JPS6246062B2 - - Google Patents
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- JPS6246062B2 JPS6246062B2 JP57166680A JP16668082A JPS6246062B2 JP S6246062 B2 JPS6246062 B2 JP S6246062B2 JP 57166680 A JP57166680 A JP 57166680A JP 16668082 A JP16668082 A JP 16668082A JP S6246062 B2 JPS6246062 B2 JP S6246062B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- arm
- wafers
- magazine
- plate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、イオン注入装置のデイスク等の部材
に複数枚のウエハを装填するウエハ装填装置に関
する。
に複数枚のウエハを装填するウエハ装填装置に関
する。
従来例えば第１図及び第２図示のようにイオン
注入口ａを設けた真空室ｂ内で複数枚のウエハｃ
を取付けたデイスクｄを回転させて、多数枚のウ
エハｃにイオン注入処理を行なう装置が知られる
が、この種装置ではデイスクｄ等の部材にその側
方のマガジンから自動的にウエハｃを予定の枚数
だけ必ず装填し、イオン注入中にイオンビームが
デイスクｄの開孔ｅを介して背後のウエハ冷却装
置ｆを照射し、真空室ｂ内を汚損するを防止する
ことが望まれる。而してデイスクｄに装填される
べく用意されたウエハｃの枚数に不足を生じた場
合、或はイオン注入処理すべきウエハの枚数がデ
イスクｄに装填されるウエハｃの枚数の整数倍で
ないときなどでは、イオン注入作業が遅れ或は余
分にウエハを処理しなければならない等の不都合
を伴う。
注入口ａを設けた真空室ｂ内で複数枚のウエハｃ
を取付けたデイスクｄを回転させて、多数枚のウ
エハｃにイオン注入処理を行なう装置が知られる
が、この種装置ではデイスクｄ等の部材にその側
方のマガジンから自動的にウエハｃを予定の枚数
だけ必ず装填し、イオン注入中にイオンビームが
デイスクｄの開孔ｅを介して背後のウエハ冷却装
置ｆを照射し、真空室ｂ内を汚損するを防止する
ことが望まれる。而してデイスクｄに装填される
べく用意されたウエハｃの枚数に不足を生じた場
合、或はイオン注入処理すべきウエハの枚数がデ
イスクｄに装填されるウエハｃの枚数の整数倍で
ないときなどでは、イオン注入作業が遅れ或は余
分にウエハを処理しなければならない等の不都合
を伴う。
本発明はかかる不都合を解消することをその目
的としたもので、ウエハが順次装填される複数の
開口部を備えた板状部材の側方に複数枚のウエハ
を貯蔵したマガジンを設け、該マガジンのウエハ
を該部材に順次装填するようにしたものにおい
て、該部材と該マガジンとの中間に、下方に該ウ
エハと略同形のダミーウエハを収容するポツトを
備えると共に上方にウエハを下面から支承する閉
位置とダミーウエハの通過を許容する開位置とに
開閉自在の腕片を備えた中間ステーシヨンを設
け、さらに該マガジンのウエハを該中間ステーシ
ヨンの閉位置にある該腕片上に引出す供給腕と、
該腕片上のウエハの有無を感知するセンサと備
え、ウエハがあるときは該ウエハを該部材に装填
し、該ウエハがないときは該腕片を開位置に移動
させてその下方のダミーウエハを該部材に装填す
る給排腕片とを設けたことを特徴とする。
的としたもので、ウエハが順次装填される複数の
開口部を備えた板状部材の側方に複数枚のウエハ
を貯蔵したマガジンを設け、該マガジンのウエハ
を該部材に順次装填するようにしたものにおい
て、該部材と該マガジンとの中間に、下方に該ウ
エハと略同形のダミーウエハを収容するポツトを
備えると共に上方にウエハを下面から支承する閉
位置とダミーウエハの通過を許容する開位置とに
開閉自在の腕片を備えた中間ステーシヨンを設
け、さらに該マガジンのウエハを該中間ステーシ
ヨンの閉位置にある該腕片上に引出す供給腕と、
該腕片上のウエハの有無を感知するセンサと備
え、ウエハがあるときは該ウエハを該部材に装填
