JPS6240417Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンデンサの端子構造に関するもの
で、その目的とするところはポリプロピレン等の
熱可塑性樹脂からなる容器を用いたコンデンサに
おいて、端子部の構造が簡単でかつ組立ての容易
な製品を提供しようとするものである。

従来、この種のコンデンサの端子構造は第７図
に示すように、蓋３に設けた孔に、蓋の内面側及
び外面側にゴム等の弾性体８を介在して、ハトメ
９を貫通し端子金具５を固定していた。しかし、
このような従来の構造は部品点数が多く複雑であ
ると共に、端子金具５とリード線１０との結線
時、及び端子金具５と機器への引出リード線の結
線時等に半田付の熱により、断熱体を介さずにハ
トメ９と直接接触している部分の熱可塑性樹脂が
溶融し気密不良になりやすいという欠点があつ
た。

本考案は上記のような従来の欠点を解消したも
ので、以下実施例として示した図面と共にその構
成を説明する。

１は熱可塑性樹脂からなる容器で、この容器１
内にはコンデンサ素子２が内蔵されている。３は
熱可塑性樹脂からなる蓋体で、この蓋体３は上記
容器１の開口部に超音波等により溶着され、かつ
端子取付用の孔及び端子廻り止メ用の凹部を有す
る。４は蓋体の孔に挿通したゴム等からなる断熱
性を有する筒状弾性体、５は外部端子、６は筒状
弾性体４に係合したリベツトである。溶接前の外
部端子５とリベツト６とは第２図のような配置状
態にあり、溶接時に筒状弾性体４の両端より圧縮
変形されることにより第１図のように外部端子５
を固定することができる。第３図は本考案の他実
施例を示したもので、リベツト６に代えてハトメ
７を筒状弾性体４に挿入しカシメ止めにより蓋体
３を挟み込むように圧縮変形して金属端子５を取
付けている。第４図〜第６図は熱可塑性樹脂より
なる蓋体に設けた筒状弾性体を挿通する孔の形状
を示したもので、上記実施例では第４図イ，ロに
示すように孔の中間部に小径部分を設けた形状の
ものを用いたが、同一径のストレート孔（第５
図）、複数の縦溝を設けた孔（第６図）でも良
く、孔の小径部や溝により弾性体がくい込むよう
に圧接して端子の廻り止メ、及び固定を確実にす
ることができる。

上記実施例からも明らかなように本考案は筒状
弾性体１個により蓋体を挟み込む状態で外部端子
を固定し、更に熱可塑性樹脂からなる蓋体と端子
金具との直接接触部分を完全になくすることがで
きる。従つて従来品よりも少ない部品点数で構成
でき、構造が簡単で、かつ熱可塑性樹脂を溶融さ
せることなく信頼性の高い端子構造を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による端子構造の一実施例を用
いたコンデンサの断面図、第２図は同溶接前の配
置図、第３図は他実施例の要部断面図、第４図〜
第６図は筒状弾性体挿通用の蓋体に設けた孔形状
を示すもので、各々イは平面図、ロは断面図であ
る。第７図は従来品の断面図である。 ３……蓋体、４……筒状弾性体、５……外部端
子、６……リベツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱可塑性樹脂からなる蓋体に設けた孔部に、
   ゴム等からなる筒状弾性体１個を挿通し外部端
   子金具取付け時の溶接、もしくはカシメ等によ
   る前記筒状弾性体の両端部の圧縮変形により蓋
   体を挟み込み、この蓋体と端子金具とを無接触
   状態としたコンデンサの端子構造。 (2) 蓋体に設けた筒状弾性体挿通用の孔の一部の
   内径を他の部に比ベて小径にした実用新案登録
   請求の範囲第１項記載のコンデンサの端子構
   造。 (3) 蓋体に設けた筒状弾性体挿通用の孔の内面に
   溝を設けた実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のコンデンサの端子構造。