JPS6245148A - 半導体ウエ−ハ用の真空ピツク - Google Patents
半導体ウエ−ハ用の真空ピツクInfo
- Publication number
- JPS6245148A JPS6245148A JP61187044A JP18704486A JPS6245148A JP S6245148 A JPS6245148 A JP S6245148A JP 61187044 A JP61187044 A JP 61187044A JP 18704486 A JP18704486 A JP 18704486A JP S6245148 A JPS6245148 A JP S6245148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- vacuum
- vacuum pick
- housing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェーハを取9扱うための真空ピックに
閥するもので1%に、カセットウェーハホルダーからウ
ェーハを取り出し、挿入するのに適した真空ピックに関
するものである。
閥するもので1%に、カセットウェーハホルダーからウ
ェーハを取り出し、挿入するのに適した真空ピックに関
するものである。
半導体デバイスの製造において、半導体ウェーハは、イ
オン注入器、PA処理装置、スパッタリング装置、エツ
チング装置のような個々の処理装置で一連の処理工程を
受ける。各処理装置において。
オン注入器、PA処理装置、スパッタリング装置、エツ
チング装置のような個々の処理装置で一連の処理工程を
受ける。各処理装置において。
ウェーハを必要な処理の位置に導入し、処理後ウェーハ
を取り除(ことが置去である。デバイスがよシ小さく、
そしてよシ複雑になればなるほど。
を取り除(ことが置去である。デバイスがよシ小さく、
そしてよシ複雑になればなるほど。
ミクロン程贋の傷を受けるというリスクも増大する。し
たがって、自動化されたウェーハ取扱装置によって脆弱
なウェーハが汚染を受けないように。
たがって、自動化されたウェーハ取扱装置によって脆弱
なウェーハが汚染を受けないように。
塘た傷を付けられないようにすることが必要である0
半導体製造の業界では、半導体ウェーハをカセットの中
に貯蔵し、そして輸送することが一般的となっている。
に貯蔵し、そして輸送することが一般的となっている。
そのカセットでは、複数のウェーハが垂直で且つ密に並
べられている。ウェーハは上下から接近可能となってい
る。
べられている。ウェーハは上下から接近可能となってい
る。
カセットからウェーハを取り出す従来の技術としては、
水平方向に向けられたウェーハを有するカセットを垂直
方向に配置し、カセットの垂直方向の割出後一対の駆動
ベルトによ#)1度に1つずつウェーハを取り出すもの
がある。このような装置は、水平方向に向けられたウェ
ーハの上端面が微粒子で汚染されるという欠点があった
。更に。
水平方向に向けられたウェーハを有するカセットを垂直
方向に配置し、カセットの垂直方向の割出後一対の駆動
ベルトによ#)1度に1つずつウェーハを取り出すもの
がある。このような装置は、水平方向に向けられたウェ
ーハの上端面が微粒子で汚染されるという欠点があった
。更に。
ベルト装置では、カセット内のウェーハに任意に接近す
ることができす、全てのウェーハを取り出す1で端から
順にウェーハを取り出さざるを得なかった。
ることができす、全てのウェーハを取り出す1で端から
順にウェーハを取り出さざるを得なかった。
カセット内のウェーハを取り扱う他の技術としては、ウ
ェーハの端を収容するわん曲した溝をもつウェーハ昇降
ブレードによりウェーハを処理位置へと上下動させるも
のがある。この装置はカセット内のウェーハに任意に接
近できる。しかし。
ェーハの端を収容するわん曲した溝をもつウェーハ昇降
ブレードによりウェーハを処理位置へと上下動させるも
のがある。この装置はカセット内のウェーハに任意に接
近できる。しかし。
これはウェーハに傷をつける危険性がある。
真空ピックもまた半導体ウェーハを取り扱うために利用
されてきた。典を的には、真空ピックが真空にされると
そのピックの支持面はウェーハの表面を吸いつける。し
