JPS6255616A - 走査型顕微鏡の作動方法および装置 - Google Patents

走査型顕微鏡の作動方法および装置

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JPS6255616A
JPS6255616A JP61203561A JP20356186A JPS6255616A JP S6255616 A JPS6255616 A JP S6255616A JP 61203561 A JP61203561 A JP 61203561A JP 20356186 A JP20356186 A JP 20356186A JP S6255616 A JPS6255616 A JP S6255616A
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signal
scanning
sample
radiation
electrical
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JP61203561A
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ハンスデトレフ、ブルースト
ヨハン、オツトー
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Siemens AG
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    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y15/00Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
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  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、走査型顕微鏡、特に走査型レーザー顕微鏡の
作動方法および本方法の実施のための装置に関する。
〔従来の技術〕
高密度集積回路の検査は通常、計算機により制御される
検査装置により行われる。しかしながら、これらの検査
装置で高い時間的費用をかけて行われる検査はたいてい
の場合に不完全である。なぜならば、欠陥の存在はそれ
ぞれ供給されるビットパターンに関係して被検査回路の
出力端で測定される電圧レベルの解析により確かに認識
され得るが、位置特定は非常に困難を伴うからである。
従って、特に開発段階の間に追加的な測定が高密度集積
回路の内部で行われなければならない、これらの目的に
特に通したものとして、マイクロエレクトロニック部品
の開発および製造のすべての範囲で使用される電子線測
定法が知られている。しかしながら、たいてい変形され
た走査型電子顕微鏡により行われるこの測定方法は高い
装置費用を必要とし、また特に不活性化層を設けられて
いる部品では測定精度を損なう試料表面の充電に通ずる
従って、電子線測定装置とならんで、無負荷で作動する
光学的な走査型顕微鏡、特に走査型レーザー顕微鏡が使
用される(アール・ミューラー(R,Muller r
マイクロエレクトロニックデバイスの検査用の走査型レ
ーザー顕微鏡(Scanning LaserMicr
oscope for In5pection of 
MicroelectronicDevices) J
 、シーメンス研究開発報告(SiemensFors
chungs−and IEntwicklungsb
erichte)、第13巻(1984年)第1号、第
9〜14頁)。
走査型レーザー顕微鏡の構成および作動の仕方はたとえ
ば国際光学技術学会論文集(Proceedingof
  the  International  5oc
iety  for  0ptical  Engin
eering) :レーザー走査および記録の進歩(A
dvances in La5er Scanning
 and Recording) 、1983年4月1
9〜20日、スイス(ジュネーブ)のウィルケ(VJi
lke)の論文「マイクロスコピーにおけるレーザー走
査」に記載されている。
走査型レーザー顕微鏡内で試料、特に集積回路を検査す
るためには、それらの表面が点ごとに微細に集束された
レーザービームにより走査され、その際に半導体部品内
の試料物質とレーザービームとの相互作用が電子−正孔
対の発生に通ずる。
pn接合の範囲内でのこれらの電子−正孔対の分離によ
り生じ外部電流回路内で測定可能な光電流がレーザービ
ームと同期してスクリーン上を偏向させられる陰極線管
の電子線の強度の変関のために利用されると、回路の内
部のpn接合の二次元表示が得られる。
