JPS6242543Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242543Y2 JPS6242543Y2 JP1981082697U JP8269781U JPS6242543Y2 JP S6242543 Y2 JPS6242543 Y2 JP S6242543Y2 JP 1981082697 U JP1981082697 U JP 1981082697U JP 8269781 U JP8269781 U JP 8269781U JP S6242543 Y2 JPS6242543 Y2 JP S6242543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- pressure welding
- contact
- screw seat
- seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、半導体装置等に半導体整流スタツ
クの構造に関するものである。以下半導体整流装
置について説明する。
クの構造に関するものである。以下半導体整流装
置について説明する。
従来この種半導体整流装置は、第１図および第
２図に示す如く構成されていた。即ち第１図およ
び第２図において、１は半導体整流素子、２は半
導体整流素子１に当接し、互に直列に配置されて
接合体を構成する冷却用導体、３は接合体の両端
に配置された絶縁用スペーサ、４は絶縁用スペー
サ３に当接して配置された圧接座、５は圧接座４
に当接されるスチールボール、６はねじ座７に螺
合しスチールボール５、圧接座４、絶縁スペーサ
３、冷却用導体２および半導体整流素子１を互に
押圧圧接する圧接用締付ボルト、８はねじ座７が
取付けられ端部に配置された端部クランパ、９は
スペーサ、１０は中間部に配置された連結用クラ
ンパ、１１は端部クランパ８と連結クランパ１０
間を結合する両ねじボルト、１２は突合された連
結用クランパ１０相互間を結合するボルトであ
る。
２図に示す如く構成されていた。即ち第１図およ
び第２図において、１は半導体整流素子、２は半
導体整流素子１に当接し、互に直列に配置されて
接合体を構成する冷却用導体、３は接合体の両端
に配置された絶縁用スペーサ、４は絶縁用スペー
サ３に当接して配置された圧接座、５は圧接座４
に当接されるスチールボール、６はねじ座７に螺
合しスチールボール５、圧接座４、絶縁スペーサ
３、冷却用導体２および半導体整流素子１を互に
押圧圧接する圧接用締付ボルト、８はねじ座７が
取付けられ端部に配置された端部クランパ、９は
スペーサ、１０は中間部に配置された連結用クラ
ンパ、１１は端部クランパ８と連結クランパ１０
間を結合する両ねじボルト、１２は突合された連
結用クランパ１０相互間を結合するボルトであ
る。
この従来のものでは、端部クランパ８と連結用
クランパ１０を両ねじボルト１１で固定し、締付
ボルト６とねじ座７によつて半導体整流素子と冷
却用導体２を絶縁スペーサ３によつて絶縁したも
のに加えられる圧力をスペーサ９と圧接座４およ
びスチールボール５によつて均一化すると共に、
このような半導体整流装置単位体を２組突合せ連
結用クランパ１０をボルト１２で連結して、半導
体整流スタツクを構成している。このように互に
独立した２組の半導体整流スタツクを突合させる
ことによつて半導体整流スタツク内の半導体整流
素子１と冷却用導体２とに偏心が生じてもあまり
大きくならないようにしている。
クランパ１０を両ねじボルト１１で固定し、締付
ボルト６とねじ座７によつて半導体整流素子と冷
却用導体２を絶縁スペーサ３によつて絶縁したも
のに加えられる圧力をスペーサ９と圧接座４およ
びスチールボール５によつて均一化すると共に、
このような半導体整流装置単位体を２組突合せ連
結用クランパ１０をボルト１２で連結して、半導
体整流スタツクを構成している。このように互に
独立した２組の半導体整流スタツクを突合させる
ことによつて半導体整流スタツク内の半導体整流
素子１と冷却用導体２とに偏心が生じてもあまり
大きくならないようにしている。
しかしこの従来のものでは、同一部品が夫々２
組必要となり、両側から締付け圧接する必要があ
り全長が長くなるなどの欠点があつた。
組必要となり、両側から締付け圧接する必要があ
り全長が長くなるなどの欠点があつた。
この考案はこのような従来のものの欠点を除去
しようとするためになされたもので、半導体整流
スタツクの中央部に圧接装置を設けることによつ
て、部品数を減らし、寸法を短かくして安価でコ
ンパクトに構成しようとするものである。
しようとするためになされたもので、半導体整流
スタツクの中央部に圧接装置を設けることによつ
て、部品数を減らし、寸法を短かくして安価でコ
ンパクトに構成しようとするものである。
以下第３図および第４図にもとづいてこの考案
の一実施例を説明する。即ち第３図および第４図
において、１３は半導体整流スタツクの中央部に
配置され、両ねじボルト１１に遊嵌したねじ座１
４に螺合し、スチールボール５、圧接座４、絶縁
スペーサ３、冷却用導体２および半導体整流素子
１を互に圧接する圧接用締付ボルトである。ここ
でスチールボール５は圧接座４の円錐状穴４１、
圧接用締付ボルト１３の円錐状穴１３１およびね
じ座１４の円錐状穴１４１に嵌挿されている。な
おその他の構成は第１図および第２図のものと同
様であるので説明を省略する。
の一実施例を説明する。即ち第３図および第４図
において、１３は半導体整流スタツクの中央部に
配置され、両ねじボルト１１に遊嵌したねじ座１
４に螺合し、スチールボール５、圧接座４、絶縁
スペーサ３、冷却用導体２および半導体整流素子
１を互に圧接する圧接用締付ボルトである。ここ
でスチールボール５は圧接座４の円錐状穴４１、
圧接用締付ボルト１３の円錐状穴１３１およびね
じ座１４の円錐状穴１４１に嵌挿されている。な
おその他の構成は第１図および第２図のものと同
様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、両端のクラン
