JPS6249744B2 - - Google Patents

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JPS6249744B2
JPS6249744B2 JP12970181A JP12970181A JPS6249744B2 JP S6249744 B2 JPS6249744 B2 JP S6249744B2 JP 12970181 A JP12970181 A JP 12970181A JP 12970181 A JP12970181 A JP 12970181A JP S6249744 B2 JPS6249744 B2 JP S6249744B2
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tape
housing
axis direction
connecting rod
semiconductor component
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Toshio Oono
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ダイボンドされたリードフレーム
など半導体部品にテープ片を張付ける、テープ片
張付け装置に関する。
半導体部品、例えば、半導体チツプがダイボン
ドされたリードフレームは、ダイパツド部の両側
方のリード部にテープ片をそれぞれ張付け固定す
るようにしている。
従来のリードフレームのテープ片の張付けは、
第1図に斜視図で示すようにしていた。1はリー
ドフレームで、複数のダイパツド部1aにはそれ
ぞれ半導体チツプ2がダイボンドされている。1
bはリード部である。このリードフレーム1をヒ
ートブロツク3上に置き、容器5内のテープ片6
を、作業員が1片宛ピンセツト7で取出しては、
リードフレーム1のダイパツド部1aの前列と後
列とに間隔q(約16mm)をあけ張付けていた。ヒ
ートブロツク3は内蔵された電熱器4により加熱
されてある。
従来の半導体部品のテープ片6張付けは、人手
によりピンセツト7で行なつており、多大の人員
と時間を要していた。
この発明は、並列配置の複数のリールからのテ
ープをテープ引出し手段と切断手段とにより、そ
れぞれ所定長さ宛のテープ片に切断し、ヘツド部
の第1及び第2のハウジングの下部にそれぞれ設
けられ、双方がY軸方向に一列位置にされた第1
及び第2のコレツトによりそれぞれ上記テープ片
を真空吸着し、上記ヘツド部を半導体部品の上方
に前進し、さらに、第2のハウジングを第1のハ
ウジングに対しテープ片の張付け列間隔前進させ
るとともにY軸方向に移動し、第1のハウジング
の第1のコレツトに対し第2のハウジングの第2
のコレツトをX軸方向にそろえて双方で2列の配
置にし、第1及び第2のハウジングを下降し、各
コレツトの下端に吸着してあるテープ片を半導体
部品に前後2列に同時に張付けるようにし、テー
プ片の2列同時の張付けが自動的に行え、省力化
され生産性が大幅に向上される半導体部品のテー
プ片張付け装置を提供することを目的としてい
る。
第2図及び第3図は、この発明の一実施例によ
る半導体部品のテープ片張付け装置の平面図及び
正面図である。10は6列並行に引出されるテー
プで、固定台(図示は略す)に支持された並行配
置の6個のリール11に巻かれていて、矢印D方
向に繰出される。13及び14はテープ引出し手
段の第1及び第2のクランプで、それぞれ上下1
対からなる。一方の第1のクランプ13が上下か
らテープ10をはさみ付け、矢印E方向に所要テ
ープ片長さ(約2mm)のストローク移動する。こ
のとき他方の第2のクランプ14は開放してい
る。続いて、第1のクランプ13が開放し矢印F
方向に移動復帰する。同時に、第2のクランプ1
4がテープ10を上下からはさみ付け、矢印E方
向に所要テープ片長さのストローク移動し、つぎ
に開放し矢印F方向に移動復帰する。このように
して、第1と第2のクランプ13と14とが交互
にテープ10を間欠に所定寸法宛引出していく。
次に、15は上記固定台(図示は略す)に取付
けられた台板、16はこの台板上に固定されたた
前後1対の受台、17はこれらの受台に軸受(図
示は略す)を介しX軸方向の往復移動可能に支持
された1対の支持軸で、先端でヘツド部18を支
持している。19は台板15下部側に支持ピン2
1を介し矢印J,K方向の往復回動可能に支持さ
れた第1のアームで、上端に第1の連結棒22を
連結していて前進、後退移動させる。20は台板
15下部に支持ピン21を介して矢印J,K方向
の往復回動可能に支持されており、第1のアーム
19より長くされた第2のアームで、上端に第2
の連結棒23を連結しており前進、後退移動させ
る。24は第1のカムで、駆動軸26に固着され
ていて矢印L方向に回転され、アーム19に取付
けられたローラベアリングなどからなるカムフオ
ロアローラ27に接触していてアーム19を回動
運動させる。25はカム24より大径にされた第
2のカムで、駆動軸26に固着されていて矢印L
方向に回転され、アーム20に取付けられたカム
フオロアローラ27に接触していてアーム20を
回動運動させる。駆動軸26は図示を略した電動