一層ビームと試料物質との可能な相互作用がその走査速
度により影響され得ることは知られている。試料表面の
各位置で所望の物理的効果を一層ビームにより発生させ
、たとえば光電流を介して検知し得ることを保証するた
めには、これまで試料を非常に遅い走査速度で走査する
ことを強いられた。このことは特に、検査の間に低い駆
動速度で作動させられなければならないマイクロエレク
トロニック部品では非常に長い撮像時間を要することに
通ずる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、撮像時間を短縮し、またそのつどの検
査のために必要な一層ビームと試料との相互作用が確実
にすべての適当な点において発生されかつ検知され得る
走査型顕微鏡の作動方法を提供することである。さらに
、駆動装置により作動せしめられる試料がそのつどの走
査点で同一の特定の作動状態にあることが保証されなけ
ればならない。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的は、本発明によれば、特許請求の範囲第1項に
記載の方法により達成される。
特許請求の範囲第2項ないし第9項には特許請求の範囲
第1項による方法の好ましい実施態様があげられており
、また特許請求の範囲第10項ないし第16項には本方
法を実施するための有利な装置があげられている。
〔発明の効果〕
本発明により達成可能な利点は特に、試料に関係する撮
像時間が得られ、撮像時間が最小化され、また試料を所
望の相互作用の場合にのみ駆動すればよいことである。
追加的な利点として、試料との相互作用は一層ビームの
強度の制御を介して特定の選択可能な時間間隔に制限さ
れ、それによって試料が保護され、またたとえば信号処
理装置から供給された測定値の解析が容易にされる。
〔実施例〕
以下、図面に示されている実施例により本発明を一層詳
細に説明する。
光学的な走査型顕微鏡のビーム経路の概要が第1図に示
されている。光学的な走査型顕微鏡では通常、可視光の
波長範囲内で作動するレーザーL ′が強度の強い光源
として使用される。光源としてレーザーはなかんずく、
そのビームが高いコリメーショングレードの結果として
、装置内のビーム経路が長い場合にも収束が良好に行わ
れ得るという利点を有する。検査すべき試料PR上に微
細な一次ビームPBを発生するためには、プローブとし
ての役割をするレーザービームが鏡M1反照検流形SM
Iおよび3M2およびレンズLlないしL4から成る系
を介して対物レンズOLの入射瞳に入射させられる。そ
のためにビームは先ず望遠鏡THにより拡げられて対物
レンズOLの入射瞳の直径に適合されなければならない
。続いてビームはたとえば2つの高精度反照検流計sM
lおよび3M2から成る走査装置を介して導かれる。レ
ーザービームが対物瞳内に位置的に静止していること、
すなわち回転点として瞳のみを有する角度運動を行うこ
とを保証するため、直交軸線の回りを振動する両反照検
流計SMIお3M2はテレセントリック光学系L1ない
しL4により対物レンズOLの入射瞳内に結像される。
対物レンズOLにより試料表面上に収束されて、その直
径を減ぜられたレーザービームPBによる試料PRの点
ごとの走査は、第1図には示されていないディジタル走
査発生器を介して反照検流計SMIおよび3M2の適当
な駆動により行われる。
試料の像を得るため、たとえば試料表面がら反射された
ビームを検出器に供給し得る。いわゆる入射光像を発生
するためには、対物レンズ内へ後方散乱されて反照検流
計SMIおよび3M2および半透明鏡BSを介して出射
されたビームRBがたとえば光電子増倍管PM内で検出
され、その出力信号がレーザープローブPBと同期して
スクリーン上を偏向されるディスプレイCRTの電子ビ
ームの強度を変調する。
これらの通常の光学顕微鏡による検査とならんで光学的
な走査型皿′4に鏡によっても走査型電子顕微鏡によっ
ても高密度集積回路の機能の検査または品質管理を行う
ことができる。これはたとえば、レーザープローブによ
り回路内に誘導された電流分布の表示、従ってまたpn
接合の表示のために使用される0BIC(光学ビーム誘
導電流)と呼ばれる方法(または電子プローブを使用す
る際のEB I C)により行われる0回路の適当な駆
動により論理状態の表示または光学的に不可視の表面効
果または中断の!!!識も可能である。
集積回路の開発者にとって特に関心があるのは、いわゆ
るラッチ・アップ効果に対する0MO3構造の特性検査
である。0M05回路内のラッチ・アップ効果の物理的
原因および検知はアール・ミューラーの前記印刷物に詳
細に記載されている(ここでは特に第2章「ラッチ・ア
ップ効果の調査」、第12〜14頁を参照)、0M03
回路の正常作動中にラッチ・アップ効果は電子−正孔対
の熱発生により、またはイオン化放射(たとえばアルフ
