JPS6259920B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプログラム装置の如き電子機器のノイ
ズ障害防止装置に関するもので、その目的とする
ところは、例えばメモリICブロツクをプログラ
ム装置で設定するとき、ノイズ特に静電気放電に
よる故障や破壊等のトラブルから回避してその信
頼性を高めるにある。

電子機器においては、電子部品単独で人体に帯
電される数千ボルトの静電気放電に耐えるものは
稀れであり、従つて部品の取り扱いに注意しなが
ら電子機器を組立るが、電子機器として静電気放
電からその電子部品を保護するために、ノイズ吸
収またはバイパス用の電子部品を設置するのが通
例であり、回路の複雑大型化と共にコストアツプ
ともなる。

特に多数の端子を有し、かつその破壊レベルも
低い集積回路（以下ICと云う）の静電気放電を
回避するのは容易ではなく、ICに連結されかつ
ユーザー側で触れることが可能な端子について
は、その取り扱いに注意を促すように電子機器に
表示されることが多いが、トラブルの回避には充
分でない。

本発明はかかる事由に鑑んがみてなされたもの
である。以下メモリICのプログラム装置を実施
例とした図を参照して本発明電子機器のノイズ障
害防止装置を説明すると、第１図において、Ａは
プログラム装置で、マイコンを用いた制御部１を
中心に、キースイツチ部２、メモリ部３、表示部
４で構成されており、このプログラム装置Ａにプ
ログラムを書き込もうとするメモリICブロツク
Ｂが装着される。

この装着後、キースイツチ部２から所望のプロ
グラムを打ち込み表示部４で確認し、もしも打ち
込まれたプログラムに誤りがあれば表示部４を確
認しながら修正をすればよい。このようにしてプ
ログラムがメモリICブロツクＢに書き込まれ、
プログラム装置Ａから取り外され、他の制御を必
要とする電子機器のメモリとして用いられる。

第２図において、プログラム装置Ａは、導電材
例えばアルミ板や鉄板で形成されたケース１１内
のプリント基板１２上に前記制御部１、キースイ
ツチ部２、メモリ部３、表示部４が各々の所要電
子部品でもつて装着され、メモリICブロツクＢ
に接続するための接続ピン１３，１３がメモリ
ICの端子数と同数、プリント基板１２に立設
し、ケース１１に設けた開口１４方向に延長して
自由端を開口部に位置させている。

１５は絶縁質のストツパーで、接続ピン１３，
１３の基端側に必要に応じて装着され、メモリ
ICブロツクＢの投入深さを規制する。

１６は短絡用の弾性片で、導電性材料例えばベ
リリウム銅で形成されその自由端を接続ピン１
３，１３に接触させ、基端部を開口１４の側縁部
に導電的に固着してある。

またメモリICブロツクＢはメモリICを主体と
し、前記接続ピン１３，１３と嵌合して導電接触
する接続ピン受け１７，１７を設けてある。

プログラム装置Ａは前述の如く、そのケース１
１には開口１４を有し、接続ピン１３，１３は開
口１４を通して外部から接触できる状態にあり、
接続ピン１３，１３はプリント基板１２上の配線
を通してマイコン制御部１やメモリ部３を形成す
るIC等に電気的に接続されている。

従つて、帯電した人が接続ピン１３に直接接触
した場合はもちろん、メモリICブロツクＢを開
口１４に嵌合させようとしたときにも、メモリ
ICブロツクＢのケースの縁面を通して接続ピン
１３に静電気が放電すると電子部品に対し静電気
によるノイズ障害を起すことになるのであるが、
本発明では弾性片１６，１６が接続ピン１３，１
３とケース１１との間を導電的に接続し、前記接
触により接続ピン１３，１３に印加された高電圧
の静電気はこの弾性片１６，１６を通して導電質
のケース１１へ大部分の静電気を放電し、内部の
IC等よりなる電子部品を保護することとなる。

メモリICブロツクＢをこのプログラム装置Ａ
に嵌合する際にはメモリICブロツクＢにより弾
性片１６，１６を押し下げることにより、弾性片
１６，１６を接続ピン１３，１３から１６′，１
６′の位置に開離させると共に各々の接続ピン１
３，１３はメモリICブロツクＢの接続ピン受け
１７，１７に各別に挿入され、電気的に独立した
接続がなされる。