機により回転される。28はそれぞれ一端が台板
15側に掛けられ、他端がアーム19と20にそ
れぞれ掛けられカム24,25側に引付ける1対
の引張ばね、29は台板15に取付けられ、軸受
(図示は略す)を介し駆動軸26を支持する軸受
台(第3図には図示を略す)、30は両支持軸1
7の後端に取付けられたストツパ板で、ヘツド部
18の前進位置を規制する。31はテープ切断手
段の上刃で、固定部に固定されており、下刃32
の駆動手段による矢印G方向の上昇運動により、
間欠に引出されるテープ10の先端部を所定長さ
宛に切断し、テープ片12にする。
ヘツド部18の詳細を第4図及び第5図に斜視
図及び一部側面図で示し、図では前進位置にあ
り、次のように構成されている。35は1対の支
持軸17の先端に固着された支持わくで、上部に
1対の取付金具36を取付けボルト37により取
付けている。38はこれら1対の取付金具36間
に連結ピン39を中心とし回動可能に支持された
可動連結具で、上端部が連結棒22の前端側に連
結ボルト40を介し連結されており、連結棒22
のX軸方向の前進を受け、支持わく35に前進移
動を伝える。41は支持わく35の前面両側に固
着された1対対の案内わくで、内側に縦方向にV
状案内みぞ41aが設けられている。42は1対
の案内わく41間に入れられたしゆう動わくで、
両側に縦方向にV状受けみぞ42aが設けられて
おり、対応する案内みぞ41aとの間に複数の鋼
球などの転動体43(第2図参照)が装着されて
いて、上下動可能に支持されている。44は可動
連結具38の下部前端に取付けボルト45により
取付けられた押下げ用ローラで、可動連結具38
の下方への回動によりしゆう動わく42をZ軸方
向に下降させる。46はしゆう動わく42に取付
けられともにZ軸方向の上下往復移動される第1
のハウジングで、前部に3箇所に間隔pで縦方向
の突出部46aが設けられている。47は案内わ
く41との間に掛けられハウジング46を上昇復
帰させる両側1対の引張ばね、48は両側1対の
支え部材で、ハウジング46に植込まれた両側1
対の両ねじボルト49及び両側1対の植込みボル
ト50によりそれぞれしゆう動ベアリング51を
介しx軸方向の前進、後退可能に支持されてい
る。52は両ねじボルト49の前端にはめられた
受止め用2重ナツトで、図示のように支え部材4
8のハウジング46に対する前進位置を規制す
る。53はハウジング47の両側との間に掛けら
れ各支え部材48を後退復帰させる1対の引張ば
ね、54は両側の支え部材48の上部に取付けボ
ルト55で固定された連結板、56はこの連結板
上に後部の一側部で回動可能に支持ボルト57に
より支持された伝達回動具で、連結棒23の前端
側に連結ボルト58により後部の他側部で連結さ
れており、支持ボルト57を中心として回動され
る。59は伝達回動具56の前部に下方から取付
けられた支持ボルト60にはめられた伝達ローラ
である。62は第2のハウジングで、両支え部材
48に両端が固定された上下1対の案内軸63
に、両側1対宛のしゆう動ベアリング64を介し
Y軸方向に往復移動可能に支持されている。69
はこのハウジング62を他方側へ移動復帰させる
圧縮ばね、62aはハウジング62の後部に3箇
所に間隔pで縦方向に設けられた突出部である。
65は一方の支え部材48にねじ込まれ止めナツ
ト66で回り止めされた受止めボルトで、先端で
ハウジング62のこのボルト65側へのY軸横行
位置を規制する。67はハウジング62の前面上
部に設けられ、伝達ローラ59に係合されY軸方
向の運動を伝える係合突起、68は各突出部46
a,62aの下部にそれぞれ取付けられ下方に突
出する複数のコレツトで、立て方向の吸引穴があ
けられており、下端にテープ片12を真空吸着
し、リードフレーム1上に至りダイパツド部1a
の両側方に押付けて張付けるためのものである。
各突出部46a,62aには下方のコレツト68
の吸引穴に連通する連通穴(図示は略す)があけ
られており、上部にそれぞれ真空吸引ホース70
が接続されている。これらの各ホース70の先端
は、支持わく35の上部に取付けられた接続箱7
4(第3図に示し、第2図と第4図には図示は略
す)に接続され、接続箱74へは真空ポンプから
のホース(いづれも図示は略す)が接続されてい
る。
第2図及び第3図に戻り、支持わく35の上部
には止め板71が固定されており、この止め板に
は受止めボルト72がねじ込まれ、下端でハウジ
ング46の上死点の位置規制をしている。73は
受止めボルト72の止めナツトである。なお、第
4図には止め板71の図示は略している。
上記一実施例の装置によるテープ片12張付け
動作は、次のようになる。まず、第2図及び第3
図のように、ヘツド18は後退位置Aにあり、第
1のハウジング46に対し第2のハウジング62
は、Y軸方向の他方側にづらされ、かつ、後退し
ていて、ハウジング46の各突出部46aに対し
ハウジング62の各突出部62aが交互に入つた
状態にあり、各下部のコレツト68はY軸に1列
に位置している。第1及び第2のクランプ13及
び14からなるテープ引出し手段により、各リー
ル11からのテープ10が所定長さ(例えば2
mm)宛送られ、テープ切断手段の下刃32の上昇
により、所定長さ(例えば2mm)のテープ片12
が6片同時に切断され下刃32に載つたまま上昇