ァ放射)によりトリガされ、場合によっては部品の損傷
に通じ得る。従って、特別に高いラッチ・アップ感度を
有する0M03回路の弱い個所を発見し、再設計で改良
するべく努められている。
第2図に示されている本発明による装置により以下にラ
ッチ・アップ効果に対する0MO3構造の特性検査を例
として、いかにして走査型レーザーS微鏡内で本発明に
よる方法によりこのような検査のために必要な一次ピー
ムPBと試料PR(定格周波数で作動する集積CMO3
回路)との相互作用(電子−正孔対の発生によるnpn
pまたはpnpn構造の点弧)が確実に各点において発
生かつ検知され得るか、またいかにして試料PRがその
つどの走査時点で同一の特定の作動状態にあることが保
証されるかを説明する。
本発明による方法はもちろんこの応用に限定されず、−
次ビームによる試料の走査の際に一次ビームと試料との
相互作用に基づいて導き出され得る二次信号が走査速度
の制御のために利用され得るところにはどこにでも応用
可能である。このことは特に、たとえば外部電流回路内
で測定可能な光電流が走査速度を制御し得るマイクロエ
レクトロニック部品における前記の0BICまたはEB
IC検査に当てはまる。
第2図には再び著しく簡単化して第1図による走査型レ
ーザー顕微鏡のプローブ形成部が示されている。レーザ
ーから発生されたほぼ単色の放射は走査装置SUを介し
て行ごとにラッチ・アップ効果に対する特性を検査すべ
き定格周波数で作動するCMO3回路PRの表面上を偏
向される。この場合、レーザーと走査装置SUとの間の
ビーム経路内に第1図には示されていない変調器MOD
がビーム強度の偏向のために配置されていることは有利
である。そのつどの衝突点でレーザービームPBと半導
体材料との相互作用により発生されてpn接合の範囲内
で分離される電子−正孔対は供給電流の上昇、従ってま
た信号処理装置SPU内で測定可能な電流に通ずる0回
路構造または設計に基づいて高い場の強さおよび場の勾
配が生ずる半導体部品PRの範囲内で、光学的に発生さ
れた電荷キャリア対はpnpnまたはnpnp構造の点
弧またはトランジスタの導通に通じ得る。サイリスタに
類似の構造の点弧は著しく高められた電流受入れ、従っ
てまた強い局部的な加熱および最後に回路PRの損傷に
通ずる。従って、このような弱い個所の位置特定は特に
0M03回路の開発段階の間に決定的に重要である。
ラッチ・アップ効果は高められた電流受入れによるトラ
ンジスタの導通と同様に信号処理装置SPUにより検知
され得る。ラッチ・アップの生起は自己保存効果として
レーザープローブPHの強度に無関係にしきい値以下へ
の供給電圧の減少によってのみ回避され得るが、トラ少
ジスタは減ぜられたと−ふ強度において再び阻止状態に
移行する。ラッチ・アップ検査は一般に定格周波数で作
動するCMO3回路において行うべきである。従って、
回路PR内で、部品PRの作動のために必要な供給電圧
をも供給する駆動装置PAを介してサイクリックに供給
する検査プログラムを完了させる。
ラッチ・アップの生起は一般に回路PRの作動状態に関
係する。検査すべきCMO3回路PRがそのつどの走査
時点で表面上の走査位置に無関係に同一の特定の作動状
態にあることを保証子るため、走査装置SUに対する偏
向電圧を発生する走査発生器Gは試料駆動装置PAから
信号線SL3を経て与えられる信号により、供給された
検査プログラムの少な(とも1つのサイクルまたは1つ
のサイクルの関心のある部分が完了した時に初めて次の
測定点へのレーザープローブPBの位置決めをするよう
に作動する。それとならんで、信号線SL2を経て試料
駆動装置PAから変調器MOD゛に与えられるレリーズ
信号によりレーザープローブPBをスイッチオフし、ま
たはその強度を減じ、こうして回路PRを保護し、また
はたとえばトランジスタの回路状態を望ましくない仕方
で変更する意図せざる相互作用を避けることが可能であ
る。前記のように、電荷キャリア対の光学的発生により
半導体部品内のサイリスクに類似の構造の点弧またはト
ランジスタの導通が生じ得る。両効果は明らかに高めら
れた電流受入れ、従ってまた信号処理装置SPUの出力
端における高い出力信号に通じ、この出力信号が続いて
後段に接続されているコンパレータcMp′内で所与の
しきい値と比較され、かつ評価される。コンパレータC
MPの代わりに、たとえば窓弁別器を使用することもで
きる。信号線SLIを経て、ディスプレイCRTの電子
線の強度の変調のために利用されるコンパレータCMP
の出力信号は試料駆動装置PAの1つの入力端にも供給
される。信号処理装置SPUの出力信号が所与のしきい
値SWの下側にあれば、走査発生器Gは試料駆動装置P
Aから信号線SL3を経て与えられる信号により、検査
プログラムの完了の後にレーザープローブPBを次の測
定点に位置決めするように作動する。それに対して、回
