JPS6240489A - ガス放電パネルの製造方法 - Google Patents

ガス放電パネルの製造方法

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JPS6240489A
JPS6240489A JP18082985A JP18082985A JPS6240489A JP S6240489 A JPS6240489 A JP S6240489A JP 18082985 A JP18082985 A JP 18082985A JP 18082985 A JP18082985 A JP 18082985A JP S6240489 A JPS6240489 A JP S6240489A
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JP
Japan
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insulating layer
electrode
gas
layer
sealing material
Prior art date
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Pending
Application number
JP18082985A
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English (en)
Inventor
宮原 衛
傳 篠田
山川 直孝
利之 南都
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ガス放電パネルの電極引出部分からの内部ガス漏洩を防
止する電極構造の形成方法である。電極の引出し端子部
はプロセス経過中の化学変化等による細り、電極表面の
劣化などからシール材とのなじみが悪く、そこから封入
ガスが洩れ出し易かった。全電極端子部を製造プロセス
の間、活性な雰囲気ガスから保護するために、活性ガス
中でも劣化しない材料でより高温処理温度で被覆してか
らより低い所定の高温プロセスに通すようにした活性雰
囲気中でのパネル加工プロセスの新規実施方法について
述べている。
〔産業上の利用分野〕
本製作法の結果でき上るパネルは、一般にプラズマディ
スプレイと呼ばれ、文字や図形表示など情報表示1こ用
いられる。
こ藁で述べている面放電パネルは、従来の平行平面で対
向した電極を持つガス放電式4Iしと異なり、片側の基
板上にのみ電極を持ち、対向基板との間隔距離にバ*I
し特性が鈍感なため、製作上大いに容易となる。
〔従来の技術〕
プラズマディスプレイバネlし番こ限らず、多くの製品
に共通な製作中の熱階層手順は、熱で性質を変える物質
を複数種類、組合せて使用する製品では、良品を得るの
に気配りを要する大切な問題である。
すなわち、本パネル製作プロセスのうち前工程はど、高
温プロセスが混っていても良く、その前工程部分の出来
ばえを後の工程で乱さないために後の工程はど低温でな
ければならない。
従来のバ*ルを第4図を用いて説明する。
従来は、基板10の維持電極xi、yi上に軟化点の比
較的低いガラスで作った絶縁層ソのその上に作った選択
電極Wjの上に封止材22と被覆板16を置き、前工程
で形成されている絶縁層等を後工程で軟化させないため
、絶縁層処理温度よす12+)−130℃低温で 封止材22と被覆板】6と電極を持った基板lOとを熱
処理をして一体化し、ガス封入構造を得ていた。
この時、絶縁層12上で作った選択電W!司は外部引出
し端子として、基板】Oと封止材22との間を貫通して
いた。
この選択電極Wjと封止材22との界面処理温度が問題
であった。
封止材22と絶縁N112との間は、絶縁層処理温度よ
り120〜130℃低温でも、組成が似ているためなじ
みが良く、ガスが洩れることはないが封止材22と選択
型mWjとの開、特に滑らかでない電極側面などでは、
なじみが悪く、バ4)vを形成した後も、放電ガスのリ
ークが起り易かった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
電極の金属部位と封止材とでは、より高温でないと密着
しないので、より高温であり、前処理である絶縁層12
の形成時に、維持電極列、  Ylをはじめ、選択電極
Wjの引き出し端子もまた絶縁層12の下!ζ作り込ん
で置き、より高温で、洩れのない電極引出し部を作ろう
とするものである。こうすれば電極類と絶縁層12との
なじみが絶縁層処理の高温性により、十分良(できる。
他方、封止材22と基板10との気密封止においては、
後工程の低温でも密着性の良い封止材22と、絶縁層1
2のみとしようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
金属のむき出しと考えられる部位のガス封止に際しては
、ガス洩れが起らないで、界面の良好ななじみの得られ
るよう前位の高温プロセスを利用し、絶縁層12に全電