する。このとき、ハウジング46,62の各コレ
ツト68の下端は、上昇した上記各テープ片12
上に接近した位置にあり、吸引ホース70からの
真空吸引によりそれぞれテープ片12を吸着す
る。
この状態を第3図に示す。続いて、電動機によ
り駆動軸26を介しカム24,25を回転する
と、第1及び第2のレバー19及び20がJ方向
に回動し、連結棒22及び23がX軸方向に前進
する。連結棒22の前進移動により可動連結具3
8を介し支持わく35が前進し、ヘツド部18が
X軸にストロークl(例えば65mm)だけ前進しB
位置に至ると、ストツパ板30が後方の受台16
側に受止められ、支持わく35の前進移動が停止
される。同時に連結棒23の続く前進により、伝
達回動具56を介し両支え部材48をハウジング
46に対しさらに、x軸方向にストロークn(例
えば16mm)前進させ、両ねじボルト49の2重ナ
ツト52により受止められる。このとき、引張ば
ね47は引張ばね53より強くしてあり、ハウジ
ング46を引付けている。なおも連結棒23の前
進移動により、伝達回動具56が支持ボルト57
を支点にして回動し、伝達ローラ59を介し係合
突起67を経てハウジング62をY軸方向に受止
めボルト65側にストロークm(例えば16mm)移
動させ、第2図に鎖線で示すように、各突出部4
6aに各突出部62aがX軸方向にそれぞれ対向
した位置になり、下部の各コレツト68は3個宛
がY軸に2列になり、第4図に示すように、リー
ドフレーム1の3箇所のダイパツド部1aの両側
方の上方位置に至る。このとき、引続く連結棒2
2の前進により、引張ばね47のばね圧に抗し可
動連結具38が連結ピン39を支点として下方に
回動し、しゆう動わく4がZ軸方向にストローク
h(例えば7mm)下降する。これにより、ハウジ
ング46,62も1体に下降し、各コレツト68
の下端に吸着してある各テープ片12はリードフ
レーム1の3箇所宛2列に押付けられ、真空吸引
の解除により張付けられる。ヘツド部18のハウ
ジング46,62の前進下降運動を、第6図に説
明図で示す。
続いて、連結棒22,23の後退移動により、
ハウジング46,62がストロークh上昇し、後
退を始め、ヘツド部18は第2図実線で示す状態
に復帰する。
このようにして、リードフレーム1へのテープ
片12の各3箇所宛前後2列同時の自動張付け
が、リードフレーム1が送られるごとに、繰返し
て行われる。
なお、上記実施例では、テープ片12の張付け
は前後列に各3箇所宛を張付けたが、必要により
これより少ない箇所宛、あるいは多い箇所宛張付
けるようにしてもよい。
また、張付けるテープ片12の2列の間隔q
は、連結棒23の連結長の調整と、両ねじボルト
49の2重ナツト52の位置の調整とにより、ハ
ウジング62のストロークnを所要の寸法qに合
わせることによつて、容易に設定できる。
さらに、上記実施例ではリードフレーム1のテ
ープ片12張付けの場合を示したが、これに限ら
ず他の種の半導体部品のテープ片張付けの場合に
も適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、並列配置の
複数のリールからのテープをテープ引出し手段と
切断手段とにより、それぞれ所定長さのテープ片
に切断し、ヘツド部の第1及び第2のハウジング
の下部に設けられY軸方向に一列位置にされた各
コレツトにより、それぞれ上記テープ片を真空吸
着し、ヘツド部を半導体部品の上方に前進し、第
2のハウジングを第1のハウジングに対しテープ
の張付け列間隔前進させるとともに、Y軸方向に
移動し、第1のハウジングのコレツトに対し第2
のハウジングのコレツトをX軸方向にそろえ双方
で2列配置とし、第1及び第2のハウジングを下
降し、各コレツトに吸着してある各テープ片を半
導体部品に前後2列同時に張付けるようにしたの
で、テープ片の張付けが2列同時に自動的に行
え、省力化され生産性が大幅に向上される。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレームの人手によるテ
ープ片張付け状態を示す斜視図、第2図及び第3
図はこの発明の一実施例によるリードフレームの
テープ片張付け装置を一部は切欠いて示す平面図
及び正面図、第4図は第3図のヘツド部の前進状
態を一部は切欠いで示す斜視図、第5図は第4図
のヘツド部を一部は切欠いで示す一半部の側面
図、第6図は第2図の第1及び第2のハウジング
の前進下降運動を示す説明図である。 1……リードフレーム、1a……ダイパツド
部、2……チツプ、10……テープ、11……リ
ール、12……テープ片、13……第1のクラン
プ、14……第2のクランプ、19……第1のア
ーム、20……第2のアーム、22……第1の連
結棒、23……第2の連結棒、24……第1のカ
ム、25……第2のカム、31……上刃、32…
…下刃、35……支持わく、38……可動連結
具、41……案内わく、42……しゆう動わく、
46……第1のハウジング、48……支え部材、
54……連結板、56……伝達回動具、62……
第2のハウジング、68……コレツト、70……
真空吸引ホース、なお、図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 並列配置された複数のリールからそれぞれテ