路PRの1つの点で測定された信号レベルが当該のしき
い値を超えていれば、後記の過程が完全に完了するまで
レーザープローブPBは当該の測定点に位置決めされた
状態にとどまる。その後に初めて試料駆動装置PAが信
号線SL3を経て走査発生器Gを次の測定点の開始のた
めにレリーズする。
サイリスタに類似の構造の点弧とトランジスタの導通と
を区別するために、信号処理装置SPUの評価された出
力信号を時限要素ZGを介して強度変調器MODに供給
することによって、レーザープローブPBのスイッチオ
フまたはその強度の減少が行われなければならない。ビ
ーム強度の減少にもかかわらず信号処理装置SPUが引
き続きしきい値SWを超える出力信号を供給すれば、当
該の測定点にランチ・アップが生じているに違いなく、
その出力信号はレーザープローブPBと同期してディス
プレイCRTのスクリーン上を偏向される電子線の強度
の変調のために利用され得る。
サイリスタに[(fflの構造にレーザープローブPB
により生じた点弧を消すためには、試料駆動装置PAが
信号線SLIを経て与えられる信号により、供給電圧を
減少させ、点弧の抑制後に再び供給電圧を所望のレベル
に高め、また回路PRを所望の作動状態にもたらす、こ
の時間の間に再び信号線SL2を経て与えられる信号に
より一次ビームPHの強度を減することができる。検査
すべき回路PRが再び所望の作動状態にあり、かつ検査
プログラムの少なくとも1つのサイクルまたは1つのサ
イクルの関心のある部分が完全に完了していれば、試料
駆動装置PAが信号線SL3を経て走査発生器Gをレリ
ーズし、従って走査発生器Gは−次ビームPBを次の測
定点に位置決めする。
信号処理装置SPUの評価された出力信号に関係して、
ここで再び上記の過程が完了され、またはレーザープロ
ーブPBが検査プログラムの少なくとも1つのサイクル
の終了の後に直ちに次の測定点に位置決めされる。
ラッチ・アップが生ずる範囲の位置特定は、測定の間に
回路PRの像を反射された光で記録しかつ同時にディス
プレイCRT上に表示するならば、顕著に容易にされる
。第2図には、その概要が第1図から公知の入射光経路
RBとスイッチSを介してディスプレイCRTと接続さ
れている信号処理装置SPUの制御線SL4とにより示
されている。
本発明の方法により達成可能な利点は特に、ランチ・ア
ンプが生ずる回路PRの範囲のみが低い速度で走査され
、関心のない範囲は高められた速度で走査されることで
ある。それにより、公知の装置に比較して、同一の位置
分解能および感度において撮像時間が著しく短縮される
技術的理由から試料駆動装置PAを介しての走査発生器
Gの駆動が可能でなければ、前記の検査サイクル(プロ
グラムループの完了、またはラッチ・アップの生起の際
には追加的にビーム強度および供給電圧の減少、または
所定値への供給電圧の上昇など)が試料表面の各測定点
において少なくとも1回完全に処理されたことが確認さ
れていなければならない。このことは、本発明によれば
、第3図による装置により達成される。第2図中の要素
と同一の第3図中の要素には同一の符号が付されている
。第1図に示されている装置と異なり、当該の測定点上
のレーザープローブPBの滞在時間、従ってまた走査速
度の制御は、観察された効果(ラッチ・アップあり、ま
たはラッチ・アップなし)およびそれに基づいて実行す
べき検査サイクルに関係して、試料駆動装置PAから発
生される信号を介してではなく、走査発生器Gの■CO
(電圧制御発振器)に設定可能な時限要素ZG1を介し
て供給される信号処理装置SPUの評価された出力信号
を介して行われる。それにより走査発生器Gは、信号処
理装置SPUの出力信号がコンパレータCMP内に予め
与えられているしきい値SWを、たとえばサイリスタに
類似の構造の点弧の際に超過する時には常に、第1の走
査速度からそれよりも低い第2の走査速度へ切゛換えら
れる。
それに対して、当該の測定点において記録された出力信
号がこのしきい値SWの下側にあれば、走査速度は不変
にとどまる。走査速度に関係する1つの測定点上の一次
ビームPHの滞在時間は、低い第2の走査速度を介して
CMO3回路PRの電流受入れが高められている場合に
は、確実にサイリスタに類似の構造の点弧とトランジス
タの導通とを区別し得るように予め与えられていなけれ
ばならない。ラッチ・アップ効果を検知するための個々
の過程については既に第2図に示されている装置に関連
して詳細に説明した。これらの過程により定められた検
査サイクルが少なくとも1回完全に完了されたことを確
認するため、当該の測定点上の一次ビームPBの滞在時
間t〔2)asは検査サイクル(供給電圧およびビーム
強度の減少など)の実行のために必要な時間tzよりも
少なくとも2倍だけ大きく選定されなければならない(
t(2)PR#2tZ)11相応のことが、高められた
