JPS6257789A

JPS6257789A - レ−ザ加工装置の監視方法

Info

Publication number: JPS6257789A
Application number: JP60182718A
Authority: JP
Inventors: Takeji Egashira; 江頭　武二; Sadayuki Nishiyama; 西山　貞行
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1985-08-20
Filing date: 1985-08-20
Publication date: 1987-03-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はレーザ加工装置におけるレーザ光路の光透過状
態検出に関し、特に、これに限る意図ではないが、薄鋼
板の突合せレーザ溶接におけるレーザ光路の光透過状態
検出に関する。

〔従来の技術〕

たとえば薄鋼板の連続処理ラインにおいて、先行のスト
リップの後端と後行のストリップの先端を接続して連続
通板を行うため、各種の溶接法が用いられているが、板
厚が薄いものについては。

板の突合せの問題や、溶接速度の点で、レーザ溶接法が
注目されている。

薄鋼板のレーザ溶接は通常、特開昭５４−３２１５４号
公報に開示されているように、溶接すべき２端面を突合
せ、端面間中央にレンズ等の光学系で集光したエネルギ
ー密度の高いレーザビームを照射して、単位溶接当り入
熱速度の小さい高速溶接を行うのが特徴となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この種のレーザ溶接においては、レーザ発振器から加工
点に至るレーザ光路に存在する光学要素のレーザ透過率
が低下すると、溶接品質が低下するばかりでなく、該要
素の加熱による特性劣下あるいは破壊を生ずることがあ
る。また、加工処理においては、端面が平旦で互に十分
密着している場合は、突合せ面の両側がレーザビームに
よって溶融され溶接が行われるが、端面の凹凸や曲り等
で両端面間に隙間を生じている場合には、集光されたレ
ーザビームはこの隙間を通過したりする結果、完全な突
合せ溶接が行われないことになる。

また、突合せが十分であっても溶接線に穴が開き、溶接
不良となることもある。

特開昭５８−１２５３８９号公報には、従来技術として
レーザ発振器の出力レーザの光量を検出し、検出値より
レーザ光量の適否を見る例があるとした背景のもとに、
加工点の発光を別途レンズおよび光電変換器で検出して
、検出値に基づき加工物における加工状態を検出する方
法が提案されている。

これは加工物の加工状態の監視を目的とするものである
。これとは別に、あるいはこれと共に、レーザ光路の状
態監視を行うことが望ましい。

本発明はレーザ光路のレーザ透過の適否を検出し得るレ
ーザ透過検出方法を提供することを第１の目的とし、レ
ーザ光路各部要素のレーザ透過の適否を検出し得るレー
ザ透過検出方法を提供することを第２の目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために本発明においては、レーザ発
振器のレーザ出力をレーザ伝送手段および集光手段を介
して所定領域に照射するレーザ加工装置の、該レーザ伝
送手段の出力レーザを所定領域に集束する該集光手段の
レーザ入側で、集光手段が反射した光量を検出して第１
の検出量を得て、これを所定の値と比較してレーザ透過
の適否を検出する。

本発明を一態様で実施する装置構成を示す第１図を参照
して具体的に説明すると、レーザ発振器１の出射レーザ
をレンズ２およびオプティカルファイバ３でなる伝送系
を通して、加工部に案内し加工部において、集光レンズ
５およびフィルタ６でなる集光装置４でレーザを所定領
域に集束させて薄鋼板７に照射するレーザ溶接装置にお
いて、集光装置４の入射側の反射光を検出するために、
集光装置４の入射側より集光レンズ５をフォトセンサ１
０の視野に入れると、フォトセンサ１０には、ファイバ
３から集光装置４に出射されてレンズ５の表裏面で反射
された光およびフィルタ６の表裏面で反射された光、な
らびに、薄鋼板７で反射された光および溶接線７ｂにお
ける発光、が入射する。