かし、真空ピックは、ウェーハの不確実な位置、スロッ
ト内でウェーハが傾いていること、更にカセット自身の
公差によυウェーハをカセットから直接取り出すために
利用されていなかった。これら要素は、カセット内から
のウェーハの取出し、再配置を隣接したウェーハに傷つ
けることなく行うことを困難にしていた。
されてきた。典を的には、真空ピックが真空にされると
そのピックの支持面はウェーハの表面を吸いつける。し
かし、真空ピックは、ウェーハの不確実な位置、スロッ
ト内でウェーハが傾いていること、更にカセット自身の
公差によυウェーハをカセットから直接取り出すために
利用されていなかった。これら要素は、カセット内から
のウェーハの取出し、再配置を隣接したウェーハに傷つ
けることなく行うことを困難にしていた。
本発明の目的は、ディスク形状の薄い被加工物を取り扱
う新規な真空ピックを提供することである0 本発明の他の目的は、密に配列された半導体つエーハに
接近できる新規な真空ピックを提供することである。
う新規な真空ピックを提供することである0 本発明の他の目的は、密に配列された半導体つエーハに
接近できる新規な真空ピックを提供することである。
更に、本発明の他の目的は、被加工物の位置をいろいろ
に変化させるだめの柔軟な抜加工的握持手段を有する肪
ル1.な真空ピックを提供することである。
に変化させるだめの柔軟な抜加工的握持手段を有する肪
ル1.な真空ピックを提供することである。
本発明に従い、これら及び他の目的並びに効果は、空胴
を有する被カロエ物支持面を含むハウジング、閉鎖領域
を形成するために前記空ルjの少なくとも一部を復う弾
性のある柔軟部材、ノ・ウジングに関して相対的な′#
動かpJ能になるように柔軟部材にJ&り付けられ、被
加工物を収納する実質的に平坦な底面部分を1する堅固
なチャック、及び閉鎖領域に連結されたX空温から成る
真空ピックにより成し遂けられる。チャック及び柔軟部
材は。
を有する被カロエ物支持面を含むハウジング、閉鎖領域
を形成するために前記空ルjの少なくとも一部を復う弾
性のある柔軟部材、ノ・ウジングに関して相対的な′#
動かpJ能になるように柔軟部材にJ&り付けられ、被
加工物を収納する実質的に平坦な底面部分を1する堅固
なチャック、及び閉鎖領域に連結されたX空温から成る
真空ピックにより成し遂けられる。チャック及び柔軟部
材は。
チャックの懺凹部分と閉鎖領域との間を連結する貫通通
路を有する。チャックは閉鎖領域を真空にすると緊張位
置に位置し、真空上St<除すると引込み位置に位はす
る。
路を有する。チャックは閉鎖領域を真空にすると緊張位
置に位置し、真空上St<除すると引込み位置に位はす
る。
実施例
本発明を実施した真空ピック10の断面図が第1及び第
2図に示されている。その真空ピック10の正面図は第
3図に示されている(縮尺は第1及び第2図と異なって
いる)。真空ピック1oは。
2図に示されている。その真空ピック10の正面図は第
3図に示されている(縮尺は第1及び第2図と異なって
いる)。真空ピック1oは。
薄(伸長したハウジング12を含み、その先端が第1−
3図に示されているーハウジングが薄く。
3図に示されているーハウジングが薄く。
伸長した形をしているため、ピックは密に配置されてい
る半導体ウェーハの闇に挿入でき1個々のウェーハに、
=l出すことかできる。図示のハウジング12の他端は
、X空ビツクの位置を決定し、真空動作を制御する機械
的制御装置に連結されている。1つの好適な実施例にお
いて、真空ピックlOは目動ウェーハ取扱いロボットア
ームの一端に取り付けられる。
る半導体ウェーハの闇に挿入でき1個々のウェーハに、
=l出すことかできる。図示のハウジング12の他端は
、X空ビツクの位置を決定し、真空動作を制御する機械
的制御装置に連結されている。1つの好適な実施例にお
いて、真空ピックlOは目動ウェーハ取扱いロボットア
ームの一端に取り付けられる。
ハウジング12の片側はほぼ平坦なウェーハ支持面14
であシ、その支持面は浅い円筒状の空胴16を有してい
る。少なくとも、空胴16の一部が、閉鎖領域20を形
成するため、薄く弾性的な柔軟部材18によシ櫟われて
いる。柔軟部材18は、典型的に、は、薄いラバーマッ
トであり、ハウジング12の周囲に取り付けられている