電流受入れが観察されない測定点にも当てはまる。これ
らの点では、高い走査速度により決定される滞在時間t
(1)、、は、回路PR内へ供給された検査プログラム
が少な(とも1回完全に完了され得るように予め与えら
れる。安全性の理由から、この場合にも、滞在時間j(
1)、、は検査サイクルの完了のために必要な時間tt
pよりも2倍だけ大きく選定されなければならない(E
(1)p B’2 j Tp)・ 走査と駆動との同期が行われていないために、第3図の
装置では撮像時間が長くなるという不利益を甘受しなけ
ればならない。−次ビームPBの位置変化は第2図によ
る装置では正確に検査サイクルまたは検査プログラムの
実行のために必要な時間t2またはtT9の経過後に行
われるが、−次ビームPBは第3図による装置では同一
の検査サイクルまたは同一の検査プログラムに対してほ
ぼ2倍長くそのつどの測定点に位置決めされた状態にと
どまる。この制約にもかかわらず撮像時間は明らかに公
知の装置の撮像時間よりも短い、なぜならば、検査すべ
き効果(ここではラッチ・アップ)が生ずる範囲のみが
低い走査速度で走査されるからである。
第3図による装置の好ましい実施例によれば、信号処理
装置SPUの評価された出力信号はオアゲートOGの第
1の入力端に供給され、その出力端は走査発生器Gの制
御入力端Aと接続されている。この場合、評価された出
力信号はモノフロップMFIのクロック入力端にも供給
され、その出力端は第2のモノフロップMF2のクロッ
ク入力端とCMO3回路PR上のレーザープローブPB
の運動方向を反転する走査発生器Gの入力端Bとにも接
続されている。モノフロップMF2の出力信号は最後に
オアゲート○Gの第2の入力端に供給される。信号処理
袋WSPUの出力信号が所与のしきい値SWを超過する
と直ちに、モノフロップMFIが切換わり、その出力端
に1つの信号を供給し、この信号が走査発生器Gの入力
端BにおいてレーザープローブPBの走査方向の反転を
、また信号線SL5を経てディスプレイCRTの電子線
の進行方向の反転を生じさせる。この場合、レーザープ
ローブPBおよびディスプレイCRTの電子線の復帰跳
曜の大きさはモノフロップMF1から発生される出力信
号の長さにより決定されている。この復帰跳曜は有利な
仕方で高い第1の走査速度で行われる。場合によっては
、ディスプレイCRTは復帰跳■の間は暗く輝度変調さ
れ得る。1!L帰跳躍の終了後にレーザープローブPB
およびディスプレイCRTの電子線は再び前方に偏向さ
れ、その際にモノフロップMFIから発生される出力信
号の縁により切換えられるモノフロップMF2がその固
有時間の間に1つの信号を発し、この信号がオアゲート
oGを介して走査発生器Gの制御入力端Aに供給され、
また、たとい信号処理装置SPUの出力信号がこの復帰
跳曜の結果としてしきい値SWの上側にもはや位置しな
いとしても、走査発生器Gを低いほうの第2の走査速度
で切換える。
この実施例により、−次ビームPBが高い走査速度の結
果として、ランチ・アップが生ずる0M03回路の範囲
に到達した際にこの範囲の限界をディスプレイCRTの
スクリーン上の表示中に不正確にしか再現しないという
問題点が回避され得る。
本発明による方法の好ましい実施例によれば、検査すべ
き回路PRのより大きな表面範囲の第1の迅速な走査の
間に個々の測定点で得られた信号処理装置SPUの出力
信号がたとえば計算機内に一時記憶される。この迅速な
展望測定の後に、回路PRの高められた電流受入れが検
知可能であった範囲が再び低いほうの第2の走査速度で
走査されて、ディスプレイCRTのスクリーン上に表示
される。
走査発生器Gの好適な部分回路が第4図に示されている
。この部分回路は、入力端Aに与えられる信号によりク
ロック周波数が影響される1つのクロック発振器G1か
ら成っている。このクロック発振器G1は電圧制御発振
器(VCO)とも呼ばれる。後段に接続されているカウ
ンタz1はクロック発振器G1から発せられたパルスを
計数し、その際にディジタル−アナログ変換器DACを
介してそのつどの計数結果に相当する振幅のアナログ信
号が導き出される。この信号は初期値への周期的なカウ
ンタZ1のリセットの際に鋸歯状の偏向電圧を表し、こ
の偏向電圧が出力端Cを介して出力される。試料表面上
の一次ビームPBの偏向方向を反転するためには、走査
発生器Gがその入力端Bを介して、カウンタZ1の計数
方向を反転する信号により駆動される。
X偏向電圧およびY偏向電圧を発生するための走査発生
器Gが第4図に示されている形式のそれぞれ1つの回路
を含んでいることは目的にかなっている。
【図面の簡単な説明】
第1図は走査型レーザー顕微鏡のビーム経路を示す図、
第2図は本発明による方法を実施するた5 めの第1の
装置のブロック図、第3図は本発明による方法を実施す
るための第2の装置のブロック図、第4図は第3図によ