し、該ウエハがないときは該腕片を開位置に移動
させてその下方のダミーウエハを該部材に装填す
る給排腕片とを設けたことを特徴とする。
本発明の実施例を図面につき説明するに、その
第３図に於て１はシリコンその他の円形のウエ
ハ、２はデイスクその他の板状部材、３はウエハ
１の複数枚を装填すべく該部材２に環状に配設し
た開口部たる取付孔を示し、該ウエハ１は該取付
孔３を塞ぐように装填され、周囲の２叉状の押え
杆４により押圧固定される。
第３図に於て１はシリコンその他の円形のウエ
ハ、２はデイスクその他の板状部材、３はウエハ
１の複数枚を装填すべく該部材２に環状に配設し
た開口部たる取付孔を示し、該ウエハ１は該取付
孔３を塞ぐように装填され、周囲の２叉状の押え
杆４により押圧固定される。
該部材２はその中心孔５に挿通した駆動軸６で
水平に間歇的に回転されるものとし、ウエハ１は
その側方の複数枚のウエハ１を貯蔵したマガジン
７から供給腕８で中間ステーシヨン９に引き出さ
れ、さらに給排腕片１０で部材２の取付孔３へ装
填される。これを更に説明すれば、該マガジン７
は第４図示のように内部に複数段のウエハ収容棚
１１を設けて層状にウエハ１を収容し得る構成を
備えると共にその側方及び上方に該ウエハ１を引
き出す開口１２及び吸盤１３を設けた供給腕８が
降下進入する開放部１４を備え、また該供給腕８
は昇降自在の機枠１５の案内杆１６に沿つてリン
ク１７により往復摺動するスライダ１８に固定さ
れ、かくて該機枠１５が側方のシリンダ１９によ
り降下されると供給腕８がマガジン７の開放部１
４から進入してウエハ１の上面に吸盤１３を吸着
し、続いてリンク１７が電動機２０により揺動さ
れると供給腕８が水平移動してウエハ１をマガジ
ン７からその前方の中間ステーシヨン９の上方へ
と引き出す。
水平に間歇的に回転されるものとし、ウエハ１は
その側方の複数枚のウエハ１を貯蔵したマガジン
７から供給腕８で中間ステーシヨン９に引き出さ
れ、さらに給排腕片１０で部材２の取付孔３へ装
填される。これを更に説明すれば、該マガジン７
は第４図示のように内部に複数段のウエハ収容棚
１１を設けて層状にウエハ１を収容し得る構成を
備えると共にその側方及び上方に該ウエハ１を引
き出す開口１２及び吸盤１３を設けた供給腕８が
降下進入する開放部１４を備え、また該供給腕８
は昇降自在の機枠１５の案内杆１６に沿つてリン
ク１７により往復摺動するスライダ１８に固定さ
れ、かくて該機枠１５が側方のシリンダ１９によ
り降下されると供給腕８がマガジン７の開放部１
４から進入してウエハ１の上面に吸盤１３を吸着
し、続いてリンク１７が電動機２０により揺動さ
れると供給腕８が水平移動してウエハ１をマガジ
ン７からその前方の中間ステーシヨン９の上方へ
と引き出す。
該中間ステーシヨン９は第５図に見られるよう
にその下方にアルミニウムその他でウエハ１と同
径に形成された略円形のダミーウエハ２１の複数
枚を収容するポツト２２を備えると共にその上方
に１対の開閉自在の円弧状の腕片２３，２３を備
え、各腕片２３は第８図示の如く内側下方にその
閉位置に於てはウエハ１の下面周囲を支承するが
その開位置では下方のダミーウエハ２１の通過を
妨げない程度のフランジ２４を設けるようにし
た。各腕片２３，２３は、第５図及び第６図示の
如くその根部２３ａ，２３ａをシリンダ本体２５
の左右に突設した案内ピン２６，２６に挿通さ
れ、該シリンダ本体２５内のピストン２７が室２
８内に導入された圧力流体によりばね２９に抗し
て移動するとピストン杆３０と一体のスライド軸
３１のローラ３２が該根部２３ａカム３３を押
し、腕片２３はシリンダ本体２５から離れた開位
置に移動する。また該ピストン２７に作用する圧
力流体が排除されると該ピストン２７はばね２９
に押されて戻るのでローラ３２のカム３３に対す
る押圧が解かれ腕片２３，２３はこれらの間に張
設した戻しばね３４に引かれて閉位置に移動す
る。該腕片２３，２３の開閉作動の指令は例えば
給排腕片１０の先端のセンサから出され、その指
令によりシリンダ本体２５への圧力流体の流路の
開閉弁が作動することにより行ない得る。
にその下方にアルミニウムその他でウエハ１と同
径に形成された略円形のダミーウエハ２１の複数
枚を収容するポツト２２を備えると共にその上方
に１対の開閉自在の円弧状の腕片２３，２３を備