今、レンズ２にはレーザ発振器１より一定量のレーザが
出射されるとすると、レンズ２および又はファイバ３が
汚れると又は破壊するとフォトセンサ°１０の受光量が
低下し、レンズ５および又はフィルタ６が汚れるとフォ
トセンサｌＯの受光量が増大し、溶接線７ｂにおいてレ
ーザが通過（素通り）するとそこで溶接線７ｂにおける
レーザの反射がなくまた発光が低下するのでフォトセン
サ１０の受光量が低下する６したがって、フォトセンサ１０の受光レベルを監視する
ことにより、レンズ２から溶接線７ｂに至るレーザ光路
の状態、特にレーザ透過異常を検出し得る。

つまり本発明によれば、レーザ発振器１の出射部から加
工物の加工点に至るレーザ光路の透過状態を検出し得る
。

集光装置４の入側におけるフォトセンサ１０の受光量は
、レーザ発振器１の出射レーザのパワーにより変動する
ので、フォトセンサ１０の受光量に基づいたレーザ透過
異常検出は、レーザ発振器１よりの出射レーザパワーを
所定の標準状態量として行うか、あるいはレーザ発振器
１の出射部にレーザ出射光量を検出する手段を備えて、
発振器１の出射光量を検出して、この検出値とフォトセ
ンサ１０の受光量とを比較して行う。前者の場合には、
フォトセンサ１０の受光量を設定参照値と比較すること
により、あるいは、フォトセンサｌＯの受光量の変化を
追って、レーザ光路各部の透過異常を検出し得る。後者
の場合には、発振器ｌのレーザ出射光量Ａとフォトセン
サ１０の受光ｆｆ１Ｂとを比較して、また必要に応じて
少なくともフォトセンサ１０の受光量Ｂの変化を追って
、レーザ光路各部の透過異常を検出し得る。例えば集光
。

装置４における透過率が一定の場合、Ｂ／Ａ＝Ｋ（所定
値）である。Ｂ／Ａの増大は集光装置４の汚れと見なせ
るし、Ｂ／Ａの低下は伝送系（２゜３）の汚れ、光軸ず
れ等の伝送系の異常又は溶接線７ｂにおけるレーザの通
過（穴開き）と見なせる。

上記前者および後者のいずれにおいても、Ｂの経時的増
大は集光装置４の汚れの増加と見なせるしＢの経時的低
下は伝送系（２，３）の汚れ、光軸ずれ等の異常と見な
せる。レーザ溶接中のＢの急激な低下は溶接線７ｂにお
けるレーザ通過（穴開き）と見なせる。

前述のようにＢ／Ａを用いる場合は、検出量ＡおよびＢ
の比Ｂ／Ａを演算し、これを設定値と比較すればよい。

これは割算を省略した形でも行い得る。すなわち、検出
量に変動がない場合Ｂ／Ａ＝により、Ｂ＝ＫＡであり、
Ｂ−ＫＡ＝Ｏである。

検出量が変動しＢ−ＫＡが０を越えると集光装置４の汚
れが増大したことになり、Ｂ−ＫＡが０未満になると伝
送系（２，３）の汚れ光軸のずれ等の異常が生じたこと
になる。したがって、許容誤差ａ、ｂ　（ａ）ｂ）を導
入して、Ｂ≧Ｋ　Ａ　＋　ａ（又はＢ−ＫＡ≧ａ）で集
光装置４が汚れ異常と検出し得るし、Ｂ≦ＫＡ＋ｂ　（又はＢ−ＫＡ≦ｂ）で伝送系（２゜３
）が汚れ等の異常と検出し得る。このように加減算の形
でも異常検出をし得る。

そこで本発明の第１の実施態様では、伝送系（２，３）
の入側にレーザ光の一部を摘出するミラー８およびフォ
トセンサ９で入側レーザ光量の一部（Ａ）を検出して、
集光装置４人側の検出量（Ｂ）と対比して、Ａ、Ｂの相
対量より、Ｂが相対的に大きいときには集光装置４の汚
れ異常と検出し、Ｂが相対的に小さいときには伝送系（
２゜３）の汚れ等の異常と検出する。