パ８を両ねじボルト１１によつて固定し、その内
側に半導体整流素子１を冷却用導体２で挾持し、
絶縁スペーサ３、スペーサ９および圧接座４を配
置したものを２組向い合せにして、その対向部を
スチールボール５を介して、ねじ座１４とこれに
螺合する締付ボルト１３によつて押圧し、半導体
整流素子１と冷却用導体２間を圧接する。
パ８を両ねじボルト１１によつて固定し、その内
側に半導体整流素子１を冷却用導体２で挾持し、
絶縁スペーサ３、スペーサ９および圧接座４を配
置したものを２組向い合せにして、その対向部を
スチールボール５を介して、ねじ座１４とこれに
螺合する締付ボルト１３によつて押圧し、半導体
整流素子１と冷却用導体２間を圧接する。
この場合締付けボルト１３とねじ座１４の全長
を伸ばす方向に、締付ボルト１３を回転させるこ
とにより、半導体整流スタツク内に一様な圧接力
を与えることができる。また半導体整流スタツク
の中央部に圧接装置があるので、締付ボルト１３
の締付け時に第４図に示すように中心線上にスタ
ツクを並べるに際し半導体整流素子１と冷却用導
体２との偏心距離を短かくできる。
を伸ばす方向に、締付ボルト１３を回転させるこ
とにより、半導体整流スタツク内に一様な圧接力
を与えることができる。また半導体整流スタツク
の中央部に圧接装置があるので、締付ボルト１３
の締付け時に第４図に示すように中心線上にスタ
ツクを並べるに際し半導体整流素子１と冷却用導
体２との偏心距離を短かくできる。
さらに半導体整流スタツクの中央部に圧接装置
を設けたので両端に圧接機構を設けた従来のもの
に比べ部品数が減ると共に軸方向の長さも短かく
コンパクトになる。
を設けたので両端に圧接機構を設けた従来のもの
に比べ部品数が減ると共に軸方向の長さも短かく
コンパクトになる。
上記のようにこの考案による半導体装置は、両
端が支持体に当接すると共に互に当接した複数個
の半導体素子と冷却部材とからなる接合体の中央
部に、両端クランパ間に架設されてこれらを互い
に結合する両ねじボルトに遊嵌されたねじ座と、
このねじ座に螺合される締付ボルトからなる圧接
装置を配置し、この中央部の１本の締付ボルトの
操作によつて接合体を両方向に押圧して半導体素
子と冷却部材を圧接するようにしたもので、簡単
な構造で小形、安価に構成できる。
端が支持体に当接すると共に互に当接した複数個
の半導体素子と冷却部材とからなる接合体の中央
部に、両端クランパ間に架設されてこれらを互い
に結合する両ねじボルトに遊嵌されたねじ座と、
このねじ座に螺合される締付ボルトからなる圧接
装置を配置し、この中央部の１本の締付ボルトの
操作によつて接合体を両方向に押圧して半導体素
子と冷却部材を圧接するようにしたもので、簡単
な構造で小形、安価に構成できる。
第１図は従来の半導体整流装置の概略側面図、
第２図は第１図の要部拡大詳細図、第３図はこの
考案の一実施例を示す概略側面図、第４図は第３
図の要部拡大詳細図である。 図中１は半導体整流素子、２は冷却用導体、３
は絶縁スペーサ、４は圧接座、５はスチールボー
ル、６，１３は圧接用締付ボルト、７，１４はね
じ座、８は端部クランパ、９はスペーサ、１０は
連結用クランパ、１１はボルト、１２は両ねじボ
ルトである。なお図中同一符号は同一または相手
部分を示す。
第２図は第１図の要部拡大詳細図、第３図はこの
考案の一実施例を示す概略側面図、第４図は第３
図の要部拡大詳細図である。 図中１は半導体整流素子、２は冷却用導体、３
は絶縁スペーサ、４は圧接座、５はスチールボー
ル、６，１３は圧接用締付ボルト、７，１４はね
じ座、８は端部クランパ、９はスペーサ、１０は
連結用クランパ、１１はボルト、１２は両ねじボ
ルトである。なお図中同一符号は同一または相手
部分を示す。
Claims (1)
- 両端が支持体に当接すると共に互に当接して直
列に配置された複数個の半導体素子と冷却部材の
接合体、この接合体の中央部に配置され両方向に
接合体を押圧して上記半導体素子と冷却部材を圧
接し、かつ両端クランパを結合する両ねじボルト
に遊嵌されたねじ座とこれに螺合する圧接用締付
ボルトによつて構成された圧接装置を備えた半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981082697U JPS6242543Y2 (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981082697U JPS6242543Y2 (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57195851U JPS57195851U (ja) | 1982-12-11 |
| JPS6242543Y2 true JPS6242543Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=29878160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981082697U Expired JPS6242543Y2 (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242543Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316574U (ja) * | 1976-07-22 | 1978-02-13 | ||
| JPS54116638A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor stack |
-
1981
- 1981-06-04 JP JP1981082697U patent/JPS6242543Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57195851U (ja) | 1982-12-11 |
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