JPS6243118A - 偏平形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、高温寿命特性及び実装密度の優れた偏平形コ
ンデンサに関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器の小型化、高密度化が増々進展する中で
コンデンサにおいてら、小型化・高密度化の要求が高ま
っている。

この様な要求に応じて、電解コンデンサにおいても、コ
ンデンサ素子を圧潰して低背形コンデンサ或いは偏平形
コンデンサと称される小型のコンデンサを！ｌＩ造する
技術が開発されるに至っている。

この種の偏平形コンデンサは、リード線端子を取付けた
陰陽２極の金属箔をスペーサを介して巻回してコンデン
サ素子を形成し、このコンデンサ素子を圧潰して偏平状
コンデンサ素子とした後、この偏平状コンデンサ素子に
駆動用電解液を含浸し、これを外装材にてパッケージす
るものである。

この偏平形コンデンサにおける外装材及びパッケージ手
段としては、直径に対する高さの比の低い円筒状金属ケ
ースに偏平状コンデンサ素子を密封するものや、偏平角
形樹脂ケースに収納するものの他、偏平状コンデンサ素
子に浸漬法や静電法等で０接樹脂を被覆するもの、熱可
塑性樹脂フイルムで偏平状にヒートシーリングするもの
、凹形に浅く成形した金属板で偏平状コンデンサ素子を
挟みこみ、周辺部に凹形金具を嵌合するもの等が提案さ
れ、一部実用化されている。

しかしながら、現在開発或いは実用化されている−［述
の如き各種の幅〜Ｖ形コンデンサには、次の様な欠点が
ある。

まず、円筒状金鳳ケース入りのものについては、背が低
くなる程ケースを密封する封口材厚さの影響が大きくな
り、コンデンサの体積効率が著しく低下する。また、樹
脂ケース入り又は樹脂被覆したものは、使用時、含浸し
た駆動用電解液の透過損失が大きく高温放置寿命が短い
。更に、熱可塑性樹脂フィルムのヒートシーリングは、
局部加熱耐性が不十分である。また、凹型に成形した金
属板によるパッケージにおいては、嵌合部の気密性が不
完全で含浸液の漏れが多くなってしまう。

［発明の目的］ 本発明は、上述の如き問題点に鑑みて提案されたもので
あり、偏平状コンデンサ素子の外装材及びそのパッケー
ジング手段を改良づることによって、含浸液耐性、気密
性、及び局部加熱耐性を向上させて、れ温寿命特性を向
上させながら、しかも体積効率を＾く保持して、実装密
度に浸れた（−平形コンデンサを提供することを目的と
しだらのである。

［発明の概要１ 本発明による偏平形−］ンデンサは、剥離強度が大きく
、高融点、耐油、耐薬品性に優れｔ、：特性を有りる接
４性ポリＡレノインにも目し、この接着性ポリオレフィ
ンを片面又は両面に熱融着した金属薄板を成形してこれ
を外装Ｈとし、この金属薄板の間に偏平状コンデンサ完
了を挟み込むと」１、レー、金属薄板周辺の前記化６竹
ポリＡレフインの熱融着及び金ｉａ板の点溶接で密封し
たことを特徴とづるものである。

そして、この様な構成をイ」することにＪ、す、接着性
ポリオレノインの有する前記各特性から、含浸液耐性や
気密性、及び局部カ１１熱ｈＪ竹４向１−シで、高温寿
命特性を箸しく改善寸ろと１先に、金属４を９根を点溶
接することから、短時間の耐熱性及び機械的強度を向上
できる。

［発明の実施例１ 以下本発明の一実施例に付き図面を参照して具体的に説
明する。

第１図は、本発明を超小型・超薄形の端子間一方向偏平
形コンデンサに適用した実施例である。

＊構成＊ 第１図において、アルミニウム、アルミ合金、ステンレ
ス等で形成された２枚の金属薄板１には、大々片面に接
着性ポリオレフィンを熱１ｉｆｔすることでＩＢＩ性ポ
リオレフィン層２が形成されている。

この接着性ポリオレフィンは、例えば、直鎖状低密度ポ
リエチレン等に極性基を有するＡレフイン系共重合物を
ブレンドしたものが使用されている。

各金Ｉ？ｌｉ板１は、接着性ポリオレフィン層２を有づ
る面を夫々内側にして浅い凹形を有づる様に成形され、
これによって偏平状コンデンサ素子３の外装材を構成し
ている。一方、偏平状コンデンサ素子３は、同一方向に
２個の外部導出端子４を有しており、電解質や液状誘電
体が含＞２されてい５．１そして、第１図及び第２図に
示す様に、偏平状コンデンサ素子３は外装材である金属
薄板１て・１★み込まれ、この状態で周辺の接合部をＱ
　ＬｉやＱ　ｌ−ｉ波誘導加熱等で加熱することにより
、接着性ポリオレノイン層２同ｔ−が溶融丹４ｃすれて
いる。、ぞ・ッて、第３図及び第４図中筒号ε５で小す
様←こ、金属薄板１の周囲の鍔部分においては、趙呂８
イヤ）レーザ光により金属薄板１同士が数箇所点溶接さ
Ｆｌ、　’（いる。