本発明のもう１つの実施態様においては、検出量Ｂを、
前に検出した値と比較する。そして、検出量Ｂが以前に
検出した値より許容範囲を越えて大きくなると、集光装
置４の汚れ異常と検出する。

本発明のもう１つの実施態様においては、検出量Ｂを、
レーザが溶接線７ｂに当っているときの検出量よりも小
さく、レーザが溶接線７ｂを通過（素通り）していると
きの検出量よりも大きい参照値と比較し、検出量Ｂが参
照値以下であるとレーザが溶接線を通過している（溶接
不良）と検出する。

本発明の好ましい実施例では、ミラー８およびフォトセ
ンサ９で入側レーザ光量（Ａ）を検出して、集光装置４
人側の検出ｆｆｉ　（Ｂ）と対比して、Ａ、Ｂの相対量
より、Ｂが相対的に大きいときには集光装置４の汚れ異
常と検出し；Ｂが相対的に小さいときには伝送系（２，
３）の汚れ等の異常と検出し、検出量Ｂを、前に検出し
た値と比較して検出量Ｂが以前に検出した値より許容範
囲を越えて大きくなると、集光装置４の汚れ異常と検出
し：また。検出量Ｂを、レーザが溶接線７ｂに当ってい
るときの検出量よりも小さく５レーザが溶接線７ｂを通
過（素通り）しているときの検出量よりも大きい参照値
と比較し、検出量Ｂが参照値以下であるとレーザが溶接
線を通過している（溶接不良）と検出する。この実施例
によれば、レーザ伝送系（２，３）の光透過異常、集光
装置４の光透過異常、および、溶接線７ｂにおける光透
過異常（六開き）を検出し得る。

本発明の他の目的および特徴は１図面を参照した以下の
好ましい実施例の説明より明らかになろう。

〔実施例〕

第１図に本発明を一態様で実施する装置構成を示す。こ
れにおいて、レーザ発振器１の出射レーザの一部がミラ
ー８で反射されてフォトセンサ９で検出される。フォト
センサ９の検出信号は増幅器１１で、またフォトセンサ
１０の検出信号は増幅器１２で所定のゲインで増幅され
る。増幅器１１および１２は、ゲインが可調整であり、
レーザ発振器１から集光袋［４までを、すべて汚れがな
い望ましい状態に設定したときに、面憎幅器１１および
１２の出力レベルが合致するように調整される。このよ
うに調整したときには、レーザ発振器１のレーザ出力に
応じて、面憎幅器１１および１２の出力ＡおよびＢは、
第２ａ図に示すように同一レベルの、レーザ出力に比例
した値となる。この状態から、集光装置４の透光率を小
さく（反射率を高く）すると、増幅器１２の出力Ｂは第
２ｂ図に示すように、透光率の低下に比例して高い値と
なる。なお第２ｂ図はレーザ発振器１のレーザ出力を２
００Ｗに一定にした場合を示す。

再度第１図を参照する。増幅器１１および１２の出力Ａ
およびＢは、それぞれマイクロプロセッサ１３のＡ／Ｄ
変換入力端ＡＤＩおよびＡＤ２に印加されると共に、増
幅器１８および１９を介してペンレコーダ１６に印加さ
れる。このペンレコーダ１６には、記録紙送り同期パル
スをマイクロプロセッサ１３が与える。該パルスに同期
してレコーダ１６は記録紙を送り出すと共に、この記録
紙に接する２個のペンを信号ＡおよびＢに応じて振る。

これにより、記録紙には第４図に示すように信号Ａおよ
びＢが記録される。

マイクロプロセッサ１３には、データおよび付加情報を
数字および文字で印字するプリンタ１４と。

報知灯およびキャラクタディスプレイでなる表示ボード
１５と、上位コンピュータ、入力ボード（レーザ溶接操
作盤）などのホスト１７が接続されている。なお、フィ
ルタ６は、外乱光を遮断しレーザ反射光および溶接での
発光のみを摘出するためのものであり、　１４００〜１
６００℃で発生される波長の光を選択透過する。