え、各腕片２３は第８図示の如く内側下方にその
閉位置に於てはウエハ１の下面周囲を支承するが
その開位置では下方のダミーウエハ２１の通過を
妨げない程度のフランジ２４を設けるようにし
た。各腕片２３，２３は、第５図及び第６図示の
如くその根部２３ａ，２３ａをシリンダ本体２５
の左右に突設した案内ピン２６，２６に挿通さ
れ、該シリンダ本体２５内のピストン２７が室２
８内に導入された圧力流体によりばね２９に抗し
て移動するとピストン杆３０と一体のスライド軸
３１のローラ３２が該根部２３ａカム３３を押
し、腕片２３はシリンダ本体２５から離れた開位
置に移動する。また該ピストン２７に作用する圧
力流体が排除されると該ピストン２７はばね２９
に押されて戻るのでローラ３２のカム３３に対す
る押圧が解かれ腕片２３，２３はこれらの間に張
設した戻しばね３４に引かれて閉位置に移動す
る。該腕片２３，２３の開閉作動の指令は例えば
給排腕片１０の先端のセンサから出され、その指
令によりシリンダ本体２５への圧力流体の流路の
開閉弁が作動することにより行ない得る。
尚、ポツト２２の底部にリフト３５を設けてダ
ミーウエハ２１の最上層のものが腕片２３のすぐ
下方に常時位置するように押し上げられるように
した。また給排腕片１０は先端に吸盤３６を有す
る略直角に拡いた２本の腕１０ａ，１０ｂにて構
成され、該腕片１０がその根部の昇降及び90゜の
旋回を行なう駆動軸３７により作動されると一方
の腕１０ａの吸盤３６が中間ステーシヨン９上の
ウエハ１若しくはダミーウエハ２１を吸着して上
昇すると同時に、部材２上のイオン注入済みのウ
エハ１を他方の腕１０ｂの吸盤３６で吸着して上
昇し、続く90゜の旋回と昇降で腕１０ｂのウエハ
１等を部材２から排出し腕１０ａのウエハ１等を
部材２に装填する。この場合部材２の押え杆４は
適当な手段により押し上げられてその側方から該
部材１と押え杆４との間にウエハ１等が介入する
を許容する。腕１０ｂで部材２から排出されるウ
エハ１或はダミーウエハ２１は前記中間ステーシ
ヨン９と略同構成の排出中間ステーシヨン３８上
に置かれ、該中間ステーシヨン３８の腕片３９，
３９は載せられたものがウエハ１であるときは閉
位置に存して前記供給腕８と略同構成の排出腕４
０で空のマガジン４１に順次下段から収容し、載
せられたものがダミーウエハ２１であるときは腕
片３９，３９が閉位置に開き、下方のポツト４２
内に収容する。
ミーウエハ２１の最上層のものが腕片２３のすぐ
下方に常時位置するように押し上げられるように
した。また給排腕片１０は先端に吸盤３６を有す
る略直角に拡いた２本の腕１０ａ，１０ｂにて構
成され、該腕片１０がその根部の昇降及び90゜の
旋回を行なう駆動軸３７により作動されると一方
の腕１０ａの吸盤３６が中間ステーシヨン９上の
ウエハ１若しくはダミーウエハ２１を吸着して上
昇すると同時に、部材２上のイオン注入済みのウ
エハ１を他方の腕１０ｂの吸盤３６で吸着して上
昇し、続く90゜の旋回と昇降で腕１０ｂのウエハ
１等を部材２から排出し腕１０ａのウエハ１等を
部材２に装填する。この場合部材２の押え杆４は
適当な手段により押し上げられてその側方から該
部材１と押え杆４との間にウエハ１等が介入する
を許容する。腕１０ｂで部材２から排出されるウ
エハ１或はダミーウエハ２１は前記中間ステーシ
ヨン９と略同構成の排出中間ステーシヨン３８上
に置かれ、該中間ステーシヨン３８の腕片３９，
３９は載せられたものがウエハ１であるときは閉
位置に存して前記供給腕８と略同構成の排出腕４
０で空のマガジン４１に順次下段から収容し、載
せられたものがダミーウエハ２１であるときは腕
片３９，３９が閉位置に開き、下方のポツト４２
内に収容する。
その作動を説明するに、用意された１個もしく
は複数個のマガジン７にウエハ１がある間は該ウ
エハ１は供給腕８の昇降と水平移動で中間ステー
シヨン９の腕片２３，２３上に引き出され、次で
給排腕片１０の昇降と旋回により移送されて部材
２の取付孔３を塞ぐように装填され、その装填が
終る毎に部材２は駆動軸６で１分角旋回して新た
な取付孔３が装填位置に来る作動を繰返す。而し
てマガジン７のウエハ１が不足して部材２の取付
孔３を満たし得なくなると供給腕８は空送りとな
るが、中間ステーシヨン９上にウエハ１がないこ
とが給排腕片１０のセンサにより感知されると圧