。好適実施例において、#コぽ円筒状ハウジング部分2
2がハウジング12内の嵌合凹所24内に取り付けられ
ている。柔軟部材18は、RTVのような適当な接看剤
によジ凹所24内にあるハウジング部分22に接電され
ている。そのハウジング部分は凹所24内に膜製され、
返轟な取付生呉により取り付けられている。柔軟部材1
8はウェーハ支持面14の平面と平行で、その平面から
離れている。
であシ、その支持面は浅い円筒状の空胴16を有してい
る。少なくとも、空胴16の一部が、閉鎖領域20を形
成するため、薄く弾性的な柔軟部材18によシ櫟われて
いる。柔軟部材18は、典型的に、は、薄いラバーマッ
トであり、ハウジング12の周囲に取り付けられている
。好適実施例において、#コぽ円筒状ハウジング部分2
2がハウジング12内の嵌合凹所24内に取り付けられ
ている。柔軟部材18は、RTVのような適当な接看剤
によジ凹所24内にあるハウジング部分22に接電され
ている。そのハウジング部分は凹所24内に膜製され、
返轟な取付生呉により取り付けられている。柔軟部材1
8はウェーハ支持面14の平面と平行で、その平面から
離れている。
はぼデスク形状の1鵬なチャック30が、 ItTVの
ような危轟な叛λ剤によって柔軟部材18に取り拐けら
れ−(いる。チャック30はほぼ平坦なウェーハ支持f
面32を有し、その吹面には真空作用を確実に均一化δ
ぜるだめの洩い凹所34かある。流体通路36がウェー
ハ支持表面32からチャック30を貫通し、そして柔軟
部材18をも貫通し、閉鎖像域20に伸びている。ハウ
ジング12内の流体通路38が閉鎖領域20に連結され
、制御弁401に介して真空ポンプ42に至っている。
ような危轟な叛λ剤によって柔軟部材18に取り拐けら
れ−(いる。チャック30はほぼ平坦なウェーハ支持f
面32を有し、その吹面には真空作用を確実に均一化δ
ぜるだめの洩い凹所34かある。流体通路36がウェー
ハ支持表面32からチャック30を貫通し、そして柔軟
部材18をも貫通し、閉鎖像域20に伸びている。ハウ
ジング12内の流体通路38が閉鎖領域20に連結され
、制御弁401に介して真空ポンプ42に至っている。
第1−3図の実施例において1通路38は、ピック組立
体10の背面を削り、薄い輪郭を形成すべく接層テープ
44を覆うことにより形成される。
体10の背面を削り、薄い輪郭を形成すべく接層テープ
44を覆うことにより形成される。
制御弁40はピック組立体10への真空作用を制御し、
好適には、コンピュータ又は他の電子制御製電、によp
制御される。ハウジング12の先端は真空ピック蔚1立
体10を被加工物から離れるようにテーパーが付けられ
、初加工物への接触を避け、その損傷を防止している。
好適には、コンピュータ又は他の電子制御製電、によp
制御される。ハウジング12の先端は真空ピック蔚1立
体10を被加工物から離れるようにテーパーが付けられ
、初加工物への接触を避け、その損傷を防止している。
閉鎖領域20を真空にしていないときは、柔軟部材18
のりP性のため、チャック30は第1図に示されている
ように緊張し、九位匝にある。その緊張位iにあるとき
、ウェーハ支持表面32はウェーハ支持自白4の外側に
位置している。この位置において、チャック30は、ウ
ェーハの裏面と接触してハウジング12に関して、限定
され九節囲内において内111jに又は外側に移動し、
そして僅かに傾斜又は回転する。この頌狛により、カセ
ット内で煩むいているかもしれないウェーハ表面との罹
災で且つ1゛八相性のある接触が行える。
のりP性のため、チャック30は第1図に示されている
ように緊張し、九位匝にある。その緊張位iにあるとき
、ウェーハ支持表面32はウェーハ支持自白4の外側に
位置している。この位置において、チャック30は、ウ
ェーハの裏面と接触してハウジング12に関して、限定
され九節囲内において内111jに又は外側に移動し、
そして僅かに傾斜又は回転する。この頌狛により、カセ
ット内で煩むいているかもしれないウェーハ表面との罹
災で且つ1゛八相性のある接触が行える。
閉鎖領域20を真空にすると、柔軟部材18及びチャッ
ク30は空胴16内に引き込まれ、引込位置に位置する
。その引込位置において、ウェーハ支持面14及びチャ
ック30のウェーノー支持面32は、ウエーノ・をそれ