概要を説明すると、マイクロプロセッサ１３は、ホスト
１７よりレーザオン（発射）を示す信号が与えられると
、所定時間ＴＩ間隔で信号ＡおよびＢを読み取って伝送
系（２，３）および集光装置４の光透過異常を判定し、
異常を判定するとデータをプリンタ１４に送って異常情
報をプリントアウトすると共に、表示ボードに異常を表
示し、かつホスト１７に知らせる。また、信号Ａおよび
Ｂを読取る毎に、所定数のパルスをレコーダ１６に与え
る。

マイクロプロセッサ１３はまた。ホスト１７よりレーザ
オン信号に加えて溶接オン（レーザ溶接中）を示す信号
を受けている間は、伝送系（２，３）の透過異常検出。

集光装置４の透過異常検出、および、溶接線７ｂにおけ
るレーザ通過（穴開き）異常検出を行なう。異常を検出
するとデータをプリンタ１４に送って異常情報をプリン
トアウトすると共に、表示ボードに異常を表示し、かつ
ホスト１７に知らせる。

次に第３ａ図および第３ｂ図に示すフローチャートを参
照して、マイクロプロセッサ１３の上述の異常検出動作
を詳細に説明する。

電源が投入されるとマイクロプロセッサ（以下単にマイ
コンと称する）１３は、初期化を実行する（ステップ１
：以下においてはカッコ内では「ステップ」という語を
省略する）。この初期化（１）では、入、出力ポートを
初期状態（待機状態）に設定し、ホスト１７にビジィを
出力し、内部ＲＡＭに割り当てているフラグ、レジスタ
、カウンタ、タイマ等をクリアする。

次にマイコン１３は、プリンタ１４およびレコーダより
状態データを得て（２）、運転可否を判定しく３）、運
転不可であると、異常処理ｌ　（４）を実行する。この
異常処理１では、表示ボード１５の、運転不可の機器と
不可原因を示す表示灯を点灯し、ホスト１７にこれを示
すデータを送る。

その後状態読取（２）を繰り返し、異常が修復されるの
を待つ。異常が修復されると、すなわち正常になると、
異常を示す表示灯を消灯しく５）、ホスト１７へのビジ
ィ信号を撤回する（レディを与える＝６）。

レディ状態で、ホスト１７が、透光異常検出判定に用い
る参照値ＡＯｔ　Ａｔ　、Ｂｏｔ　Ｂｌ　、Ｂ２　。

Ｂ３　、ＢｂおよびΔＢｂを送って来ると、これを検出
判定用のデータテーブル（内部ＲＡＭの一領域）に書込
む（８，９）。そこでレーザオン信号および溶接オン信
号がホスト１７から送られるのを待つ。上記参照値は第
１表に示す内容である。

レーザオン信号が送られて来ると（１２）、透光異常検
出のサンプリング周期（略Ｔｌ）を定めるためのタイマ
ＴＩ　　（プログラムタイマ）をセットし、レーザオン
信号を始めて受けた（レーザオン信号ラインが始めてＬ
からＨになった）ことを示すレーザオンフラグをセット
する（１４）。そして信号ＡおよびＢをデジタル変換し
て読込む（１５）。次に、読取んだデータＡを設定定数
Ａｏと比較する（１６）。

振器１が設定出力のレーザを出射していないか、ミラー
８の反射率が低いか破壊しているかの異常であるとして
、異常処理２（１７）に進む。異常処理２（１７）の内
容は後述する。

Ａ≧ＡＯであると、レーザ出射が所要下限値より大きい
として、データＡを設定定数Ａ１と比較する（１８）。

Ａ　＞　Ａ　１であるとレーザ出射が設定出力より大き
いか、あるいはミラー８の反射率が大きい（汚れている
）という異常であるとして、異常処理２（１７）に進む
。Ａ≦Ａ１であるとレーザ出射が設定範囲にある（正常
）ので、データＡよりデータＢを減算した値Ａ−Ｂを設
定定数Ｂｏと比較する（１９）。Ａ−Ｂ＜Ｂ。であると
。