なお、外部導出端子４は、ｉ１１図乃〒第４図・カ各図
に示した様に、金属薄板１の該当箇１町仁ニドＶ形成さ
れた凹部６部分に耐波され、金属薄様１との電気的短絡
が防１１されでいる。

＊作用ニド 以上の様な構成を右する本実施例の４川１＋、次の通り
である。即ち、＋Ｒｎ性ポリオレフィン（、未前述の如
く、ポリオレフィン同を−又はａ７９と、ア：咄接着し
た場合の剥離強度が入きく、高崎ｊζ、・、酎、゛；耐
薬品性に優れているＩこめ、この接着性ポリ４しフィン
にて溶融圧着した本実施例では、他の樹脂を使用してい
た従来のコンデンサに比し、含浸液耐性や気密性、局部
加熱耐性を大幅に向、［でき、従ってコンデンサの高温
寿命を長期化できる。また、金属薄板同士を溶接するこ
とは、一過性のコンデンサの加熱又は発熱に充分耐え得
る上、機械的強度も向上できる。更に、内側に接着性ポ
リオレフィンをライニング又はラミネートした金属薄板
を成形して外装材としたために、寸法や形状における安
定性にも優れ、超小形・超薄形に限らず、大形・大容量
のコンデンサにも適用可能である。

次に実験結果をもとに本発明のコンデンサの特性を従来
例のコンデンサの特性と具体的に比較する。

（以下余白） 表１及び第５図、−第６図は、５０Ｖ、ＩＣＩＦのアル
ミニウム１！解コンデンサにつき本発明へと従来例Ｂ−
Ｄとの特性を比較したものである。表１から明らかな様
に、本発明Ａは、耐熱性において従来扱きん出ていた円
筒形アルミケース型のコンデンサＢと同程度の耐熱性を
有しながら、しかもアルミケース型のコンデンサＢにあ
りがちだったしＣ（漏れ電流）のふらつきや、樹脂ディ
ップコート型のコンデンサＤにみられた様な樹脂層の亀
裂等の欠点がない。更に、第５図及び第６図に示す様に
、１０５℃負荷寿命試験についても、本発明のコンデン
サＡは、ｔａｎδ特性及び静電容量変化率特性のいずれ
においても、各従来例Ｂ〜Ｄに比べてはるかに安定した
特性を示している。

＊他の実施例＊ 第７図及び第８図に、本発明を大形・大容量の偏平形コ
ンデンサに適用した実施例を示す。第７図及び第８図に
おいて、金属薄板である平板状の底蓋６には、絶縁した
ターミナル７が設けられ、このターミナル７を介して外
部導出端子４が導出インがライニング又はラミネートさ
れている。底Ｍ６の上には、？！ｙ数の偏平状コンデン
サ素子３が積層接続され、その上から上Ｍ８が被けられ
、上下のｎ６．８が前記実施例と同様に溶融接着及び点
溶接される。

［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明による偏平形コンデンサでは
、接着性ポリオレフィンをライニング又はラミネートし
た金属薄板を外装材とし、接着性ポリオレフィンを溶融
圧着すると共に金属薄板同士を点溶接することによって
、接合部の気密性、含浸液耐性、耐熱性を高め、コンデ
ンサの高温寿命を著しく改善することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による偏平形コンデンサの一実施例を示
す組立時の斜視図であり、第２図は第１図の拡大断面図
、第３図は第１図の実施例の完成状態を示す斜視図、第
４図は第３図の拡大断面図、第５図は１０５℃負荷時間
−ｔａｎδ特性曲線図、第６図は１０５℃負荷時間−静
電容量変化率特性曲線図、第７図は本発明による他の実
施例を示す斜視図、第８図は第７図の拡大断面図である
。 １・・・金属薄板、２・・・接着性ポリオレフィン、３
・・・偏平状コンデンサ素子、４・・・外部導出端子、
５・・・点溶接箇所、６・・・収益、７・・・ターミナ
ル、８・・・上蓋。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミ等の金属箔から成る陽極箔及び陰極箔をス
   ペーサを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、該コ
   ンデンサ素子を圧潰して偏平状コンデンサ素子とし、該
   偏平状コンデンサ素子に電解質や液状誘電体を含浸した
   偏平形コンデンサにおいて、 接着性ポリオレフィンを片面又は両面に熱融着した金属
   薄板の間に前記偏平状コンデンサ素子が挟み込まれ、且
   つこの偏平状コンデンサ素子が、金属薄板周辺の前記接
   着性ポリオレフィンの熱融着及び金属薄板の点溶接で密
   封されていることを特徴とする偏平形コンデンサ。