る装置の部分回路のブロック図である。 CMP・・・コンパレータ、CRT・・・ディスプレイ
、DAC・・・ディジタル−アナログ変換器、G・・・
走査発生器、G1・・・クロック発振器、L・・・レー
ザー、L1〜L4・・・テレセンドリンク光学系、MF
I、MF2・・・モノフロップ、MOD・・・変調器、
OL・・・対物レンズ、PA・・・試料駆動装置、PB
・・・−次ビーム、PR・・・試料、SMI、3M2・
・・反照検流計、SPU・・・信号処理装置、SU・・
・走査装置、TE・・・望遠鏡、Zl・・・カウンタ。 IG I FIG4   8

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)走査型顕微鏡作動方法であって、電気的または物理
    的特性を検査すべき試料(PR)の表面の範囲が点ごと
    に、走査型顕微鏡のプローブ形成部分で発生されて偏向
    装置(SU)により試料表面を振らされる放射または粒
    子プローブ(PB)により走査され、放射または粒子プ
    ローブ(PB)の相互作用により試料表面のそれぞれ照
    射された点でトリガされて検査すべき電気的または物理
    的特性を特徴付ける効果が電気信号に変換され、またこ
    の信号が信号処理のための装置(SPU)に供給される
    方法において、試料(PR)がそのつどの電気的または
    物理的特性の検査に適応する特定の作動状態におかれ、
    試料表面の照射された点で信号処理のための装置(SP
    U)により発生された出力信号が評価され、また走査速
    度および(または)放射または粒子プローブ(PB)の
    強度が信号処理のための装置(SPU)の評価された出
    力信号に関係して制御されることを特徴とする走査型顕
    微鏡の作動方法。 2)それぞれ検査すべき電気的または物理的特性を特徴
    付ける効果が現れない試料表面の範囲は第1の走査速度
    で、またこの効果が現れる範囲は第1の走査速度よりも
    低い第2の走査速度で走査されることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 3)それぞれ検査すべき電気的または物理的特性を特徴
    付ける効果の一義的な検知のための検査サイクルの少な
    くとも1つまたは一部分が完了したことが確認されるま
    で、放射または粒子プローブ(PB)が試料表面のそれ
    ぞれ照射された点に位置決めされた状態にとどまること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の
    方法。 4)それぞれ検査すべき電気的または物理的特性を特徴
    付ける効果の一義的な検知のための検査サイクルの少な
    くとも1つまたは一部分がまさしく完了し、また試料が
    再び同一の特定の作動状態にあるときに初めて、試料表
    面の第1の点から第2の点への放射または粒子プローブ
    (PB)の位置切換が行われることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の方
    法。 5)試料駆動装置(PA)が試料(PR)の作動状態を
    設定かつ監視し、また放射または粒子プローブ(PB)
    の位置切換が、信号処理装置(SPU)の評価された出
    力信号に関係して発生される試料駆動装置(PA)の信
    号によりトリガされることを特徴とする特許請求の範囲
    第4項記載の方法。 6)第1の走査速度で試料表面を振らされる放射または
    粒子プローブ(PB)の運動方向が、検査すべき電気的
    または物理的特性を特徴付ける効果が現れる範囲に到達
    した際に短時間反転され、また放射または粒子プローブ
    (PB)が運動方向反転の後に第1の走査速度よりも低
    い第2の走査速度で再び元の運動方向に振らされること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項のいず
    れか1項に記載の方法。 7)試料表面が第1の走査速度で振らされる放射または
    粒子プローブ(PB)により走査され、試料表面の照射
    された点で信号処理のための装置(SPU)により発生
    された出力信号が一時記憶され、また一時記憶された出
    力信号を用いて、続いて2回目に第1の走査速度よりも
    低い第2の走査速度で振らされる放射または粒子プロー
    ブ(PB)により走査される範囲が決定されることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか
    1項に記載の方法。 8)信号処理のための装置(SPU)により発生された