力流体がシリンダ本体２５に流入し、腕片２３，
２３を閉位置に移動させる。これによつて給排腕
片１０は下方のポツト２２，２２内のダミーウエ
ハ２１を吸着して上昇することが出来続く旋回作
動でこれを取付孔３に装填し、かくてウエハ１が
不足するにも係わらずダミーウエハ２１にて取付
孔３が閉塞されるので、該部材２をイオン注入装
置に直ちに運び込み得、作業時間のロス、余分の
ウエハ１にイオン注入することのロスを防止出来
る。
は複数個のマガジン７にウエハ１がある間は該ウ
エハ１は供給腕８の昇降と水平移動で中間ステー
シヨン９の腕片２３，２３上に引き出され、次で
給排腕片１０の昇降と旋回により移送されて部材
２の取付孔３を塞ぐように装填され、その装填が
終る毎に部材２は駆動軸６で１分角旋回して新た
な取付孔３が装填位置に来る作動を繰返す。而し
てマガジン７のウエハ１が不足して部材２の取付
孔３を満たし得なくなると供給腕８は空送りとな
るが、中間ステーシヨン９上にウエハ１がないこ
とが給排腕片１０のセンサにより感知されると圧
力流体がシリンダ本体２５に流入し、腕片２３，
２３を閉位置に移動させる。これによつて給排腕
片１０は下方のポツト２２，２２内のダミーウエ
ハ２１を吸着して上昇することが出来続く旋回作
動でこれを取付孔３に装填し、かくてウエハ１が
不足するにも係わらずダミーウエハ２１にて取付
孔３が閉塞されるので、該部材２をイオン注入装
置に直ちに運び込み得、作業時間のロス、余分の
ウエハ１にイオン注入することのロスを防止出来
る。
部材２にイオン注入処理済みのウエハ１が装填
されているときは、これを給排腕片１０の他方の
腕１０ｂが部材２から取り外す作動を中間ステー
シヨン９から新たなウエハ１を装填するに先立つ
て行なえ、この場合処理済みのウエハ１は排出中
間ステーシヨン３８に載せられ、さらに排出腕４
０でマガジン４１に収められる。さらにこの場合
部材２にダミーウエハ２１が取付けられていると
排出中間ステーシヨン３８の腕片３９，３９が開
いてこれを下方のポツト４２に収容させる。該腕
片３９，３９の開作動はダミーウエハ２１が取付
けされた取付孔３を記憶する記憶装置により制御
される。以上のように本発明によるときはマガジ
ンと板状部材との中間に、下方にダミーウエハを
収容するポツトを備えると共に上方に開閉自在の
腕片を備えた中間ステーシヨンを設け、さらに該
マガジンのウエハを腕片上に引出す供給腕と、該
ウエハが該腕片上にあるとセンサが感知したとき
は該ウエハを該板状部材に装填し、該ウエハが該
腕片上にないとセンサが感知したときは該ダミー
ウエハを該板状部材に装填する給排腕片とを設け
たので、該板状部材に装填すべきウエハに不足を
来たしてもこれをセンサが感知して腕片を開放
し、給排腕片により直ちに下方のダミーウエハが
取出されて板状部材に装填することが出来、前記
した不都合を解消することが出来る効果がある。
されているときは、これを給排腕片１０の他方の
腕１０ｂが部材２から取り外す作動を中間ステー
シヨン９から新たなウエハ１を装填するに先立つ
て行なえ、この場合処理済みのウエハ１は排出中
間ステーシヨン３８に載せられ、さらに排出腕４
０でマガジン４１に収められる。さらにこの場合
部材２にダミーウエハ２１が取付けられていると
排出中間ステーシヨン３８の腕片３９，３９が開
いてこれを下方のポツト４２に収容させる。該腕
片３９，３９の開作動はダミーウエハ２１が取付
けされた取付孔３を記憶する記憶装置により制御
される。以上のように本発明によるときはマガジ
ンと板状部材との中間に、下方にダミーウエハを
収容するポツトを備えると共に上方に開閉自在の
腕片を備えた中間ステーシヨンを設け、さらに該
マガジンのウエハを腕片上に引出す供給腕と、該
ウエハが該腕片上にあるとセンサが感知したとき
は該ウエハを該板状部材に装填し、該ウエハが該
腕片上にないとセンサが感知したときは該ダミー
ウエハを該板状部材に装填する給排腕片とを設け
たので、該板状部材に装填すべきウエハに不足を
来たしてもこれをセンサが感知して腕片を開放
し、給排腕片により直ちに下方のダミーウエハが
取出されて板状部材に装填することが出来、前記
した不都合を解消することが出来る効果がある。
第１図はイオン注入装置の截断平面図、第２図
はその−線截断側面図、第３図は本発明装置