    ープをX軸方向に所定長さ宛間欠に引出す複数の
    テープ引出し手段、この引出された各テープを所
    定長さ宛のテープ片に切断する複数のテープ切断
    手段、回転駆動されて第1のアームを介し第1の
    連結棒をX軸方向に前進後退運動させる第1のカ
    ム手段、回転駆動されて第2のアームを介し第2
    の連結棒をX軸方向に前進後退運動させる第2の
    カム手段、上記第1の連結棒側に可動連結具を介
    し連結されており、下部に第1のコレツトが下向
    きに設けられ、後退位置において第1のコレツト
    で上記テープ片を真空吸着し、上記第1の連結棒
    の前進により前進されて半導体部品の上方に至
    り、続く第1の連結棒の前進により上記可動連結
    具の下方の回動を受け下降され、上記第1のコレ
    ツト下端に吸着してある上記テープ片を上記半導
    体部品の上面後列位置に張付けるようにした第1
    のハウジング、及び上記第1のハウジングの前部
    側にX軸方向及びY軸方向の所定の範囲の移動可
    能に支持されていて、上記第2の連結棒側に伝達
    回動具を介し連結されており、下部に第2のコレ
    ツトが下向きに設けられ、上記第1のハウジング
    とともに後退した位置では第2のコレツトが上記
    第1のハウジングの第1のコレツトとY軸方向に
    1列位置にされ、第2のコレツトにより対応する
    上記テープ片を下端に真空吸着し、第1のハウジ
    ングの前進によりともに前進され上記半導体部品
    の上方に至り、上記第2の連結棒の続く前進によ
    り、第1のハウジングからテープ片の張付け列間
    隔分前進するとともに、さらに、上記伝達回動具
    の回動によりY軸方向に移動され、上記第2のコ
    レツトを対応する分の上記第1のコレツトにX軸
    方向にそろえ、第1のハウジングの下降によりと
    もに下降され、第2のコレツト下端に吸着してあ
    る上記テープ片を上記半導体部品の上面前列位置
    に張付けるようにした第2のハウジングを備えた
    半導体部品のテープ片張付け装置。 2 半導体部品はダイボンドされたリードフレー
    ムからなり、ダイパツド部の後側と前側との2列
    にテープ片を同時に張付けるようにしたことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体部品
    のテープ片張付け装置。
JP56129701A 1981-08-18 1981-08-18 半導体部品のテ−プ片張付け装置 Granted JPS5831514A (ja)

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JP56129701A JPS5831514A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 半導体部品のテ−プ片張付け装置

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JP56129701A JPS5831514A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 半導体部品のテ−プ片張付け装置

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JPS5831514A JPS5831514A (ja) 1983-02-24
JPS6249744B2 true JPS6249744B2 (ja) 1987-10-21

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ID=15016055

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JP56129701A Granted JPS5831514A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 半導体部品のテ−プ片張付け装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432595Y2 (ja) * 1985-10-17 1992-08-05
TW315491B (en) * 1995-07-31 1997-09-11 Micron Technology Inc Apparatus for applying adhesive tape for semiconductor packages
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US6096165A (en) 1997-08-07 2000-08-01 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for application of adhesive tape to semiconductor devices

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