    出力信号の評価が、それぞれ検査すべき電気的または物
    理的特性に関係する少なくとも1つのしきい値との比較
    により行われることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    ないし第7項のいずれか1項に記載の方法。 9)信号処理のための装置(SPU)の出力信号が記録
    され、かつ(または)ディスプレイ(CRT)上に表示
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
    8項のいずれか1項に記載の方法。 10)走査型顕微鏡、走査発生器(G)、試料駆動装置
    (PA)および信号処理のための装置(SPU)を有し
    、電気的または物理的特性を検査すべき試料(PR)の
    表面の範囲が点ごとに、走査型顕微鏡のプローブ形成部
    分で発生されて偏向装置(SU)により試料表面を振ら
    される放射または粒子プローブ(PB)により走査され
    、放射または粒子プローブ(PB)の相互作用により試
    料表面のそれぞれ照射された点でトリガされて検査すべ
    き電気的または物理的特性を特徴付ける効果が電気信号
    に変換され、またこの信号が信号処理のための装置(S
    PU)に供給される方法を実施するための装置において
    、信号処理のための装置(SPU)の後にしきい値回路
    (CMP)が接続されており、しきい値回路(CMP)
    から発生された出力信号が第1の信号線(SL1)を経
    て試料駆動装置(PA)の入力端に供給されることを特
    徴とする走査型顕微鏡の作動装置。 11)試料駆動装置(PA)からしきい値回路(CMP
    )の出力信号に関係して発生される出力信号が第2の信
    号線(SL2)を経て放射または粒子プローブ(PB)
    の強度を変調するための装置(MOD)に供給されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第10項記載の装置。 12)しきい値回路(CMP)の出力信号が、第1の走
    査速度からそれよりも低い第2の走査速度へ切換えるた
    めの設定可能な時限要素(ZG1)を介して走査発生器
    (G)の入力端(A)と接続されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第10項または第11項記載の装置。 13)しきい値回路(CMP)の出力端が走査方向の時
    間的に制限された反転およびこの反転に続く元の走査方
    向への復帰のための走査発生器(G)の制御入力端と接
    続されており、その際にこの復帰と共に第1の走査速度
    よりも低い第2の走査速度への切換が行われることを特
    徴とする特許請求の範囲第10項ないし第12項のいず
    れか1項に記載の装置。 14)試料駆動装置(PA)から評価回路(CMP)の
    出力信号に関係して発生される出力信号が第3の信号線
    (SL3)を経て走査発生器(G)の制御入力端に供給
    されることを特徴とする特許請求の範囲第10項または
    第11項記載の装置。 15)走査発生器(G)がディスプレイ(CRT)の電
    子線偏向装置と接続されており、ディスプレイの電子線
    強度を制御するための入力端が切換スイッチを(S)介
    して選択的にしきい値回路(CMP)の出力およびトポ
    グラフ信号または二次電気信号を与えられ得ることを特
    徴とする特許請求の範囲第10項ないし第14項のいず
    れか1項に記載の装置。 16)走査発生器(G)がそれぞれ走査される点を特定
    する位置信号を供給し、この位置信号が信号処理のため
    の装置(SPU)の出力信号と共に記録装置、特に計算
    機に供給されることを特徴とする特許請求の範囲第10
    項ないし第15項のいずれか1項に記載の装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279351A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Hitachi Ltd スピン偏極走査電子顕微鏡
JP2009008627A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nec Electronics Corp 検査故障解析方法及び検査故障解析装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8701716A (nl) * 1987-07-21 1989-02-16 Philips Nv Aftastende optische mikroskoop.
