JPS6247136U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6247136U JPS6247136U JP13926585U JP13926585U JPS6247136U JP S6247136 U JPS6247136 U JP S6247136U JP 13926585 U JP13926585 U JP 13926585U JP 13926585 U JP13926585 U JP 13926585U JP S6247136 U JPS6247136 U JP S6247136U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- heat sink
- semiconductor device
- molded
- tie bar
- Prior art date
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- Granted
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案に係る半導体装置の
一部断面視平面図及び側面図、第３図は第１図の
Ａ―Ａ線に沿う拡大断面図、第４図は第１図の半
導体装置におけるキヤツプの拡大斜視図、第５図
は本考案のその他の実施例を示す断面図である。
第６図及び第７図は従来の樹脂封止型半導体装置
の部分断面視平面図及び側面図、第８図は第６図
の半導体装置の製造に使用するリードフレームの
平面図、第９図のリードフレームを樹脂モールド
成形する金型の要部断面図、第１０図は第９図の
Ｂ―Ｂ線に沿う断面図、第１１図は他の従来の樹
脂封止型半導体装置の部分断面視平面図である。 １……放熱板、２……リード、３……半導体ペ
レツト、４……金属細線、５……外装樹脂材、１
０……タイバー、ｍ……タイバー切断面、１７，
１７′……キヤツプ。
一部断面視平面図及び側面図、第３図は第１図の
Ａ―Ａ線に沿う拡大断面図、第４図は第１図の半
導体装置におけるキヤツプの拡大斜視図、第５図
は本考案のその他の実施例を示す断面図である。
第６図及び第７図は従来の樹脂封止型半導体装置
の部分断面視平面図及び側面図、第８図は第６図
の半導体装置の製造に使用するリードフレームの
平面図、第９図のリードフレームを樹脂モールド
成形する金型の要部断面図、第１０図は第９図の
Ｂ―Ｂ線に沿う断面図、第１１図は他の従来の樹
脂封止型半導体装置の部分断面視平面図である。 １……放熱板、２……リード、３……半導体ペ
レツト、４……金属細線、５……外装樹脂材、１
０……タイバー、ｍ……タイバー切断面、１７，
１７′……キヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 タイバーで連結された複数の放熱板上に半導体
ベレツトをマウントし、放熱板の近傍から延びる
リードと半導体ペレツトを金属細線で電気的に接
続し、放熱板の全面を含む要部に樹脂材をモール
ド成形して、モールド成形された外装樹脂材の外
面に沿つて放熱板のタイバーを切断した半導体装
置において、 前記外装樹脂材の前記タイバーの切断面が露呈
する部分に絶縁性キヤツプを被嵌したことを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13926585U JPH0325409Y2 (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13926585U JPH0325409Y2 (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247136U true JPS6247136U (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0325409Y2 JPH0325409Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=31045004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13926585U Expired JPH0325409Y2 (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325409Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-11 JP JP13926585U patent/JPH0325409Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325409Y2 (ja) | 1991-06-03 |