の１例の平面図、第４図はその−線截断面
図、第５図は中間ステーシヨンの拡大平面図、第
６図はその−線截断面図、第７図は第５図の
側面図、第８図は第５図の−線截断面図であ
る。 １……ウエハ、２……板状部材、３……取付孔
（開口部）、７……マガジン、９……中間ステーシ
ヨン、２３，２３……腕片、８……供給腕、１０
……給排気片、２１……ダミーウエハ、２２……
ポツト。
はその−線截断側面図、第３図は本発明装置
の１例の平面図、第４図はその−線截断面
図、第５図は中間ステーシヨンの拡大平面図、第
６図はその−線截断面図、第７図は第５図の
側面図、第８図は第５図の−線截断面図であ
る。 １……ウエハ、２……板状部材、３……取付孔
（開口部）、７……マガジン、９……中間ステーシ
ヨン、２３，２３……腕片、８……供給腕、１０
……給排気片、２１……ダミーウエハ、２２……
ポツト。
Claims (1)
- １ ウエハが順次装填される複数の開口部を備え
た板状部材の側方に複数枚のウエハを貯蔵したマ
ガジンを設け、該マガジンのウエハを該板状部材
に順次装填するようにしたものにおいて、該板状
部材と該マガジンとの中間に、下方に該ウエハと
略同形のダミーウエハを収容するポツトを備える
と共に上方にウエハを下面から支承する閉位置と
ダミーウエハの通過を許容する開位置とに開閉自
在の腕片を備えた中間ステーシヨンを設け、さら
に該マガジンのウエハを該中間ステーシヨンの閉
位置にある該腕片上に引出す供給腕と、該腕片上
のウエハの有無を感知するセンサを備え、ウエハ
があるときは該ウエハを該板状部材に装填し、該
ウエハがないときは該腕片を開位置に移動させて
その下方のダミーウエハを該板状部材に装填する
給排腕片とを設けたことを特徴とするウエハ装填
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57166680A JPS5956739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | ウエハ装填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57166680A JPS5956739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | ウエハ装填装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956739A JPS5956739A (ja) | 1984-04-02 |
| JPS6246062B2 true JPS6246062B2 (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=15835730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57166680A Granted JPS5956739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | ウエハ装填装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956739A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0219826B1 (en) * | 1985-10-24 | 1994-09-07 | Texas Instruments Incorporated | Vacuum processing system |
| JPH088221B2 (ja) * | 1986-10-27 | 1996-01-29 | 関西日本電気株式会社 | イオン注入方法 |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP57166680A patent/JPS5956739A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5956739A (ja) | 1984-04-02 |
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