JPS625013Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は自動車などの電子機器の回路接続に使
用されるプラグで、特に複数の電極ピンを用いた
多極のデインプラグに関する。

従来この種のプラグにおいては第１図で示すよ
うに、金属性のリング体１にはめ込んで装着した
円柱の絶縁カラー２の各孔に挿設した複数の電極
ピン３と、これらの電極ピン３の基端部３ａに各
芯線４ａが半田付け固定されかつ前記リング体１
に対して直角方向に配設したコード体４と、コー
ド体の半田付け結線部５およびコード体の一端部
４ｂを埋込んだ樹脂絶縁体６と、前記リング体
１、絶縁カラー２、樹脂絶縁体６およびコード体
４のそれぞれの周上をレジンモールドしたモール
ド体７とから構成されていた。

したがつて、構造的にプラグのはめ込み方向の
高さｈが高いため、スペースの限られた箇所、た
とえば自動車の機器回路の接続などに使用すると
きには、接続部品各位のスペースを少なくしよう
とする要求を十分に満たすことができなかつた。
また、高さｈを低くしようとすればするほど各電
極ピン３…の配設の間隔８が狭くなり、したがつ
て、各電極ピン３…への半田付けに時間を要し、
多量生産ができなかつた。さらに、コード体の一
端４ｂを折曲した状態でコード体の結線部５を高
熱および高圧の樹脂絶縁体６で埋込むので電気特
性が損われ易いなどの欠点があつた。

本考案は以上のような従来の欠点に鑑み、接続
部品であるプラグ各位の使用箇所での配置スペー
スをできる限り少なくし、また、半田付けを容易
にして量産性を富ましめると共に、簡単な嵌合構
成での組立製作によつて電極ピンの定着を図り、
さらに、コード体の結線部がコード体の曲げ作用
によつて断線やシヨート事故などが生ずるなどの
心配を解消するプラグを得るにある。

以下、図面に示す実施例により本考案を詳細に
説明する。

第２図乃至第７図の実施例において、１０は金
属性のリング体１１に嵌着固定された絶縁カラー
１２の各孔に挿設した複数の電極ピンで、これら
の電極ピン１０…は第３図および第６図で示すよ
うに先端部１０ａはリング体に嵌合した絶縁カラ
ー１２から突出し、一方基端部１０ｂはプリント
配線基板１３に取付けられている。すなわち、電
極ピン１０の基端部１０ｂにはプリント配線基板
１３に係止する周鍔１０ｃと、電極ピン１０を基
板１３に固定するリベツト１４の挿入部１４ａが
はまり込む孔１０ｄがそれぞれ設けられている。
前記プリント配線基板１３は第３図において絶縁
カラー１２の上部で、該カラー１２と対向して配
置され、周端部１３ａ寄りの位置には前記電極ピ
ン１０の基端部１０ｂを挿入し、かつ内周面がス
ルーホール鍍着された複数の、本実施例では５個
のピン孔１３ｂ…が穿設されている。そして、こ
れらのピン孔１３ｂから基板１３の表面１３Ａお
よび裏面１３Ｂにそれぞれ複数の導体部１３ｃ…
がプリント配線され、前記電極ピン１０の基端部
１０ｂを前記各導体部１３ｃと導通するようにプ
リント配線基板１３の各ピン孔１３ｂに差し込み
固定する。導体部１３ｃの半田付け導体部１３
c′は第７図で示すように各々表裏の面に互い違い
に配設されている。１５はプリント配線基板１３
の半田付け導体部１３c′に各芯線１５ａを接続固
定し、かつリング体１１に対して直角方向に配設
したコード体である。また、１６はリング体１１
およびコード体の一端部周上１５ａを被覆し、し
かも前記プリント配線基板１３を埋設したモール
ド体である。

以上の説明から明らかなように、本考案にあつ
てはプリント配線基板を用いて複数の電極ピンを
定着し、該基板の半田付け導体部にコード体の各
芯線を接続固定し、全体的にＬ型のプラグを構成
したので次に列挙するような実用上優れた効果が
ある。

(1) プリント配線基板を用いたので半田付けが容
易になり量産性が可能となる。

(2) プリント配線基板の表面と裏面の両方にプリ
ント配線し、半田付導体部を互い違いに設けた
ので、一層半田付けが容易となると共に各芯線
の間隔が広くなりシヨート事故防止を図ること
ができる。

(3) プリント配線基板と水平方向にコード体を配
置し、半田付け導体部に芯線を固定するので、
レジンモールドの際に断線などの危険率が少な
くなつた。

(4) 基板に設けたピン孔にスルーホール鍍着を施
したので導通が良好となり、上述の(3)と相俟つ
てこの種のプラグで要求される電気的特性を多
いに発揮できる。

(5) はめ込み方向の高さＨを低くおさえたので、
限られたスペースでこの種の多極のプラグを使
用する場合に要求されるスペースの節約が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の一実施例を示す概略縦断面図、
第２図は本考案の一実施例で、一部を切欠した平
面図、第３図は本考案の概略縦断面図、第４図お
よび第５図はプリント配線基板の説明図、第６図
は電極ピンの固着状態の説明図、第７図は半田付
け導体部の配置状態の説明図である。 １，１１……リング体、２，１２……絶縁カラ
ー、３，１０……電極ピン、１３……プリント配
線基板、１３ｃ……導体部、１５ａ……芯線、１
４……リベツト、１３ｂ……ピン孔、１５……コ
ード体、１６……モールド体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ リング体に嵌着固定された絶縁カラーの各孔
   に挿設した複数の電極ピンと、これらの電極ピ
   ンの基端部を導体部と導通するように差し込み
   固定したプリント配線基板と、このプリント配
   線基板の導体部に各芯線を接続固定しかつ前記
   リング体に対して直角方向に配設したコード体
   と、リング体およびコード体の一端部周上を被
   覆しかつ前記プリント配線基板を埋設したモー
   ルド体とからなるプラグ。 ２ プリント配線基板は表裏の両面に導体部がプ
   リント配線されていることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項記載のプラグ。 ３ プリント配線基板の表裏の各面にプリント配
   線された半田付け導体部が各々互い違いに配設
   されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項、第２項いずれかに記載のプラ
   グ。