極取り出し端子部位をより高温処理で埋め込んでおく。
電極を埋込んでいる絶縁層12の表面は、封止材22と
良くなじむので、被覆板16と基板lOとの結合は、絶
縁層12上で行い、ガス漏洩のない放電ガスの封入を可
能とする。
金属電極と絶縁層との良好ななじみは、改良前の金属a
極と封止部材との場合より、より高温プロセス1ζよっ
て得られている。
〔作用〕
電極金属となじみの良い作業温度が選べる前工程で絶縁
層12の高温熱処理を行うと、該金属電極と絶縁層との
境界には、ガス分子の移動する間隙を皆無とすることが
でき、したがって放′tuガスのリークのない電極引出
し端子部が実現できる。
一方上記絶縁層毘と封止材22との結合は、材料的に同
系統の非晶質無機材料が使えるので、より低い封止材の
処理温度でも、ガス分子の通過できるような間隙が上記
二者の界面にできることばな7い。
よって面放電ガスパネルを作るに当って、電極界面から
ガス漏洩のない封止構造が達成できる。
〔実施例〕
以下この発明の好ましい実施例について、図面を参照し
て更に詳細に説明する。。
第1図は、この発明を実施した面放電パネルの断面の一
部を、@2閃は上記パネルの平面図である。
第3図は、本発明のパネルの引出し線部断面の加工工程
図であり、第4図は従来のパネルの電極貫通部を説明す
る図である。。
第3図で本発明のパイ・ル製作工程を説明すると、(1
)において、基板10の上に維持電極対Xi、Ytの群
、および選択電極の引出し端子Pjの群を作成した後、
(2)において、維持電極上に絶縁層12を印刷し、引
出し端子Pj上、および維持電極引出し端子上にも、後
に除去でき、しかも強固にガス漏洩なく電極にくっつく
絶縁層をバネV周辺部に例えば印刷で適宜な厚さくこ作
製し焼成しておく。
(3)に示したように、接続孔Hjを、封止材22より
パ卑ル内部側に、引出し端子Pjの金属部に達する孔を
工、チングなとで明け、 (4)で示すように、絶縁層12上に例九ば選択電極W
jを作製し、先に作った接続孔IIj内の引出し端子P
jに接続する。放1に部分の表面には、上記7「極上に
保護廣を形成する。1 電極の作製が真空槽内での薄膜処理にせよ、印刷による
厚膜処理にせよ、この接続部の導電信頼性は、良好に作
製できることが実1征されている。
次で、 (5)で示す被覆板16を、電極類を装着した基板】0
とガスの洩れない封止を行うカー封止材22は、例丸ば
絶縁!4】2の処理温度より120〜130″C低い2
1度で処理して、ms工程部分の変化を防ぐが、アモル
ファス材料であるパネル封止部分とは、漏洩のおそれな
く固着し、 引出し端子部の金属Pjと基板lOと絶縁IC’/ 1
2との間は、前述のように、より高温な処理によってガ
ス洩れのない状態に対重できる。
〔発明の効果〕
以上述べてきt:ようjζ、本発明によれば、極めて簡
単なシール構造で、ガス洩れの起り得ないガス放電パネ
ルが構成でき、ガスパネル製作上実用性が極めて大きい
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用した、ガス放電パネルの断面図で
あって、」−側+E樺(この場合は選択電極である)の
外部引出し電極部を示す0、第2図は上述のパネルの平
面図、 第3図は、本発明のバ千ル製作工程例を示す図、第4図
は、従来のパネル電極貫通部を示す図である。 第1121、第2図において、 Pjは引出し端子、 司は選択1rL極、 Xi、Yiは維持電極対、 臣は絶縁層、 22は封止材である。 オ停ト明を昆υB(石ガス劣ワを八・ネIL /l を
午面l刀第 1 図 4吻芒明641早Cn方“又数41tv粉しめそ面汀コ
第2vIJ 滓発口Hのハ・ネル斉乏f乍エネfブクリg13 図 従来のハ?ネルtfr+石m s 4 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ガス封入空間を規定する一対の基板(10および16)
    の一方の基板(10)上に、絶縁層(12)を介して2
    層に配線された電極群(Xi、YiおよびWj、iおよ
    びjは電極本数に対応した正の整数)を有して成る面放
    電形式のガス放電パネルにおいて、 上記一方の基板上に1層目の電極群(Xi、Yi)と第
    2層電極群(Wj)の引出し端子部(Pj)に対応した
    電極パターンを配設した後、 前記電極パターン上を低融点ガラスから成る絶縁層(1
    2)で被覆し、 さらに前記第2層電極群に対する引出し端子部電極パタ
    ーン(Pj)上の絶縁層を封止予定領域よりも内側で部
    分的に開口して接続孔(Hj)を形成した状態で、該接
    続孔(Hj)を通して導通するように第2層目の電極群
    (Wj)を形成し、 しかる後、前記封止予定領域の絶縁層上に封止材(22
    )を配置して、他方の基板(16)を気密に封着するよ
    うにしたことを特徴とするガス放電パネルの製造方法。
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