ら両表面でX窄吸引保持するように同一平面となる、引
込位置では、柔軟部材18は多少伸びる。したがって、
閉鎖領域20の真空が解除されると、柔軟部材18の弾
性によシ第1図にあるように緊張位置に戻る。
ク30は空胴16内に引き込まれ、引込位置に位置する
。その引込位置において、ウェーハ支持面14及びチャ
ック30のウェーノー支持面32は、ウエーノ・をそれ
ら両表面でX窄吸引保持するように同一平面となる、引
込位置では、柔軟部材18は多少伸びる。したがって、
閉鎖領域20の真空が解除されると、柔軟部材18の弾
性によシ第1図にあるように緊張位置に戻る。
流体通路36の直径は、チャック30をウェーハととも
に又はウェーハなしで”MIItj116内に引き込む
ことができ、そして確実なウェーハとの付着を可能なら
しめる所定の真空レベルとなり得るように選択される。
に又はウェーハなしで”MIItj116内に引き込む
ことができ、そして確実なウェーハとの付着を可能なら
しめる所定の真空レベルとなり得るように選択される。
一実施例において、流体通路の直径は0.0635 C
rR(0,25i nch)真空レベルは水錯柱で約5
0.8−63.5crn(20−251nch)である
O ウェーハをカセットホルダーから取り出す真空ピック1
0の動作が第4A−40図に図示されている。複数のウ
ェーハ50,52.54が第4A図のように垂直に整列
している。カセットの構造は説明の簡単化のため省略さ
れている。取り出されるウェーハ52はそのスロット内
で僅かに傾むいている。戸穿ピック10はウェーハ52
と隣接するウェーハ54との間の上方に配置される。ピ
ック10を真空にすると、チャック30は引込位置にく
る。そして、真空ピック10は第4B図のようにウェー
ハ52と54の間へと下降し、弁40の閉鎖によシビツ
クの真空が解除される。チャック30は緊張位置に移動
し、ウェーハの裏面と接触する。柔軟部材18の弾性の
ため、チャック30は傾むいたウェーハ52の裏面と適
会する。弁40を開き真空ピックlOをX空にすると、
チャック30及びウェーハ52がピック10の支持面1
4と接触する引込位置に引き込まれる。真空ピック10
は、第4C図のようにウェーハ52を適切な場所にしっ
かりと保持して垂直に上昇する0上記工程がウェーハを
カセット内に戻すために逆に実施されることは理解され
よう。同様に、残ったウェーハをその処理のため取り出
すことができ、そしてカセット内に戻すことができる0
ピツクがピック1Gの裏面と取り出されるウェーハの隣
りのウェーハの正面とが接触しないように近接して配置
されたウェーハの間に正確に配置されなければならない
。本発明に従った真空ピック10の薄い形状によシ、こ
のような接触もなくウェーハの間に接近することができ
る。伸縮自在なチャック30はウェーハと確実に接触し
、ウェーハを保持して取り出すことができる。
rR(0,25i nch)真空レベルは水錯柱で約5
0.8−63.5crn(20−251nch)である
O ウェーハをカセットホルダーから取り出す真空ピック1
0の動作が第4A−40図に図示されている。複数のウ
ェーハ50,52.54が第4A図のように垂直に整列
している。カセットの構造は説明の簡単化のため省略さ
れている。取り出されるウェーハ52はそのスロット内
で僅かに傾むいている。戸穿ピック10はウェーハ52
と隣接するウェーハ54との間の上方に配置される。ピ
ック10を真空にすると、チャック30は引込位置にく
る。そして、真空ピック10は第4B図のようにウェー
ハ52と54の間へと下降し、弁40の閉鎖によシビツ
クの真空が解除される。チャック30は緊張位置に移動
し、ウェーハの裏面と接触する。柔軟部材18の弾性の
ため、チャック30は傾むいたウェーハ52の裏面と適
会する。弁40を開き真空ピックlOをX空にすると、
チャック30及びウェーハ52がピック10の支持面1
4と接触する引込位置に引き込まれる。真空ピック10
は、第4C図のようにウェーハ52を適切な場所にしっ
かりと保持して垂直に上昇する0上記工程がウェーハを
カセット内に戻すために逆に実施されることは理解され
よう。同様に、残ったウェーハをその処理のため取り出
すことができ、そしてカセット内に戻すことができる0
ピツクがピック1Gの裏面と取り出されるウェーハの隣