集光装置４の汚れが大きい（反射率が高い）異常である
として異常処理２（１７）に進む。

Ａ−Ｂ≧Ｂｏであると一応集光装置４の汚れはないとし
てＡ−Ｂを８１と比較する（２０）。

Ａ−Ｂ＞Ｂ、であるとこれは反射量検出値Ｂが小さ過ぎ
るので、もともと伝送系（２，３）での吸収が大きい（
汚れ大）異常として異常処理２（１７）に進む。Ａ−Ｂ
≦Ｂｏのときには一応伝送系（２，３）の汚れはないも
のとして、現在の検出値Ｂを前の検出値Ｂｂと比較する
（２１）。

ＢがＢｂ＋ΔＢｂ以上であると、前回の反射率（Ｂｂ）
よりも許容値（ΔＢｂ）を越えて反射率（汚れ）が大き
くなっている異常であるとして異常処理２（１７）に進
む。ＢがＢｂ＋ΔＢｂ未満であると、状態読取に戻る。

以上により、レーザオン信号が始めて到来して第１回の
１回のＡ、Ｂ値読取を実行し、Ａ、Ｂサンプリング値に
応じた非溶接時の透過率検出判定をすべて終了したこと
になる。その後レーザオン信号があって溶接オン信号が
ない間は、Ｔ１間隔で上述の透過率検出判定を行う。

レーザオン信号に加えて溶接オン信号が与えられるとマ
イコン１３は、第３ａ図のステップ１０から第３ｂ図の
ステップ２５に進み、溶接時のサンプリング周期Ｔ２を
設定するためのタイマＴ２をセットし、溶接オンフラグ
をセットして（２６）、検出信号へおよびＢをデジタル
変換して読込む（２７）。そしてステップ１６および１
８と同様にステップ２８および３０でミラー８部におけ
るレーザ出射量等の異常判定をし、次にＡ−ＢをＢ２と
比較する（３１）。Ａ　−Ｂ　＞　８２であると集光装
置４の汚れ異常であるとして異常処理２（１７）に進む
。Ａ−Ｂ≦Ｂ２であるとＢをＢ３と比較しく３２）、Ｂ
ＩＢ３であるとレーザが溶接線７ｂにおいて通過（穴開
き通過）している異常であるとして異常処理３（３３）
を実行する。

異常処理３（３３）の内容も異常処理２（１７）の内容
と同様である。溶接オン信号が連続している間、前述の
異常検出判定をＴ２周期で繰り返す。

しかして溶接オン時には、穴開き異常を検出した位置（
？８接線７ｂ上の、溶接開始点からの距離）を得るため
、以上に説明した１回の異常検出判定を終了する毎に、
レジスタｍの内容量を１大きくした値に更新する（２９
．３４）。レジスタｍの丙・！は溶接開始からの経過時
間を示す。レジスタｍの内容がｉであると、溶接開始か
らｉ　Ｘ　Ｔ　２の時間が経過したことになる。

溶接オン信号が無くなる（１回の溶接が終了する）と、
第３ａ図のステップ１０から１１に進んで、この時には
溶接オンフラグがあるのでステップ３６に進み、レジス
タｎの内容を１大きい数に更新する、レジスタｎの内容
は従ってマイコン１３に電源が投入されてからの溶接実
行回数を示す。ステップ３６でレジスタｎの内容を更新
すると溶接オンフラグをクリアしく３７）、タイマＴ２
をクリアし、レジスタｍをクリアしく３８）、テーブル
ＡＢ（内部ＲＡＭに割りあてているデータ書込領域）に
所要データを書込んでその内容をプリンタ１４に与えて
プリントアウトさせる（３９）。

そしてレーザオン信号が続いていると前述の、溶接開始
前の異常検出判定を行なう。レーザオン信号が無くなる
（レーザ出射停止）と、ステップ４０でレーザオンフラ
グをクリアし、タイマＴ１をクリアする（４１）。