EP0308678A1 (de) * 1987-09-25 1989-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Phasenmessung von Signalen an einem Messpunkt mit Hilfe eines unmodulierten Korpuskularstrahls
DD273695A1 (de) * 1988-07-04 1989-11-22 Univ Schiller Jena Verfahren zur erfassung schnell ablaufender prozesse in integrierten schaltkreisen unter verwendung eines laser-raster-mikroskopes mit obic-stufe
US4972258A (en) * 1989-07-31 1990-11-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Scanning laser microscope system and methods of use
US5029023A (en) * 1989-09-29 1991-07-02 Regents Of The University Of California Laser-amplified motion detector and method
US5260562A (en) * 1989-09-29 1993-11-09 Regents Of The University Of California High-resolution light microscope using coherent light reflected from a target to modulate the power output from a laser
JP2582906B2 (ja) * 1989-10-21 1997-02-19 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置の直流電流・電圧特性の測定方法
US5175495A (en) * 1991-04-30 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Detection of semiconductor failures by photoemission and electron beam testing
JPH0645418A (ja) * 1992-07-21 1994-02-18 Mitsubishi Denki Eng Kk 半導体テストシステム、半導体テスト方法、半導体集積回路の配線パターン作成方法および半導体集積回路
US6633173B1 (en) 2000-10-24 2003-10-14 Renesas Technology America, Inc Method and apparatus for testing for latch-up in integrated circuits
JP3729154B2 (ja) * 2002-05-10 2005-12-21 株式会社日立製作所 パターン欠陥検査方法及びその装置
JP3729156B2 (ja) * 2002-06-07 2005-12-21 株式会社日立製作所 パターン欠陥検出方法およびその装置
DE102005020541A1 (de) * 2005-05-03 2006-11-09 Carl Zeiss Jena Gmbh Laser-Scanning-Mikroskop
DE102005047884A1 (de) * 2005-10-06 2007-04-26 Leica Microsystems Cms Gmbh Scanmikroskop und Scanverfahren mit einem Scanmikroskop
EP3538941A4 (en) 2016-11-10 2020-06-17 The Trustees of Columbia University in the City of New York METHODS FOR FAST IMAGING OF HIGH RESOLUTION LARGE SAMPLES

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2553705B1 (de) * 1975-11-28 1977-03-31 Siemens Ag Schaltungsanordnung zur frequenzselektiven auswertung der amplituden eines oder mehrerer signale
US4051437A (en) * 1976-04-02 1977-09-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method and apparatus for semiconductor profiling using an optical probe
US4108358A (en) * 1977-03-22 1978-08-22 The Bendix Corporation Portable circuit tester
US4169244A (en) * 1978-02-03 1979-09-25 Plows Graham S Electron probe testing, analysis and fault diagnosis in electronic circuits
US4333051A (en) * 1980-05-28 1982-06-01 Rca Corporation Method and apparatus for determining minority carrier diffusion length in semiconductors
US4335457A (en) * 1980-08-08 1982-06-15 Fairchild Camera & Instrument Corp. Method for semiconductor memory testing
DE3102337A1 (de) * 1981-01-24 1982-08-19 Hanno Prof. Dr. 2000 Hamburg Schaumburg Verfahren und vorrichtung zur herstellung von halbleiterelementen mit bestimmten physikalischen parametern
US4393348A (en) * 1981-01-26 1983-07-12 Rca Corporation Method and apparatus for determining minority carrier diffusion length in semiconductors
US4454472A (en) * 1982-02-19 1984-06-12 Rca Corporation Method and apparatus for determining minority carrier diffusion length in semiconductors
EP0087767B1 (en) * 1982-03-01 1988-01-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Stroboscopic scanning electron microscope
US4609291A (en) * 1983-03-14 1986-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric element characteristic measuring apparatus
US4700298A (en) * 1984-09-14 1987-10-13 Branko Palcic Dynamic microscope image processing scanner
US4698587A (en) * 1985-03-28 1987-10-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of characterizing critical timing paths and analyzing timing related failure modes in very large scale integrated circuits
JPS61267336A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の検査方法および検査装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279351A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Hitachi Ltd スピン偏極走査電子顕微鏡
JP2009008627A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nec Electronics Corp 検査故障解析方法及び検査故障解析装置
US8090191B2 (en) 2007-06-29 2012-01-03 Renesas Electronics Corporation Method and apparatus for inspection and fault analysis

Also Published As

Publication number Publication date
DE3531129A1 (de) 1987-03-12
US4902966A (en) 1990-02-20
US4812748A (en) 1989-03-14
EP0213438A2 (de) 1987-03-11
EP0213438A3 (de) 1988-06-22

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