JPS625633U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS625633U JPS625633U JP9815385U JP9815385U JPS625633U JP S625633 U JPS625633 U JP S625633U JP 9815385 U JP9815385 U JP 9815385U JP 9815385 U JP9815385 U JP 9815385U JP S625633 U JPS625633 U JP S625633U
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- JP
- Japan
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- predetermined
- disc
- periphery
- corresponds
- cut out
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例になる半導体ウエハ
ーの平面図、第２図は従来の半導体ウエハーの平
面図である。 １……シリコンウエハー、２……オリエンテー
シヨンフラツト、３……バーコード。
ーの平面図、第２図は従来の半導体ウエハーの平
面図である。 １……シリコンウエハー、２……オリエンテー
シヨンフラツト、３……バーコード。
Claims (1)
- 円板状の一部を所定の弦に沿つて切欠した外形
を有し、その周縁部に品名、ロツト番号等の所定
事項に対応し、且つ自動続取りが可能なインク符
号を付したことを特徴とする半導体ウエハー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9815385U JPS625633U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9815385U JPS625633U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625633U true JPS625633U (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=30965827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9815385U Pending JPS625633U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625633U (ja) |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP9815385U patent/JPS625633U/ja active Pending