テーブルＡＢには、読取Ａ、Ｂデータ、溶接回数データ
、溶接位置データおよび異常種類データを書込む領域が
割り当てられている。

しかして異常処理２（１７）では、まず読取データＡ、
Ｂを読取Ａ、ＢデータとしてテーブルＡＢに書込み、レ
ジスタｎの内容を溶接回数データとしてテーブルＡＢに
書込み、レジスタｍの内容を溶接位置データとしてテー
ブルＡＢに書込み、異常種類を示すデータを書込む。そ
して表示ボードの、異常種類に対応する表示灯を点灯セ
ットし、キャラクタディスプレイにデータＡおよびＢを
表示し、ホスト１７に異常種類を報知する。異常処理３
（３３）の内容も概略で異常処理２（１７）の内容と同
様である。しかし異常処理３（３３）では、異常がレー
ザの加工物通過（穴開き）のときその位置を示すために
、テーブルＡＢにデータＡおよび、レジスタｎの内容（
溶接回数）、レジスタｍの内容（異常を生じた溶接位置
）および異常種類データを書込んでプリンタ１４に与え
てプリントアウトさせる点が異常処理２（１７）とは異
っている。なお、テーブルＡＢのプリントアラ１〜（３
９）でも、テーブルＡＢに、それまでに得られているデ
ータをすべて書込んで、テーブルＡＢのデータをプリン
タ１４に与える。

ホスト１７がマイコン１３にデータ要求信号を与えると
、マイコン１３はその時テーブルＡＢに保持しているデ
ータをホスト１７に転送する。

以上に説明したマイコン１３の異常検出判定動作を要約
すると次の通りである。

（１）ホスト１７より与えられる検出判定参照値Ａｎ等
（第１表）を内部メモリにセットし、その後の検出判定
において参照する。参照値Ａ。等の一部は、レーザ出射
出力設定値に対応した値であり、他は、レーザ加工装置
に対応付けられた固定値である。

（２）レーザオン信号のみがあるとき（溶接開始前およ
び溶接終了後）に、Ｔ１周期でフォトセンサ９および１
０の検出信号ＡおよびＢを読込み、ａ）信号Ａと設定値
ＡＯおよびＡ１とを比較して、レーザ出肘量異常および
ミラー８の汚れ異常を判定し、ｂ）信号ＡとＢの相対値Ａ−Ｂと、設定値Ｂ。

およびＢ１とを比較して、集光装置４の汚れ異常および
伝送系（２，３）の汚れ異常を判定し。

Ｃ）信号Ｂと前回の検出値Ｂとの相対値Ｂ−Ｂｂを許容
誤差ΔＢｂと比較して（２１）集光装置４の汚れ異常を
判定する。

異常を判定したときには異常表示をし、またホスト１７
に報知する。

（３）レーザオン信号に加えて溶接オン信号があるとき
（溶接中）には、Ｔ２周期でフォトセンサ９および１０
の検出信号ＡおよびＢを読込み、ａ）信号Ａと設定値Ａ
、および八１とを比較して、レーザ出射量異常およびミ
ラー８の汚れ異常を判定し、ｂ）信号ＡとＢの相対値Ａ−Ｂと、設定値Ｂ２とを比較
して、集光装置４の汚れ異常を判定し。

Ｃ）信号Ｂを設定値Ｂ３と比較してレーザの溶接線７ｂ
通過（穴開き）を判定し、ｄ）穴開き異常を判定したときには、それをホスト１７
に報知し、検出結果、溶接回数データ。

異常種類データおよび異常を検出した溶接位置データを
プリントアウトする。

ｅ）溶接オン信号が無くなると、検出結果および溶接回
数データ、ならびに、その回の溶接で異常を検出してい
るときには異常種類データおよび異常検出した溶接位置
データをプリントアウトする。