この状態では、メモリICブロツクＢは弾性片
１６，１６の弾性により両側面から押圧されてい
る。従つて、メモリICブロツクＢを取り外す際
には、メモリICブロツクＢが弾性片１６，１６
を介して導電質のケース１１に電気的に接続され
ているので、帯電している人がメモリICブロツ
クＢに触れてもその静電気はプログラム装置Ａの
内部のIC等の電子部品の方へは放電されず、ケ
ース１１の方へ放電されることになり、前記電子
部品は静電気から保護されるのである。

メモリICブロツクＢを取り外した際には前記
弾性片１６，１６は自らの弾性により初期状態即
ち接続ピン１３，１３に接触して静止する。

第３図は他の実施例を示し、第１図の接続ピン
１３，１３間にセパレータ１８を介置して、その
セパレータ１８とストツパ１５との間にばね１９
を弾発させたものである。前記実施例によれば、
接続ピン１３，１３の配列が不整となり、例えば
多数の接続ピン１３，１３，………のうちの１本
でも内側へ倒れることがあればその接続ピンにつ
いては弾性片１６との電気的な接続が保たれなく
なり、運悪くその接続ピンに静電気が印加された
場合には装置内部のICに対して障害を発生する
こととなるが、この実施例ではセパレータ１８が
接続ピン１３，１３，………の倒れを防ぎ、また
前記接続ピン１３，１３の配列の不整により静電
気障害発生の可能性を残すとか、メモリICブロ
ツクＢの投入の円滑を欠くとかの問題もなくな
る。

またセパレータ１８はメモリICブロツクＢを
嵌合したり離脱する際に、ばね１９により接続ピ
ン１３，１３をガイドとして上下する。

以上プログラム装置を例にして説明したが本発
明はこれに限定されるものではなく、外部から接
触できる導電体が存在し、この導電体がプリント
配線や或いは電線を通してICを含む電子部品の
如き静電気ノイズに対して弱い部品でなる電子機
器であれば適用できることは勿論である。

上述するように、本発明は、導電材よりなるケ
ース中にICを含む電子部品を収容し、外部接続
機器を嵌合する開口をケースに設けてその開口に
自由端を延出する導電質弾性片をケースに導電的
に固定すると共に、前記電子部品に導電接続して
前記開口に自由端を位置させる如く立設した接続
ピンを設けて外部接続機器を開口に嵌合しないと
きは前記弾性片の自由端が接続ピンに接触し、外
部接続機器が開口に嵌合しその接続ピン受けが接
続ピンに導電接続される前に、弾性片が外部接続
機器に接触し、かつ自由端が接続ピンより開離す
る如く構成してなる電子機器のノイズ障害防止装
置とすることにより、電子機器への外部接続機器
の着脱の際に起こるノイズ特に静電気放電による
故障や破壊等のトラブルから電子部品を保護して
電子機器の信頼性を高めるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示し、第１図は回路のブ
ロツク図、第２図は一実施例における装置の部分
断面図、第３図は他の実施例における要部正面図
である。 Ａ……プログラム装置、Ｂ……メモリICブロ
ツク、１１……ケース、１３……接続ピン、１６
……弾性片、１７……接続ピン受け。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電材よりなるケース中にICを含む電子部
   品を収容し、外部接続機器を嵌合する開口をケー
   スに設けてその開口に自由端を延出する導電質弾
   性片をケースに導電的に固定すると共に、前記電
   子部品に導電接続して前記開口に自由端を位置さ
   せる如く立設した接続ピンを設けて、外部接続機
   器を開口に嵌合しないときは前記弾性片の自由端
   が接続ピンに接触し、外部接続機器が開口に嵌合
   したときは前記外部接続機器に設けられた接続ピ
   ン受けが接続ピンに導電接続され、前記弾性片の
   自由端が、接続ピンより開離すると共に前記外部
   接続機器の側面を押圧してなる電子機器のノイズ
   障害防止装置。