りのウェーハの正面とが接触しないように近接して配置
されたウェーハの間に正確に配置されなければならない
。本発明に従った真空ピック10の薄い形状によシ、こ
のような接触もなくウェーハの間に接近することができ
る。伸縮自在なチャック30はウェーハと確実に接触し
、ウェーハを保持して取り出すことができる。
好適実施例をもって本発明を説明してきたが。
当業者であれば1特許請求の範囲によって画成される本
発明の技術思想から逸脱することな(いろいろな変形変
更をなし得ることは明らかである。
発明の技術思想から逸脱することな(いろいろな変形変
更をなし得ることは明らかである。
本発明は半導体ウェーハの保持及び取出しに関するもの
であるが、説明してきた真空ピックは比較的軽量で平坦
な表面をもつ物品の取出しについても使用できる。
であるが、説明してきた真空ピックは比較的軽量で平坦
な表面をもつ物品の取出しについても使用できる。
第1図は1本発明に従った緊張位置にある真空ピックの
断面図である。 第2図は、引込み位置にある第1図の真空ピックの断面
図である。 第3図は、第1及び第2図の真空ピックの正面図である
。 第4A−40図は、密に並べられたウェーハのグループ
からウェーハ金持ち上げる状態を示す。 〔主要符号の説明〕 10−一真空とツク 12−−ハウジング16−−
墾胴 18−一柔軟沸材20−−閉鎖領域
30−−チャック32−−ウェーハ収納面 34
−一凹所36−−通路 38−一通路40−
−弁 42−一真空ポンプ特許出願人
パリアン・アソシエイツ・インコーホレイテッド
断面図である。 第2図は、引込み位置にある第1図の真空ピックの断面
図である。 第3図は、第1及び第2図の真空ピックの正面図である
。 第4A−40図は、密に並べられたウェーハのグループ
からウェーハ金持ち上げる状態を示す。 〔主要符号の説明〕 10−一真空とツク 12−−ハウジング16−−
墾胴 18−一柔軟沸材20−−閉鎖領域
30−−チャック32−−ウェーハ収納面 34
−一凹所36−−通路 38−一通路40−
−弁 42−一真空ポンプ特許出願人
パリアン・アソシエイツ・インコーホレイテッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、a)空胴を有する被加工物支持面を含むハウジング
と、 b)閉鎖領域を形成するために少なくとも空胴の一部を
覆う、弾性のある柔軟部材と、 c)ハウジングに関して相対的な移動が可能になるよう
に柔軟部材に取り付けられ、被加工物を支持する実質的
に平坦な表面部分を有する堅固なチャックと、 d)閉鎖領域に連結された真空源手段と、 から成り、 チャック及び柔軟部材がチャックの表面部分と閉鎖領域
との間に流体連結を形成する貫通通路を有し、 チャックが、閉鎖領域を真空にしたとき緊張位置に位置
し、真空を解除したときには引込み位置に位置し、 チャックが引込み位置に位置するときに、 被加工物がハウジングの支持面に引きつけられる、とこ
ろの真空ピック。 2、特許請求の範囲第1項に記載された真空ピックであ
つて、 ハウジングの被加工支持面及びチャックの表面部分が、
引込位置では実質的に同一平面となる、ところの真空ピ
ック。 3、特許請求の範囲第2項に記載された真空ピックであ
つて、 ハウジングが細長く、空胴、柔軟部材及びチャックがそ
の一端近くに位置している、ところの真空ピック。 4、特許請求の範囲第3項に記載された真空ピックであ
つて、 ハウジングが密に配列された被加工物の間を通つて接近
可能となる薄い形状である、ところの真空ピック。 5、特許請求の範囲第4項に記載された真空ピックであ
つて、 半導体ウェーハを取り扱うためのものである、ところの
真空ピック。 6、特許請求の範囲第5項に記載された真空ピックであ
つて、 ハウジングが真空源手段と閉鎖領域とを連結する流体通
路を有する、ところの真空ピック。 7、特許請求の範囲第6項に記載された真空ピックであ
つて、 空胴が浅い円筒形である、ところの真空ピック。 8、特許請求の範囲第7項に記載された真空ピックであ
つて、 チャックがほぼディスク形をなし、その直径が空胴の直
径よりも小さい、ところの真空ピック。 9、特許請求の範囲第8項に記載された真空ピックであ
つて、 チャックの表面が凹所領域を有する、ところの真空ピッ