（４）レーザオン信号のみがあるときにはＴ１間隔で、
更に溶接オン信号があるときにはＴ２間隔で記録紙送り
同期パルスをレコーダ１６に与える。

レコーダ１６には常時信号ＡおよびＢが与えられている
ので、レコーダ１６の記録紙には信号ＡおよびＢが第４
図に示すグラフとして記録される。

以上に説明した実施例では、ミラー８は常時レーザ光路
に存在する。このミラー８は、所要時のみレーザ光路に
進出させるものとしてもよい。例えば、レーザオン信号
のみがあるときには、信号Ａを読み取る必要があるとき
のみミラー８をレーザ光路に進出させる。溶接オン信号
があるときには、ミラー８を連続して退避位置に置き、
ステップ２８，３０および３１を省略する。これによれ
ば、溶接用レーザ光量が大きくなり、また、ミラー８部
での透過量の変動がなくなる。ミラー８を省略した場合
でも本発明によれば、ステップ２１で集光装置４の汚れ
判定を行い、またステップ３２でレーザの溶接線通過判
定を行うなど、レーザ光路の透光検出判定が可能である
。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によれば、仮にレーザ発振器の出射部
にセンサを設けなくても、レーザ発振器の出射部から加
工部に至るレーザ光路の少なくとも２点（集光装置４お
よび加工点）の透過検出判定が可能である。レーザ発振
器の出射部にセンサを設ける実施態様では、レーザ発振
器の出射異常。

伝送系の汚れ異常、集光装置の汚れ異常および加工点の
レーザ通過異常等、レーザ光路の多くの点の異常を検出
し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を一態様で実施するレーザ加工装置およ
び光透過検出装置の構成を示すブロック図である。第２
ａ図は、レーザ出力に対する第１図に示す増幅器１１お
よび１２の出力信号レベルを示すグラフである。第２ｂ
図は、レーザ出力を２００Ｗとしたときの、第１図に示
す集光装置４の透過率に対する増幅器１２出力レベルの
関係を示すグラフである。第３ａ図および第３ｂ図は第
１図に示すマイクロプロセッサ１３の異常検出動作を示
すフロチャートである。第４図は、第１図に示すレコー
ダ１６の記録例を示す平面図である。１：レーザ発振器　　　　　２：レンズ３ニオブテイカ
ルフアイバ　４：集光装置５：集光レンズ　　　　　　
６：フイルタ７：薄鋼板　　　　　　　７ｂ＝溶接線８
：ミラー　　　　　　　９，１０：フォトセンサ１１．
１２，１８，１９　：増幅器　１３：マイクロプロセッ
サ１４：プリンタ　　　　　１５：表示ボード１６：ペ
ンレコーダ第３ｂ阿第４図（ｍＶ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）レーザ発振器のレーザ出力をレーザ伝送手段およ
び集光手段を介して所定領域に照射するレーザ加工装置
の、該レーザ伝送手段の出力レーザを所定領域に集束す
る該集光手段のレーザ入側で集光手段が反射した光量を
検出して第１の検出量を得；この第１の検出量を所定量
と比較してレーザ光路の光透過状態を検出する；レーザ
加工装置の監視方法。
（２）前記所定量は、レーザ発振器とレーザ伝送手段と
の間のレーザ光量を検出して得た第２の検出量であり；
第２の検出量に対する第１の検出量の相対値が高いとき
、前記集光手段の光透過異常と検出する；前記特許請求
の範囲第（１）項記載のレーザ加工装置の監視方法。
（３）前記所定量は、レーザ発振器とレーザ伝送手段と
の間のレーザ光量を検出して得た第２の検出量であり；
第２の検出量に対する第１の検出量の相対値が低いとき
、前記伝送手段の光透過異常と検出する；前記特許請求
の範囲第（１）項記載のレーザ加工装置の監視方法。
（４）前記所定量は、現在得た第１の検出量よりも前に
得た第１の検出量であり；この、前に得た第１の検出量
に対する、現在得た第１の検出量の相対値が高いとき、
前記集光手段の光透過異常と検出する；前記特許請求の
範囲第（１）項記載のレーザ加工装置の監視方法。
（５）前記所定量は、レーザを加工物上に照射しレーザ
が加工物を通過していないときの第１の検出量よりも低
く、レーザが加工物を通過しているときの第１の検出量
よりも高い値であり；第１の検出量が前記所定量より低
くなるとレーザの加工物通過と検出する；前記特許請求
の範囲第（１）項記載のレーザ加工装置の監視方法。