JPS6235593A - 回路用金属基板 - Google Patents
回路用金属基板Info
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- JPS6235593A JPS6235593A JP17404685A JP17404685A JPS6235593A JP S6235593 A JPS6235593 A JP S6235593A JP 17404685 A JP17404685 A JP 17404685A JP 17404685 A JP17404685 A JP 17404685A JP S6235593 A JPS6235593 A JP S6235593A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- aromatic polymer
- metal
- sheet
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17404685A JPS6235593A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 回路用金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17404685A JPS6235593A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 回路用金属基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6235593A true JPS6235593A (ja) | 1987-02-16 |
JPH047115B2 JPH047115B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-02-07 |
Family
ID=15971672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17404685A Granted JPS6235593A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 回路用金属基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6235593A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62291085A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | ナイルス部品株式会社 | 放熱基板 |
JPS63265486A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板 |
JPH01241195A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース印刷配線板 |
JPH01241194A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ搭載用プリント回路板 |
JPH05226830A (ja) * | 1992-02-13 | 1993-09-03 | Maruwa Seisakusho:Kk | 印刷配線付金属又はセラミックスの成形品及びその製造方法 |
JP2003055486A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58197604A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | 日立化成工業株式会社 | 複合シ−ト |
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-
1985
- 1985-08-09 JP JP17404685A patent/JPS6235593A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
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JP2003055486A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH047115B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-02-07 |
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