・・スリ、、ト
、74・・・アパーチャ、86・・・S 4.J 光カ
ットフィルタ、87・・・ソレノイド、88・・・分離
ミラー、90・・・ホトマルチプライヤ、100・・・
加p増幅器、102・・・レベル比較回路、108・・
・インターフェイス回路、11 B−・・モータコント
ローラ、116・・・ソレノイドドライバ、120・・
・マイクロプロセッサ122・・・ROM、124・・
・RAM、12B・・・フロッピーディスク装置、12
7・・・X−Yプロッタ、128・・・CRTディスプ
レイ装置、130・・・キーボード、138・・・ビデ
オRAM、150・・・テーブル。 特、;′を出願人 11\y電rエンジニアリング株式会社代理人 弁理I
−梶 山 拮 是 ′iり3[ZI 第5図 第4.口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ブランク膜付きウェハの表面に光ビームを照射し
    、該ウェハ面上の、スリットのアパーチャの視野内の部
    分からの反射光を該アパーチャを介して光電素子に入射
    させ、前記アパーチャの視野を前記ウェハ面上において
    走査方向に移動させ、前記光電素子の出力信号に基づき
    前記ウェハ面における異物の存否などを判定するウェハ
    異物検査装置において、前記光ビームは1度ないし3度
    の照射角度で前記ウェハ面に照射されることを特徴とす
    るウェハ異物検査装置。
  2. (2)前記光ビームは、そのウェハ面におけるスポット
    形状を円形に近づける方向にシリンドリカルレンズによ
    り絞られてから前記ウェハ面に照射されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のウェハ異物検査装置。
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