ク。 10、特許請求の範囲第9項に記載された真空ピックで
あつて、 真空源手段が、ウェーハを保持するとき、 閉鎖領域を真空にするための制御手段を含む、ところの
真空ピック。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/766,458 US4620738A (en) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | Vacuum pick for semiconductor wafers |
US766458 | 1985-08-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6245148A true JPS6245148A (ja) | 1987-02-27 |
JPH024144B2 JPH024144B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=25076477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61187044A Granted JPS6245148A (ja) | 1985-08-19 | 1986-08-11 | 半導体ウエ−ハ用の真空ピツク |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4620738A (ja) |
JP (1) | JPS6245148A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160134665A (ko) * | 2014-03-19 | 2016-11-23 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 워크유지장치 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5004399A (en) * | 1987-09-04 | 1991-04-02 | Texas Instruments Incorporated | Robot slice aligning end effector |
FR2624778B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1994-09-23 | Recif Sa | Embout pour pipette a vide |
US4892343A (en) * | 1988-10-05 | 1990-01-09 | Hall Brian E | Vacuum pencil |
JPH04270842A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 空調換気装置 |
US5665430A (en) * | 1992-09-30 | 1997-09-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Chemical vapor deposition method for depositing diamond using a high temperature vacuum substrate mount |
KR0135802B1 (ko) * | 1994-07-11 | 1998-04-29 | 김광호 | 웨이퍼 운반장치 및 운반장치 제조방법 |
US5647626A (en) * | 1995-12-04 | 1997-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer pickup system |
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US6149506A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-21 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
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