JPS6242073A - 電子装置の温度試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 伝導冷却方式の電子装置の温度試験において、基板上に
実装された電子回路素子に接触してこれを冷却する冷却
体内を貫流する冷媒の流量を個々の電子回路素子ごとに
調整することにより、個々の電子回路素子の温度条件を
任意に設定して詳細な動作試験を可能としたものである
。

〔産業上の利用分野〕

本発明はＬＳＩなどの電子回路素子（以下単に「素子」
と略記）を基板に複数実装してなる電子装置、特に液体
冷媒が内部を貫流する冷却体を素子に接触させてこれを
冷却する伝導冷却方式の電子装置の温度試験方法に関す
る。

電子装置においては素子から発生する熱の放熱、つまり
素子の冷却が重要な問題である。従来一般的な冷却方式
は素子の周囲に空気を流通させて冷却する送風方式であ
るが、近年は素子の高密度大容量化による発熱量の増大
に伴って伝導冷却方式％式％ 〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕電子
装置の温度試験は一般に装置全体を成る一定温度雰囲気
中で加熱して行う、つまり各素子の温度条件は同一とな
る。一方、実際の使用状態では実装位置によって個々の
素子の温度条件にバラツキが生じる。送風方式の電子装
置の場合は素子が開放されているので、試験の際に一部
の素子を更に別のヒーターで加熱するな−どして温度条
件のバラツキを生じさせることが可能である。しがし、
伝導冷却方式の電子装置の場合は素子が冷却体で覆われ
て閉鎖された状態となっているため素子を個別に加熱す
るようなことができない。このため動作特性に対する各
素子の温度条件のバラツキの影響を充分確認できないと
いう問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解決するため、冷却体を貫流する
冷媒の流量を個々の素子ごとに調整して温度試験を行う
ものである。

〔作　用〕

冷媒流量を個々の素子ごとに調整することにより、個々
の素子の温度条件が変わる。従って各素子の温度条件を
個別に且つ任意に設定でき、温度条件のバラツキの影響
をも加味した詳細な温度試験が可能である。

〔実施例〕

第１図に本発明の一実施例を示しである。図中、符号１
はプリント板であり、これにＬＳＩが多数実装されてい
る。符号３はＬＳＩに接触している冷却体であり、冷媒
４が供給管５によって供給されて冷却体３内を貫流し、
ＬＳＩ　２を冷却するように構成されている。

本発明はかかる電子装置の温度試験に際し、冷却体３を
貫流する冷媒４の流量を個々のＬＳＩ　２ごとに調整す
るものである。これは図示の如く冷媒供給管５に各ＬＳ
Ｉごとに流量調整弁６を設け、これを個別に調整するこ
とによって可能である。

各ＬＳＩ　２に対する冷媒４の流量を調整することによ
り各ＬＳＩ　２の温度条件が変化し、従って冷媒流量調
整を適当に行うことによって温度条件のバラツキを任意
に設定することができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば伝導冷却方式の電子装置の
温度試験を温度条件のバラツキを任意に設定して行うこ
とが可能である。これにより詳細な温度試験が可能とな
り、不良の的確な発見、ひいては装置の信幀性の向上を
実現し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図である。 第１図において、 １はプリント板、　　　２はＬ　Ｓ　Ｉ、３は冷却体、
　　　　　　４は冷媒、 ５は冷媒供給管、　　　６は冷媒流量調整弁である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板上に複数の電子回路素子を実装し、流体冷媒が
   内部を貫流する冷却体を電子回路素子に接触させてこれ
   を冷却する伝導冷却方式の電子装置の温度試験において
   、冷却体を貫流する冷媒の流量を個々の電子回路素子ご
   とに調整して試験を行うことを特徴とする電子装置の温
   度試験方法。