JPH022828U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022828U JPH022828U JP8030988U JP8030988U JPH022828U JP H022828 U JPH022828 U JP H022828U JP 8030988 U JP8030988 U JP 8030988U JP 8030988 U JP8030988 U JP 8030988U JP H022828 U JPH022828 U JP H022828U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor
- notches
- integrated circuit
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案に係る半導体基板の一実施例を
示す平面図、第２図はこの半導体基板のピンセツ
トを用いたハンドリング方法を説明する外観斜視
図、第３図は従来例図である。 ３……半導体基板、３ａ……刻み、４……ハン
ドリング治具、４ａ……支え。
示す平面図、第２図はこの半導体基板のピンセツ
トを用いたハンドリング方法を説明する外観斜視
図、第３図は従来例図である。 ３……半導体基板、３ａ……刻み、４……ハン
ドリング治具、４ａ……支え。
Claims (1)
- 半導体集積回路の基板をなす半導体基板に於い
て、基板の周囲に複数の刻みを開設したことを特
徴とする半導体基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030988U JPH022828U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030988U JPH022828U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022828U true JPH022828U (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=31305139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8030988U Pending JPH022828U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022828U (ja) |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP8030988U patent/JPH022828U/ja active Pending